JP2018152335A - 嵩上げコネクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられ、検出素子の配置高さを適切な高さに調整するように検出素子を嵩上げすることで、検出素子の適切な機能を確保し、携帯電子機器の歩留まりを向上可能な嵩上げコネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】嵩上げコネクタは、複数の導電端子を有し、各導電端子は、検出素子を半田付けするために用いられる第１パッドと、回路基板を半田付けするために用いられる第２パッドとを有し、各第１パッドと各第２パッドとの半田付け面の間の距離が一定であるため、検出素子と回路基板との電気接点間の相対的な距離が一定となる。【選択図】図１

Description

本発明は、コネクタの分野に関し、特に、携帯電子機器の検出素子を適切な高さに取り付けるための嵩上げコネクタ及びその製造方法に関する。

近年、携帯電子機器の映像音声等の機能の急速な発展に伴い、携帯電子機器における映像音声システムの機能に対する要求が高まってきている。そのため、携帯電子機器には様々な種類の検出素子が配置されることが多い。携帯電子機器は、配置された検出素子により所在環境の例えば音又は光源のような外部情報を感知することで、必要な映像音声等の機能を実現可能である。

現在、携帯電子機器に配置された検出素子（例えば、光、音等の検出素子）は、携帯電子機器の内部の限られた空間内に配置されることが多いが、検出素子の高さは適切ではないため、外部環境に対する検出素子の感知効果に直接影響を及ぼし、検出素子と回路基板との電気的接続にも影響を及ぼす可能性がある。そのため、携帯電子機器には、検出素子の配置高さを適切にするように、検出素子に対して部品を追加する必要がある。具体的には、携帯電子機器には、検出素子の配置高さを適切な高さに調整するように部材を追加することになる。また、追加された部材は、通常、積層された複数の回路基板で構成される。

しかし、回路基板は、熱膨張収縮や付勢変形等の問題があるため、回路基板自体のサイズ誤差が大きく、複数の回路基板を積層すると、より大きな誤差が累積されることになる。そのため、検出素子の配置高さが追加された部材により適切な高さに調整されることができず、検出素子は期待通り機能しなくなる。また、複数の回路基板を積層するには、複数の工程で別々に完成させる必要があり、処理手順が煩雑になり、追加された部品のコストが高くなる。

したがって、如何にして携帯電子装置の検出素子を適切な高さに設置するような部材を提供するかは、当業界の関連メーカが解決しようとする課題である。

本発明は、インサート成形（Ｉｎｓｅｒｔ Ｍｏｄｅｌｉｎｇ）によって複数の導電端子がコネクタ本体に埋め込まれることで、所望の寸法精度及び構造強度を満たす嵩上げコネクタを提供する。各導電端子の両端は、コネクタ本体の２つの表面にそれぞれ露出されて、回路基板上に検出素子を嵩上げするように、携帯電子装置の内部の検出素子及び回路基板をそれぞれ半田付けするために用いられる。

また、本発明は、左右対称な２列に配列された複数の導電端子を有する嵩上げコネクタを提供する。各導電端子の両端は、第１パッドと第２パッドとを形成するようにそれぞれ折り曲げ成形され、第１パッド及び第２パッドは、コネクタ本体の２つの表面から露出し、回路基板上に検出素子を嵩上げするように、携帯電子装置の内部の検出素子及び回路基板をそれぞれ半田付けするために用いられる。第１パッド及び第２パッドは、導電端子を折り曲げて一体的に成形されるので、導電端子における検出素子と回路基板との間で伝達される信号の減衰程度を低減することができる。

本発明の嵩上げコネクタは、携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられ、検出素子の電気接点と回路基板の電気接点との間の相対的な距離を第１距離に固定して検出素子を第１距離嵩上げする嵩上げコネクタであって、検出素子に対応する第１外表面と、回路基板に対応する、第１外表面の反対側の第２外表面とを有するコネクタ本体と、コネクタ本体を貫通し、第１パッドと第２パッドとがそれぞれ形成された複数の導電端子と、を含み、複数の導電端子の第１パッド及び第２パッドは、それぞれ折り曲げ成形され、第１外表面及び第２外表面から露出し、検出素子及び回路基板を半田付けすることにより、検出素子を第１距離嵩上げし、各第１パッドと各第２パッドとの半田付け面の間の距離が第２距離であり、第２距離は、第１距離と同じである。

本発明において、複数の導電端子は、左右対称な２列に配列されてもよい。複数の導電端子は、左列に配列されたものが第１方向に屈曲し、右列に配列されたものが第１方向とは反対方向である第２方向に屈曲してもよい。コネクタ本体は、絶縁体であってもよい。導電端子は、シート状金属を折り曲げて一体成形されてもよい。第１パッド及び第２パッドは、コネクタ本体の第１外表面及び第２外表面からそれぞれ突出してもよい。複数の導電端子のそれぞれは、連続的に折り曲げて略コ字形状に形成されてもよい。コネクタ本体は、コネクタ本体が形成されるときに複数の導電端子を位置決めするための複数の位置決め溝を有してもよい。複数の位置決め溝のうちの少なくとも２つが直交する関係を有してもよい。検出素子は光検出素子又は音検出素子であってもよい。

また、本発明の他の嵩上げコネクタは、携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられ、検出素子の電気接点と回路基板の電気接点との間の相対的な距離を第１距離に固定して検出素子を第１距離嵩上げする嵩上げコネクタであって、検出素子に対応する第１外表面と、回路基板に対応する、第１外表面の反対側の第２外表面とを有するコネクタ本体と、それぞれが第１パッドと第２パッドとを有し、コネクタ本体を貫通し、第１外表面及び第２外表面に第１パッド及び第２パッドをそれぞれ露出するための複数の導電端子と、を含み、第１パッドが検出素子を半田付けし、第２パッドが回路基板を半田付けすることにより、検出素子を第１距離嵩上げし、各第１パッドと各第２パッドとの半田付け面の間の距離は第２距離であり、第２距離が第１距離と同じである。

さらに、本発明の他の嵩上げコネクタは、携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられ、検出素子の電気接点と回路基板の電気接点との間の相対的な距離を第１距離に固定して検出素子を第１距離嵩上げする嵩上げコネクタであって、複数の矩形貫通孔と、検出素子に対応する第１外表面と、回路基板に対応する、第１外表面の反対側の第２外表面とを有するコネクタ本体と、断面が矩形である導電線を切断して形成された複数の導電端子と、を含み、複数の導電端子のそれぞれは、複数の矩形貫通孔のうち１つを介してコネクタ本体を貫通して第１外表面及び第２外表面に露出することにより、第１外表面に検出素子を半田付けするための複数の第１パッドと、第２外表面に回路基板を半田付けするための複数の第２パッドとが形成され、各第１パッドと各第２パッドとの半田付け面の間の距離は第２距離であり、第２距離が第１距離と同じである。

本発明の嵩上げコネクタの製造方法は、携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられ、検出素子の電気接点と回路基板の電気接点との間の相対的な距離を第１距離に固定して検出素子を第１距離嵩上げする嵩上げコネクタを製造するための製造方法であって、断面が矩形である導電線を提供するステップと、第１の矩形貫通孔と、第２の矩形貫通孔と、検出素子に対応する第１外表面と、回路基板に対応する、第１外表面の反対側の第２外表面とを有するコネクタ本体を提供するステップと、導電線を切断して第１導電端子を形成した後に、第１の矩形貫通孔を介してコネクタ本体に当該第１導電端子を貫通させるステップと、導電線を切断して第２導電端子を形成した後に、第２の矩形貫通孔を介してコネクタ本体に当該第２導電端子を貫通させるステップと、を含み、第１導電端子及び第２導電端子は、それぞれ、第１外表面に検出素子を半田付けするための第１パッド及び第２外表面に回路基板を半田付けするための第２パッドを露出可能であり、各第１パッドと各第２パッドとの半田付け面の間の距離が第２距離である。

本発明において、第１パッド及び第２パッドを、第１導電端子及び第２導電端子が第１の矩形貫通孔及び第２の矩形貫通孔を介してコネクタ本体を貫通する前又はその後に折り曲げ成形してもよい。

従来技術に比べて、本発明に係る嵩上げコネクタ及びその製造方法は、携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられる。本発明に係る嵩上げコネクタは、コネクタ本体と、複数の導電端子とを含み、複数の導電端子のそれぞれは、コネクタ本体を貫通し、検出素子を半田付けするために用いられる第１パッドと、回路基板を半田付けするために用いられる第２パッドとを有する。各第１パッドと各第２パッドとの半田付け面の間の距離が一定であることにより、検出素子の電気接点と回路基板の電気接点との間の相対的な距離が固定され、検出素子の配置高さを一工程で適切な高さに調整することができる。その結果、製造工程効率を高めることに加えて、誤差の累積を回避することができ、携帯型電子機器の歩留まりを向上させることができる。

本発明に係る嵩上げコネクタの第１実施形態の斜視外観図である。 本発明に係る嵩上げコネクタの第１実施形態の他の角度から見た斜視外観図である。 図１に示す嵩上げコネクタのＢＢ線に沿った断面図である。 本発明に係る嵩上げコネクタの導電端子がテープ上に載置されている状態を示す概略図である。 本発明に係る嵩上げコネクタが携帯電話の光検出素子を嵩上げするために適用される状態を示す概略図である。 本発明に係る嵩上げコネクタが携帯電話の音検出素子を嵩上げするために適用される状態を示す概略図である。 導電線を切断して形成された導電端子を示す概略図である。 本発明に係る嵩上げコネクタの第２実施形態の部品展開図である。 本発明に係る嵩上げコネクタの第２実施形態の部品組立図である。 図９に示す嵩上げコネクタのＣＣ線に沿った断面図である。 本発明に係る嵩上げコネクタの第３実施形態の部品展開図である。 本発明に係る嵩上げコネクタの第３実施形態の部品組立図である。 図１２に示す嵩上げコネクタのＤＤ線に沿った断面図である。 本発明に係る嵩上げコネクタの第２実施形態の製造フロー図である。

図１〜図１４を併せて参照して本発明の主な特徴及び機能について説明する。

本発明の嵩上げコネクタＡは、コネクタ本体１と、複数の導電端子２とを含む。図５〜図６に示すように、嵩上げコネクタＡは、検出素子４２を嵩上げして、携帯電子機器の内部における検出素子４２と回路基板４１との電気的接続を実現することができる。具体的には、検出素子４２の電気接点と回路基板４１の電気接点との間の相対的な距離を第１距離Ｄ１に固定して検出素子４２を第１距離Ｄ１嵩上げする。これにより、携帯電子機器の内部における検出素子４２の配置高さを適切な高さにして、携帯電子機器に必要な機能が提供されることができる。

図１〜図３に示すように、コネクタ本体１は、絶縁性材料からなり、外郭が矩形状の柱状体であり、第１外表面１０と、第２外表面１１と、外側表面１２とを有する。第１外表面１０及び第２外表面１１は、コネクタ本体１の互いに反対側に設けられた２つの外表面であり、外側表面１２に対して垂直である。

各導電端子２は、コネクタ本体１を貫通し、第１外表面１０及び第２外表面１１から露出されている。図４に示すように、各導電端子２は、第１パッド２０と第２パッド２１と固定部２２を有する。本発明に係る嵩上げコネクタＡの製造過程において、各導電端子２は、シート状金属を折り曲げて一体成形され、コネクタ本体１と組み合わされる際に金属のシート状で帯状のテープ２３によって固定されてもよい。

図１〜図２に示すように、各導電端子２を折り曲げて、第１外表面１０に第１パッド２０及び第２外表面１１に第２パッド２１が形成される。第１パッド２０には第１半田付け面２００が設けられ、第２パッド２１には第２半田付け面２１０が設けられる。第１パッド２０及び第２パッド２１の大きさ及び形状は同じでも異なってもよい。固定部２２は、コネクタ本体１が固定部２２によって各導電端子２を固定するように、コネクタ本体１に埋設される。これにより、各導電端子２の位置ずれを回避することができる。

各導電端子２の第１パッド２０及び第２パッド２１は、第１外表面１０及び第２外表面１１からそれぞれ露出して突出する。また、第１パッド２０及び第２パッド２１の周縁部２４は、コネクタ本体１によって第１パッド２０及び第２パッド２１を安定に支持するように、コネクタ本体１に埋設される。

図３に示すように、第１外表面１０と第２外表面１１との間の距離は、コネクタ本体１の本体成形高さＸである。固定部２２は、第１半田付け面２００と第２半田付け面２１０との距離が導電端子２の端子成形高さＹとなるように、第１パッド２０と第２パッド２１とに接続される。ここで、端子成形高さＹは、第１半田付け面２００及び第２半田付け面２１０がそれぞれ携帯電子装置内部の検出素子及び回路基板を確実に半田付けするように、本体成形高さＸ以上である。

図５に示すように、本発明の嵩上げコネクタＡは、携帯電話４のハウジングケース４４の収容空間４０内に配置されてもよい。また、収容空間４０内に回路基板４１と光検出素子４２’が設けられる。嵩上げコネクタＡの第１パッド２０は、光検出素子４２’の半田付け脚４２０’を半田付けするためのものであり、嵩上げコネクタＡの第２パッド２１は、回路基板４１の金属パッド４１０を半田付けするためのものである。嵩上げコネクタＡの端子成形高さＹを調整することにより、光検出素子４２’を嵩上げして所定の高さ位置に正確に位置決めすることができる。

また、嵩上げコネクタＡの本体成形高さＸは、第１パッド２０が光検出素子４２’の半田付け脚４２０’に、第２パッド２１が回路基板４１の金属パッド４１０に半田付けされるように、嵩上げコネクタＡの端子成形高さＹよりも小さく構成される。これにより、コネクタ本体１は、複数の導電端子２を支持することができる。その結果、光検出素子４２’は、携帯電話４の収容空間４０内の適切な高さに配置されることで、携帯電話４の画面の明るさを調節したり、写真又は動画を撮影したりするときに、補助光源の開閉タイミングを制御する検知機能を提供することができる。

なお、携帯電子装置の内部において光検出素子４２’の電気接点と回路基板４１の電気接点との間の距離は第１距離Ｄ１であり、各第１パッド２０と各第２パッド２１との半田付け面の間の距離は第２距離Ｄ２であり、第２距離Ｄ２は第１距離Ｄ１と実質的に同じである。このようにして、嵩上げコネクタＡの高さを第１距離Ｄ１（即ち、第２距離Ｄ２）嵩上げすることで、光検出素子４２’の高さを嵩上げすることができ、さらに、携帯電子装置の内部における光検出素子４２’と回路基板４１との電気的接続を実現することができる。

図６に示すように、本発明の嵩上げコネクタＡは、携帯電話４のハウジングケース４４の収容空間４０内に配置されてもよい。また、収容空間４０内に回路基板４１と音検出素子４２’’とがさらに設けられる。嵩上げコネクタＡの第１パッド２０は、音検出素子４２’’の半田付け脚４２０’’を半田付けするためのものであり、嵩上げコネクタＡの第２パッド２１は、回路基板４１の金属パッド４１０を半田付けするためのものである。嵩上げコネクタＡの端子成形高さＹを調整することにより、音検出素子４２’’を嵩上げして所定の高さ位置に正確に位置決めすることができる。

また、嵩上げコネクタＡの本体成形高さＸは、第１パッド２０が音検出素子４２’’の半田付け脚４２０’’に、第２パッド２１が回路基板４１の金属パッド４１０に対応して半田付けされるように、嵩上げコネクタＡの端子成形高さＹよりも小さく構成される。これにより、コネクタ本体１は、複数の導電端子２を支持することができる。その結果、音検出素子４２’’は、携帯電話４の収容空間４０内の適切な高さに配置されることで、携帯電話４の音声を調節するときに検知機能を提供することができる。

本発明の実施形態では、導電端子２の第１パッド２０及び第２パッド２１を同一方向に折り曲げて、連続的に折り曲げて略コ字形状に形成するように、各導電端子２をプレス成形する。プレス成形された各導電端子２を、コネクタ本体１の成形金型に置いて１列又は左右対称な２列に配列されてもよい。このようにして、一度の操作でコネクタ本体１と各導電端子２との結合を完成させて、本発明の嵩上げコネクタを構成することができる。これにより、製造コスト削減や製造工程効率向上を実現し、複数の作業により嵩上げコネクタのサイズに誤差が生じることを回避し、嵩上げコネクタの製品歩留まりを向上させることができる。

図４に示すように、複数の導電端子２は、左右対称な２列に配列されている。ここで、これらの導電端子２は、左列に配列されたものが第１方向に屈曲して第１パッド２０及び第２パッド２１が形成され、右に配列されたものが第２方向に屈曲して第１パッド２０及び第２パッド２１が形成されている。第１方向及び第２方向は互いに逆方向である。

なお、導電端子２の第１パッド２０及び第２パッド２１は、プレス成形のほか、モールド成形や鍛造成形等の方法で成形でき、導電端子２の第１パッド２０及び第２パッド２１は、同じ方向に固定部２２から離れるように延伸し、外観形状がコ字形状である導電端子２を形成してもよい。

また、上述したコネクタ本体１の成形金型（図示せず）は、導電端子２の固定部２２を覆う樹脂やプラスチックを供給するためのものである。成形金型によりコネクタ本体１を成形する前、導電端子２の成形金型内の流体圧による位置ずれが発生して所定の位置に位置せずに位置誤差が生じることを回避するように、位置決め部材３により導電端子２を位置決めする必要がある。

ここで、図１〜図２に示すように、コネクタ本体１は、第１外表面１０及び第２外表面１１に互いに直交する第１位置決め溝１３と第２位置決め溝１４とが配置されている。第１位置決め溝１３と第２位置決め溝１４には、コネクタ本体１を形成する際に複数の導電端子２を位置決めするための位置決め部材３が設けられる。嵩上げコネクタＡのコネクタ本体１は、導電端子２の被覆（結合）が完了した後、第１位置決め溝１３及び第２位置決め溝１４から位置決め部材３を取り外して、嵩上げコネクタＡの製造が完了する。

また、図７〜図１０に示すように、本発明では、導電線５を切断して導電端子２を形成してもよい。これにより、導電端子２に対する複数の加工作業によるサイズの誤差が累積することを回避することができる。その結果、導電端子２の成形高さＹが期待どおりになるように、検出素子４２の高さを適切に調整して、検出素子４２と回路基板４１との電気的接続を円滑に完了させることができる。言い換えれば、コネクタ本体１は、複数の矩形貫通孔１５を有し、各導電端子２は、断面が矩形状の導電線５を切断して形成されたものである。各導電端子２は、順にこれらの矩形貫通孔１５のうち１つを介してコネクタ本体１を貫通して第１外表面１０及び第２外表面１１に露出することにより、第１外表面１０に検出素子４２を半田付けするための第１パッド２０と、第２外表面１１に回路基板４１を半田付けするための第２パッド２１とが形成される。

本発明の嵩上げコネクタは、図１４に示す以下の製造方法を採用してもよい。ステップＳ１では、断面が矩形である導電線５を提供する。ステップＳ２では、第１の矩形貫通孔１５’と、第２の矩形貫通孔１５’’とを有するコネクタ本体１を提供する。ステップＳ３では、図７の（Ａ）に示すように、まず、導電線５を切断して第１導電端子２’、及び導電線５が切断された残りの導電線５’を形成した後に、図８に示すように、第１の矩形貫通孔１５’を介してコネクタ本体１に第１導電端子２’を貫通させて、図９〜図１０に示すように、第１導電端子２’を第１外表面１０及び第２外表面１１からそれぞれ露出させる。次に、ステップＳ４では、図７の（Ａ）に示すように、導電線５’を切断して第２導電端子２’’、及び残りの導電線５’’を形成した後に、図８に示すように、第２の矩形貫通孔１５’’を介してコネクタ本体１に第２導電端子２’’を貫通させて、図９〜図１０に示すように、第２導電端子２’’を第１外表面１０及び第２外表面１１からそれぞれ露出させる。このようにして、第１導電端子２’及び第２導電端子２’’は、第１外表面１０上に検出素子を半田付けするための第１パッド２０、及び第２外表面１１に回路基板４１を半田付けするための第２パッド２１を形成する。

なお、図１〜図４に示すように、第１パッド２０及び第２パッド２１は、第１導電端子２’及び第２導電端子２’’がコネクタ本体１に埋設される前に折り曲げ成形される。つまり、第１導電端子２’及び第２導電端子２’’は、コネクタ本体１が形成される前にすでに折り曲げ成形されるが、これに限定されない。図１１〜図１３に示すように、第１パッド２０及び第２パッド２１は、第１導電端子２’及び第２導電端子２’’が第１の矩形貫通孔１５’及び第２の矩形貫通孔１５’’を介してコネクタ本体１を貫通した後に折り曲げ成形されてもよい。

上述したように、本発明は、嵩上げコネクタ及びその製造方法を提供する。本発明に係る嵩上げコネクタは、携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられ、コネクタ本体と、複数の導電端子とを含み、各導電端子は、コネクタ本体を貫通し、第１パッドと第２パッドとを有し、第１パッドは、検出素子を半田付けするために用いられ、第２パッドは、回路基板を半田付けするために用いられ、各第１パッドと各第２パッドとの半田付け面の間の距離が一定である。これにより、検出素子の電気接点と回路基板の電気接点との間の相対的な距離が固定され、検出素子の配置高さを一工程で適切な高さに調整することができる。このようにして、製造工程効率を高めることに加えて、誤差の累積を回避することができ、携帯型電子機器の歩留まりを向上させることができる。

１ コネクタ本体
２ 導電端子
２’ 第１導電端子
２’’ 第２導電端子
３ 位置決め部材
４ 携帯電話
５ 導電線
５’ 導電線
５’’ 導電線
１０ 第１外表面
１１ 第２外表面
１２ 外側表面
１３ 第１位置決め溝
１４ 第２位置決め溝
１５ 矩形貫通孔
１５’ 第１の矩形貫通孔
１５’’ 第２の矩形貫通孔
２０ 第１パッド
２１ 第２パッド
２２ 固定部
２３ テープ
２４ 周縁部
４０ 収容空間
４１ 回路基板
４２ 検出素子
４２’ 光検出素子
４２’’ 音検出素子
４４ ハウジングケース
２００ 第１半田付け面
２１０ 第２半田付け面
４１０ 金属パッド
４２０’ （光検出素子の）半田付け脚
４２０’’ （音検出素子の）半田付け脚
Ａ 嵩上げコネクタ
Ｄ１ 第１距離
Ｄ２ 第２距離
Ｘ 本体成形高さ
Ｙ 端子成形高さ

Claims (14)

1. 携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられ、前記検出素子の電気接点と前記回路基板の電気接点との間の相対的な距離を第１距離に固定して前記検出素子を前記第１距離嵩上げする嵩上げコネクタであって、
   前記検出素子に対応する第１外表面と、前記回路基板に対応する、前記第１外表面の反対側の第２外表面とを有するコネクタ本体と、
   前記コネクタ本体を貫通し、第１パッドと第２パッドとがそれぞれ形成された複数の導電端子と、を含み、
   前記複数の導電端子の前記第１パッド及び前記第２パッドは、それぞれ折り曲げ成形され、前記第１外表面及び第２外表面から露出し、前記検出素子及び前記回路基板を半田付けすることにより、前記検出素子を前記第１距離嵩上げし、
   各前記第１パッドと各前記第２パッドとの半田付け面の間の距離が第２距離であり、
   前記第２距離は、前記第１距離と同じであることを特徴とする嵩上げコネクタ。
2. 前記複数の導電端子は、左右対称な２列に配列されることを特徴とする請求項１に記載の嵩上げコネクタ。
3. 前記複数の導電端子は、左列に配列されたものが第１方向に屈曲し、右列に配列されたものが前記第１方向とは反対方向である第２方向に屈曲することを特徴とする請求項２に記載の嵩上げコネクタ。
4. 前記コネクタ本体は、絶縁体であることを特徴とする請求項２に記載の嵩上げコネクタ。
5. 前記導電端子は、シート状金属を折り曲げて一体成形されることを特徴とする請求項１に記載の嵩上げコネクタ。
6. 前記第１パッド及び前記第２パッドは、前記コネクタ本体の前記第１外表面及び第２外表面からそれぞれ突出することを特徴とする請求項１に記載の嵩上げコネクタ。
7. 前記複数の導電端子のそれぞれは、連続的に折り曲げて略コ字形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の嵩上げコネクタ。
8. 前記コネクタ本体は、前記コネクタ本体が形成されるときに前記複数の導電端子を位置決めするための複数の位置決め溝を有することを特徴とする請求項１に記載の嵩上げコネクタ。
9. 前記複数の位置決め溝のうちの少なくとも２つが直交する関係を有することを特徴とする請求項８に記載の嵩上げコネクタ。
10. 前記検出素子は光検出素子又は音検出素子であることを特徴とする請求項１に記載の嵩上げコネクタ。
11. 携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられ、前記検出素子の電気接点と前記回路基板の電気接点との間の相対的な距離を第１距離に固定して前記検出素子を前記第１距離嵩上げする嵩上げコネクタであって、
    前記検出素子に対応する第１外表面と、前記回路基板に対応する、前記第１外表面の反対側の第２外表面とを有するコネクタ本体と、
    それぞれが第１パッドと第２パッドとを有し、前記コネクタ本体を貫通し、前記第１外表面及び前記第２外表面に前記第１パッド及び前記第２パッドをそれぞれ露出する複数の導電端子と、を含み、
    前記第１パッドが前記検出素子を半田付けし、前記第２パッドが前記回路基板を半田付けすることにより、前記検出素子を前記第１距離嵩上げし、
    各前記第１パッドと各前記第２パッドとの半田付け面の間の距離は第２距離であり、前記第２距離が前記第１距離と同じであることを特徴とする嵩上げコネクタ。
12. 携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられ、前記検出素子の電気接点と前記回路基板の電気接点との間の相対的な距離を第１距離に固定して前記検出素子を前記第１距離嵩上げする嵩上げコネクタであって、
    複数の矩形貫通孔と、前記検出素子に対応する第１外表面と、前記回路基板に対応する、前記第１外表面の反対側の第２外表面とを有するコネクタ本体と、
    断面が矩形である導電線を切断して形成された複数の導電端子と、を含み、
    前記複数の導電端子のそれぞれは、前記複数の矩形貫通孔のうち１つを介して前記コネクタ本体を貫通して前記第１外表面及び前記第２外表面に露出することにより、前記第１外表面に前記検出素子を半田付けするための複数の第１パッドと、前記第２外表面に前記回路基板を半田付けするための複数の第２パッドとが形成され、
    各前記第１パッドと各前記第２パッドとの半田付け面の間の距離は第２距離であり、前記第２距離が前記第１距離と同じであることを特徴とする嵩上げコネクタ。
13. 携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられ、前記検出素子の電気接点と前記回路基板の電気接点との間の相対的な距離を第１距離に固定して前記検出素子を前記第１距離嵩上げする嵩上げコネクタを製造するための製造方法であって、
    断面が矩形である導電線を提供するステップと、
    第１の矩形貫通孔と、第２の矩形貫通孔と、前記検出素子に対応する第１外表面と、前記回路基板に対応する、前記第１外表面の反対側の第２外表面とを有するコネクタ本体を提供するステップと、
    前記導電線を切断して第１導電端子を形成した後に、前記第１の矩形貫通孔を介して前記コネクタ本体に当該第１導電端子を貫通させるステップと、
    前記導電線を切断して第２導電端子を形成した後に、前記第２の矩形貫通孔を介して前記コネクタ本体に当該第２導電端子を貫通させるステップと、を含み、
    前記第１導電端子及び前記第２導電端子は、それぞれ、前記第１外表面に前記検出素子を半田付けするための第１パッド及び前記第２外表面に前記回路基板を半田付けするための第２パッドを露出可能であり、
    各前記第１パッドと各前記第２パッドとの半田付け面の間の距離が第２距離であることを特徴とする嵩上げコネクタの製造方法。
14. 前記第１パッド及び前記第２パッドを、前記第１導電端子及び前記第２導電端子が前記第１の矩形貫通孔及び前記第２の矩形貫通孔を介して前記コネクタ本体を貫通する前又はその後に折り曲げ成形することを特徴とする請求項１３に記載の嵩上げコネクタの製造方法。