CN203387639U - 扬声器模组 - Google Patents

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孙野
侯金彩
陈国强
石华
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Abstract

本实用新型公开了一种扬声器模组,包括扬声器单体,以及收容固定扬声器单体的外围壳体,外围壳体包括独立的第一壳体和第二壳体;扬声器模组通过FPCB电连接扬声器模组的内部电路与外部电路,其中,FPCB上设有焊盘,焊盘的周边设有定位孔,第二壳体上对应于定位孔的位置设有定位柱;FPCB靠近第二壳体的一侧与第二壳体结合,且定位柱上端面所在的位置不高于FPCB远离第二壳体一侧的表面;第一壳体压接在FPCB远离第二壳体一侧的表面上。这种结构简化了产品的成型工艺,并且避免了对终端产品的弹片造成干扰,提高了与终端产品结合的稳定性。

Description

扬声器模组
技术领域
本实用新型涉及电声领域,具体涉及一种扬声器模组。
背景技术
现有技术中,扬声器模组通常包括扬声器单体和收容固定扬声器单体的外围壳体,为了便于扬声器模组的组装,外围壳体通常分为若干独立的部分。对于扬声器模组的内部电路和外部电路通过FPCB电连接的结构,FPCB上设有露出于外围壳体用于与外部电路(即终端产品中的电路)电连接的焊盘,终端产品上正对FPCB上焊盘的位置设有弹片,弹片的顶端与焊盘接触实现与终端产品的电连接。
目前FPCB是通过热熔柱对FPCB进行固定结合的,在外围壳体的一部分上设置热熔柱,热熔柱热熔后一部分压接在FPCB的表面实现对FPCB的固定,这种结构使得热熔柱热熔后凸出于FPCB,在FPCB上的焊盘与终端产品弹片接触时,容易对弹片造成干扰,即热熔柱容易抵住弹片的形变部分,容易造成弹片与FPCB上的焊盘接触不良。而且这种采用热熔柱定位的方式还需要热熔工艺,使产品的成型工艺复杂。
因此,有必要对这种结构的扬声器模组进行改进,以避免上述缺陷。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种扬声器模组,可以简化产品的成型工艺,避免对终端产品的弹片造成干扰,提高与终端产品结合的稳定性。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种扬声器模组,包括扬声器单体,以及收容固定所述扬声器单体的外围壳体,所述外围壳体包括独立的第一壳体和第二壳体;所述扬声器模组通过FPCB电连接扬声器模组的内部电路与外部电路,其中,所述FPCB上设有焊盘,所述焊盘的周边设有定位孔,所述第二壳体上对应于所述定位孔的位置设有定位柱;所述FPCB靠近所述第二壳体的一侧与所述第二壳体结合,且所述定位柱上端面所在的位置不高于所述FPCB远离所述第二壳体一侧的表面;所述第一壳体压接在所述FPCB远离所述第二壳体一侧的表面上。
此外,优选的方案是,所述第二壳体与所述FPCB结合的一侧设有定位凸台,所述定位凸台靠近所述第一壳体的一侧为平面结构。
此外,优选的方案是,所述定位凸台的形状与所述FPCB端部的形状一致,所述定位柱设置于所述定位凸台靠近所述FPCB一侧的表面上。
此外,优选的方案是,所述第一壳体对应于FPCB的位置设有结合部,所述结合部压接于所述FPCB远离所述定位凸台的一侧,所述结合部在所述第二壳体上的正投影位于定位凸台上。
此外,优选的方案是,所述第一壳体与所述第二壳体之间通过超声波焊接的方式固定结合。
此外,优选的方案是,所述定位柱的高度不大于所述FPCB的厚度。
此外,优选的方案是,所述结合部与所述FPCB之间涂胶密封。
采用上述技术方案后,与传统结构相比,本实用新型的FPCB是通过定位柱进行定位的,FPCB是通过第一壳体和第二壳体压合实现固定的,其中定位柱的上端面不高于FPCB的上表面,从而可以避免对终端产品弹片的干扰,提高了产品的稳定性。另外,定位柱仅用于定位,减少了传统结构的热熔工序,从而简化了产品的成型工艺。
附图说明
通过下面结合附图对本实用新型进行描述,本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。
图1是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图;
图2是本实用新型扬声器模组的立体结构示意图;
图3是图2所示扬声器模组的局部放大结构示意图;
图4是图2所示扬声器模组的俯视图;
图5是图4所示结构的A-A剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。
如图1至图3所示,扬声器模组包括外围壳体和结合于外围壳体内的扬声器单体3;其中外围壳体包括独立的第一壳体1和第二壳体2,第一壳体1和第二壳体2收容固定扬声器单体3。还包括FPCB4,FPCB4的一端与扬声器单体3电连接,另一端设有与外部电路电连接的焊盘41,焊盘41用于与终端产品的电路电连接。
本实施例中FPCB上设有定位孔42,第二壳体2上对应于定位孔42的位置设有定位柱21,其中,定位柱21上端面的位置不高于定位孔42的上表面,如图2和图3所示,定位柱21仅对FPCB4进行定位并不用于固定FPCB4。本实施例中,定位柱21设置于一定位凸台20上,定位凸台20为高出于第二壳体2底壁的位置,并且定位凸台20的形状与FPCB4端部的形状一致,这种设置定位凸台20的结构有利于配合定位柱21对FPCB4进行准确的定位。本实施例定位柱21上端面的位置低于FPCB4的上表面,这种结构由于定位柱21的位置较低,不会对终端产品的弹片造成干扰,从而提高了与终端产品结合的稳定性。
此外,本实用新型第一壳体1压接在FPCB4的上表面,在第一壳体1对应于定位凸台20的位置设有结合部11,其中定位凸台20与FPCB4接触的表面为平面状结构,且结合部11在第二壳体2上的正投影位于定位凸台20上;第一壳体1的结合部11压接在FPCB4远离定位凸台20的一侧表面,通过定位凸台20和结合部11对FPCB4紧密的压合,从而实现了对FPCB4的固定。这种FPCB4的固定方式,不需要通过热熔柱进行热熔固定,从而减少了热熔的步骤,简化了产品的成型工艺,具体简化了FPCB4的固定工艺,而且由于定位柱21仅起定位作用,不凸出于FPCB4的表面,从而不会对终端产品的电路板造成干扰,提高与终端产品结合的稳定性。
本实施例第一壳体1和第二壳体2通过超声波焊接的方式固定结合,可以实现第一壳体1和第二壳体2的牢固结合。为了使第一壳体1与FPCB4能够密封结合,本实施例在第一壳体1的结合部11与FPCB4之间涂有密封胶(图中未显示),防止扬声器模组的腔体发生气体泄露。本实施例,定位柱21为两个,其中一个为圆柱形结构设置于定位凸台20上,另一定位柱21位于定位凸台20的角部为一个弧形结构,这两个定位柱21的上端面均不高于FPCB4的上表面。
如图4和图5所示,定位凸台20与FPCB4贴合的一面为平面结构,定位凸台20上直接形成的定位柱21的高度不大于FPCB4的厚度,从而可以使定位柱21的上端面不高于FPCB4的上表面,避免了对终端产品的线路板造成干扰,提高了产品的稳定性。由图5可以清楚的看出,结合部11压接于FPCB4的上表面,从而可以通过结合部11与定位凸台20实现对FPCB4的固定。
本实用新型的FPCB4是通过定位柱21进行定位的,FPCB4通过第一壳体1和第二壳体2压合,实现对FPCB4的固定的;其中定位柱21的上端面不高于FPCB4的上表面,从而可以避免对终端产品弹片的干扰,提高了产品的稳定性。另外,定位柱21仅用于定位,减少了传统结构的热熔工艺,从而简化了产品的成型工艺。
在本实用新型的上述教导下,本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进和变形,而这些改进和变形,都落在本实用新型的保护范围内,本领域技术人员应该明白,上述的具体描述只是更好的解释本实用新型的目的,本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种扬声器模组,包括扬声器单体,以及收容固定所述扬声器单体的外围壳体,所述外围壳体包括独立的第一壳体和第二壳体;所述扬声器模组通过FPCB电连接扬声器模组的内部电路与外部电路,其特征在于,
所述FPCB上设有焊盘,所述焊盘的周边设有定位孔,所述第二壳体上对应于所述定位孔的位置设有定位柱;所述FPCB靠近所述第二壳体的一侧与所述第二壳体结合,且所述定位柱上端面所在的位置不高于所述FPCB远离所述第二壳体一侧的表面;
所述第一壳体压接在所述FPCB远离所述第二壳体一侧的表面上。
2.根据权利要求1所述的一种扬声器模组,其特征在于,所述第二壳体与所述FPCB结合的一侧设有定位凸台,所述定位凸台靠近所述第一壳体的一侧为平面结构。
3.根据权利要求2所述的一种扬声器模组,其特征在于,所述定位凸台的形状与所述FPCB端部的形状一致,所述定位柱设置于所述定位凸台靠近所述FPCB一侧的表面上。
4.根据权利要求2所述的一种扬声器模组,其特征在于,所述第一壳体对应于FPCB的位置设有结合部,所述结合部压接于所述FPCB远离所述定位凸台的一侧,所述结合部在所述第二壳体上的正投影位于定位凸台上。
5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的一种扬声器模组,其特征在于,所述第一壳体与所述第二壳体之间通过超声波焊接的方式固定结合。
6.根据权利要求5所述的一种扬声器模组,其特征在于,所述定位柱的高度不大于所述FPCB的厚度。
7.根据权利要求5所述的一种扬声器模组,其特征在于,所述结合部与所述FPCB之间涂胶密封。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104038857A (zh) * 2014-06-27 2014-09-10 深圳市中兴移动通信有限公司 一种音腔结构
CN110933574A (zh) * 2019-11-30 2020-03-27 捷开通讯(深圳)有限公司 一种扬声器
WO2022126763A1 (zh) * 2020-12-18 2022-06-23 瑞声声学科技(深圳)有限公司 扬声器箱

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Patentee before: Goertek Inc.

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