TWI633720B - 連接器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本申請係關於一種連接器及其製造方法，係用於可攜式電子裝置內部的感測元件與電路基板的電性連接。所述連接器係包括連接器本體與複數導電端子，複數導電端子係分別穿過連接器本體，而具有第一焊墊與第二焊墊，其中，第一焊墊係用於焊接感測元件，第二焊墊係用於焊接電路基板，其中，各該第一、第二焊墊兩者焊接面之間的距離固定，而使感測元件與電路基板兩者電性接點之間的相對距離固定，以調整感測元件的設置位置至適當，使得可攜式電子裝置的良率提高。

Description

連接器及其製造方法

本發明係關於連接器之技術領域，且特別是有關於一種可將可攜式電子裝置的感測元件安裝於適當位置的連接器及其製造方法。

近年來，伴隨著可攜式電子裝置的影音等功能的快速發展，可攜式電子裝置中對於影音系統的功能要求日漸提高，因而，可攜式電子裝置中常會設置各式感測元件，藉由所設置的感測元件感測所在環境的例如聲音或光源等外部訊息，而使可攜式電子裝置能夠實現應有的影音等功能。

目前可攜式電子裝置上所設置的感測元件(例如光線、聲音等感測元件)，經常會被設置於可攜式電子裝置內部的有限空間中，且感測元件的設置位置常會影響著功能的運行，若感測元件的設置位置不洽當，會影響對所在環境的外部訊號的感測，甚至還會影響跟電路基板的電性連接關係，因此，可攜式電子裝置上需要針對感測元件的增設構件，以使感測元件的設置位置洽當，舉例而言，可攜式電子裝置上會透過構件的增設，以調整感測元件的設置位置至適當，所增設的構件可由堆疊的複數個電路子板構成。

惟上述構件的增設會有以下缺點：

一、電路子板本身尺寸的誤差很大，且過長或是過熱均有容易變形彎曲之問題，且複數電路子板再堆疊後亦會累積更大的誤差，使得感測元件的實際設置位置無法被有效控制，而使得製程上產品的良率降低。

二、複數個電路子板的堆疊，需要多道工序分別完成，如此除會造成加工程序繁瑣，使之製程效率低落而造成生產成本高之問題，如此亦會造成誤差的累積，使得製程上產品良率無法提高。

是以，如何解決習用之問題與缺失，即為從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，發明創作人有鑑於習用連接器之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷試作與修改，始設計出此種連接器發明誕生。

本申請之主要目的乃在於提供一種連接器，該連接器包括有一連接器本體係具有分別對應該感測元件的第一外表面，與分別對應該電路基板的第二外表面，而複數導電端子為穿過該連接器本體而分別外露於該第一外表面與該第二外表面，並以鑲嵌成型(Insert Modeling)一體成形方式成型於連接器本體內，達到提升結構強度及尺寸精準之目的。

本申請之另一主要目的乃在於提供一種連接器，該連接器之複數導電端子於第一外表面與第二外表面分別彎折有第一焊墊與第二焊墊，複數導電端子係並排成左右兩列且對稱，第一焊墊與第二焊墊係由導電端子彎折而一體成形，以達到成本降低、尺寸精準及電性導通穩定之目的。

具體而言之，本申請係提供一種連接器，係用於可攜式電子裝置內部的感測元件與電路基板的電性連接，並使感測元件與電路基板兩者電性接點之間的相對距離固定為第一距離。本申請的連接器係包括：連接器本體以及複數導電端子。連接器本體係具有分別對應感測元件的第一外表面，與分別對應電路基板的第二外表面，其中，第一、第二外表面係為相背對的兩外表面。複數導電端子係穿過連接器本體，且分別形成有第一焊墊與第二焊墊；各該導電端子的第一、第二焊墊係分別透過彎折成形，且分別外露於第一、第二外表面，以分別用於焊接感測元件與電路基板，其中，各該第一、第二焊墊兩者焊接面之間的距離為第二距離，第二距離與第一距離實質相同。

可選擇性地，於本申請的連接器中，複數導電端子係排成左右兩排且對稱。複數導電端子排在左列者係朝一第一方向彎折，該複數導電端子排在右列者係朝一第二方向彎折，該第一、第二方向係為相反的兩方向。連接器本體係為絕緣體。複數導電端子係由片狀金屬一體彎折而成形。複數第一、第二焊墊係分別凸出於連接器本體之第一、第二外表面。複數導電端子係經連續彎折而形成近似於“ㄇ"字形的形狀。連接器本體係具有複數定位槽，各該定位槽係用於在形成該連接器本體時定位該複數導電端子。複數定位槽的至少兩者係具有垂直正交關係。感測元件為一光線感測元件或一聲音感測元件。

本申請另提供一種連接器，係用於可攜式電子裝置內部的感測元件與電路基板的電性連接，並使感測元件與電路基板兩者電性接點之間的相對距離固定為第一距離。連接器係包括：連接器本體以及複數導電端子。連接器本體係具有分別對應感測元件的第一外表面，與分別對應電路基板的第二外表面，其中，第一、第二外表面係為相背對的兩外表面。複數導電端子係分別具 有第一焊墊與第二焊墊，各該導電端子係穿過連接器本體，而分別於第一、第二外表面外露第一、第二焊墊，其中，第一焊墊係用於焊接感測元件，第二焊墊係用於焊接電路基板，其中，各該第一、第二焊墊兩者焊接面之間的距離為第二距離，第二距離與第一距離實質相同。

本申請又提供一種連接器，係用於可攜式電子裝置內部的感測元件與電路基板的電性連接，並使感測元件與電路基板兩者電性接點之間的相對距離固定為第一距離，連接器係包括：連接器本體以及複數導電端子。連接器本體係具有複數矩形通孔、分別對應感測元件的第一外表面與分別對應電路基板的第二外表面，其中，第一、第二外表面係為相背對的兩外表面。各該導電端子係由導電線材裁切而成，導電線材上的各截面為矩形，各該導電端子係依序經由複數矩形通孔的其中一者而穿過連接器本體，以分別外露於第一、第二外表面，而在該第一外表面形成用於焊接該感測元件的複數第一焊墊，還在該第二外表面形成用於焊接該電路基板的複數第二焊墊，其中，各該第一、第二焊墊兩者焊接面之間的距離為第二距離，第二距離與第一距離實質相同。

本申請還提供一種連接器的製造方法，係用於製造連接器，連接器可用於可攜式電子裝置內部的感測元件與電路基板的電性連接，並使感測元件與電路基板兩者電性接點之間的相對距離固定為第一距離，所述連接器的製造方法係包括以下步驟：提供導電線材，導電線材上的各截面為矩形。提供連接器本體，連接器本體係具有第一矩形通孔、第二矩形通孔、分別對應感測元件的第一外表面與分別對應電路基板的第二外表面，其中，該第一、第二外表面係為相背對的兩外表面；先裁切導電線材以形成第一導電端子，而後，令第一導電端子經由第一矩形通孔而穿過連接器本體，並分別外露於第一、第二 外表面，接著，再裁切導電線材以形成第二導電端子，而後，令第二導電端子經由第二矩形通孔而穿過連接器本體，以分別外露於第一、第二外表面，如此，第一、第二導電端子可在第一外表面形成用於焊接感測元件的第一焊墊，還可在第二外表面形成用於焊接電路基板的第二焊墊，其中，各該第一焊墊與各該第二焊墊兩者焊接面之間的距離為第二距離，第二距離與第一距離實質相同。

可選擇性地，於本申請的連接器的製造方法中，各該第一、第二焊墊係在第一、第二導電端子分別經該第一、第二矩形通孔穿過連接器本體的之前或之後透過彎折作業而形成。

相較於先前技術，本申請係關於一種連接器及其製造方法，係用於可攜式電子裝置內部的感測元件與電路基板的電性連接。本申請的連接器係包括連接器本體與複數導電端子，複數導電端子係分別穿過連接器本體，而具有第一焊墊與第二焊墊，其中，第一焊墊係用於焊接感測元件，第二焊墊係用於焊接電路基板，其中，各該第一、第二焊墊兩者焊接面之間的距離固定，而使感測元件與電路基板兩者電性接點之間的相對距離固定，以藉由一道工序調整感測元件的設置位置至適當，除可提升製程效率還可避免誤差的累積，使得可攜式電子裝置的良率提高。

A‧‧‧連接器

1‧‧‧連接器本體

10‧‧‧第一外表面

11‧‧‧第二外表面

12‧‧‧外側表面

13‧‧‧第一定位槽

14‧‧‧第二定位槽

15‧‧‧矩形通孔

15’‧‧‧第一矩形通孔

15”‧‧‧第二矩形通孔

2‧‧‧導電端子

2’‧‧‧第一導電端子

2”‧‧‧第二導電端子

20‧‧‧第一焊墊

200‧‧‧第一焊接面

21‧‧‧第二焊墊

210‧‧‧第二焊接面

22‧‧‧固定段

23‧‧‧料帶

24‧‧‧周圍側邊

3‧‧‧定位元件

4‧‧‧手機

40‧‧‧容置空間

41‧‧‧電路基板

410‧‧‧金屬觸點

42‧‧‧感測元件

42’‧‧‧光線感測元件

420’‧‧‧焊接腳

42”‧‧‧聲音感測元件

420”‧‧‧焊接腳

44‧‧‧外罩殼體

5‧‧‧導電線材

5’‧‧‧導電線材

5”‧‧‧導電線材

D1‧‧‧第一距離

D2‧‧‧第二距離

X‧‧‧本體成形高度

Y‧‧‧端子成形高度

第一圖，係為本申請之第一實施例的立體外觀圖。

第二圖，係為本申請之第一實施例的另一角度立體外觀圖。

第三圖，係為第一圖以BB線段截切的截面圖。

第四圖，係為本申請之導電端子承載於料帶之示意圖。

第五圖，係為第三圖以光線感測元件應用於手機之截面圖。

第六圖，係為第三圖以聲音感測元件應用於手機之截面圖。

第七圖，係導電端子由導電線材裁切而成的示意圖。

第八圖，係為本申請之第二實施例構件分解的立體外觀圖。

第九圖，係為本申請之第二實施例構件組合的立體外觀圖。

第十圖，係為第九圖以CC線段截切的截面圖。

第十一圖，係為本申請之第三實施例構件分解的立體外觀圖。

第十二圖，係為本申請之第三實施例構件組合的立體外觀圖。

第十三圖，係為第十二圖以DD線段截切的截面圖。

第十四圖，係為本申請之第二實施例製造方法的流程示意圖。

為達成上述目的及功效，本申請所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本申請之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

針對本申請的主要特徵及功效，係例示說明如後：請同時參閱第一圖至第三圖所示，係分別為本申請之立體外觀圖、另一角度立體外觀圖、第一圖以BB線段截切的截面圖，由各圖中可清楚看出，本申請的連接器A包含連接器本體1與複數導電端子2，如第五圖至第六圖所示，所述連接器A係用於可攜式電子裝置內部的感測元件42與電路基板41的電性連接，並使感測元件42與電路基板41兩者電性接點之間的相 對距離固定為第一距離D1，使感測元件42在可攜式電子裝置內部的設置位置適當，而在可攜式電子裝置中提供必要的功能。

連接器本體1係由絕緣材料製成且外部輪廓為矩形柱狀體，其具有第一外表面10、第二外表面11與外側表面12，其中，第一、第二外表面10、11係以相背對方式設置，亦即第一、第二外表面10、11係為設置於連接器本體1上相背對的兩外表面。並且，連接器本體1的第一、第二外表面10、11係垂直外側表面12，且分別設有複數第一定位槽13與複數第二定位槽14，以提供定位件3在成形連接器本體1時分別定位該些導電端子2。

各該導電端子2係穿過連接器本體1而分別外露於第一、第二外表面10、11，且如第四圖所示，各該導電端子2分別包括有第一焊墊20、第二焊墊21與固定段22。更具體而言，各該導電端子2係在第一外表面10彎折形成用於焊接的複數第一焊墊20，還在第二外表面11彎折形成用於焊接的複數第二焊墊21，其中，第一焊墊20設有第一焊接面200，第二焊墊21設有第二焊接面210，且第一、第二焊墊20、21可為相同或不同之尺寸或是形狀。固定段22係嵌設於連接器本體1，連接器本體1可通過固定段22固定各該導電端子2，而避免各該導電端子2離開。

如第一圖至第三圖所示，第一、第二外表面10、11兩者之間的距離即為連接器本體1的本體成形高度X。固定段22係連接第一焊墊20與第二焊墊21，使第一、第二焊接面200、210兩者之間的距離為導電端子2的端子成形高度Y，其中，端子成形高度Y係大於或等於本體成形高度 X，以確保第一、第二焊接面200、210能分別焊接感測元件42與電路基板41。

請同時參閱第二圖至第四圖所示，其中，第二圖至第四圖係分別為本申請之另一角度立體外觀圖、第一圖以BB線段截切的截面圖與導電端子承載於料帶之示意圖，由各圖中可清楚看出，本申請之連接器A在製造過程中，複數導電端子2係由片狀金屬一體彎折而成形，並在與連接器本體1結合時透過金屬片狀料帶23固定。

於本申請的一實施例中，各該導電端子2係透過衝壓方式成形，使導電端子2之第一、第二焊墊20、21朝同一方向彎折成形，以連續彎折而形成“ㄇ"字形外觀的形狀。當各該導電端子2經過衝壓成形後，可置入連接器本體1的成形模具中，並排成單排或是分設成對稱的左右兩排，以透過一次性的作業，完成連接器本體1與各該導電端子2的結合，以形成本申請的連接器，如此，可達到節約生產成本與製程效率提升之效果，並可避免多次作業導致連接器尺寸上之誤差，俾改善並提升連接器產品良率。如第四圖所示，該些導電端子2係排列成對稱的左右兩排，其中，該些導電端子2排在左列者係朝第一方向彎折，該些導電端子2排在右列者係朝第二方向彎折，而所述的第一、第二方向係為相反的兩方向，用於分別形成第一、第二焊墊20、21。

但應說明的是，導電端子2之第一、第二焊墊20、21亦可透過模塑、鍛造等非衝壓方式成形，使導電端子2之第一、第二焊墊20、21朝背離固定段22的同一方向延伸，以形成具有“ㄇ"字形外觀形狀的導電端子2。

再者，上述連接器本體1的成形模具(圖面未示)係用於提供樹 脂或是塑膠以包覆該些導電端子2之固定段22，而成形模具(圖面未示)在成形連接器本體1時須先透過定位元件3定位該些導電端子2，避免該些導電端子2因模具內流體壓力導致位置偏移無對正預定位置造成尺寸誤差。當連接器A之連接器本體1完成包覆(結合)導電端子2後，定位元件3可分別從第一外表面10之第一定位槽13與第二外表面11之第二定位槽14移除，以完成連接器A之製造。

如第一圖所示，本申請的連接器A中，第一、第二定位槽13、14兩者之間具有垂直正交的關係，而各該導電端子2之第一、第二焊墊20、21係分別外露凸出於第一、第二外表面10、11，且第一、第二焊墊20、21之周圍側邊24係分別埋入於連接器本體1，使連接器本體1能夠穩固地對第一、第二焊墊20、21提供支撐。

然，不以此為限，亦可透過對導電線材5的裁切而形成導電端子2，而避免多次的加工作業導致尺寸上之誤差累積，使得導電端子2的成形高度Y符合預期，以順利完成感測元件42與一電路基板41的電性連接。更具體而言，請一併參閱第七圖至第十圖，連接器本體1係具有複數矩形通孔15，導電端子2係由一導電線材5裁切而成。導電線材5上的各截面為矩形，且各該導電端子2係依序經由該些矩形通孔15的其中一者而穿過連接器本體1，以分別外露於第一、第二外表面10、11，而在第一外表面10形成用於焊接感測元件42的複數第一焊墊20，還在第二外表面11形成用於焊接電路基板41的複數第二焊墊21。

更具體而言，請一併參閱第十四圖，本申請之一實施例的連接器的製造方法，係包括：在步驟S1中，提供各截面為矩形的導電線材5；在步 驟S2中，提供具有第一、第二矩形通孔15’、15”的連接器本體1；在步驟S3中，如第七圖中(A)部份所示，先裁切導電線材5以形成第一導電端子2’與導電線材5裁切後剩下的導電線材5’，而後，令第一導電端子2’經由第一矩形通孔15’而穿過連接器本體1，以如第九圖至第十圖所示，分別外露於第一、第二外表面10、11；接著，在步驟S4中，如第七圖中(B)部份所示，再裁切導電線材5’以形成第二導電端子2”與裁切後剩下的導電線材5”，而後，令第二導電端子2”經由第二矩形通孔15”而穿過連接器本體1，以如第九圖至第十圖所示，分別外露於第一、第二外表面10、11，如此，第一、第二導電端子2’、2”可在第一外表面10形成用於焊接感測元件42的第一焊墊20，還可在第二外表面11形成用於焊接電路基板41的第二焊墊21。

另應說明的是，如第一圖至第四圖所示，各該第一、第二焊墊20、21係在第一、第二導電端子2’、2”分別經由第一、第二矩形通孔15’、15”穿過連接器本體1之前透過彎折作業而形成，亦即，在連接器本體1成形之前第一、第二導電端子2’、2”就已完成彎折成形。但不以此為限，如第十一圖至第十三圖所示，各該第一、第二焊墊20、21亦可選擇，在第一、第二導電端子2’、2”分別經由第一、第二矩形通孔15’、15”穿過連接器本體1之後再透過彎折作業而形成。

請同時參閱第三至五圖所示，係為第一圖以BB線段截切的截面圖、導電端子承載於料帶之示意圖及第三圖以光線感測元件應用於手機之截面圖，由圖中可清楚看出，本申請提供一種精準尺寸及穩定結構之連接器A，手機4以外罩殼體44形成有容置空間40，容置空間40內為包含有電路基板 41、光線感測元件42’與連接器A，連接器A之第一外表面10之第一焊墊20對應焊接光線感測元件42’之複數焊接腳420’，而連接器A之第二外表面11之第二焊墊21與電路基板41上之金屬觸點410相互焊接，藉由連接器A之端子成形高度Y的調整，使光線感測元件42’能精確的定位於預設位置上，連接器A之本體成形高度X係小於連接器A之端子成形高度Y，使第一焊墊20能夠對應焊接光線感測元件42’之複數焊接腳420’，且使第二焊墊21能夠對應焊接電路基板41上之金屬觸點410。再者，連接器本體1係對複數導電端子2提供支撐，使光線感測元件42’能夠位在可攜式電子裝置內部的適當高度，以達到調整可攜式電子裝置螢幕明暗，或於拍照或攝影時提供控制輔助燈源之開閉時機之感測功能。

另應說明的是，可攜式電子裝置內部的光線感測元件42’與電路基板41兩者電性接點之間的距離為第一距離D1，而各該第一焊墊20與各該第二焊墊21兩者焊接面之間的距離為第二距離D2，第二距離D2與第一距離D1實質相同，如此，連接器A係可用於可攜式電子裝置內部光線感測元件42’與電路基板41兩者的電性連接。

請同時參閱第三、四及六圖所示，係為第一圖以BB線段截切的截面圖、導電端子承載於料帶之示意圖及第三圖以聲音感測元件應用於手機之截面圖，由圖中可清楚看出，本申請提供一種精準尺寸及穩定結構之連接器A，手機4以外罩殼體44形成有容置空間40，容置空間40內為包含有電路基板41、聲音感測元件42”及連接器A，連接器A之第一外表面10之第一焊墊20對應焊接聲音感測元件42”之複數焊接腳420”，而連接器A之第二外表面11之第二焊墊21與電路基板41上之金屬觸點410相互焊 接，藉由調整連接器A之端子成形高度Y使聲音感測元件42”能精確的定位於預設位置上，連接器A之本體成形高度X係小於連接器A之端子成形高度Y，使第一焊墊20能夠對應焊接聲音感測元件42”之複數焊接腳420”，且使第二焊墊21能夠對應焊接電路基板41上之金屬觸點410用以提供金屬觸點410與焊接腳420”相互之間的絕緣性。再者，連接器本體1係對複數導電端子2提供支撐，使聲音感測元件42”能夠位在可攜式電子裝置內部的適當高度，以於調整可攜式電子裝置聲音時提供感測功能。

綜上所述，本申請係關於一種連接器及其製造方法，係用於可攜式電子裝置內部的感測元件與電路基板的電性連接。本申請的連接器係包括連接器本體與複數導電端子，複數導電端子係分別穿過連接器本體，而具有第一焊墊與第二焊墊，其中，第一焊墊係用於焊接感測元件，第二焊墊係用於焊接電路基板，其中，各該第一、第二焊墊兩者焊接面之間的距離固定，而使感測元件與電路基板兩者電性接點之間的相對距離固定，以藉由一道工序調整感測元件的設置位置至適當，除可提升製程效率還可避免誤差的累積，使得可攜式電子裝置的良率提高。

惟，以上所揭露者，僅是本申請之較佳實施例而已，自不能以此而拘限本申請之權利範圍，因此運用本申請之專利範圍所做之均等變化與修飾，仍應包含於本申請所涵蓋之專利範圍內。

故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本申請所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本申請之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本申請上述連接器使用時，為確實能達到其功效及目的，故本申請誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法 提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

Claims (12)

1. 一種連接器，係用於可攜式電子裝置內部的一感測元件與一電路基板的電性連接，並使該感測元件與該電路基板兩者電性接點之間的相對距離固定為一第一距離，該連接器係包括：一連接器本體，該連接器本體係具有分別對應該感測元件的一第一外表面，與分別對應該電路基板的一第二外表面，其中，該第一、第二外表面係為相背對的兩外表面；以及複數導電端子，該複數導電端子係穿過該連接器本體，且分別形成有一第一焊墊與一第二焊墊；各該導電端子的第一、第二焊墊係分別透過彎折成形，且分別外露於該第一、第二外表面，以分別用於焊接該感測元件與該電路基板，其中，各該第一、第二焊墊兩者焊接面之間的距離為一第二距離，該第二距離與該第一距離實質相同，其中，該複數導電端子係排成左右兩排。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，該複數導電端子排在左列者係朝一第一方向彎折，該複數導電端子排在右列者係朝一第二方向彎折，該第一、第二方向係為相反的兩方向。
3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，該連接器本體係為絕緣體。
4. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，該複數導電端子係由片狀金屬一體彎折而成形。
5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，該複數第一、第二焊墊係分別凸出於該連接器本體之第一、第二外表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，該複數導電端子係經連續彎折而形成近似於“ㄇ"字形的形狀。
7. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，該連接器本體係具有複數定位槽，各該定位槽係用於在形成該連接器本體時定位該複數導電端子。
8. 如申請專利範圍第7項所述之連接器，其中，該複數定位槽的至少兩者係具有垂直正交關係。
9. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，該感測元件為一光線感測元件或一聲音感測元件。
10. 一種連接器，係用於可攜式電子裝置內部的一感測元件與一電路基板的電性連接，並使該感測元件與該電路基板兩者電性接點之間的相對距離固定為一第一距離，該連接器係包括：一連接器本體，該連接器本體係具有分別對應該感測元件的一第一外表面，與分別對應該電路基板的一第二外表面，其中，該第一、第二外表面係為相背對的兩外表面；以及複數導電端子，該複數導電端子係分別具有一第一焊墊與一第二焊墊，各該導電端子係穿過該連接器本體，而分別於該第一、第二外表面外露該第一、第二焊墊，其中，該第一焊墊係用於焊接該感測元件，該第二焊墊係用於焊接該電路基板，其中，各該第一、第二焊墊兩者焊接面之間的距離為一第二距離，該第二距離與該第一距離實質相同，其中，該複數導電端子係排成左右兩排。
11. 一種連接器，係用於可攜式電子裝置內部的一感測元件與一電路基板的電性連接，並使該感測元件與該電路基板兩者電性接點之間的相對距離固定為一第一距離，該連接器係包括：一連接器本體，該連接器本體係具有複數矩形通孔、分別對應該感測元件的一第一外表面與分別對應該電路基板的一第二外表面，其中，該第一、第二外表面係為相背對的兩外表面；以及複數導電端子，各該導電端子係由一導電線材裁切而成，該導電線材上的各截面為矩形，各該導電端子係依序經由該複數矩形通孔的其中一者而穿過該連接器本體，以分別外露於該第一、第二外表面，而在第一外表面形成用於焊接感測元件的複數第一焊墊，還在第二外表面形成用於焊接電路基板的複數第二焊墊，其中，各該第一、第二焊墊兩者焊接面之間的距離為一第二距離，該第二距離與該第一距離實質相同。
12. 一種連接器的製造方法，係用於製造一連接器，該連接器可用於可攜式電子裝置內部的一感測元件與一電路基板的電性連接，並使該感測元件與該電路基板兩者電性接點之間的相對距離固定為一第一距離，所述連接器的製造方法係包括以下步驟：提供一導電線材，該導電線材上的各截面為矩形；提供一連接器本體，該連接器本體係具有一第一矩形通孔、一第二矩形通孔、分別對應該感測元件的一第一外表面與分別對應該電路基板的一第二外表面，其中，該第一、第二外表面係為相背對的兩外表面；先裁切該導電線材以形成一第一導電端子，而後，令該第一導電端子經由該第一矩形通孔而穿過該連接器本體，以分別外露於該第一、第二外表面，接著，再裁切該導電線材以形成一第二導電端子，而後，令該第二導電端子經由該第二矩形通孔而穿過該連接器本體，以分別外露於該第一、第二外表面，如此，該第一、第二導電端子可在該第一外表面形成用於焊接該感測元件的一第一焊墊，還可在該第二外表面形成用於焊接該電路基板的一第二焊墊，其中，該第一焊墊與該第二焊墊兩者焊接面之間的距離為一第二距離，該第二距離與該第一距離實質相同，其中，各該第一、第二焊墊係在該第一、第二導電端子分別經由該第一、第二矩形通孔穿過該連接器本體的之前或之後透過彎折作業而形成。