CN102395259B

CN102395259B - 一种防止干扰电子元件的结构和移动终端

Info

Publication number: CN102395259B
Application number: CN201110318745.9A
Authority: CN
Inventors: 朱建伟; 李月
Original assignee: Huawei Device Co Ltd
Current assignee: Honor Device Co Ltd
Priority date: 2011-10-19
Filing date: 2011-10-19
Publication date: 2014-03-26
Anticipated expiration: 2031-10-19
Also published as: CN102395259A

Abstract

本发明实施例涉及一种防止干扰电子元件的结构和移动终端。所述结构包括：至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周围侧壁，并与其上安装有电子元件的印刷线路板配合形成一容纳空间将所述电子元件容纳其中，以防止电子元件受到干扰；所述屏蔽罩的侧壁下部具有可导电的部件，所述屏蔽罩接受外部施加的压力使所述可导电的部件与所述印刷线路板可靠接触，使得所述屏蔽罩形成接地。本发明实施例中的防止干扰电子元件的结构可以有效地防止电子元件受到干扰，并且由于其利用外部施加的压力使所述结构中的屏蔽罩借助所述可导电的部件与所述印刷线路板可靠接触，可以在不增加任何SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)焊接工艺的基础上，使屏蔽罩与印刷线路板可靠接触而可靠接地。

Description

一种防止干扰电子元件的结构和移动终端

技术领域

本发明实施例涉及电子通信领域，尤其是一种防止干扰电子元件的结构和移动终端。

背景技术

移动终端中的导线、元器件、电路或系统易受到外部射频辐射的影响，尤其是以手机为代表的移动终端，由射频辐射造成的TDD(Time Division Duplex，时分双工)噪声问题一直困扰业界，给用户带来不好的体验。TDD噪声通常的表现形式有：1.在进行语音通话过程中，听筒一直能听到明显的翁翁电流音；2.来电时，在来电铃声响起的瞬间，出现吱吱的噪音，随后噪音又消失；3.来电时，在接通电话的瞬间，听筒里出现吱吱的噪音，随后噪音又消失；4.通话过程中，在有些信号差的区域，突然出现翁翁电流音，信号变好后消失。特别是手机中的驻极体麦克风，TDD噪声显得更为突出。

发明内容

本发明实施例提供了一种防止干扰电子元件的结构和使用该结构的移动终端，能防止电子元件受到干扰，特别是防止移动终端中出现的TDD噪声。

为此，一方面本发明实施例提供了一种移动终端，包括：壳部件、印刷线路板、麦克风，所述印刷线路板安置在所述壳部件内部，所述麦克风被安装在所述印刷线路板之上，还包括至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周围侧壁，所述屏蔽罩位于所述印刷线路板之上通过所述印刷线路板接地，并且所述屏蔽罩与所述印刷线路板配合形成一容纳空间将所述麦克风容纳其中，以防止所述麦克风受到干扰。

另一方面，本发明实施例还提供了一种防止干扰电子元件的结构，所述电子元件被安装在印刷线路板上，其特征在于，包括：至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周围侧壁，并且所述屏蔽罩与所述印刷线路板配合形成一容纳空间将所述电子元件容纳其中，以防止所述电子元件受到干扰，所述屏蔽罩的侧壁下部具有可导电的部件，所述屏蔽罩接受外部施加的压力，使所述可导电的部件与所述印刷线路板上布设的另一可导电部件可靠接触，使得所述屏蔽罩通过所述印刷线路板接地。

由以上技术方案可知，本发明实施例中，由于在电子元件外设置了至少一屏蔽罩，可以对外部的干扰波起到吸收、反射的作用，具有防止电子元件受到干扰的功能，同样的，由于在移动终端中的麦克风外设置了至少一屏蔽罩，可以防止麦克风受到外部射频辐射的影响，防止出现TDD噪声。进一步，由于在屏蔽罩下部具有可导电的部件，屏蔽罩接受外部施加的压力后使可导电的部件与印刷线路板上布设的可导电的部件可靠接触，这样就可以在不增加任何SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)焊接工艺的基础上，使屏蔽罩与印刷线路板可靠接触而可靠接地。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中手机中的麦克风的安装截面示意图；

图2为本发明实施例提供的一种用于手机中的麦克风的防止干扰的结构的分解示意图；

图3为图2中的防止干扰的结构未受压力时的截面示意图；

图4为图2中的防止干扰的结构受到压力时的截面示意图；

图5为图2中的一个弹性片放大后的示意图；

图6为图2中的弹性片的一替代方式的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

附图1为现有技术中的手机中的麦克风的安装截面示意图。其中，麦克风100直接安装在印刷线路板101(PWB，Printed Wire Board)上，麦克风100的底部中心是正级110，正级的外侧是负极111(从截面示意图上，正级110的左右两侧是负极111)。可以看出，已有的麦克风直接暴露在射频辐射的能量范围以内，很容易引入TDD噪声。

附图2为本发明实施例提供的一种用于手机中的麦克风的防止干扰的结构的分解示意图，附图3，4为附图2中的防止干扰的结构的示意图，其中，附图3为附图2中的防止干扰的结构未受压力的示意图，附图4为附图2中的防止干扰的结构受到压力的示意图。

从附图2-4可知，附图2-4示出的本发明实施例相当于在附图1示出的麦克风的基础上增加了一个防止干扰麦克风的结构，具体来说：

如附图2-4所示，麦克风200安装于印刷线路板201上，麦克风200的底部中心是正级210，正级210的外侧是负极211(附图2中由于视角关系未示出，在附图3，4中，正级210的左右两侧是负极211)，麦克风200之外设置了一屏蔽罩220。该屏蔽罩220包括上壁221和周围侧壁222，形成一半封闭的结构，当其位于印刷线路板201之上，与印刷线路板201配合形成一容纳空间将麦克风200包裹于其中，并且利用印刷线路板201形成接地。

屏蔽罩220，可以采用对电磁波具有较好屏蔽作用的材料制成，比如金属材料，优选为铜、铁、硅钢片等；由于存在屏蔽罩220，射频辐射所产生的电磁波就能够被屏蔽罩吸收，反射，从而消除了射频辐射能量所带来的干扰，防止手机中TDD噪声的出现。屏蔽罩220与麦克风200之间具有一定的间隙，避免屏蔽罩220与麦克风200之间存在短路的风险。进一步地，可以通过在屏蔽罩220内壁喷涂绝缘材料来防止短路的风险。

为了使屏蔽罩220起到屏蔽干扰的作用，应当使屏蔽罩220接地。而要使屏蔽罩接地，一种有效的方法就在于使屏蔽罩与印刷线路板可靠接触，从而通过印刷线路板接地。使屏蔽罩与印刷线路板可靠接触的方法可以通过比如焊接，SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)等等实现，在此不再赘述。

本发明实施例提供了一种使屏蔽罩220利用印刷线路板201接地更为便捷可靠的方法，下面结合附图2进行描述：

屏蔽罩220的侧壁下部设置有多个可导电的弹性片223，当屏蔽罩220受到外部的压力时，该弹性片223可以发生形变，与印刷线路板201形成可靠的接触，特别的，印刷线路板201上对应弹性片223的部分布设有环状的露铜(未示出)，受压形变后的弹性片223与露铜紧密接触，从而使得屏蔽罩220通过印刷线路板201形成接地。其中，外部的压力可以由手机中的壳部件(未示出)施加，具体来说，参考附图3，屏蔽罩220未受到壳部件的压迫时，弹性片223与印刷线路板201接触支持屏蔽罩220位于麦克风200的外侧之上；参考附图4，当将印刷线路板201封装到壳部件时，利用壳部件压迫屏蔽罩220，屏蔽罩220将壳部件施加的压力F传递到下部的弹性片223，弹性片223发生弯折变形，紧密接触印刷线路板201上的露铜(未示出)。虽然本发明实施例中，特别描述了露铜，但是这不意味对其造成限制，印刷线路上布设其他可导电的部件也是可行的；另外，也不意味着必须是环状的，只要能与屏蔽罩220上的弹性片223对应上即可。

附图5为附图2中的一个弹性片223的示意图；如附图6所示，为了有利于弹性片接受壳部件的压力而与印刷线路板201接触，可以将弹性片223’接触印刷线路板201的一端相对于屏蔽罩220朝向外侧弯曲。

附图5中，弹性片223被固定在屏蔽罩220下部，固定的方法可以采用激光点焊将弹性片的一端焊接固定在屏蔽罩下部，也可以将弹性片的一端嵌入屏蔽罩下部；除了上述方式，弹性片的一端还可以以可拆卸的方式固定于屏蔽罩下部，比如将弹性片的一端设置成“U”形，用于插入到屏蔽罩的下壁底部。本发明实施例中，弹性片223优选由铍铜合金或者硅钢制成，但这不构成对其的限定，只要能使弹性片具有足够的弹性和导电性的材料均可考虑，

本发明实施例是采用可导电的弹性片223来实现屏蔽罩220与印刷线路板201的可靠接触，本领域技术人员在理解了本发明实施例之后，还可以做出其他的变化，比如采用不具备弹性的可导电部件，其完全可以在接受足够的外部压力之后，保证屏蔽罩与印刷线路板的可靠接触。

进一步地，在屏蔽罩220的上壁221对应麦克风200的部分形成有孔224，用于声音的传入，附图2中，屏蔽罩220的上壁221对应麦克风200的部分被设置成单个孔224，除此之外，也可以在该对应部分形成多个小孔，当然，出于使声音进入的目的，上述单个孔或多个小孔的部分不限于屏蔽罩的上壁，甚至还可以将整个屏蔽罩形成具有多个小孔的结构。

进一步地，在屏蔽罩220的上壁221与麦克风200之间，设置有一分隔部件230，该分隔部件230对应于屏蔽罩220的上壁221的孔224形成有另一孔231。在本发明实施例中，分隔部件230的作用一方面用使声音进入，另一方面更在于在屏蔽罩220的上壁221的孔224周围形成一层壁障，可以防止空气进入屏蔽罩220后沿麦克风200的侧面流动从而降低声音质量，还可以保证屏蔽罩220与麦克风200之间的间隙，起到绝缘的作用。在本发明实施例中，分隔部件230优选为不导电的泡棉。

进一步地，在屏蔽罩220外侧设有一屏蔽网240，其用于进一步防止干扰。尤其是在屏蔽罩220的上壁221具有使声音进入的孔224时，会有少部分射频信号从该孔224正面进入麦克风200，无法起到完全屏蔽干扰的作用，而屏蔽网240的设置就可以起到辅助屏蔽射频信号的干扰的作用。屏蔽网240可以由金属丝，优选为铍铜丝、蒙乃尔丝或不锈钢丝编织而成，另外，为了保证屏蔽网240接地从而发挥作用，可以采用使屏蔽网240与屏蔽罩220接触的方式，优选为如附图3，4中所示的采用使屏蔽网240贴合屏蔽罩220的方式，从而利用接地的屏蔽罩220从而接地。

本发明实施例中，是采用在屏蔽罩220外侧加设一个屏蔽网240的方式，也可以在屏蔽罩的上壁对应孔的部分设置一层屏蔽网，覆盖该孔，同样也能起到辅助屏蔽的作用。进一步地，本发明实施例中，屏蔽网240位于屏蔽罩220的外侧，但不代表对其的位置进行限制，将屏蔽网240设置在屏蔽罩220的内侧也是可行的。

本发明实施例中，由于在麦克风之外设置了防止干扰的结构，可以防止麦克风受到外部射频辐射的影响，防止出现TDD噪声。进一步地，防止干扰的结构包括的屏蔽罩的侧壁下部具有可导电的部件，屏蔽罩接受外部，比如壳部件施加的压力后使可导电的部件与印刷线路板可靠接触，这样就可以在不增加任何SMT焊接工艺的基础上，使屏蔽罩与印刷线路板可靠接触而可靠接地，从而降低成本，封装方便。另外，屏蔽罩与麦克风之间的分隔部件，可以防止空气进入屏蔽罩后沿麦克风的侧面流动从而降低声音质量；屏蔽网作为辅助屏蔽结构，可以改善屏蔽效果。

本领域技术人员容易理解，本发明实施例涉及的防止干扰的结构只是以屏蔽手机中的麦克风为示例来进行描述的，但是它并不构成对其适用范围的限定，其他涉及到防止麦克风受到干扰的设备也可以采用该结构。进一步地，由于本实施例的实质在于通过一防止干扰的结构屏蔽容易被干扰的对象，而电子元件普遍存在容易被干扰的问题，因此，该结构也可以应用到防止电子元件受干扰的场合，特别是防止被安装到印刷线路板上的电子元件受到干扰的场合。

总之，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种移动终端，包括：壳部件、印刷线路板、麦克风，所述印刷线路板安置在所述壳部件内部，所述麦克风被安装在所述印刷线路板之上，其特征在于，还包括至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周围侧壁，所述屏蔽罩位于所述印刷线路板之上通过所述印刷线路板接地，并且所述屏蔽罩与所述印刷线路板配合形成一容纳空间将所述麦克风容纳其中，以防止所述麦克风受到干扰，所述屏蔽罩的侧壁下部具有可导电的部件，所述屏蔽罩接受所述壳部件施加的压力，使所述可导电的部件与所述印刷线路板上布设的另一可导电的部件可靠接触，从而接地。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述可导电的部件为多个可形变的弹性导体部件。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述可形变的弹性导体部件为铍铜合金或者硅钢制成的弹性片。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述弹性片接触所述印刷线路板的一端相对于所述屏蔽罩朝向外侧弯曲。

5.根据权利要求1－4任一项所述的移动终端，其特征在于，所述屏蔽罩上壁形成有孔或者所述屏蔽罩形成网格状，用于声音的传入。

6.根据权利要求1－4任一项所述的移动终端，其特征在于，所述屏蔽罩的内壁有绝缘材料。

7.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，当所述屏蔽罩上壁形成有孔时，进一步包括一分隔部件，所述分隔部件位于所述屏蔽罩的上壁与所述麦克风之间，所述分隔部件上形成有另一孔，所述另一孔对应于所述屏蔽罩上壁的孔。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述分隔部件包括不导电的泡棉。

9.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，当所述屏蔽罩上壁形成有孔时，进一步包括至少一屏蔽网，所述屏蔽网位于所述屏蔽罩之外包覆所述屏蔽罩或者所述屏蔽网位于所述屏蔽罩之上覆盖所述孔，其中，所述屏蔽网通过与所述屏蔽罩接触而接地。

10.一种防止干扰电子元件的结构，所述电子元件被安装在印刷线路板上，其特征在于，包括：至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周围侧壁，并且所述屏蔽罩与所述印刷线路板配合形成一容纳空间将所述电子元件容纳其中，以防止所述电子元件受到干扰，所述屏蔽罩的侧壁下部具有可导电的部件，所述屏蔽罩接受外部施加的压力，使所述可导电的部件与所述印刷线路板上布设的另一可导电的部件可靠接触，使得所述屏蔽罩通过所述印刷线路板接地。

11.根据权利要求10所述的结构，其特征在于，所述可导电的部件为多个可形变的弹性导体部件。

12.根据权利要求11所述的结构，其特征在于，所述可形变的弹性导体部件为铍铜合金或者硅钢制成的弹性片。

13.根据权利要求10所述的结构，其特征在于，所述外部施加的压力来自容置所述印刷线路板的壳部件。

14.根据权利要求10所述的结构，其特征在于，进一步包括至少一屏蔽网，所述屏蔽网位于所述屏蔽罩之外包覆所述屏蔽罩，其中，所述屏蔽网通过与所述屏蔽罩接触而接地。