KR101753394B1 - Ｓｄｉｏ 모뎀 - Google Patents

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KR101753394B1
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이진식
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엘지이노텍 주식회사
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    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
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Abstract

본 발명은 SDIO 모뎀에 관한 것으로, 상호 결합되고 내부공간을 구비한 제1케이스 및 제2케이스와, 상기 내부공간에 수납되는 인쇄회로기판, SIP 모듈 및 내장형 안테나를 포함하고, 상기 제1케이스와 제2케이스 중 하나는 메탈재질로 형성되고, 다른 하나는 플라스틱 사출물로 형성되어, 두께를 규격에 맞게 유지하면서 안테나의 성능저하를 방지할 수 있다.

Description

ＳＤＩＯ 모뎀{Secure Digital Input/Output Modem}
본 발명 SDIO(Secure Digital Input/Output) 모뎀에 관한 것이다.
SDIO(Secure Digital Input/Output)는 물리적인 폼팩터(factor)는 디지털 데이터 저장이나 멀티미디어 데이터의 저장을 주목적으로 하는 저장장치인 SD 카드와 동일하고, 다른 주변기기들과 연결하는데 사용된다.
이러한 SDIO는 기본적으로 동기 클럭에 의해 동기화된 명령(CMD)을 내리고 그에 대한 데이터(DAT)를 보내거나 받는 동시에 그 응답을 받아 분석한다. 명령과 응답은 CMD 라인을 통해 전송되고 데이터는 DAT 라인들을 통해 전송된다. 데이터는 CRC를 이용해 그 데이터의 안정성을 보장하고 있다.
현재, SDIO는 메모리 카드 이외에 블루투스나 무선랜, 카메라 등 다양한 분야에서 응용되고 있다.
SDIO 모뎀은 상부 케이스와 하부 케이스가 상호 접착되어 외관을 이루고, 케이스의 내부에는 인쇄회로기판, 디지털 데이터나 멀티미디어 데이터를 무선 송수신하기 위한 안테나, SIP(Session Initiation Protocol) 모듈 등으로 구성된다.
현재 사용되고 있는 SDIO 모뎀은 휴대성 및 포켓에 설치 등을 고려하여 그 두께를 얇게 만들어야 되는데, 이를 위해 상부 케이스와 하부 케이스가 금속재질로 제작된다.
하지만, 상부 케이스와 하부 케이스를 모두 금속재질로 형성할 경우 안테나의 송수신 성능을 저하시키는 문제가 발생된다. 즉, SIP 모듈이 설치되는 케이스가 메탈일 경우 안테나의 송수신 성능에 영향을 미치게 되고, 이에 따라 안테나의 송수신 성능이 저하되는 문제가 발생된다.
본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로, 케이스의 재질을 개선하여 안테나의 송수신 성능에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 SDIO 모뎀을 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일실시예로서, SDIO 모뎀은 상호 결합되고 내부공간을 구비한 제1케이스 및 제2케이스와, 상기 내부공간에 수납되는 인쇄회로기판, SIP 모듈 및 내장형 안테나를 포함하고, 상기 제1케이스와 제2케이스 중 하나는 메탈재질로 형성되고, 다른 하나는 플라스틱 사출물로 형성된다.
상기 제1케이스와 제2케이스 중 SIP 모듈이 장착되는 제2케이스가 플라스틱 사출물로 형성되고, 상기 제1케이스의 안테나 수납부는 수지재질로 형성된다.
본 발명의 SDIO 모뎀은 제1케이스는 메탈재질로 형성되고, 제2케이스는 플라시틱 사출물로 형성되어, 리더기나 소켓에 삽입될 수 있는 두께를 가지면서 안테나 성능에 영향을 미치는 것을 방지하여 품질을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀의 제1케이스의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀의 제2케이스의 평면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀의 단면도이다.
일 실시예에 따른 SDIO 모뎀은 제1케이스(10) 및 제2케이스(12)와, 상기 제1케이스(10)와 제2케이스(12) 사이의 내부 공간에 내장되고 무선통신 모듈 등 각종 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(14)과, 인쇄회로기판(14)과 마주보게 배치되는 SIP(Session Initiation Protocol)모듈(16)과, 무선 통신을 위한 데이터를 송수신하는 내장형 안테나(18)를 포함한다.
제1케이스(10)와 제2케이스(12)는 접착 등의 방법으로 상호 결합된다. 그리고, 제1케이스(10)와 제2케이스(12)는 카드 리더기 또는 전자기기의 소켓에 삽입되어야 되므로 그 두께가 얇게 형성된다. 그리고, 제1케이스(10)의 일측에는 내장형 안테나(18)를 설치하기 위해 그 두께가 두꺼워지는 안테나 수납부(20)가 형성된다. 그리고, 제1케이스(10)에는 SDIO 모뎀의 동작상황을 표시해주는 엘이디(22)가 설치될 수 있고, 제2케이스(12)에는 접속단자가 외부로 노출되도록 하는 단자 삽입홀(24)이 복수로 형성되고, 내장형 안테나의 성능을 테스트하기 위한 외부 기기와 연결되는 안테나 커넥터가 배치되는 커넥터 삽입홀(26)이 형성된다.
여기에서, 제1케이스(10)와 제2케이스(12)는 일정 강도를 가지면서 두께를 최소화할 수 있도록 메탈 재질이 주로 사용되고 있는데, 제1케이스(10)와 제2케이스(12)가 메탈일 경우 안테나의 성능이 저하되는 문제가 발생된다. 특히, SIP 모듈(16)이 배치되는 케이스가 메탈일 경우 안테나의 성능이 현저하게 나빠진다.
따라서, 케이스(10,12)의 두께를 리더기나 휴대 전자기기의 소켓에 삽입될 수 있는 두께를 유지하면서 안테나의 성능을 개선하기 위해 제1케이스(10)와 제2케이스(12) 중 적어도 하나를 플라스틱 재질로 형성한다.
도면상 제2케이스(12)에 SIP 모듈(16)이 배치되므로, 제2케이스(12)를 플라스틱 사출물로 형성하는 것이 바람직하다.
일예로, 제1케이스(10)는 메탈 재질로 형성하여 그 두께를 0.15~2.0mm 정도로 하고, 제2케이스(12)는 플라스틱 사출물로 제조하여 그 두께를 약 0.5~0.7mm 정도로 하여 리더기나 휴대 전자기기의 소켓에 충분히 삽입될 수 있는 두께를 가지면서 안테나의 성능에는 영향을 미치지 않도록 한다.
그리고, 제1케이스(10)는 내장형 안테나(18)가 수납되는 안테나 수납부(20)를 플라스틱 재질로 하여 메탈재질과 수지재질이 이중 사출로 제조될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 SDIO 모뎀은 제1케이스(10)와 제2케이스(12) 중 하나는 메탈 재질로 형성하고, 다른 하나는 플라스틱 사출물로 형성하여, 두께는 규격에 맞게 유지하면서 안테나의 성능을 개선할 수 있게 된다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
10: 제1케이스 12: 제2케이스
14: 인쇄회로기판 16: SIP 모듈
18: 내장형 안테나 20: 안테나 수납부
24: 단자 삽입홀 26: 커넥터 삽입홀

Claims (4)

  1. 상호 결합되고 내부공간을 포함하는 제1케이스 및 제2케이스와, 상기 내부공간에 수납되는 인쇄회로기판, SIP 모듈 및 내장형 안테나를 포함하고,
    상기 제1케이스 중 상기 내장형 안테나가 수납되는 영역에는, 상기 제2케이스와 결합에 의해 형성되는 두께가 두꺼워지도록 안테나 수납부가 마련되고,
    상기 SIP모듈은 상기 제2케이스에 장착되며,
    상기 안테나 수납부의 재질은 수지이고, 상기 제2케이스의 재질은 플라스틱이며, 상기 제1케이스 중 상기 안테나 수납부 이외 영역의 재질은 메탈(metal)인 SDIO 모뎀.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2006098067A1 (ja) * 2005-03-17 2006-09-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. カード型装置およびその製造方法
JP2008017440A (ja) * 2006-06-05 2008-01-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd モデムカード、モデムカード利用システムおよび端末

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