CN110771177B - 麦克风组件和具有麦克风组件的电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种麦克风组件(100，200)，包括固定到安装元件(110，210)的麦克风单元(101)。所述麦克风单元(101)具有包括音频端口(104)的第一侧(103)，并且所述安装元件(110，210)包括具有安装侧(111，211)的刚体。布置所述麦克风单元(101)的所述第一侧(103)，从而与所述安装元件(110，210)的所述安装侧(111，211)成直角。所述麦克风单元(101)包括微机电系统(microelectromechanical systems，MEMS)麦克风封装，该封装容纳了MEMS麦克风管芯，并且所述安装元件的所述安装侧(111，211)可以用于安装或焊接到印刷电路板(121)。可以将所述麦克风组件(100，200)安装到设备印刷电路板(121)，所述设备印刷电路板(121)是电子设备(400)的一部分。所述电子设备(400)可包括具有音频通道(402)的盖部件(401)，所述音频通道(402)沿直线穿过所述盖部件(401)朝所述音频端口(104)延伸，并且所述音频端口(104)与所述音频通道(402)对齐。

Description

麦克风组件和具有麦克风组件的电子设备
技术领域
本公开涉及紧凑的麦克风组件，尤其涉及包括安装元件和带有音频端口的麦克风单元的紧凑的麦克风组件。
背景技术
典型的微机电系统(microelectromechanical systems，MEMS)麦克风封装包括如基础印刷电路板(printed circuit board，PCB)的基板、附着到基板的MEMS麦克风管芯和附着到基板以产生腔室的杯形罩或盖，麦克风管芯在此腔室中免受环境影响。在罩中限定了孔或音频端口，孔声音通过该孔或音频端口进入腔室。麦克风管芯检测声音并产生相应的电信号。封装通常包括在基板底面上的电接触垫，通过电接触垫，封装可以机械地电连接到电路板，例如通过焊料或导电粘合剂。
MEMS麦克风通常用在移动电话和其它电子设备中。这些设备通常通过将印刷电路板放置在塑料外壳内而制成。外壳通常限定邻近MEMS麦克风封装的端口(孔)，因此用户的语音可以进入外壳并由麦克风检测。
人机工程学的考虑通常导致麦克风端口位于电子设备的薄侧面上，而不是在宽的平坦表面上。例如，在移动电话上，麦克风端口通常位于电话的较薄下侧。移动电话的主电路板与电话的前部共面，并且MEMS麦克风封装可以焊接到主电路板，其中容纳音频端口的罩与主电路板和电话的前部共面或平行。可以形成V形或L形音频通道，以便将用户的语音从电话下侧的麦克风端口传导到MEMS麦克风封装的音频端口。然而，由于弯曲或倾斜的音频通道中音频信号的丢失，V形或L形音频通道的使用将降低音频性能。
另一种解决方案是使用柔性印刷电路板，柔性PCB，以在主电路板和MEMS麦克风封装之间提供电连接。利用柔性PCB，可以使用直的音频通道，并且布置带罩的MEMS麦克风封装，使得音频端口面向直的音频通道，从而改善音频性能。然而，将柔性PCB组装到MEMS麦克风封装和主印刷电路板是昂贵的，因为它需要手动组装。
因此，需要一种紧凑的麦克风组件，其非常适于自动放置和焊接过程，同时当布置在诸如移动电话的紧凑的电子设备内时提供高音频性能。
发明内容
本发明的目的在于提供麦克风组件，可以采用标准的自动放置和焊接过程将麦克风组件布置到紧凑的电子设备内可提供高音频性能的位置。本发明的另一目的在于提供包括这样一个麦克风组件的电子设备。
根据第一方面，提供一种麦克风组件，包括固定到安装元件的麦克风单元，其中，所述麦克风单元设有包括音频端口的第一侧，所述安装元件包括具有安装侧的刚体，并且布置所述第一侧使其与安装侧成直角。
例如，麦克风单元为刚性单元，可以将刚性单元刚性地固定到安装元件的刚体。本公开上文中提到的刚体指基本无法弯曲或压迫变形的主体。刚体具有足够的刚性以固定麦克风单元的位置。刚体不具有弯曲或弹性特性，弯曲或弹性特性允许在不使用过大的力的情况下基本上改变麦克风单元的位置。因此，麦克风组件可以形成单个刚性封装，该封装可以机械地电气连接到电路板。通过使麦克风单元的第一侧与安装元件的安装侧成直角，将具有音频端口的第一侧相对于电路板定位在垂直位置，麦克风组件相对于电路板定位。由于这样的垂直位置，音频端口在接收到用户的语音时可以实现最佳音频性能。
根据第一方面，在所述的麦克风组件的第一种可能的实施形式中，将麦克风单元固定到上述刚体的平面或至少基本上平面的第二接触侧。在本公开的上下文中的平面表面指光滑且均匀的表面，优选地是平坦光滑且均匀的表面。
根据第一方面或第一方面的第一种实施形式，在所述的麦克风组件的第二种可能的实施形式中，所述安装侧用于安装或焊接于印刷电路板。通过具有可安装或焊接到印刷电路板的安装侧，麦克风组件通过放置和焊接过程非常适于安装。
根据第一方面或第一方面的上述任一种实施形式，在所述的麦克风组件的第三种可能的实施形式中，所述麦克风单元包括麦克风组件，即，将声音转换为电信号的换能器。麦克风组件可以采用微机电系统(microelectromechanical systems，MEMS)麦克风封装的形式，该封装可以容纳MEMS麦克风管芯。
根据第一方面或第一方面的上述任一种实施形式，在所述的麦克风组件的第四种可能的实施形式中，所述麦克风单元包括外壳，并且所述第一侧是所述外壳的一部分。
根据第一方面的第四种实施形式，在所述的麦克风组件的第五种可能的实施形式中，所述麦克风单元包括基本印刷电路板，并且将所述外壳固定到所述基本印刷电路板，所述音频端口背离所述基本印刷电路板。
当麦克风单元包括容纳了MEMS麦克风管芯的MEMS麦克风封装时，可以将MEMS麦克风管芯附于基本印刷电路板，基本PCB，处于外壳和基本PCB形成的腔室中。可以定位MEMS麦克风管芯与外壳的第一侧中音频端口对齐，从而接收通过音频端口进入的声音。
根据第一方面的第五种实施形式，在所述的麦克风组件的第六种可能的实施形式中，所述基本印刷电路板具有背离所述第一侧的基本上平面的第一接触侧，其中，所述第一接触侧设有一些第一电触点或接触垫，为所述麦克风单元和所述安装元件之间提供电接触。
根据第一方面的第六种实施形式，在所述的麦克风组件的第七种可能的实施形式中，所述安装元件具有面向所述第一接触侧的基本上平面的第二接触侧，其中，所述第二接触侧设有一些第二电触点或接触垫。
根据第一方面的第七种实施形式，在所述的麦克风组件的第八种可能的实施形式中，至少一部分的所述第二电触点或接触垫面向所述第一电触点或接触垫中的一个或多个，并且电连接到所述一个或多个第一电触点或接触垫。
根据第一方面的第七种或第八种实施形式，在所述的麦克风组件的第九种可能的实施形式中，所述第一和第二接触侧相对与所述安装侧成直角。
通过使用焊膏，例如高温焊膏，或者通过使用各向异性导电胶ACA，例如各向异性导电膜ACF或各向异性导电焊膏ACP，第一和第二电触点或接触垫允许麦克风单元电固定到安装元件。
因此，根据第一方面的第八或第九种实施形式，在所述的麦克风组件的第十种可能的实施形式中，通过使用各向异性导电胶ACA，例如各向异性导电膜ACF或各向异性导电焊膏ACP，提供所述第一和第二电触点或接触垫之间的电连接。ACA可以包括具有导电颗粒的环氧树脂。当使用各向异性导电胶将麦克风单元固定到安装元件时，所得麦克风组件可抵抗回焊温度，由此麦克风组件可用作发动机或自动PCB回焊工艺中的构件。
根据第一方面或第一方面的上述任一种实施形式，在所述的麦克风组件的第十一种可能的实施形式中，所述安装元件包括电导管或信号线，用于将所述麦克风单元连接到所述安装元件的所述安装侧中的电触点或接触垫。
根据第一方面的第十一种实施形式以及第一方面中第七、第八、第九或第十种实施形式中的任一种实施形式，在所述的麦克风组件的第十二种可能的实施形式中，所述电导管或信号线将所述第二电触点或接触垫与所述安装侧中的所述电触点或接触垫的一个或多个连接。
根据第一方面或第一方面的上述任一种实施形式，在所述的麦克风组件的第十三种可能的实施形式中，所述安装元件包括印刷电路板、微型印刷电路板、插入式注塑塑料，例如，采用激光直接成型(laser direct structuring，LDS)制造的成型互连部件，和/或钣金件。
根据第一方面或第一方面的上述任一种实施形式，在所述的麦克风组件的第十四种可能的实施形式中，所述安装元件包括与所述第一侧平行并且背离所述第一侧的抵靠侧。抵靠侧可以用于抵靠印刷电路板的边缘，其中，将安装元件安装或焊接到该印刷电路板。因此，将麦克风组件安装到电子设备的印刷电路板时(印刷电路板是电子设备的一部分)，抵靠侧有助于对齐麦克风组件。
根据第一方面或第一方面的上述任一种实施形式，在所述的麦克风组件的第十五种可能的实施形式中，所述组件形成L形或T形部件。
当使用具有L形或T形形式的安装元件时，可以由安装元件在相对于安装侧的不同位置处容纳麦克风单元，由此麦克风单元的音频端口可以相对于安装侧位于不同的高度，并且当麦克风组件安装到印刷电路板上时，麦克风单元的音频端口可以位于相对于印刷电路板的不同高度处。
根据第一方面或第一方面的上述任一种实施形式，在所述的麦克风组件的第十六种可能的实施形式中，包括所述音频部件的所述第一侧基本上是平坦的或平面的。
根据第一方面或第一方面的上述任一种实施形式，在所述的麦克风组件的第十七种可能的实施形式中，所述安装侧是平坦的或平面的。
根据第二方面，提供一种电子设备，包括设备印刷电路板和根据第一方面或第一方面的上述任一种实施形式所述的麦克风组件，其中，将所述麦克风组件安装到所述设备印刷电路板。
根据第二方面，在所述的电子设备的第一种可能的实施形式中，所述电子设备还包括设有音频通道的盖部件，所述音频通道沿直线穿过所述盖部件朝所述音频端口延伸。
根据第二方面的第一种实施形式，在所述的电子设备的第二种可能的实施形式中，所述音频端口与所述直的音频通道对齐。
使用直的音频通道时，该通道较短，声波可以在到达麦克风单元的音频端口前通过音频通道时仅发生一点干扰，从而提高电子设备的音频性能。直的音频通道还为可能已经通过通道进入的湿气提供了更容易的路径，以再次蒸发，从而提高了电子设备的可靠性。
根据第二方面的第一或第二种实施形式，在所述的电子设备的第三种可能的实施形式中，在一个位置将所述设备印刷电路板固定到所述盖部件，此时，所述麦克风单元的所述第一侧面向音频通道的内端并与所述音频通道的中心线成直角。
根据第二方面的第一、第二或第三种实施形式，在所述的电子设备的第四种可能的实施形式中，将所述麦克风组件固定到所述设备印刷电路板，所述安装元件的所述安装侧面向所述设备印刷电路板的上表面，并且将所述设备印刷电路板固定到所述盖部件，所述上表面平行于所述音频通道的中心线延伸。这样布置麦克风组件和设备印刷电路板能支持音频端口与音频通道的对齐。
根据第二方面的第四种实施形式，在所述的电子设备的第五种可能的实施形式中，所述设备印刷电路板具有面向所述盖部件的内表面的前缘，并且将所述设备印刷电路板固定到盖部件，前缘和所述内表面之间提保留一段距离，由此所述麦克风单元的所述第一侧定位在与内表面相距一定距离处。通过将麦克风单元的第一侧布置在与盖部件相距一定距离处，可以设置音频端口和音频通道之间的距离以优化音频性能，和/或可以在麦克风单元的第一侧和盖部件的内表面之间的间隙中放置防尘/防水垫圈。
根据第二方面的第一、第二、第三、第四或第五种实施形式，在所述的电子设备的第六种可能的实施形式中，所述设备印刷电路板具有面向所述盖部件的内表面的前缘，且所述安装元件包括抵靠部件，所述抵靠部件具有与所述麦克风单元的第一侧平行且背离所述麦克风单元的第一侧的抵靠侧，其中，将所述安装元件固定到所述设备印刷电路板，所述抵靠侧面向所述前缘。当将麦克风组件安装到设备印刷电路板上时，具有抵靠侧的抵靠部件有助于对齐麦克风组件。
上述和其它目的通过权利要求的特征来实现。
附图说明
在本公开的以下详细部分中，将参考附图中示出的实施例更详细地解释各方面、实施例和实施方式，其中：
图1显示了一实施例提供的麦克风组件；
图2示出了一实施例提供的安装在印刷电路板上的图1的麦克风组件；
图3示出了一实施例提供的麦克风组件的部件；
图4示出了一实施例提供的麦克风组件的部件；
图5示出了一实施例提供的电子设备中麦克风组件的布置；
图6示出了一实施例提供的电子设备中麦克风组件的布置；以及
图7a和7b示出了一实施例提供的组装和拆卸条件下的一种麦克风单元。
具体实施形式
在本公开的实施例中，提出了一种解决提供麦克风组件的问题的解决方案，可以轻易地将该麦克风组件布置在诸如细长移动电话的紧凑的电子设备中，同时在接收例如用于视频记录的用户语音或音频时提供高音频性能。
图1示出了一实施例提供的麦克风组件100。组件100包括固定到安装元件110的麦克风单元101，其中麦克风单元101具有外壳或罩102，外壳或罩102具有面向外的第一侧103，第一侧103可以基本上是平坦的或平面的，并且在外壳102的所述第一侧103中设置孔或音频端口104。麦克风单元101在外壳102内具有麦克风，该麦克风可以通过音频端口104接收音频信号。将麦克风单元101的外壳102固定到基本印刷电路板105，基本PCB(可以理解为麦克风单元101的一部分)，音频端口104背离基本PCB105。安装元件110具有安装侧111，该安装侧111可以是安装元件110的底部，并且可以基本上是平坦的或平面的，并且可以用于安装或焊接到诸如移动设备的设备印刷电路板，设备PCB(不同于基本PCB 105)。安装元件110具有外表面区域112(如图2所示)，其可以形成上侧，并且与安装侧111相对。将麦克风单元101固定到安装元件110，外壳102的第一侧103布置成与安装侧111成直角。优选地，将麦克风单元101刚性地固定到安装元件110。因此，在麦克风单元101和安装元件110之间不存在类似于预见或需要的柔性PCB的柔性连接。将麦克风单元101固定到安装元件110上，基本PCB 105的一部分抵靠安装元件110。
图2示出了一实施例提供的安装在印刷电路板120，设备PCB上的图1的麦克风组件100。设备PCB 120具有基本上平面的上表面区域或侧121和前缘122，前缘122可以与上表面区域121成直角。将麦克风组件100安装到设备PCB 120，安装元件110的安装侧111搁置在设备PCB的表面区域121上，并且基本PCB105的一部分抵靠设备PCB的前缘122。
图3示出了一实施例提供的图1的麦克风组件100在组装前的部件。这些部件包括麦克风单元101和安装元件110。麦克风单元101的基本PCB 105具有基本平面的第一接触侧106，该第一接触侧106背离外壳102的第一侧103，并且第一接触侧106容纳了多个第一电触点或接触垫107，用于在麦克风单元101和安装元件110之间提供电接触。安装元件110具有基本上平面的第二接触侧113，该第二接触侧113与安装侧111成直角，并且面向基本PCB105的第一接触侧106，并且第二接触侧113容纳了多个第二电触点或接触垫114。当麦克风单元101固定到安装元件110时，第二接触垫114中至少一部分面向并电连接到相应的第一接触垫107。当麦克风单元101固定到安装元件110时，第一侧106和第二接触侧113都与安装侧111成一直角。尽管在图3中未示出，但是安装元件110的安装侧111可以设置有多个电触点或接触垫，用于将安装元件110安装或焊接到设备印刷电路板。将用于焊接到设备印刷电路板的安装元件110的电触点或接触垫中至少一部分的电触点或接触垫电连接到电触点或接触垫114。
图4示出了另一实施例提供的麦克风组件200的部件。图4所示的部件包括麦克风单元101和备选的安装元件210。安装元件210具有基本平坦或平面的安装侧211，其容纳了用于将安装元件210安装或焊接到印刷电路板的电触点或接触垫215。安装元件210具有基本平面的第二接触侧213，用于接收麦克风单元101的基础PCB 105而形成的安装框架216可以包围该第二接触侧213。第二接触侧213容纳了多个第二电触点或接触垫214，并且当麦克风单元101固定到备选的安装元件210时，可以将第二接触垫214中至少一部分电连接到基础PCB 105的第一接触侧106上对应的第一接触垫107。当麦克风单元101固定到安装元件210时，第一和第二接触侧106，213都与安装侧211成直角。
对于图4所示的组件200，与图3的组件100相比，麦克风单元101转动180°，针对图4的组件200，第一接触垫107位于基本PCB 105的下部，而针对图3的组件100，第一接触垫107位于基本PCB 105的上部。安装元件210基本上为L形，安装框架216具有在安装侧211下方延伸的下部217，其中下部217具有背离麦克风单元101的第一侧103的后侧。安装元件210也可以是基本上T形的，布置安装框架216时使得上部在与安装侧211相对的上外表面上方延伸并且下部在安装侧211下方延伸。本公开还覆盖了与图4所示的组件200相当类似的组件的实施例，其中，与图3的组件100相比麦克风单元101不转动，并且其中接触垫214布置在接触侧213的上部甚至中部。
当使用具有L形或T形形式的安装元件210时，麦克风单元101可以由安装元件210在相对于安装侧211的不同位置处容纳，由此麦克风单元101的第一侧上的音频端口104可以位于相对于安装侧211的不同高度处，并且当组装好的麦克风组件的安装元件210安装到印刷电路板时，音频端口104可以位于相对于印刷电路板的不同高度处。可以将安装元件210固定到印刷电路板，下框架部件217的后侧提供抵靠侧以抵靠于印刷电路板的边缘。
如上所述，对于图3和4的安装元件110和210，安装元件110，210可以包括电导管或信号线，该电导管或信号线用于将第二接触垫114，214连接到安装侧111，211上的电触点或接触垫215，从而将麦克风单元101的接触垫107连接到安装侧111，211上的电触点或接触垫215。
安装元件110可以是插入式印刷电路板，插入式PCB，在安装侧111上容纳了接触垫，并且在面向麦克风单元101的第二接触侧113上容纳了接触垫114。在另一个可能的实施例中，可以通过注塑成型来制造安装元件110，210，例如通过使用塑料，并且可以提供电触点或接触垫214，215作为冲压金属线或垫，或者安装元件可以是采用激光直接成型(laserdirect structuring，LDS)来制造的成型互连设备，激光直接成型使用了使用掺杂热塑性材料，其电路迹线采用激光写入塑料中。或者，安装元件110，210可以容纳一个或两个微型印刷电路板，该微型印刷电路板连接到安装侧111，211上的接触垫215和/或连接到面向麦克风单元101的第二接触侧113，213上的接触垫114，214。
当将麦克风单元101固定到安装元件110或210时，第一和第二电触点或接触垫107和114或214之间的电连接可以通过使用各向异性导电胶ACA来提供，例如各向异性导电膜ACF或各向异性导电焊膏ACP。ACA可以包括具有导电颗粒的环氧树脂。当使用用于将麦克风单元101固定到安装元件110或210的各向异性导电胶时，所得麦克风组件100，200可抵抗回焊温度，由此麦克风组件100，200可用作发动机或自动PCB回焊工艺中的构件。
图5示出了一实施例提供的电子设备300中麦克风组件100的布置。电子装置300包括设备印刷电路板120，设备PCB、麦克风组件100和盖部件301。盖部件301具有沿直线303延伸穿过盖部件301前部的音频通道302。将麦克风组件100固定到设备PCB 120，安装元件110的安装侧111面向设备PCB 120的上表面区域121，并且将设备PCB 120固定到盖部件301，上表面区域121平行于音频通道302的中心线303延伸。将设备PCB 120固定到盖部件301的一个位置，其中麦克风单元101的第一侧103面向音频通道302的内端并与音频通道302的中心线303成直角，并且将音频端口104的中心线与音频通道302的中心线303对齐。将麦克风组件100固定到设备PCB 120，麦克风单元101的基本PCB 105抵靠设备PCB 120的前缘122。将设备PCB 120固定到盖部件301的一个位置，其中，麦克风单元101的第一侧103与音频通道302的内端相距一定距离。可以在盖部件301的前部的内表面和麦克风单元101的第一侧103之间提供灰尘和/或防水垫圈或密封件304。
图6示出了一实施例提供的电子设备400中麦克风组件200的布置。麦克风组件200在电子设备400内的布置与麦克风组件100在图5的电子设备300内的布置相当相似。因此，电子设备400包括设备印刷电路板120，设备PCB、麦克风组件200和盖部件401，其中盖部件401具有沿直线403延伸穿过盖部件402前部的音频通道402。将麦克风组件200固定到设备PCB 120，安装元件210的安装侧211面向设备PCB 120的上表面121，并且将设备PCB 120固定到盖部件401的一个位置，其中，麦克风单元101的第一侧211面向音频通道402的内端，并与音频通道402的中心线403成直角，并且音频端口104的中心线与音频通道402的中心线403对齐。设备PCB 120固定到盖部件401，其中，麦克风单元101的第一侧103与音频通道420的内端相距一定距离。同样，对于电子设备400，可以在盖部件401前部的内表面和麦克风单元101的第一侧103之间提供灰尘和/或防水垫圈或密封件404。麦克风组件200与麦克风组件100的不同之处在于，组件200的安装元件210包括安装框架216，其下部在元件210的安装侧211下方延伸。对于组件200，基本PCB 105由框架216接收，并且将组件200的安装元件210固定到设备PCB 120，下框架部件217的后侧抵靠设备PCB 120的前缘122。
应当理解，对于电子设备400，相对于设备PCB 120的位置，音频通道402的位置可以改变，以便满足不同的设计需求或生产需求。然而，使用L形或T形安装元件210允许麦克风单元101相对于安装元件210的安装侧211定位在不同位置，由此麦克风单元101的音频端口104可以相对于安装侧211和设备PCB 120定位在不同高度，以便与音频通道402对齐。
图7a和7b示出了一实施例提供的组装和拆卸条件下的一种类型的麦克风单元101。麦克风单元101用于麦克风组件100和200中。麦克风单元101具有外壳或罩102，其可以是金属外壳102，具有面向外的第一侧103，其中孔或音频端口104设置在第一侧103中，并且将外壳102固定到基本印刷电路板105，基本PCB。
麦克风单元101可以包括麦克风构件，即，将声音转换成电信号的换能器，例如，微机电系统(microelectromechanical systems，MEMS)麦克风封装的形式，所述微机电系统麦克风封装容纳了附于基本PCB 105的MEMS麦克风管芯117，位于由盖子或外壳102和基本PCB 105形成的腔室中。声音通过音频端口104进入腔室，麦克风管芯107检测声音并产生相应的电信号。其它管芯108，109可以与麦克风管芯107共同定位于腔室内的基本PCB 105上，以便处理由麦克风管芯107产生的电信号。麦克风单元101还可以包括位于基本PCB 105底面上的电接触垫107，用于将麦克风单元101机械地电连接到安装元件110或210。可以通过芯片胶将部件或管芯107，108，109固定到基本PCB 105，该芯片胶在固化期间可以聚合，并且可以通过使用高温焊膏焊接将金属外壳102固定到基本PCB，由此麦克风单元101可以在发动机或自动PCB回焊工艺中用作抵抗回焊温度的构件。应当理解，本公开还包括其它麦克风组件100，200，该麦克风组件用于除了所示MEMS麦克风之外的其他类型的麦克风。
结合本文的各种实施例描述了本公开的各个方面和实现方式。但本领域技术人员通过实践本发明，研究附图、本发明以及所附的权利要求，能够理解并获得公开实施例的其它变体。在权利要求书中，词语“comprising”不排除其它元件或步骤，不定冠词“a”或者“an”不排除多个。
权利要求中使用的附图标记不应解释为限制范围。

Claims (10)

1.一种麦克风组件(100，200)，其特征在于，包括固定到安装元件(110，210)的麦克风单元(101)，其中，所述麦克风单元(101)设有包括音频端口(104)的第一侧(103)，所述麦克风单元(101)包括外壳(102)和基本印刷电路板(105)，所述第一侧(103)是所述外壳(102)的一部分，所述外壳(102)固定到所述基本印刷电路板(105)，所述音频端口(104)背离所述基本印刷电路板(105)，所述基本印刷电路板(105)具有背离所述第一侧(103)的平面的第一接触侧(106)，其中，所述第一接触侧(106)设有一些第一电触点或第一接触垫(107)，为所述麦克风单元(101)和所述安装元件(110，210)之间提供电接触；
所述安装元件(110，210)包括具有安装侧(111，211)的刚体，所述刚体是无法弯曲或压迫变形的主体，所述安装侧(111，211)用于安装或焊接于设备印刷电路板(120)，所述麦克风单元(101)电连接到所述设备印刷电路板(120)；
所述安装元件(110，210)具有面向所述第一接触侧(106)的平坦的第二接触侧(113，213)，其中，所述第二接触侧(113，213)设有一些第二电触点或第二接触垫(114，214)；
所述安装元件(110，210)包括电导管或信号线，用于将所述第二电触点或第二接触垫(114，214)连接到所述安装侧(111，211)中的电触点或接触垫(215)；
布置所述第一侧(103)、所述第一接触侧(106)和第二接触侧(113)相互平行，布置所述第一侧(103)、所述第一接触侧(106)和所述第二接触侧(113)分别与所述安装侧(111，211)成直角，用于当麦克风单元(101)固定到安装元件(110)时，所述第二接触垫(114，214)中至少一部分面向并电连接到相应的第一接触垫(107)。
2.根据权利要求1所述的麦克风组件(100，200)，其特征在于，所述麦克风单元(101)包括麦克风构件。
3.根据权利要求1或2所述的麦克风组件(100，200)，其特征在于，所述安装元件(110，210)包括微型印刷电路板、嵌入成型塑件或钣金件中的一个或多个。
4.根据权利要求1或2所述的麦克风组件(100，200)，其特征在于，所述安装元件(110，210)包括与所述第一侧(103)平行并且背离所述第一侧(103)的抵靠侧。
5.根据权利要求1或2所述的麦克风组件(100，200)，其特征在于，所述麦克风组件(100，200)形成L形或T形部件。
6.根据权利要求1或2所述的麦克风组件(100，200)，其特征在于，所述安装侧(111，211)是平坦的。
7.根据权利要求1或2所述的麦克风组件(100，200)，其特征在于，所述安装侧(111，211)是平面的。
8.一种电子设备(300，400)，其特征在于，包括设备印刷电路板(120)和权利要求1或2所述的麦克风组件(100，200)，其中，将所述麦克风组件(100，200)安装到所述设备印刷电路板(120)。
9.根据权利要求8所述的电子设备(300，400)，其特征在于，还包括设有音频通道(302，402)的盖部件(301，401)，所述音频通道(302，402)沿直线(303，403)穿过所述盖部件(301，401)朝所述音频端口(104)延伸。
10.根据权利要求9所述的电子设备(300，400)，其特征在于，所述音频端口(104)与直的所述音频通道(302，402)对齐。
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