KR100836562B1 - 칩 안테나 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소정의 패턴으로 형성되어 특정 주파수 대역에서 동작하는 방사체와, 상기 방사체를 고정지지하고 소정의 패턴을 따라서 상기 방사체를 감싸여지게 형성된 캐리어로 이루어진 칩 안테나에 있어서 상기 방사체가 표면 실장되는 위치에 소정의 면적으로 돌출되게 형성되는 엠보를 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 안테나 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

따라서, 본 발명은 표면 실장되는 방사체의 위치에 평면 엠보를 형성함으로써, 불필요한 벤딩 공정을 줄이고 금형 구조를 간단하게 하여 공정 시간과 금형 비용이 저감되고, 삽입 사출시에 금형과 형합이 간단하여 품질을 일정하게 유지함으로써 양산성이 향상될 뿐만 아니라, 캐리어를 사출할 경우에 발생되는 버(burr)와 도체부분의 벤딩 공정에 의해 발생되는 요철보다 엠보의 돌출 높이가 높게 형성되므로써, 버와 요철에 대한 평탄화 작업 공정의 수행없이도 본 발명의 칩안테나를 PCB 기판상에 안정적으로 표면 실장할 수 있는 효과가 있다.

방사체, 캐리어, 엠보, 벤딩, 금형, 형합, 사출, 표면실장(SMT)

Description

칩 안테나 및 그의 제조방법 {Chip antenna and there of making method}

도 1은 종래의 칩 안테나를 나타낸 구성도

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 안테나의 구성도

도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 칩 안테나의 제조방법을 나타낸 흐름도

* 주요 도면부호에 대한 설명 *

100 : 방사체 200 : 캐리어

300 : 엠보

본 발명은 칩 안테나 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소정의 패턴으로 방사체가 형성되고 방사체를 감싸여지게 형성되는 캐리어 및 상기 방사체가 표면 실장되는 위치에 돌출되어 형성된 엠보로 이루어진 칩 안테나 및 그 의 제조방법에 관한 것이다.

종래의 칩 안테나 및 그 제조방법에 관한 기술로서, 공개특허공보 제10-2002-0008765는 안테나도체와 상기 안테나도체의 일부분에 겹쳐지는 유전체칩을 구비하고, 상기 안테나도체의 상기 유전체칩에 겹쳐져 있지 않은 도체노출부분이 상기 유전체칩의 표면을 따라서 구부러져 있는 것을 특징으로 하는 칩 안테나에 관한 기술이었다.

그러나, 상기 종래의 기술은 표면실장 (SMT : Surface Mounting Technology) 작업을 하기 위해서 도체부위가 유전체칩의 표면 밖으로 노출되게 형성되어 있는데, 이는 벤딩(bending) 공정을 더 수행하게 되는 결과를 초래하게 되어 공정 시간이 늘어나게 되는 문제점이 있었다.

또한, 상기 벤딩 공정이 좁은 공간에서 이뤄져야 하기 때문에 칩 안테나의 구조가 복잡해질 뿐만 아니라 벤딩 공정의 추가에 의한 금형의 크기가 커지게 되어 금형 단가가 높아지게 되는 문제점이 있었다.

게다가, 표면실장 작업을 수행하는 도체노출부분이 벤딩 공정으로 형성되기 때문에, 도체노출부분의 형상구현이 어렵고, 정밀성과 균일성이 나빠지게 되어 양산성의 저하가 발생되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 표면 실장되는 방사체의 위치에 평면 엠보를 형성함으로써, 불필요한 벤딩 공정을 줄이고 금형 구조를 간단하게 하여 공정 시간과 금형 비용이 저감되고, 삽입 사출시에 금형과 형합을 시키는 부분이 간단하여 품질을 일정하게 유지함으로써 양산성이 향상될 뿐만 아니라, 캐리어를 사출할 경우에 발생되는 버(burr)와 도체부분의 벤딩 공정에 의해 발생되는 요철보다 엠보의 돌출 높이가 높게 형성되므로써, 버와 요철에 대한 평탄화 작업 공정의 수행없이도 본 발명의 칩안테나를 PCB 기판상에 안정적으로 표면 실장할 수 있는 칩 안테나를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 칩 안테나는 소정의 패턴으로 형성되어 특정 주파수 대역에서 동작하는 방사체와, 상기 방사체를 고정지지하고 소정의 패턴을 따라서 상기 방사체를 감싸여지게 형성된 캐리어로 이루어진 칩 안테나에 있어서 상기 방사체가 표면 실장되는 위치에 소정의 면적으로 돌출되게 형성되는 엠보를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 엠보는 다수개로 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 엠보의 재질은 금속재질인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일실시예에 있어서 고유의 패턴으로 방사체가 형성되는 제 1 단계와 상기 방사체가 실장되는 위치에 엠보를 형성하는 제 2 단계와 상기 엠보가 형성된 방사체를 금형에 삽입하는 제 3 단계와 상기 금형에 삽입된 방사체를 삽입 사출하는 제 4 단계 및 상기 삽입 사출되어 칩 안테나가 완성되는 제 5 단계로 이루어 진 것을 특징으로 한다.

도 1은 종래의 칩 안테나를 나타낸 구성도로서, 캐리어(200)가 형성되고, 캐리어(200)의 외곽을 따라서 방사체(100)가 형성되는데 이때, 표면실장(SMT) 작업을 하기 위해서 방사체(100)의 양쪽 끝단이 상기 캐리어(200)의 표면 밖으로 노출되게 형성되어 있다.

그러나, 상기 종래의 기술은 표면 실장 작업을 하기 위해서 납땜 할 수 있는 방사체의 일부가 상기 캐리어의 표면 밖으로 노출되어야 한다. 상기 캐리어의 표면 밖으로 방사체를 노출시키기 위해서는 노출될 부위를 벤딩 하거나 표면 실장되는 부분을 제외하고 사출하는 방식을 사용하게 된다.

따라서, 상기 종래의 기술은 방사체의 일부를 표면 밖으로 노출시키기 위해서 벤딩 작업이 작은 공간 안에서 많이 이뤄져야 하기 때문에 구조가 복잡해질 뿐만 아니라 벤딩 작업의 공정수가 늘어나, 금형의 크기가 커져야하고, 상기 방사체의 크기가 작아질수록 제작이 힘들게 됨으로써, 금형크기 및 공정수가 많아져 금형 단가 및 공정시간을 늘리는 원인이 된다.

또한, 표면 실장되는 부분이 벤딩된 방사체는 작은 공간에서 요철이 형성되기 때문에 형상이 구현되기 힘들고 정밀하지 못하게 됨으로써, 양산성을 저하시킨다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세 히 설명한다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 안테나의 구성도로서, 소정의 패턴으로 형성되어 특정 주파수 대역에서 동작하는 방사체(100)와, 상기 방사체(100)를 고정지지하고 소정의 패턴을 따라서 상기 방사체(100)를 감싸여지게 형성된 캐리어(200)로 이루어진 칩 안테나에 있어서 상기 방사체(100)가 표면 실장되는 위치에 소정의 면적으로 돌출되게 형성되는 엠보(300)를 구비하는 것을 특징으로 한다.

보다 상세하게는, 상기 방사체(100)는 소정의 패턴으로 형성되어 특정 주파수 대역에서 동작한다.

상기 캐리어(200)는 상기 방사체(100)에 형성된 소정의 패턴을 따라서 삽입 사출하여 상기 방사체(100)를 감싸여지게 형성된다.

또한, 상기 캐리어(200)는 상기 방사체(100)가 표면 실장되는 위치를 제외한 곳에 삽입 사출을 통하여 간단하게 형성되고 일정한 품질을 유지하여 양산성이 향상된다.

상기 엠보(300)는 상기 방사체(100)가 표면 실장되는 위치에 형성되어 불필요한 벤딩 공정을 줄이고 금형 구조를 간단하게 하여 공정 시간과 금형 비용이 저감되게 된다.

또한, 상기 엠보(300)는 삽입 사출되어 형성되는 상기 캐리어(200)의 평면보다 높게 형성됨으로써 사면이나 벤딩 공정으로 인해 불필요한 부분이 돌출되는 경우에 표면실장 작업으로 이를 해결할 수 있는 것이다.

게다가, 상기 엠보(300)는 소정의 면적으로 형성되어 표면 실장되는 위치에 의해 다수개로 돌출되게 형성될 뿐만 아니라 상기 엠보(300)의 재질은 금속재질로 형성된다.

도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 칩 안테나의 제조방법을 나타낸 구성도로서, 고유의 패턴으로 방사체(100)가 형성되는 제 1 단계(S10)와 상기 방사체(100)가 표면 실장되는 위치에 엠보(300)를 형성하는 제 2 단계(S20)와 상기 엠보(300)가 형성된 방사체(100)를 금형에 삽입하는 제 3 단계(S30)와 상기 금형에 삽입된 방사체(100)를 삽입 사출하는 제 4 단계(S40) 및 상기 삽입 사출되어 칩 안테나가 완성되는 제 5 단계(S50)로 이루어진다.

보다 상세하게는, 상기 제 1 단계(S10)는 소정의 패턴으로 형성되어 상기 소정의 패턴에 의한 주파수대역에서 동작되도록 방사체(100)가 형성되는 것이다.

상기 제 2 단계(S20)는 소정의 패턴으로 형성되는 방사체(100)가 표면 실장되는 위치에 소정의 면적을 갖는 엠보(300)를 형성하는 것이다.

상기 제 3 단계(S30)는 상기 소정의 면적을 갖는 엠보(300)가 형성된 방사체(100)를 금형에 삽입하는 것이다.

상기 제 4 단계(S40)는 상기 금형에 삽입된 방사체(100)를 삽입 사출방식으로 캐리어(200)를 형성하기 때문에 상기 방사체(100)에 엠보(300)가 형성되는 부분을 제외하고 상기 방사체(100)는 상기 캐리어(200)에 의해 감싸여지게 된다.

지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 표면 실장되는 방사체의 위치에 평면 엠보를 형성함으로써, 불필요한 벤딩 공정을 줄이고 금형 구조를 간단하게 하여 공정 시간과 금형 비용이 저감되는 효과가 있고, 삽입 사출시에 금형과 형합을 시키는 부분이 간단하여 품질을 일정하게 유지함으로써 양산성이 향상되는 효과뿐만 아니라, 캐리어를 사출할 경우에 발생되는 버(burr)와 도체부분의 벤딩 공정에 의해 발생되는 요철보다 엠보의 돌출 높이가 높게 형성되므로써, 버와 요철에 대한 평탄화 작업 공정의 수행없이도 본 발명의 칩안테나를 PCB 기판상에 안정적으로 표면 실장할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 소정의 패턴으로 형성되어 특정 주파수 대역에서 동작하는 방사체와, 상기 방사체를 고정지지하고 소정의 패턴을 따라서 상기 방사체를 감싸여지게 형성된 캐리어로 이루어진 칩 안테나에 있어서,

   상기 방사체의 소정의 패턴상 임의의 위치에는 소정의 면적으로 돌출되는 엠보가 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 안테나.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 엠보는 다수개로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 안테나.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 엠보의 재질은 금속재질인 것을 특징으로 하는 칩 안테나.
4. 고유의 패턴으로 방사체가 형성되는 제 1 단계와;

   상기 방사체의 패턴상 임의의 위치에 소정의 면적으로 돌출되는 엠보를 형성하는 제 2 단계와;

   상기 엠보가 형성된 방사체를 금형에 삽입하는 제 3 단계와;

   상기 금형에 삽입된 방사체를 삽입 사출하는 제 4 단계; 및

   상기 삽입 사출되어 칩 안테나가 완성되는 제 5 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 안테나의 제조방법.

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