KR100849805B1 - 내장형 안테나 및 내장형 안테나 제조방법 - Google Patents

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김영석
이병화
문현삼
도기태
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은, 도금 가능 영역 및 도금 불가능 영역으로 구분되는 표면을 갖는 플라스틱 베이스와, 방사체로 작용하도록 상기 베이스의 도금 가능 영역 상에 형성된 도금층, 및 상기 도금층을 외부회로와 연결하도록 일단이 상기 도금층과 접촉되는 금속단자를 포함하며, 상기 플라스틱 베이스에는 상기 금속단자의 일부가 결합될 수 있는 홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 및 상기 내장형 안테나의 제조방법을 제공한다.
안테나(antenna), 도금(plating), 솔더링(soldering), 금속단자(metal terminal)

Description

내장형 안테나 및 내장형 안테나 제조방법{INTERNAL-TYPE ANTENNA AND METHOD OF MANUFACTUING THE SAME}
도1은, 종래기술에 따른 내장형 안테나의 사시도이다.
도2a 내지 도2c는, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 내장형 안테나의 사시도, 측단면도, 및 분해 저면도이다.
도3a 및 도3b는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 내장형 안테나의 측단면도 및 금속단자의 사시도이다.
도4a 및 도4b는, 본 발명의 일실시형태에 따른 내장형 안테나가 이동통신 단말기의 기판상에 실장되는 평면도 및 측단면도이다.
도5의 (a) 내지 (d)는, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 내장형 안테나의 제조공정에 대한 흐름도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호설명>
21 : 플라스틱 베이스 21a: 도금 불가능 영역
21b: 도금 가능 영역 22 : 도금층
23 : 금속단자 24 : 홈부
37 : 결합돌기
본 발명은 안테나에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이동통신 단말기의 내장형 안테나의 방사패턴과 메인보드의 외부회로가 연결되는 부분에서 완충역할을 하는 금속단자를 포함하는 내장형 안테나 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근들어, CDMA, PDA, DCS, GSM 등과 같은 다양한 대역을 별도로 사용하거나 또는 공용으로 사용하는 휴대용 무선 단말기가 빠르게 보급됨에 따라 다양한 기능과 디자인의 단말기가 등장하고 있다. 또한, 상기 단말기가 점차 소형화, 경박 단소화 되어감과 동시에 그 기능의 다양성이 더욱 부각되고 있는 실정이다. 따라서, 안테나의 기능을 유지하면서 단말기의 부피를 줄이는데 많은 관심이 모아지고 있다.
특히 안테나 장치의 경우, 단말기의 외부로 일정길이만큼 돌출되도록 설치되는 로드 안테나 및 헬리컬 안테나는 전방향 방사로 인한 우수한 특성이 구현되는 반면, 단말기의 낙하시 파손될 수 있는 가장 취약한 부분이 되며, 휴대성을 저하시키는 문제점을 야기시키게 된다. 따라서, 최근에는 단말기의 내부에 실장되는 플레이트 타입 내장형 안테나 모듈을 많이 사용하고 있다.
도1은 종래기술에 따른 내장형 안테나의 사시도이다.
도1을 참조하면, 메인보드(미도시) 상에 실장되는 내장형 안테나는, 플라스틱 베이스(11), 상기 플라스틱 베이스 상에 형성되는 방사 패턴(12)을 포함한다.
상기 플라스틱 베이스(11) 상에 형성되는 방사 패턴(12)은 금속판에 슬롯(12a)이 형성되어 있고, 상기 금속판의 일단부에는 상기 금속판과 일체로 연결된 급전핀 및 접지핀(13a, 13b)이 형성되어 있다. 이러한 방사 패턴은 프레스에 의해 제조될 수 있다.
상기 방사 패턴(12)은 평평한 금속판에 상기 슬롯(12a)과 급전핀 및 접지핀(13a, 13b)을 형성한 후, 상기 금속판은 상기 플라스틱 베이스의 외형에 따라 절곡시켜 상기 플라스틱 베이스에 접착된다.
상기 방사 패턴(12)을 상기 플라스틱 베이스 상에 접착했을때, 상기 급전핀 및 접지핀(13a,13b)의 단부가 상기 플라스틱 베이스의 하단보다 낮게 위치하도록 하여, 상기 방사 패턴(12)이 접착된 상기 플라스틱 베이스(11)를 메인 보드 상에 실장시 상기 급전핀 및 접지핀(13a,13b)이 각각 상기 메인 보드 상의 급전라인 및 접지라인에 접촉되도록 제조된다. 이러한 구조를 C-클립 구조라고 한다.
최근에는 내장형 안테나에서 플라스틱 베이스 상에 형성되는 방사 패턴을 제조하는 방법이 다양하게 구현되고 있다. 즉, 상기 플라스틱 베이스를 도금이 가능한 물질 및 도금이 불가능한 물질로 이중 사출한 후 상기 도금 가능한 물질의 표면 에 도금하여 방사체를 형성하는 방법, 캐리어에 직접 증착하는 방법 등이 사용될 수 있다.
그러나 이러한 방법을 사용하는 경우, 방사 패턴의 일단을 외부 회로와 연결하기 위한 솔더링 작업이 필요하며, 솔더링 작업시 방사패턴을 통해 열이 전달되어 상기 방사패턴이 상기 플라스틱 베이스 상에서 분리되거나 상기 플라스틱 베이스가 변형되는 등 공정상 문제점이 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은, 이중사출에 의해 제조된 플라스틱 베이스 상에 형성되는 도금층이 솔더링에 의해 전달되는 열에 직접 노출되지 않는 내장형 안테나의 구조 및 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 도금 가능 영역 및 도금 불가능 영역으로 구분되는 표면을 갖는 플라스틱 베이스와, 방사체로 작용하도록 상기 베이스의 도금 가능 영역 상에 형성된 도금층, 및 상기 도금층을 외부회로와 연결하도록 일단이 상기 도금층과 접촉되는 금속단자를 포함하며, 상기 플라스틱 베이스에는 상기 금속단자의 일부가 결합될 수 있는 홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 제공한다.
상기 홈부는 상기 플라스틱 베이스의 하면에 형성될 수 있다.
상기 금속단자는, 상기 도금층과 접촉하는 접촉부와 상기 홈부 내에서 고정될 수 있는 탄성력을 갖도록 절곡된 탄성부를 포함할 수 있다.
상기 홈부의 적어도 일측면에는 상기 금속 단자를 고정시키기 위한 결합돌기가 형성될 수 있으며, 이 경우 상기 금속단자는 상기 결합돌기에 의해 상기 홈부 내부에서 고정될 수 있도록 U 자형 절곡부를 갖는 것이 바람직하다.
상기 도금층은, 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)일 수 있으며, 이 때, 상기 금속단자는, 상기 도금층과 다른 물질로 형성될 수 있다.
상기 도금 가능영역은, 상기 홈부까지 연장되어 형성될 수 있으며, ABS 수지로 된 것이 바람직하다.
본 발명은, 또한, 도금 가능 영역과 도금 불가능 영역으로 구분되는 표면을 갖고, 는 플라스틱 베이스를 사출하는 단계와, 상기 플라스틱 베이스의 도금 가능 영역 상에 도금층을 형성하는 단계와, 일단이 상기 도금층과 접촉되도록 금속단자를 상기 플라스틱 베이스와 결합하는 단계를 포함하며, 상기 플라스틱 베이스에는, 상기 금속단자의 일부가 결합되는 홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
상기 플라스틱 베이스를 사출하는 단계는, 도금이 불가능한 물질로 비도금체를 사출하는 단계와, 상기 비도금체의 표면에 도금이 가능한 물질을 사출하여 안테나 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 도금 가능 물질은 ABS 수지인 것이 바람직하다.
상기 도금층을 형성하는 단계는, 상기 플라스틱 베이스를 도금액에 침전시키는 것일 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다.
도2a 내지 도2c는 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 내장형 안테나의 사시도, 측단면도 및 분해 저면도이다.
도2a를 참조하면, 본 실시형태에 따른 내장형 안테나는 플라스틱 베이스(21), 방사체를 이루는 도금층(22) 및 금속단자(23)를 포함한다.
도2b는 도2a에서 A-A'의 단면도를 나타내며, 도2c는 상기 도2a에 나타낸 안테나의 저면도를 나타낸다. 도2c에서는 플라스틱 베이스(21)와 금속단자(23)를 분해하여 도시되었다.
도2a 및 도2b를 참조하면, 상기 플라스틱 베이스(21)는 도금 가능 영역(21b) 및 도금 불가능 영역(21a)으로 구분되는 표면을 갖는다.
상기와 같이 도금 가능 영역(21b) 및 도금 불가능 영역(21a)을 갖는 플라스 틱 베이스는 이중 사출공정에 의해 얻을 수 있다.
이중사출 공정은, 먼저 도금 불가능 영역(21a)을 구성하는 물질을 제1 금형 내에서 사출한 후, 상기 도금 불가능 영역(21a)상에 도금 가능 물질을 제2 금형 내에서 사출하여 도금 가능 영역(21b)을 형성한다.
상기 도금 불가능 영역(21a)을 형성하는 물질로는 폴리 카보네이트(PC:Poly Carbonate) 등이 사용될 수 있으며, 상기 도금 가능 영역(21b)을 형성하는 물질로는 ABS 수지가 사용되는 것이 바람직하다. 상기 ABS 수지는, 아크릴로니트릴(Acrylonitrile), 부타디엔(Butadiene), 스티렌 (Styrene)의 3종 단량체로부터 만들어지는 열가소성 수지를 의미한다.
상기 플라스틱 베이스(21)의 도금 가능 영역(21b) 상에는 방사체 역할을 하는 도금층(22)이 형성된다. 상기 도금층을 형성하는 방법으로는 상기 도금 가능영역 및 도금 불가능 영역이 형성된 플라스틱 베이스(21)를 도금액에 침전하는 방법이 사용될 수 있다.
방사체는 안테나의 특성을 발휘하도록 복수개의 슬롯을 갖는 형태로 형성되는 것이 일반적이므로, 이중사출 공정시 상기 도금층(22)이 형성되는 도금 가능 영역(21b)의 형태를 방사체 패턴의 형태로 구현하는 것이 바람직하다.
도2b 및 도2c를 참조하면, 상기 플라스틱 베이스의 하부에는 금속단자가 연결될 수 있는 홈부(24)가 형성되어 있다.
상기 홈부(24)는 금속단자(23)를 고정시키기 위한 공간을 제공한다. 본 실시형태에서는 상기 플라스틱 베이스의 하면에 홈부가 형성되어 있으나, 상기 홈부는 금속단자와 연결될 수 있는 공간을 제공하는 한 상기 플라스틱 베이스의 어디에나 형성될 수 있으며, 그 형태도 다양하게 구현될 수 있다.
상기 금속단자(23)의 일단(23a)은 상기 플라스틱 베이스에 형성된 도금층(22)과 접촉된다. 상기 금속단자(23)는 상기 도금층(22)과 안테나가 실장되는 메인보드 상의 외부회로를 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
상기 금속단자(23)를 외부회로와 연결시 솔더링(soldering) 방식이 사용된다. 상기 금속단자(23)를 사용하지 않고 상기 도금층(22)의 일단에 직접 솔더링 할 경우, 솔더링 공정시 고온의 인두 등을 사용하므로 솔더링 부위에서 상기 도금층에 직접 열이 전달되고 결국은 이러한 열에 의해 도금층이 형성된 플라스틱 베이스에서 상기 도금층이 이탈되거나 방사특성이 변하는 문제점이 발생할 수 있다.
본 실시예에서는, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 플라스틱 베이스에 도금층을 형성하고, 상기 도금층과 접촉되는 금속단자를 추가적으로 사용한다. 상기 금속단자를 외부회로와 솔더링 함으로써, 솔더링 공정시 도금층에 직접 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.
본 실시형태에서는 방사체를 구성하는 도금층 및 상기 도금층과 연결되는 하나의 금속단자를 예시하였으나, 얻고자 하는 안테나의 형태에 따라 방사체의 형태는 다양하게 구현될 수 있다. 즉, 상기 도금층에서 두개의 단자를 형성하고, 두 개의 단자에 각각 연결되는 금속단자를 형성하여 급전부 및 접지부에 연결시킬 수 있 다.
본 실시형태에서는 플라스틱 베이스 상에 형성되는 도금층(22)은 상기 홈부(24)까지 연장되어 형성된다.
상기 홈부(24)에 삽입되는 상기 금속단자(23)는, 상기 도금층(22)과 접촉되는 접촉부(23a) 및 상기 홈부(24) 내부에서 고정될 수 있는 탄성력을 갖도록 절곡된 탄성부(23b)를 포함한다.
상기 접촉부(23a)는 도금층(22)과 접촉되어 있어 전기적인 연결을 가능하게 한다. 본 실시형태에서는 도금층(22)이 홈부(24) 내부까지 연장되어 형성되어 있으나, 상기 도금층은 홈부(24)의 외부에도 형성될 수 있다. 따라서 상기 접촉부의 형성 위치는 상기 도금층의 형성 위치에 따라 변경될 수 있다.
상기 탄성부(23b)는 상기 금속 단자가 상기 홈부(24)내에 삽입되어 고정될 수 있도록 탄성력을 제공한다. 본 실시형태에서는 직각으로 한번 절곡된 형태로 탄성부를 형성하였으나, 상기 탄성부의 형태는 다양하게 구현될 수 있다.
본 실시형태와 같이 플라스틱 베이스의 하면에 홈을 형성하고, 상기 홈에 삽입될 수 있는 형태로 금속단자의 일부를 형성한 경우, 상기 금속단자와 플라스틱 베이스의 결합이 용이하며, 상기 홈부 내에서 탄성을 갖는 금속단자의 형태는 상기 금속단자가 상기 홈부에서 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도3a 및 도3b는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 내장형 안테나의 단면도 및 상기 내장형 안테나에 사용되는 금속단자의 사시도이다.
본 실시형태의 내장형 안테나는, 플라스틱 베이스(31), 상기 베이스 상에 형성되는 도금층(32), 및 상기 도금층과 연결되는 금속단자(33)를 포함한다.
본 실시형태에서는, 상기 플라스틱 베이스(31)의 하면에 상기 금속단자(33)를 고정시키기 위한 홈부(34)가 형성되어 있으며, 상기 홈부의 일측면에는 결합돌기(37)가 형성되어 있다.
본 실시형태에 사용되는 금속 단자(33)는, 상기 도금층과 접촉되는 접촉부(33a) 및 상기 홈부(34) 내부에서 고정될 수 있는 탄성력을 갖도록 절곡된 탄성부(33b)를 포함한다.
상기 접촉부(33a)는 도금층(32)과 접촉되어 있어 전기적인 연결을 가능하게 한다. 본 실시형태에서는 도금층(32)이 홈부(34) 내부까지 연장되어 형성되어 있으나, 상기 도금층은 홈부(34)의 외부에도 형성될 수 있다. 따라서 상기 접촉부의 형태는 상기 도금층의 형성 위치에 따라 변경될 수 있다.
상기 탄성부(33b)는 상기 금속 단자가 상기 홈부(34)내에 삽입 고정될 수 있도록 탄성력을 제공한다. 본 실시형태에서는 플라스틱 베이스에 형성된 홈부의 결합돌기(37)에 의해 상기 금속 단자가 고정될 수 있도록 상기 탄성부의 일부에 U-자형 굴곡부(33c)가 형성된다. 이와 같이 상기 탄성부(33b)의 일부를 U-자형 굴곡부(33c)를 갖도록 형성함으로써, 상기 홈부 내에 금속단자를 삽입시 홈부에 형성된 결합돌기(37)의 단부가 상기 금속단자의 U-자형 굴곡부(33c)에 안착되어 상기 금속단자가 더 견고하게 고정될 수 있다.
금속단자를 플라스틱 베이스의 홈부에 삽입이 용이하도록 하고, 삽입후에 견고한 고정력을 제공하는 한 상기 금속단자의 탄성부 및 굴곡부의 형태는 다양하게 구현될 수 있다.
도4a 및 도4b는, 본 발명의 실시형태에 따른 내장형 안테나가 이동통신 단말기의 기판에 실장된 평면도 및 측단면도이다.
도4a 및 도4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 다른 내장형 안테나(40)는 이동통신 단말기의 기판(46) 상에 실장된다.
이 때, 상기 내장형 안테나(40)의 도금층(42)과 접촉된 금속단자(43)는 일단이 기판 상의 신호라인(46a)과 연결된다. 상기 신호라인(46a)과 금속단자(43)의 일단을 연결하기 위해 솔더링(soldering)방식이 사용된다. 상기 금속단자의 일단과 신호라인을 솔더링시 고온의 인두 등이 사용되더라도 열이 직접 도금층(42)에 전달되지 않고 금속단자(43)가 완충역할을 하여 상기 도금층(42)에 열전달을 최소화 할 수 있다.
도5의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 일실시형태에 따른 내장형 안테나의 제조공정의 흐름도이다.
도5의 (a)는, 도금이 불가능 물질로 비도금체(51a)를 형성하는 단계이다. 상기 비도금체는 도금 가능 영역이 형성될 수 있도록 일부 영역에 캐비티(C)를 갖는다. 이러한 비도금체(51a)는 원하는 형태의 캐비티(C)를 갖도록 금형을 제조하고 상기 금형 내에 폴리 카보네이트(PC) 등의 물질을 사출시켜 형성될 수 있다.
도5의 (b)는, 상기 비도금체(51a)에 형성된 캐비티(C)에 도금 가능 물질(51b)을 사출 시키는 공정이다. 상기 도금 가능 물질(51b)은 ABS 수지가 사용되는 것이 바람직하다.
도5의 (a) 및 (b)의 단계를 거쳐 이중 사출에 의해 형성된 플라스틱 베이스(51)는 표면이 도금 가능 영역(51b)과 도금 불가능 영역(51a)으로 구분된다.
도5의 (c)는, 상기 플라스틱 베이스(51)의 도금 가능 영역(51b) 상에 도금층(52)을 형성하는 단계이다.
상기 도금층을 형성하는 방법으로는 상기 플라스틱 베이스(51)를 도금액에 침전시키는 방법이 사용될 수 있다. 이 때, 상기 도금 불가능 영역(51a)에는 도금액이 도금되지 아니하나, 도금 가능 영역(51b) 상에는 도금액이 도금되어 도금층(52)을 형성하게 된다.
상기 도금층(52)은 안테나의 방사체로서 작동한다. 따라서, 상기 도금층의 형태를 다양하게 구현함으로써 안테나의 특성을 조절할 수 있다. 도금층의 형태를 다양하게 하기 위해서는 도5의 (a) 단계에서 비도금체에 형성되는 캐비티(C)의 형태를 조절하는 것이 필요하다.
본 실시형태와 같이 플라스틱 베이스를 이중사출 공정에 의해 제조하고, 상기 플라스틱 베이스 상에 직접 도금층을 형성함으로써, 종래 기술에 비해 공정을 단순화 시킬 수 있다. 즉, 종래기술에 따르면, 플라스틱 베이스를 사출하고, 상기 플라스틱 베이스에 별도의 도금체를 가조립 한 후, 열융착 등의 공정을 거쳐야 하는 반면, 본 실시형태의 경우, 이중사출에 의해 플라스틱 베이스를 형성하고, 상기 플라스틱 베이스 상에 직접 도금층을 형성할 수 있는 이점이 있다.
도5의 (d)는, 상기 플라스틱 베이스(51)와 금속단자(53)를 연결시키는 공정이다.
본 도면에서는 명확하게 도시하지 않았으나, 상기 플라스틱 베이스(51)의 하면에는 상기 금속단자(53)가 삽입되어 고정될 수 있는 홈부가 형성되어 있다. 상기 홈부에 상기 금속단자가 삽입 및 고정되며, 상기 금속단자의 일단은 상기 플라스틱 베이스에 형성된 도금층(52)과 접촉되도록 배치된다.
이와 같이, 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 즉, 방사체를 구성하는 도금층 및 금속단자가 연결되는 홈부의 형태 및 위치 등은 다양하게 구현될 수 있다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
본 발명에 따르면, 이중 사출에 의해 구현된 플라스틱 베이스 및 상기 베이스에 도금된 방사체를 갖는 안테나를 기판상의 회로패턴과 솔더링시 베이스의 열변형을 방지할 수 있는 안테나를 얻을 수 있다.

Claims (20)

  1. 도금 가능 영역 및 도금 불가능 영역으로 구분되는 표면을 갖는 플라스틱 베이스;
    방사체로 작용하도록 상기 베이스의 도금 가능 영역 상에 형성된 도금층; 및
    상기 도금층을 외부회로와 연결하도록 일단이 상기 도금층과 접촉되는 금속단자를 포함하며,
    상기 플라스틱 베이스에는 상기 금속단자가 결합될 수 있는 홈부가 형성되며,
    상기 금속단자는,
    상기 도금층과 접촉하는 접촉부; 및
    상기 홈부 내에서 고정될 수 있는 탄성력을 갖도록 절곡된 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홈부는 상기 플라스틱 베이스의 하면에 형성된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.
  3. 삭제
  4. 도금 가능 영역 및 도금 불가능 영역으로 구분되는 표면을 갖는 플라스틱 베이스;
    방사체로 작용하도록 상기 베이스의 도금 가능 영역 상에 형성된 도금층; 및
    상기 도금층을 외부회로와 연결하도록 일단이 상기 도금층과 접촉되는 금속단자를 포함하며,
    상기 플라스틱 베이스에는 상기 금속단자가 결합될 수 있는 홈부가 형성되며,
    상기 홈부의 적어도 일측면에는 상기 금속 단자를 고정시키기 위한 결합돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 금속단자는 상기 결합돌기에 의해 상기 홈부 내부에서 고정될 수 있도록 U 자형 절곡부를 갖는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도금층은,
    구리(Cu) 또는 니켈(Ni)인 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 금속단자는,
    상기 도금층과 다른 물질로 된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 도금 가능영역은,
    상기 홈부까지 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도금 가능 영역은 ABS 수지로 된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.
  10. 도금 가능 영역과 도금 불가능 영역으로 구분되는 표면을 가지며, 일부영역에 홈부가 형성된 플라스틱 베이스를 사출하는 단계;
    상기 플라스틱 베이스의 도금 가능 영역 상에 도금층을 형성하는 단계; 및
    일단이 상기 도금층과 접촉되도록 금속단자를 상기 플라스틱 베이스의 홈부에 결합하는 단계를 포함하며,
    상기 금속단자는,
    상기 도금층과 접촉하는 접촉부; 및
    상기 홈부 내에서 고정될 수 있는 탄성력을 갖도록 절곡된 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 플라스틱 베이스를 사출하는 단계는,
    도금이 불가능한 물질로 비도금체를 사출하는 단계; 및
    상기 비도금체의 표면에 도금이 가능한 물질을 사출하여 안테나 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 도금 가능 물질은 ABS 수지인 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
  13. 제10항에 있어서,
    도금층을 형성하는 단계는,
    상기 플라스틱 베이스를 도금액에 침전시키는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 홈부는,
    상기 플라스틱 베이스의 하면에 형성된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
  15. 삭제
  16. 도금 가능 영역과 도금 불가능 영역으로 구분되는 표면을 가지며, 일부영역에 홈부가 형성된 플라스틱 베이스를 사출하는 단계;
    상기 플라스틱 베이스의 도금 가능 영역 상에 도금층을 형성하는 단계; 및
    일단이 상기 도금층과 접촉되도록 금속단자를 상기 플라스틱 베이스의 홈부에 결합하는 단계를 포함하며,
    상기 홈부의 적어도 일측면에는 상기 금속단자를 고정시키기 위한 결합돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 금속단자는 상기 결합돌기에 의해 상기 홈부 내부에서 고정될 수 있도록 U-자형 절곡부를 갖는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 도금층은,
    구리(Cu) 또는 니켈(Ni)인 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 금속단자는,
    상기 도금층과 다른 물질로 된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
  20. 제10항에 있어서,
    상기 도금 가능 영역은,
    상기 홈부까지 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
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