CN207781947U - 连接器 - Google Patents

连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN207781947U
CN207781947U CN201820008869.4U CN201820008869U CN207781947U CN 207781947 U CN207781947 U CN 207781947U CN 201820008869 U CN201820008869 U CN 201820008869U CN 207781947 U CN207781947 U CN 207781947U
Authority
CN
China
Prior art keywords
connector
sensing component
distance
connector body
weld pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn - After Issue
Application number
CN201820008869.4U
Other languages
English (en)
Inventor
黄睦容
陈盈仲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tarng Yu Enterpries Co Ltd
Original Assignee
Tarng Yu Enterpries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from TW106144277A external-priority patent/TWI633720B/zh
Application filed by Tarng Yu Enterpries Co Ltd filed Critical Tarng Yu Enterpries Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN207781947U publication Critical patent/CN207781947U/zh
Withdrawn - After Issue legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H01R13/415—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by permanent deformation of contact member
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10757—Bent leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10939—Lead of component used as a connector

Abstract

本实用新型提供一种连接器，用于可携式电子装置内部的感测组件与电路基板的电性连接。所述连接器包括连接器本体与复数导电端子，复数导电端子分别穿过连接器本体，而具有第一焊垫与第二焊垫，其中，第一焊垫用于焊接感测组件，第二焊垫用于焊接电路基板，其中，各所述第一、第二焊垫两者焊接面之间的距离固定，而使感测组件与电路基板两者电性接点之间的相对距离固定，以调整感测组件的设置位置至适当，使得可携式电子装置的良率提高。

Description

连接器
技术领域
本实用新型关于连接器的技术领域，且特别是有关于一种可将可携式电子装置的感测组件安装于适当位置的连接器。
背景技术
近年来，伴随着可携式电子装置的影音等功能的快速发展，可携式电子装置中对于影音系统的功能要求日渐提高，因而，可携式电子装置中常会设置各式感测组件，藉由所设置的感测组件感测所在环境的例如声音或光源等外部讯息，而使可携式电子装置能够实现应有的影音等功能。
目前可携式电子装置上所设置的感测组件(例如光线、声音等感测组件)，经常会被设置于可携式电子装置内部的有限空间中，且感测组件的设置位置常会影响着功能的运行，若感测组件的设置位置不洽当，会影响对所在环境的外部讯号的感测，甚至还会影响跟电路基板的电性连接关系，因此，可携式电子装置上需要针对感测组件的增设构件，以使感测组件的设置位置洽当，举例而言，可携式电子装置上会通过构件的增设，以调整感测组件的设置位置至适当，所增设的构件可由堆栈的复数个电路子板构成。
惟上述构件的增设会有以下缺点：
一、电路子板本身尺寸的误差很大，且过长或是过热均有容易变形弯曲的问题，且复数电路子板再堆栈后亦会累积更大的误差，使得感测组件的实际设置位置无法被有效控制，而使得制程上产品的良率降低。
二、复数个电路子板的堆栈，需要多道工序分别完成，如此除会造成加工程序繁琐，使的制程效率低落而造成生产成本高的问题，如此亦会造成误差的累积，使得制程上产品良率无法提高。
是以，如何解决习用的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
实用新型内容
故，实用新型创作人有鉴于习用连接器的问题与缺失，乃搜集相关数据经由多方评估及考虑，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种连接器实用新型诞生。
本申请的主要目的乃在于提供一种连接器，所述连接器包括有一连接器本体具有分别对应所述感测组件的第一外表面，与分别对应所述电路基板的第二外表面，而复数导电端子为穿过所述连接器本体而分别外露于所述第一外表面与所述第二外表面，并以镶嵌成型(Insert Modeling)一体成形方式成型于连接器本体内，达到提升结构强度及尺寸精准的目的。
本申请的另一主要目的乃在于提供一种连接器，所述连接器的复数导电端子于第一外表面与第二外表面分别弯折有第一焊垫与第二焊垫，复数导电端子并排成左右两列且对称，第一焊垫与第二焊垫由导电端子弯折而一体成形，以达到成本降低、尺寸精准及电性导通稳定的目的。
具体而言的，本申请系提供一种连接器，用于可携式电子装置内部的感测组件与电路基板的电性连接，并使感测组件与电路基板两者电性接点的间的相对距离固定为第一距离。本申请的连接器包括：连接器本体以及复数导电端子。连接器本体具有分别对应感测组件的第一外表面，与分别对应电路基板的第二外表面，其中，第一、第二外表面为相背对的两外表面。复数导电端子穿过连接器本体，且分别形成有第一焊垫与第二焊垫；各所述导电端子的第一、第二焊垫分别通过弯折成形，且分别外露于第一、第二外表面，以分别用于焊接感测组件与电路基板，其中，各所述第一、第二焊垫两者焊接面之间的距离为第二距离，第二距离与第一距离实质相同。
可选择性地，于本申请的连接器中，复数导电端子排成左右两排且对称。复数导电端子排在左列者朝一第一方向弯折，该复数导电端子排在右列者朝一第二方向弯折，该第一、第二方向系为相反的两方向。连接器本体系为绝缘体。复数导电端子由片状金属一体弯折而成形。复数第一、第二焊垫系分别凸出于连接器本体的第一、第二外表面。复数导电端子系经连续弯折而形成近似于“ㄇ"字形的形状。连接器本体系具有复数定位槽，各该定位槽系用于在形成所述连接器本体时定位该复数导电端子。复数定位槽的至少两者系具有垂直正交关系。感测组件为一光线感测组件或一声音感测组件。
本申请另提供一种连接器，用于可携式电子装置内部的感测组件与电路基板的电性连接，并使感测组件与电路基板两者电性接点之间的相对距离固定为第一距离。连接器包括：连接器本体以及复数导电端子。连接器本体具有分别对应感测组件的第一外表面，与分别对应电路基板的第二外表面，其中，第一、第二外表面为相背对的两外表面。复数导电端子分别具有第一焊垫与第二焊垫，各所述导电端子穿过连接器本体，而分别于第一、第二外表面外露第一、第二焊垫，其中，第一焊垫用于焊接感测组件，第二焊垫用于焊接电路基板，其中，各所述第一、第二焊垫两者焊接面之间的距离为第二距离，第二距离与第一距离实质相同。
本申请又提供一种连接器，用于可携式电子装置内部的感测组件与电路基板的电性连接，并使感测组件与电路基板两者电性接点的间的相对距离固定为第一距离，连接器包括：连接器本体以及复数导电端子。连接器本体具有复数矩形通孔、分别对应感测组件的第一外表面与分别对应电路基板的第二外表面，其中，第一、第二外表面为相背对的两外表面。各该导电端子由导电线材裁切而成，导电线材上的各截面为矩形，各该导电端子系依序经由复数矩形通孔的其中一者而穿过连接器本体，以分别外露于第一、第二外表面，而在所述第一外表面形成用于焊接所述感测组件的复数第一焊垫，还在所述第二外表面形成用于焊接所述电路基板的复数第二焊垫，其中，各该第一、第二焊垫两者焊接面的间的距离为第二距离，第二距离与第一距离实质相同。
相较于先前技术，本申请关于一种连接器，用于可携式电子装置内部的感测组件与电路基板的电性连接。本申请的连接器包括连接器本体与复数导电端子，复数导电端子分别穿过连接器本体，而具有第一焊垫与第二焊垫，其中，第一焊垫用于焊接感测组件，第二焊垫用于焊接电路基板，其中，各所述第一、第二焊垫两者焊接面之间的距离固定，而使感测组件与电路基板两者电性接点之间的相对距离固定，以藉由一道工序调整感测组件的设置位置至适当，除可提升制程效率还可避免误差的累积，使得可携式电子装置的良率提高。
附图说明
图1，为本申请的第一实施例的立体外观图。
图2，为本申请的第一实施例的另一角度立体外观图。
图3，为图1以BB线段截切的截面图。
图4，为本申请的导电端子承载于料带的示意图。
图5，为图3以光线感测组件应用于手机的截面图。
图6，为图3以声音感测组件应用于手机的截面图。
图7A和图7B，为导电端子由导电线材裁切而成的示意图。
图8，为本申请的第二实施例构件分解的立体外观图。
图9，为本申请的第二实施例构件组合的立体外观图。
图10，为图9以CC线段截切的截面图。
图11，为本申请的第三实施例构件分解的立体外观图。
图12，为本申请的第三实施例构件组合的立体外观图。
图13，为图12以DD线段截切的截面图。
图14，为本申请的第二实施例制造方法的流程示意图。
元件标号说明
A、连接器
1、连接器本体
10、第一外表面
11、第二外表面
12、外侧表面
13、第一定位槽
14、第二定位槽
15、矩形通孔
15’第一矩形通孔
15”第二矩形通孔
2、导电端子
2’、第一导电端子
2＂、第二导电端子
20、第一焊垫
200、第一焊接面
21、第二焊垫
210、第二焊接面
22、固定段
23、料带
24、周围侧边
3、定位组件
4、手机
40、容置空间
41、电路基板
410、金属触点
42、感测组件
42’、光线感测组件
420’、焊接脚
42＂、声音感测组件
420＂、焊接脚
44、外罩壳体
5、导电线材
5’、导电线材
5＂、导电线材
D1、第一距离
D2、第二距離
X、本体成形高度
Y、端子成形高度
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本申请所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本申请的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，俾利完全了解。
针对本申请的主要特征及功效，例示说明如后：
请同时参阅图1至图3所示，分别为本申请的立体外观图、另一角度立体外观图、图1以BB线段截切的截面图，由各图中可清楚看出，本申请的连接器A包含连接器本体1与复数导电端子2，如图5至图6所示，所述连接器A用于可携式电子装置内部的感测组件42与电路基板41的电性连接，并使感测组件42与电路基板41两者电性接点之间的相对距离固定为第一距离D1，使感测组件42在可携式电子装置内部的设置位置适当，而在可携式电子装置中提供必要的功能。
连接器本体1由绝缘材料制成且外部轮廓为矩形柱状体，其具有第一外表面10、第二外表面11与外侧表面12，其中，第一、第二外表面10、11以相背对方式设置，亦即第一、第二外表面10、11为设置于连接器本体1上相背对的两外表面。并且，连接器本体1的第一、第二外表面10、11垂直外侧表面12，且分别设有复数第一定位槽13与复数第二定位槽14，以提供定位件3在成形连接器本体1时分别定位所述些导电端子2。
各所述导电端子2穿过连接器本体1而分别外露于第一、第二外表面10、11，且如图4所示，各所述导电端子2分别包括有第一焊垫20、第二焊垫21与固定段22。更具体而言，各所述导电端子2在第一外表面10弯折形成用于焊接的复数第一焊垫20，还在第二外表面11弯折形成用于焊接的复数第二焊垫21，其中，第一焊垫20设有第一焊接面200，第二焊垫21设有第二焊接面210，且第一、第二焊垫20、21可为相同或不同的尺寸或是形状。固定段22嵌设于连接器本体1，连接器本体1可通过固定段22固定各所述导电端子2，而避免各所述导电端子2离开。
如图1至图3所示，第一、第二外表面10、11两者之间的距离即为连接器本体1的本体成形高度X。固定段22连接第一焊垫20与第二焊垫21，使第一、第二焊接面200、210两者之间的距离为导电端子2的端子成形高度Y，其中，端子成形高度Y大于或等于本体成形高度X，以确保第一、第二焊接面200、210能分别焊接感测组件42与电路基板41。
请同时参阅图2至图4所示，其中，图2至图4分别为本申请的另一角度立体外观图、图1以BB线段截切的截面图与导电端子承载于料带的示意图，由各图中可清楚看出，本申请的连接器A在制造过程中，复数导电端子2由片状金属一体弯折而成形，并在与连接器本体1结合时通过金属片状料带23固定。
于本申请的一实施例中，各所述导电端子2通过冲压方式成形，使导电端子2的第一、第二焊垫20、21朝同一方向弯折成形，以连续弯折而形成“ㄇ"字形外观的形状。当各所述导电端子2经过冲压成形后，可置入连接器本体1的成形模具中，并排成单排或是分设成对称的左右两排，以通过一次性的作业，完成连接器本体1与各所述导电端子2的结合，以形成本申请的连接器，如此，可达到节约生产成本与制程效率提升的效果，并可避免多次作业导致连接器尺寸上的误差，俾改善并提升连接器产品良率。如图4所示，所述些导电端子2排列成对称的左右两排，其中，所述些导电端子2排在左列者朝第一方向弯折，所述些导电端子2排在右列者朝第二方向弯折，而所述的第一、第二方向为相反的两方向，用于分别形成第一、第二焊垫20、21。
但应说明的是，导电端子2的第一、第二焊垫20、21亦可通过模塑、锻造等非冲压方式成形，使导电端子2的第一、第二焊垫20、21朝背离固定段22的同一方向延伸，以形成具有“ㄇ"字形外观形状的导电端子2。
再者，上述连接器本体1的成形模具(图面未示)用于提供树脂或是塑料以包覆所述些导电端子2的固定段22，而成形模具(图面未示)在成形连接器本体1时须先通过定位组件3定位所述些导电端子2，避免所述些导电端子2因模具内流体压力导致位置偏移无对正预定位置造成尺寸误差。当连接器A的连接器本体1完成包覆(结合)导电端子2后，定位组件3可分别从第一外表面10的第一定位槽13与第二外表面11的第二定位槽14移除，以完成连接器A的制造。
如图1所示，本申请的连接器A中，第一、第二定位槽13、14两者之间具有垂直正交的关系，而各所述导电端子2的第一、第二焊垫20、21分别外露凸出于第一、第二外表面10、11，且第一、第二焊垫20、21的周围侧边24分别埋入于连接器本体1，使连接器本体1能够稳固地对第一、第二焊垫20、21提供支撑。
然，不以此为限，亦可通过对导电线材5的裁切而形成导电端子2，而避免多次的加工作业导致尺寸上的误差累积，使得导电端子2的成形高度Y符合预期，以顺利完成感测组件43与一电路基板41的电性连接。更具体而言，请一并参阅图7A至图10，连接器本体1具有复数矩形通孔15，导电端子2由一导电线材5裁切而成。导电线材5上的各截面为矩形，且各所述导电端子2依序经由所述些矩形通孔15的其中一者而穿过连接器本体1，以分别外露于第一、第二外表面10、11，而在第一外表面10形成用于焊接感测组件4的复数第一焊垫20，还在第二外表面11形成用于焊接电路基板41的复数第二焊垫21。
更具体而言，请一并参阅图14，本申请的一实施例的连接器的制造方法，包括：在步骤S1中，提供各截面为矩形的导电线材5；在步骤S2中，提供具有第一、第二矩形通孔15’、15＂的连接器本体1；在步骤S3中，如图7A所示，先裁切导电线材5以形成第一导电端子2’与导电线材5裁切后剩下的导电线材5’，而后，令第一导电端子2’经由第一矩形通孔15’而穿过连接器本体1，以如图9至图10所示，分别外露于第一、第二外表面10、11；接着，在步骤S4中，如图7B所示，再裁切导电线材5’以形成第二导电端子2＂与裁切后剩下的导电线材5＂，而后，令第二导电端子2”经由第二矩形通孔15”而穿过连接器本体1，以如图9至图10所示，分别外露于第一、第二外表面10、11，如此，第一、第二导电端子2’、2＂可在第一外表面10形成用于焊接感测组件4的第一焊垫20，还可在第二外表面11形成用于焊接基板41的第二焊垫21。
另应说明的是，如图1至图4所示，各所述第一、第二焊垫20、21在第一、第二导电端子2’、2＂分别经由第一、第二矩形通孔15’、15”穿过连接器本体1之前通过弯折作业而形成，亦即，在连接器本体1成形之前第一、第二导电端子2’、2＂就以完成弯折成形。但不以此为限，如图11至图13所示，各所述第一、第二焊垫20、21亦可选择，在第一、第二导电端子2’、2＂分别经由第一、第二矩形通孔15’、15”穿过连接器本体1之后再通过弯折作业而形成。
请同时参阅图3至图5所示，为图1以BB线段截切的截面图、导电端子承载于料带的示意图及图1以光线感测组件应用于手机的截面图，由图中可清楚看出，本申请提供一种精准尺寸及稳定结构的连接器A，手机4以外罩壳体44形成有容置空间40，容置空间40内为包含有电路基板41、光线感测组件42’与连接器A，连接器A的第一外表面10的第一焊垫20对应焊接光线感测组件42’的复数焊接脚420’，而连接器A的第二外表面11的第二焊垫21与电路基板41上的金属触点410相互焊接，藉由连接器A的端子成形高度Y的调整，使光线感测组件42’能精确的定位于默认位置上，连接器A的本体成形高度X小于连接器A的端子成形高度Y，使第一焊垫20能够对应焊接光线感测组件42’的复数焊接脚420，且使第二焊垫21能够对应焊接电路基板41上的金属触点410。再者，连接器本体1对复数导电端子2提供支撑，使光线感测组件42’能够位在可携式电子装置内部的适当高度，以达到调整可携式电子装置屏幕明暗，或于拍照或摄影时提供控制辅助灯源的开闭时机的感测功能。
另应说明的是，可携式电子装置内部的光线感测组件42’与电路基板41两者电性接点之间的距离为第一距离D1，而各所述第一焊垫20与各所述第二焊垫21两者焊接面之间的距离为第二距离D2，第二距离D2与第一距离D1实质相同，如此，连接器A可用于可携式电子装置内部光线感测组件42’与电路基板41两者的电性连接。
请同时参阅图3、图4及图6所示，为图1以BB线段截切的截面图、导电端子承载于料带的示意图及图3以声音感测组件应用于手机的截面图，由图中可清楚看出，本申请提供一种精准尺寸及稳定结构的连接器A，手机4以外罩壳体44形成有容置空间40，容置空间40内为包含有电路基板41、声音感测组件42＂及连接器A，连接器A的第一外表面10的第一焊垫20对应焊接声音感测组件42＂的复数焊接脚430＂，而连接器A的第二外表面11的第二焊垫21与电路基板41上的金属触点410相互焊接，藉由调整连接器A的端子成形高度Y使声音感测组件42＂能精确的定位于默认位置上，连接器A的本体成形高度X小于连接器A的端子成形高度Y，使第一焊垫20能够对应焊接光线感测组件42＂的复数焊接脚420，且使第二焊垫21能够对应焊接电路基板41上的金属触点410用以提供金属触点410与焊接脚430相互之间的绝缘性。再者，连接器本体1对复数导电端子2提供支撑，使声音感测组件42＂能够位在可携式电子装置内部的适当高度，以于调整可携式电子装置声音时提供感测功能。
综上所述，本申请关于一种连接器及其制造方法，用于可携式电子装置内部的感测组件与电路基板的电性连接。本申请的连接器包括连接器本体与复数导电端子，复数导电端子分别穿过连接器本体，而具有第一焊垫与第二焊垫，其中，第一焊垫用于焊接感测组件，第二焊垫用于焊接电路基板，其中，各所述第一、第二焊垫两者焊接面之间的距离固定，而使感测组件与电路基板两者电性接点之间的相对距离固定，以藉由一道工序调整感测组件的设置位置至适当，除可提升制程效率还可避免误差的累积，使得可携式电子装置的良率提高。
惟，以上所揭露者，仅是本申请的较佳实施例而已，自不能以此而拘限本申请的权利范围，因此运用本申请的专利范围所做的均等变化与修饰，仍应包含于本申请所涵盖的专利范围内。
故举凡可达成前述效果的结构、装置皆应受本申请所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本申请的专利范围内，合予陈明。
综上所述，本申请上述连接器使用时，为确实能达到其功效及目的，故本申请诚为一实用性优异的实用新型，为符合实用新型专利的申请要件，爰依法提出申请，盼审委早日赐准本案，以保障实用新型人的辛苦创作，倘若钧局审委有任何稽疑，请不吝来函指示，实用新型人定当竭力配合，实感德便。

Claims (12)

1.一种连接器，其特征在于，用于可携式电子装置内部的一感测组件与一电路基板的电性连接，并使所述感测组件与所述电路基板两者电性接点之间的相对距离固定为一第一距离，所述连接器包括：
一连接器本体，所述连接器本体具有分别对应所述感测组件的一第一外表面，与分别对应所述电路基板的一第二外表面，其中，所述第一、第二外表面为相背对的两外表面；以及
复数导电端子，所述复数导电端子穿过所述连接器本体，且分别形成有一第一焊垫与一第二焊垫；各所述导电端子的第一、第二焊垫分别通过弯折成形，且分别外露于所述第一、第二外表面，以分别用于焊接所述感测组件与所述电路基板，其中，各所述第一、第二焊垫两者焊接面之间的距离为一第二距离，所述第二距离与所述第一距离实质相同。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述复数导电端子排成左右两排且对称。
3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述复数导电端子排在左列者朝一第一方向弯折，所述复数导电端子排在右列者朝一第二方向弯折，所述第一、第二方向为相反的两方向。
4.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述连接器本体为绝缘体。
5.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述复数导电端子由片状金属一体弯折而成形。
6.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述复数第一、第二焊垫分别凸出于所述连接器本体的第一、第二外表面。
7.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述复数导电端子经连续弯折而形成近似于“ㄇ"字形的形状。
8.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器本体具有复数定位槽，各所述定位槽用于在形成所述连接器本体时定位所述复数导电端子。
9.如权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述复数定位槽的至少两者具有垂直正交关系。
10.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述感测组件为一光线感测组件或一声音感测组件。
11.一种连接器，其特征在于，用于可携式电子装置内部的一感测组件与一电路基板的电性连接，并使所述感测组件与所述电路基板两者电性接点之间的相对距离固定为一第一距离，所述连接器包括：
一连接器本体，所述连接器本体具有分别对应所述感测组件的一第一外表面，与分别对应所述电路基板的一第二外表面，其中，所述第一、第二外表面为相背对的两外表面；以及
复数导电端子，所述复数导电端子分别具有一第一焊垫与一第二焊垫，各所述导电端子穿过所述连接器本体，而分别于所述第一、第二外表面外露所述第一、第二焊垫，其中，所述第一焊垫用于焊接所述感测组件，所述第二焊垫用于焊接所述电路基板，其中，各所述第一、第二焊垫两者焊接面之间的距离为一第二距离，所述第二距离与所述第一距离实质相同。
12.一种连接器，其特征在于，用于可携式电子装置内部的一感测组件与一电路基板的电性连接，并使所述感测组件与所述电路基板两者电性接点之间的相对距离固定为一第一距离，所述连接器包括：
一连接器本体，所述连接器本体具有复数矩形通孔、分别对应所述感测组件的一第一外表面与分别对应所述电路基板的一第二外表面，其中，所述第一、第二外表面为相背对的两外表面；以及
复数导电端子，各所述导电端子由一导电线材裁切而成，所述导电线材上的各截面为矩形，各所述导电端子依序经由所述复数矩形通孔的其中一者而穿过所述连接器本体，以分别外露于所述第一、第二外表面，而在第一外表面形成用于焊接感测组件的复数第一焊垫，还在第二外表面形成用于焊接电路基板的复数第二焊垫，其中，各所述第一、第二焊垫两者焊接面之间的距离为一第二距离，所述第二距离与所述第一距离实质相同。
CN201820008869.4U 2017-03-10 2018-01-03 连接器 Withdrawn - After Issue CN207781947U (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106107927 2017-03-10
TW106107927 2017-03-10
TW106144277A TWI633720B (zh) 2017-03-10 2017-12-15 連接器及其製造方法
TW106144277 2017-12-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207781947U true CN207781947U (zh) 2018-08-28

Family

ID=63222563

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810004920.9A Active CN108574159B (zh) 2017-03-10 2018-01-03 连接器及其制造方法
CN201820008869.4U Withdrawn - After Issue CN207781947U (zh) 2017-03-10 2018-01-03 连接器

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810004920.9A Active CN108574159B (zh) 2017-03-10 2018-01-03 连接器及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10340615B2 (zh)
JP (1) JP6513845B2 (zh)
CN (2) CN108574159B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108574159A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 唐虞企业股份有限公司 连接器及其制造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD868700S1 (en) * 2018-04-16 2019-12-03 Tarng Yu Enterprise Co., Ltd. Altitude increasing connector
US10916492B2 (en) * 2018-05-11 2021-02-09 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor substrate and method of manufacturing the same
TWI708484B (zh) * 2019-11-21 2020-10-21 唐虞企業股份有限公司 光收發模組

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4971565A (en) * 1989-11-28 1990-11-20 Fox Jr Roy W Surface mount stacking connector
JP3023282U (ja) * 1995-09-14 1996-04-16 モレックス インコーポレーテッド 電気コネクタ
JP3350843B2 (ja) * 1996-12-20 2002-11-25 モレックス インコーポレーテッド インサートモールドで電気コネクタを製造する方法
JP2001223043A (ja) * 1999-11-30 2001-08-17 Xanavi Informatics Corp 基板接続用コネクタ
US7304684B2 (en) * 2000-11-14 2007-12-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Image pickup apparatus, method of making, and electric apparatus having image pickup apparatus
US6506059B2 (en) * 2001-03-29 2003-01-14 Avx Corporation Electrical connectors for display devices
US20020179315A1 (en) * 2001-05-29 2002-12-05 Brown Thomas Edward Circuit shell enclosure
JP2004063391A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Mitsumi Electric Co Ltd モジュール用コネクタ
JP2004356618A (ja) * 2003-03-19 2004-12-16 Ngk Spark Plug Co Ltd 中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体、中継基板の製造方法
US7327554B2 (en) * 2003-03-19 2008-02-05 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Assembly of semiconductor device, interposer and substrate
US7317165B2 (en) * 2003-06-24 2008-01-08 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Intermediate substrate, intermediate substrate with semiconductor element, substrate with intermediate substrate, and structure having semiconductor element, intermediate substrate and substrate
US7632713B2 (en) * 2004-04-27 2009-12-15 Aptina Imaging Corporation Methods of packaging microelectronic imaging devices
US7498647B2 (en) * 2004-06-10 2009-03-03 Micron Technology, Inc. Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US7294897B2 (en) * 2004-06-29 2007-11-13 Micron Technology, Inc. Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
JP4343044B2 (ja) * 2004-06-30 2009-10-14 新光電気工業株式会社 インターポーザ及びその製造方法並びに半導体装置
SG135074A1 (en) * 2006-02-28 2007-09-28 Micron Technology Inc Microelectronic devices, stacked microelectronic devices, and methods for manufacturing such devices
US7868440B2 (en) * 2006-08-25 2011-01-11 Micron Technology, Inc. Packaged microdevices and methods for manufacturing packaged microdevices
CN200990436Y (zh) * 2006-09-06 2007-12-12 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
JP2008182296A (ja) * 2007-01-23 2008-08-07 Nec Saitama Ltd 携帯端末装置
US20080227316A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Lotes Co., Ltd Electrical connector
DE102008005547B4 (de) * 2008-01-23 2013-08-29 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul und Schaltungsanordnung mit einem Leistungshalbleitermodul
KR101008447B1 (ko) * 2009-10-06 2011-01-14 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP2012014919A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Fujikura Ltd ピンヘッダ及び基板モジュール
TWM403662U (en) * 2010-07-02 2011-05-11 Pixart Imaging Inc Sensing device and its image sensing module
US8338945B2 (en) * 2010-10-26 2012-12-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Molded chip interposer structure and methods
JP5653281B2 (ja) * 2011-04-20 2015-01-14 モレックス インコーポレイテドＭｏｌｅｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ モジュール用ソケット
JP2013171753A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 端子付電線及びその製造方法
CN202817260U (zh) * 2012-08-16 2013-03-20 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其端子
JP6196815B2 (ja) * 2013-06-05 2017-09-13 新光電気工業株式会社 冷却装置及び半導体装置
US9299651B2 (en) * 2013-11-20 2016-03-29 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor assembly and method of manufacturing the same
DE102014210912A1 (de) * 2014-06-06 2015-12-17 Robert Bosch Gmbh Interposer für die Montage eines vertikal hybrid integrierten Bauteils auf einem Bauteilträger
US20160344118A1 (en) * 2015-05-19 2016-11-24 Ching-Ho (NMI) Hsieh Separable Electrical Connector and Method of Making It
US20170194721A1 (en) * 2016-01-06 2017-07-06 Chih-Peng Fan Electrical Connector and Method of Making It
CN108574159B (zh) * 2017-03-10 2020-08-07 唐虞企业股份有限公司 连接器及其制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108574159A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 唐虞企业股份有限公司 连接器及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180261935A1 (en) 2018-09-13
US10340615B2 (en) 2019-07-02
CN108574159A (zh) 2018-09-25
JP6513845B2 (ja) 2019-05-15
CN108574159B (zh) 2020-08-07
JP2018152335A (ja) 2018-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207781947U (zh) 连接器
CN104638413B (zh) 表面贴装型电连接端子、应用此的电子模块及电路基板
CN204441545U (zh) 电连接器
CN204179274U (zh) 电连接器组合
CN106467362B (zh) 便携式终端的触摸屏玻璃加工方法
CN103000993B (zh) 导电部件和导电部件组装体
CN106941219B (zh) 连接器
CN207883934U (zh) 连接器
US9343840B2 (en) Interface connector
TWI633720B (zh) 連接器及其製造方法
CN104716514A (zh) 插头连接器
CN104733977A (zh) 连接器的制造方法
CN208539144U (zh) 连接器
TWM446433U (zh) 電連接器及其端子組
TWM544714U (zh) 連接器
TWM553885U (zh) 連接器
CN202564674U (zh) 电连接器
CN204651482U (zh) 具天线功能的散热片
TWI514682B (zh) 電連接器及其製造方法
TW554581B (en) Method of making an electrical connector
CN203932416U (zh) 连接器插座
CN104241901A (zh) 电连接器及其制造方法
CN213818347U (zh) 一种插拔连接fpc线路板
TWM557466U (zh) 連接器
CN2520030Y (zh) 电连接器

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
AV01 Patent right actively abandoned
AV01 Patent right actively abandoned
AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20180828

Effective date of abandoning: 20200807

AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20180828

Effective date of abandoning: 20200807