KR100959823B1 - 캐비티형 패치 안테나 장치 및 그에 따른 제조방법 - Google Patents

캐비티형 패치 안테나 장치 및 그에 따른 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 캐비티형 패치 안테나 장치 및 그에 따른 제조방법에 관한 것으로서, 무선통신 단말기의 메인회로가 장착되고 급전패드와 표면실장패드가 형성된 기판상에 표면실장이 가능한 캐비티형 패치 안테나 장치에 있어서, 금속평판으로 형성되는 방사체와 상기 방사체의 하부방향으로 상호 이격된 간격을 이루며 상기 기판상에 접촉 연결되는 접지부와 상기 방사체와 상기 기판상의 급전패드를 상호 연결하는 급전부 및 상기 방사체를 형성하는 금속평판의 테두리부와 상기 접지부를 감싸는 단일의 캐비티형 상자구조로 형성되는 캐리어로 이루어지는 것을 특징으로 하는 캐비티형 패치 안테나 장치및 그에 따른 제조방법에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 상기 방사체와 상기 접지부가 복잡한 부품구성없이 상호 이격된 간격을 유지 하도록 하기 위해 상기 방사체를 이루는 금속평판 테두리부와 상기 접지부를 감싸는 단일의 캐비티형 상자구조를 갖는 캐리어를 사출성형 하여 부품비용 및 조립비용을 절감하고 제조공정의 단순화는 물론 대량생산을 가능하게 하는 캐비티형 패치 안테나 장치 및 그에 따른 제조방법을 제공하는 효과가 있다.
캐비티, 표면실장, 패치안테나, 캐리어, 사출성형

Description

캐비티형 패치 안테나 장치 및 그에 따른 제조방법 {APPARATUS AND METHOD FOR CAVITY TYPE PATCH ANTENNA}
본 발명은 캐비티형 패치 안테나 장치 및 그에 따른 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소정의 패턴으로 형성되는 방사체와 접지부가 복잡한 부품구성 없이 상호 이격된 간격을 이루고 고정 지지 되는 캐비티형 패치안테나 장치 및 그에 따른 제조방법에 관한 것이다.
도 1a는 종래의 패치 안테나 장치의 구성도이다. 도 1a의 종래 패치 안테나 장치는 마이크로스트립 기판(10)위에 네모 혹은 원형 형태로 금속패턴(20)을 만든 후, 여러 가지 방식으로 급전을 하여 만들 수 있다. 종래의 상기 패치안테나 장치는 소형, 경량의 특성 및 여러 가지 패턴조합과 손쉬운 배열을 통해 다양한 안테나 특성을 이끌어 낼 수 있었지만, 대역폭을 넓히기 어렵고 구조상 높은 전력신호를 다루지 못하며 손실과 성능에 한계가 있다.
또한, 상기 도 1a에서 도시된 종래 패치 안테나 장치의 기술적 한계를 극복 하고자 도 1b 에서 도시된 패치안테나 장치는 금속평판으로 구현된 방사체(30)를 금속평판 또는 기판으로 구현된 접지부(40)와 소정 간격을 주어 용량성 커플링을 유도하여 광대역 임퍼던스 정합으로 최대 안테나 이득을 얻을 수 있다. 그러나, 상기 방사체(30)와 접지부(40)의 소정 간격을 유지하고 고정지지 하기 위하여 별도의 지지물(50)이 추가로 필요하였다. 또한, 상기 방사체(30)와 연결되는 급점선로(60)를 위한 추가적인 부품도 필요하였다. 이와 같이, 상기 방사체(30)와 상기 접지부(40)사이에 형성되는 부품수의 증가로 인해 그에 따른 추가비용이 발생할 뿐만 아니라 복잡한 부품 구성으로 인하여 제조공정이 복잡해지는 문제점이 발생한다.
따라서, 본 발명은 상기 방사체와 상기 접지부가 복잡한 부품 구성없이 상호 이격된 간격을 유지 하도록 하기 위해 상기 방사체를 이루는 금속평판 테두리부와 상기 접지부를 감싸는 단일의 캐비티형 상자구조를 갖는 캐리어를 사출성형 하여 부품비용 및 조립비용을 절감하고 제조공정의 단순화는 물론 대량생산을 가능하게 하는 캐비티형 패치 안테나 장치 및 그에 따른 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 캐비티형 패치안테 나 장치는, 무선통신 단말기의 메인회로가 장착되고 급전패드와 표면실장패드가 형성된 기판상에 표면실장이 가능한 캐비티형 패치안테나 장치에 있어서, 금속평판으로 형성되는 방사체와 상기 방사체의 하부방향으로 상호 이격된 간격을 이루며 상기 기판상에 접촉 연결되는 접지부와 상기 방사체와 상기 기판상의 급전패드를 상호 연결하는 급전부 및 상기 방사체를 형성하는 금속평판의 테두리부와 상기 접지부를 감싸는 단일의 캐비티형 상자구조로 형성되는 캐리어로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 무선통신 단말기의 메인회로가 장착되고 급전패드와 표면실장패드가 형성된 기판상에 표면실장이 가능한 캐비티형 패치안테나 장치의 제조방법은, 금속평판으로 형성되는 방사체와 상기 방사체의 하부방향으로 상호 이격된 간격을 이루며 상기 기판상에 접촉 연결되는 접지부와 상기 방사체와 상기 기판상의 급전패드를 상호 연결하는 급전부 및 상기 급전부의 일단과 상기 접지부의 일단을 연결하는 금속연결부재를 포함하는 패치 안테나 성형체가 형성되는 단계와 상기 패치 안테나 성형체를 사출 금형에 삽입하는 단계와 상기 패치 안테나 성형체를 고정지지 하기 위하여 상기 방사체의 테두리부와 상기 접지부를 감싸는 캐리어가 단일의 캐비티형 상자구조로 용융 플라스틱을 삽입 사출하는 단계 및 상기 금속연결부재를 제거하여 상기 방사체와 상기 접지부를 회로적으로 분리하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 캐비티형 패치안테나 장치 및 그에 따른 제조방법에 의하여 방사체와 접지부가 복잡한 부품구성없이 상호 이격된 간격을 유지 하도록 하기 위해 상기 방사체를 이루는 금속평판 테두리부와 상기 접지부를 감싸는 단일의 캐비티형 상자구조를 갖는 캐리어를 사출성형 하여 부품비용 및 조립비용을 절감하고 제조공정의 단순화는 물론 대량생산을 가능하게 하는 효과가 있다.
본 발명이 실시되는 캐비티형 패치 안테나 장치(100)는, 무선통신 단말기의 메인회로가 장착되고 급전패드(210)와 표면실장패드(220)가 형성된 기판(200)을 구비하는 것을 전제로 한다.
상기 급전패드(210)는 방사체(110)에 전기적 신호를 인가하고, 상기 표면실장패드(220)는 상기 기판상에 형성되어 접지부(120)와 접촉 연결된다. 또한, 상기 급전패드(210)와 상기 표면실장패드(220)는 실버 패이스트, 패드 프린팅 후 도금. 패턴이 구현된 필름사출 및 이중사출 후 도금중 어느 한 방법으로 형성된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 캐비티형 패치 안테나 장치(100)와 기판(200)과의 상호 연결 관계를 나타내는 구성도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 캐비티형 패치 안테나 장치(100)는 금속평판으로 형성되는 방사체(110)와 상기 방사체(110)의 하부방향으로 상호 이격된 간격을 이루며 상기 방사체(110)의 좌측 및 우측에 상호 대칭적으로 형성되는 복수의 접지 부(120)와 상기 방사체(110)의 하부수직방향으로 형성되는 급전부(130) 및 상기 방사체(110)와 상기 복수의 접지부(120)를 감싸는 캐비티형 상자구조로 형성되는 캐리어(140)로 이루어진다.
상기 방사체(110)는 사각의 금속평판 형태이며 대각으로 서로 마주보는 모서리가 절삭되어 원편파를 발생시킨다.
또한 상기 방사체(110)의 중앙부에는 일정한 폭을 가지는 두개의 서로 다른 길이의 슬롯이 X자형과 같이 서로 교차되어 형성된다.
보다 상세하게는, 상기 모서리가 절삭된 대각으로 상기 두개의 슬롯중 상대적으로 길이가 긴 제1슬롯(111)이 형성되며, 상기 제1슬롯과 교차되는 형태로 상대적으로 길이가 짧은 제 2슬롯(112)이 형성된다.
이 때 , 상기 제 1슬롯(111)과 제 2 슬롯(112)의 길이 비는 2:1이 되는 것이 바람직하다.
상기 제 1 슬롯(111)은 상기 방사체(110)의 전기적인 길이가 길어지도록 하는 효과로 인하여 방사체(110)의 사이즈를 소형화시킨다.
또한, 상기 제 1 슬롯(111)과 최적의 길이의 비로써 형성되는 상기 제 2 슬롯(112)은 상기 방사체(110)에 이상적인 원편파의 축비가 형성되도록 함과 동시에 주파수 대역을 광대역화시킨다.
이와 같이, 원편파를 발생시키는 상기 방사체(110)의 중앙에 형성된 상기 제1 슬롯(111)및 제2 슬롯(112)의 길이의 비를 최적화시킴으로써 상기 방사체(110)에서 발생되는 원편파의 축비와 안테나의 주파수대역이 향상되는 효과가 있다.
상기 복수의 접지부(120)는 각각 접지패드(121) 및 접지패드(121)와 연결되는 접지패드연결부(122)를 포함하고 상기 접지패드연결부(122)가 상기 접지패드(121)와 상호 단차구조로 연결되어 형성된다.
여기서, 상기 접지패드(121)와 상기 접지패드연결부(122)가 연결되는 상기의 단차구조는 상기 캐리어(140)의 내부에 형성된 상기 접지부(120)가 보여지는바와 같이 높고 낮음의 차이로 인해 단이 형성되는 구조를 가리킨다.
상기 단차구조로 인해 상기 접지패드연결부(122)는 상기 캐리어(140)의 내부에 위치하고 상기 접지부(120)에 포함된 상기 접지패드(121)는 공기중에 노출된 형태의 패턴으로 형성되며 이동통신 단말기의 메인회로가 장착된 기판(200)에 접촉 연결되어 표면실장된다.
또한, 상기 접지부(120)는 도 2에 도시된 바와 같이 상호 대칭되어 형성되는 복수의 접지부(120)에 한정되는 것은 아니며 상기 기판상의 표면실장패드(220)에 접촉연결되어 표면실장되는 다양한 형태 및 구조로 변경하여 설계할 수 있다.
상기 급전부(130)는 상기 방사체(110)의 일측 끝단 중앙부에서 하부 수직방향으로 상기 복수의 접지부(120)가 위치한 지점까지 일정한 길이로 L자형 절곡부를 형성하며, 상기 방사체(110)와 상기 급전패드(210)를 상호 연결한다.
상기 캐리어(140)는 상기 방사체(110)를 이루는 사각의 금속평판 테두리부 네면 및 상기 급전부(130)를 사이에 두고 상기 급전부(130)의 좌측 및 우측에 위치하는 상기 복수의 접지부(120)를 플라스틱 레진으로 감싸는 캐비티형 상자구조로 형성된다.
또한, 상기 캐리어(140)는 상기 방사체(110)와 상기 복수의 접지부(120) 사이를 소정간격 상호 이격하고 형성된다.
따라서, 상기 방사체(110)와 상기 복수의 접지부(120)사이에 소정간격을 이격하기 위해 사용되는 지지물이 필요하지 않게 되어 부품수가 줄어들고 그에 따른 비용이 줄어들며 제조공정을 단순하게 하는 효과를 가진다.
상기 기판(200)은 소정의 패턴으로 형성된 급전패드(210)와 표면실장패드(220)를 포함한다.
상기 급전패드(210)는 상기 급전부(130)와 연결되어 상기 방사체(110)로 전기적 신호를 인가하고 상기 표면실장패드(220)는 상기 복수의 접지부(120)에 형성된 접지패드(121)와 접촉 연결된다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 캐비티형 패치 안테나 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 구성도로서, 패치안테나 성형체가 형성되는 단계(S10)와 상기 패치안테나 성형체를 사출 금형에 삽입하는 단계(S20)와 상기 사출 금형속으로 용융 플라스틱을 삽입 사출하는 단계(S30) 및 상기 패치안테나 성형체의 금속연결부재가 제거되는 단계(S40)로 이루어진다.
도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 제조방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
상기 패치안테나 성형체가 형성되는 단계(S10)는 금속평판으로 형성되는 방사체(110)와 상기 방사체(110)의 하부방향으로 상호 이격된 간격을 이르며 상기 방사체의 좌측 및 우측에 상호 대칭적으로 형성되는 복수의 접지부(120)와 상기 방사 체(110)와 기판(200)상의 급전패드(210)를 상호 연결하는 급전부(130) 및 상기 급전부(130)의 일단과 상기 복수의 접지부(120) 각각의 일단을 연결하는 금속연결부재(310)를 포함하는 패치 안테나 성형체(300)가 프레스 가공에 의해 형성되는 단계이다.
상기 패치안테나 성형체(300)를 사출 금형에 삽입하는 단계(S20)는 상기 프레스 가공에 의해 형성된 상기 패치안테나 성형체(300)를 사출 금형에 삽입하는 단계이다.
상기 사출금형속으로 용융플라스틱을 삽입 사출하는 단계(S30)는 상기 패치안테나 성형체(300)를 고정지지 하기 위해 상기 방사체(110)를 이루는 사각금속평판 테두리부 네면과 상기 접지부(120)를 감싸는 캐리어(140)가 캐비티형 상자구조로 형성되도록 상기 사출 금형속으로 용융 플라스틱을 삽입 사출하는 단계이다.
상기 패치안테나 성형체(300)의 금속연결부재(310)가 제거되는 단계(S40)는 상기 삽입 사출 후 상기 금속연결부재(310)를 제거하여 상기 방사체(110)와 상기 복수의 접지부(120)를 회로적으로 분리하는 단계이다.
도 4a는 본 발명의 일실시예에 따른 프레스 가공에 의해 형성된 패치안테나 성형체(300)의 구성도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 상기 패치안테나 성형체(300)는 사각금속평판으로 형성되는 방사체(110)와 상기 방사체(110)의 하부방향으로 상호 이격된 간격을 이루며 상호 대칭적으로 형성되는 복수의 접지부(120)와 상기 방사체(110)의 하부수직방향으로 형성되는 급전부(130) 및 상기 급전부(130)의 일단과 상기 복수의 접 지부(120) 각각의 일단을 연결하는 금속연결부재(310)를 포함한다.
상기 복수의 접지부(120)는 각각 접지패드(121) 및 상기 접지패드(121)와 연결되는 접지패드 연결부(122)를 포함하고 상기 접지패드 연결부(122)가 상기 접지패드(121)와 상호 단차구조로 이루어진다.
여기서, 상기 접지패드(121)및 상기 접지패드 연결부(122)가 이루는 상기의 단차구조는 상기 접지부(120)에서 보여지는바와 같이 높고 낮음의 차이로 인해 단이 형성되는 구조를 가리킨다.
상기 급전부(130)는 상기 방사체(110)의 일측 끝단 중앙부에서 하부 수직방향으로 상기 복수의 접지부(120)가 위치한 지점까지 일정한 길이로 L자형 절곡부를 형성하며, 상기 방사체(110)에 신호를 급전하는 역할을 한다.
삭제
상기 금속연결부재(310)는 상기 급전부(130)의 일단을 사이에 두고 상기 급전부(130)의 좌측 및 우측에 형성된 상기 복수의 접지부(120) 각각의 일단과 상기 급전부(130)의 일단을 하나로 평행하게 연결시키는 역할을 한다.
또한, 상기 금속연결 부재(310)로 연결된 상기 방사체(110)와 상기 복수의 접지부(120) 및 상기 급전부(130)는 프레스 가공을 통해 일체형으로 형성된다(S10).
상기 프레스 가공시 상기 금속연결부재(310)와 연결되는 상기 급전부(130)의 일단과 상기 복수의 접지부(120) 각각의 일단은 V컷팅(320)하여 사출 성형후 쉽게 금속연결부재(310)를 제거할 수 있도록 한다.
도 4b와 도 4c는 본 발명의 일실시예에 따른 사출 성형후 상부와 하부에서 바라본 캐리어가 형성된 패치안테나 성형체(400)의 구성도이다.
본 발명의 일실시예에 따라 사출 성형하는 단계는 상기 프레스 가공을 통해 형성되는 상기 패치안테나 성형체(300)를 사출 금형에 삽입되는 단계(S20)와 상기 사출 금형속으로 용융 플라스틱을 삽입 사출하는 단계(S30)로 이루어진다.
상기 사출 성형 단계에서 상기 복수의 접지부(120)에 포함된 상기 접지패드(121)는 공기중에 노출되도록 형성되며 이동통신 단말기의 메인회로가 장착된 기판(200)상에 접촉 연결되어 표면실장된다.
또한, 상기 사출 성형을 통해 상기 방사체(110)를 이루는 사각의 금속평판 테두리부 네면과 상기 복수의 접지부(120)를 감싸는 캐리어(140)가 형성된다.
상기 캐리어(140)는 플라스틱 레진으로 사출 성형되며 상기 방사체(110)와 상기 복수의 접지부(120)를 고정지지 하기 위해 상기 방사체(110)를 이루는 사각의 금속평판 테두리부 네면과 상기 복수의 접지부(120)를 감싸는 상자구조의 캐비티형으로 형성된다.
또한, 상기 캐리어(140)는 상기 방사체(110)와 상기 복수의 접지부(120) 사이를 소정간격 상호 이격하고 형성된다.
따라서, 상기 캐리어(140)가 형성되는 상기 사출 성형 단계를 통해 상기 방사체(110)와 상기 복수의 접지부(120) 사이에 소정간격을 이격하기 위해 사용되었던 종래의 지지물이 필요하지 않게 되어 부품수가 들어들고 그에 따른 비용이 줄어 들며 제조공정을 단순하게 하는 효과를 가진다.
게다가 상기 캐리어(140)는 플라스틱 레진을 사용하여 유전율을 쉽게 변경하여 사출 성형 할 수 있기에 임피던스 정합 및 안테나이득 등 전기적 특성을 고려하여 다양한 성능을 구현 할 수있다.
상기 방사체(110)를 이루는 사각의 금속평판은 사출 성형된 상기 캐리어(140) 상부의 외곽사이즈를 벗어나지 않는 일정한 범위 안에서 크기조정이 가능하게 된다.
따라서, 임피던스 정합, 안테나 이득등 전기적 특성을 고려하여 상기 방사체(110)의 크기 조정이 가능하므로 추가적인 금형수정 공정이 필요 없이 다양한 전기적 성능을 구현할 수 있다.
상기 사출 성형 단계 후 상기 프레스 가공 단계에서 만들어졌던 상기 금속 연결부재(310)는 제거된다.
상기와 같이, 본 발명은 상기 금속연결부재(310)를 제거하여 상기 방사체(110)와 상기 접지부(120)를 회로적으로 분리하는 단계를 포함한다.(S40)
도 5a 와 도5b는 본 발명에 따른 일실시예로서 복수개로 평행 배열되어 형성되는 패치안테나 성형체의 구성도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 패치안테나 성형체는 복수개로 평행배열되고 플라스틱 레진을 사용하여 사출 성형하는 제조방법을 사용한다.
따라서, 상기 패치안테나 성형체를 복수개로 평행배열하여 사출 성형하는 제조방법은 방사체(110)와 복수의 접지부(120)를 고정지지 하기 위해 상기 방사 체(110)를 이루는 사각의 금속평판 테두리부 네면과 상기 복수의 접지부(120)를 감싸는 캐비티형 상자구조로 형성되는 캐리어(140)를 사출성형 하여 별도의 추가적인 복잡한 부품구성없이 상호 이격된 간격을 유지하도록 하여 그에 따른 부품비용 및 조립비용을 절감하고 제조공정의 단순화는 물론 대량생산을 가능하게 하는 효과가 있다.
지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.
도 1a와 1b는 종래의 패치 안테나 장치 구성도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 캐비티형 패치 안테나 장치와 기판과의 연결도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 제조방법을 개략적으로 나타낸 구성도
도 4a는 본 발명의 일실시예에 따른 패치 안테나 성형체 구성도
도 4b는 본 발명의 일실시예에 따른 사출 성형후 패치안테나 성형체 구성도
도 4c는 본 발명의 일실시예에 따른 사출 성형후 패치안테나 성형체 배면도
도 5a와 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 사출 성형전과 사출 성형후 복수개로 평행배열한 패치안테나 성형체의 구성도
* 주요 도면부호에 대한 설명 *
10 : 마이크로스트립 기판 20 : 금속패턴
30 : 방사체 40 : 접지부
50 : 지지물 60 : 급전선로
100 : 패치안테나 110 : 방사체
111 : 제 1슬롯 112 : 제 2슬롯
120 : 접지부 121 : 접지패드
122 : 접지패드연결부 130 : 급전부
140 : 캐리어 200 : 기판
210 : 급전패드 220 : 표면실장패드
300 : 패치안테나 성형체 310 : 금속연결부재
320 : V컷팅 400 : 캐리어가 형성된 패치안테나 성형체

Claims (7)

  1. 무선통신 단말기의 메인회로가 장착되고 급전패드와 표면실장패드가 형성된 기판상에 표면실장이 가능한 캐비티형 패치 안테나 장치에 있어서,
    금속평판으로 형성되는 방사체와;
    상기 방사체의 하부방향으로 상호 이격된 간격을 이루며 상기 기판상에 접촉 연결되는 접지부와;
    상기 방사체와 상기 기판상의 급전패드를 상호 연결하는 급전부; 및
    상기 방사체를 형성하는 금속평판의 테두리부와 상기 접지부를 감싸는 단일의 캐비티형 상자구조로 형성되는 캐리어로 이루어지는 것을 특징으로 하는 캐비티형 패치 안테나 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 방사체를 형성하는 금속평판의 중앙부에는,
    상기 금속평판의 모서리가 절삭된 대각으로 형성되는 상대적으로 길이가 긴 제 1슬롯과,
    상기 제 1슬롯과 X자형의 교차되는 형태로 형성된 상대적으로 길이가 짧은 제 2슬롯이 형성되는 것을 특징으로 하는 캐비티형 패치 안테나 장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 제 1슬롯과 제 2슬롯의 길이의 비는,
    2:1인 것을 특징으로 하는 캐비티형 패치 안테나 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 접지부는,
    상기 기판상의 표면실장패드와 접촉연결되는 접지패드 및 상기 접지패드와 높이가 다른 단차구조로 연결되어 형성되는 접지패드연결부로 이루어진 것을 특징으로 하는 캐비티형 패치 안테나 장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 급전부는,
    상기 방사체의 일측 끝단 중앙부에서 하부 수직방향으로 L자형 절곡부가 형성되는 것을 특징으로 하는 캐비티형 패치 안테나 장치.
  6. 무선통신 단말기의 메인회로가 장착되고 급전패드와 표면실장패드가 형성된 기판상에 표면실장이 가능한 캐비티형 패치 안테나 장치의 제조방법에 있어서,
    금속평판으로 형성되는 방사체와 상기 방사체의 하부방향으로 상호 이격된 간격을 이루며 기판상에 접촉연결되는 접지부와 상기 방사체와 상기 기판상의 급전패드를 상호 연결하는 급전부 및 상기 급전부의 일단과 상기 접지부의 일단을 연결하는 금속연결부재를 포함하는 패치 안테나 성형체가 형성되는 단계와;
    상기 패치 안테나 성형체를 사출 금형에 삽입하는 단계와;
    상기 패치 안테나 성형체를 고정지지 하기 위하여 상기 방사체의 테두리부와 상기 접지부를 감싸는 캐리어가 단일의 캐비티형 상자구조로 형성되도록 상기 사출금형속으로 용융 플라스틱을 삽입 사출하는 단계; 및
    상기 금속연결부재를 제거하여 상기 방사체와 상기 접지부를 회로적으로 분리하는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 캐비티형 패치 안테나 장치의 제조방법.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 급전패드와 상기 표면실장패드는,
    실버 패이스트, 패드 프린팅 후 도금, 패턴이 구현된 필름사출 및 이중사출 후 도금 중 어느 한 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 캐비티형 패치 안테나 장치의 제조방법.
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