KR20160149133A - 회로 보호 구조 및 전자 기기 - Google Patents

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KR20160149133A
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시아오미 아이엔씨.
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Abstract

본 발명은 위에 회로 유닛 및 상기 회로 유닛을 둘러싼 접지 와이어 프레임을 구비한 인쇄 회로 기판(PCB)와, 상기 회로 유닛을 수납하는 수납실을 구비한 도전성 하우징과, 상기 접지 와이어 프레임 및 상기 도전성 하우징 사이에 제공되어 상기 접지 와이어 프레임과 상기 도전성 하우징의 전기적 연결이 이루어지도록 하는 도전성 접착층을 포함하는 회로 보호 구조에 관한 것이다. 본 발명에서 보호하려는 회로 유닛은 도전성 하우징, 도전성 접착층 및 PCB상의 접지 와이어 프레임을 조합하는 방식으로 패러데이 케이지 구조를 형성함으로써 전자기 방사를 차폐하여 전자기 방사가 회로 유닛에 대한 간섭을 소거하거나 감소시키는 목적을 달성하고 아울러 전기 전도 차폐 마스크의 추가로 인한 제품의 무게 및 부피의 증대를 방지하여 제품의 경쟁 우위를 향상시킬 수 있다.

Description

회로 보호 구조 및 전자 기기{CIRCUIT PROTECTION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 통신 회로 기술분야에 관한 것이고, 더욱 상세하게는 전자기 방사를 차폐하는 회로 보호 구조 및 전자 기기에 관한 것이다.
본 발명은 출원번호가 201510263801.1이고 출원일이 2015년5월21일 자인 중국특허출원을 기초로 우선권을 주장하고, 상기 중국특허출원의 모든 내용은 본원 발명에 원용한다.
통상적으로 회로 중의 "노이즈"라면 수요되는 신호의 순도를 왜곡시키는 불필요한 전기 신호를 가르킨다. 노이즈 전파 방식에는 전도(conduction) 및 방사(radiation) 두가지 방식이 있다. 전자인 경우, 노이즈는 도체, 예를 들어 하나의 도선, 하나의 인쇄 회로, 기기의 금속 하우징, 기기의 금속 프레임 또는 회로 중의 부품 등을 통하여 한곳에서 다른 한곳으로 전파된다. 후자인 경우, 노이즈는 공기 또는 기타 비전도성 매질(dielectric mediums)를 통하여 한곳에서 다른 한 곳으로 전파된다. 또한, 전도성 노이즈는 어댑팅(adapting)되는 안테나와 만나면 통상적으로 방사성 노이즈(즉 전자기 방사)로 전환된다.
차폐, 필터링, 접지회로 설계 및 전체 레이아웃 등은 노이즈를 감소하기 위한 몇 가지 효과적인 방법이다. 여기서, 전도성 노이즈는 통상적으로 전통적인 회로 기술을 이용하여 필터링하고, 방사성 노이즈는 차폐 방법을 이용하여 최소화를 실현한다. 전도성 노이즈인 경우, 통상적으로 시스템에서 어디에 존재한다는 것을 알 수 있기 때문에 수요에 따라 필터링 회로를 증가하여 해결할 수 있다. 반면, 방사성 노이즈인 경우는 시스템의 전반에 걸쳐 존재하기 때문에 처리가 쉽지 않다. 기존의 기술은 방사성 노이즈에 대하여 통상적으로 전기 전도 차폐 마스크(shielding conductive cover)를 설치함으로써 시스템의 방사성 노이즈를 제어한다. 그러나 전기 전도 차폐 마스크를 추가하면 제품의 무게 및 부피가 증대되고 제품의 추가 비용이 증대되기 때문에 제품의 경쟁우위가 저하된다.
본 발명은 상기 문제를 감안하여 새로운 구성을 구비한 회로 보호 구조 및 전자 기기를 제공한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 하기와 같은 기술안들을 사용한다.
본 발명의 제1 양태는,
위에 회로 유닛 및 상기 회로 유닛을 둘러싼 접지 와이어 프레임을 구비한 인쇄 회로 기판(PCB);
상기 회로 유닛을 수납하는 수납실을 구비한 도전성 하우징; 및
상기 접지 와이어 프레임 및 상기 도전성 하우징 사이에 제공되어 상기 접지 와이어 프레임과 상기 도전성 하우징의 전기적 연결이 이루어지도록 하는 도전성 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 보호 구조를 제공한다.
바람직하게는, 상기 도전성 접착층이 상기 접지 와이어 프레임과 서로 중첩된다.
바람직하게는, 상기 도전성 접착층이 상기 도전성 하우징의 가장자리와 서로 중첩된다.
바람직하게는, 상기 도전성 접착층은 제1 도전성 폼 가스켓이고, 상기 제1 도전성 폼 가스켓의 서로 맞대는 양측면은 상기 도전성 하우징 및 상기 접지 와이어 프레임 사이에 각각 접착된다.
바람직하게는, 상기 도전성 접착층은 제1 도전성 실리콘 고무이고, 상기 제1 도전성 실리콘 고무의 서로 맞대는 양측면은 상기 도전성 하우징 및 상기 접지 와이어 프레임 사이에 접착된다.
바람직하게는, 상기 도전성 접착층은 서로 접합하는 제2 도전성 폼 가스켓 및 제2 도전성 실리콘 고무를 포함하고, 상기 제2 도전성 폼 가스켓은 상기 도전성 하우징에 접착되고, 상기 제2 도전성 실리콘 고무는 상기 접지 와이어 프레임에 접착된다.
바람직하게는, 상기 도전성 접착층은 서로 접합하는 제3 도전성 폼 가스켓 및 제3 도전성 실리콘 고무를 포함하고, 상기 제3 도전성 폼 가스켓은 상기 접지 와이어 프레임에 접착되고, 상기 제3 도전성 실리콘 고무는 상기 도전성 하우징에 접착된다.
바람직하게는, 상기 접지 와이어 프레임의 선폭이 5mm보다 크지 않다.
본 발명의 제2 양태는,
하우징 및 상기 하우징내에 설치되는 적어도 하나의 회로 보호 구조를 포함하는 전자 기기에 있어서,
상기 회로 보호 구조는,
위에 회로 유닛 및 상기 회로 유닛을 둘러싼 접지 와이어 프레임을 구비한 인쇄 회로 기판(PCB);
상기 회로 유닛을 수납하는 수납실을 구비한 도전성 하우징; 및
상기 접지 와이어 프레임 및 상기 도전성 하우징 사이에 제공되어 상기 접지 와이어 프레임과 상기 도전성 하우징의 전기적 연결이 이루어지도록 하는 도전성 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기를 제공한다.
바람직하게는, 상기 도전성 접착층이 상기 접지 회로 프레임과 서로 중첩된다.
기존의 기술과 비교하면, 본 발명에서 보호하려는 회로 유닛은 도전성 하우징, 도전성 접착층 및 PCB상의 접지 와이어 프레임을 조합하는 방식으로 패러데이 케이지 구조를 형성함으로써 전자기 방사를 차단하여 전자기 방사가 회로 유닛에 대한 간섭을 소거하거나 감소시키는 목적을 달성하고 아울러 전기 전도 차폐 마스크의 추가로 인한 제품의 무게 및 부피의 증대를 방지하여 제품의 경쟁 우위를 향상시킬 수 있다.　
도1은 본 발명에 따른 회로 보호 구조를 한 각도에서 본 구조를 나타내는 설명도이다.
도2는 본 발명에 따른 회로 보호 구조를 다른 한 각도에서 본 전체 구조를 나타내는 설명도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 보호 구조를 나타내는 분해구조 설명도이다.
도4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로 보호 구조를 나타내는 분해구조 설명도이다.
도5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로 보호 구조를 나타내는 분해구조 설명도이다.
도6는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로 보호 구조를 나타내는 분해구조 설명도이다.
이하, 도면에 도시된 구체적인 실시예을 참조하면서 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 참고로, 이러한 실시예는 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 또한 본 분야의 통상의 지식을 가진 자가 이러한 실시예에 기초하여 구조, 방법 또는 기능에 대한 변경은 모두 본 발명의 보호범위내에 속한다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정된 실시예를 기술하기 위한 것이지 본 발명을 한정하려는 것이 아니다. 본 발명 및 첨부된 특허청구 범위에서 사용되는 단수를 표현하는 "일종", "상기" 및 "해당"은, 상하문맥상 명확하게 다른 의미를 표시하지 않는 한 복수도 포함한다. 참고로, 본 명세서에서 사용되는 "및/또는"는 하나의 관련되는 항목 또는 복수의 나열된 관련되는 항목의 임의의 조합 또는 모든 가능한 조합을 포함한다.
그리고, 본 발명에서 각종 정보를 기술할 때 제1, 제2 등 용어를 사용한다. 그러나 이러한 정보는 상기 용어에 한정되어서는 안된다. 이러한 용어는 단지 동일한 유형의 정보를 서로 구분하는데만 사용된다. 예를 들어 본 발명의 범위를 이탈하지 않는 상황에서, 제1정보는 제2정보로 지칭될 수 있고, 유사하게 제2정보도 제1정보로 지칭될 수 있다. 문맥에 따라, 여기서 사용되는 단어 "만약"은 "… 경우" 또는 "…때" 또는 "확인에 응답된다(response on confirmation)"로 해석될 수 있다.
도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 도1은 본 발명에 따른 회로 보호 구조를 한 각도에서 본 일부 구조를 나타내는 설명도이고, 도2는 본 발명에 따른 회로 보호 구조를 다른 한 각도에서 본 전체 구조를 나타내는 설명도이다. 본 발명의 회로 보호 구조는 외부의 전자기 방사를 차폐하도록 패러데이 케이지(Faraday cage) 원리를 이용하여 PCB（Printed Circuit Board）(11)상에 설치된 회로 유닛(111)에 대해 차폐 실장하여 전자기 방사의 회로 유닛(111)에 대한 간섭을 방지한다. 참고로, 상기 회로 유닛(111)은 CPU유닛, 오디오 회로 유닛, 비디오 회로 유닛 등일 수 있다.
구체적으로, 본 발명 일 실시예에 따른 본 발명의 회로 보호 구조는 PCB(11)，접지 와이어 프레임(12)，도전성 하우징(14) 및 도전성 접착층(13)을 포함한다. 상기PCB(11)상에는 회로유닛(111) 및 회로 유닛(111)을 둘러싼 접지 와이어 프레임(12)이 구비되고, 상기 접지 와이어 프레임(12)은 PCB(11)상에 형성되고 PCB(11) 상의 일부 인쇄 회로를 형성하며, 상기 접지 와이어 프레임(12)은 PCB(11)상의 메인 접지회로와 연결될 수 있고, 직접 어스(earth)와 연결될 수도 있다. 본 발명의 실시예에서, 상기 접지 와이어 프레임(12)의 선폭은5mm보다 크지 않고，바람직하게는, 상기 접지 와이어 프레임(12)의 선폭은 2mm정도이다.
또한, 상기 접지 와이어 프레임(12)은 폐합 구조(enclosing structure)로 구성되고, 상기 회로 유닛(111)의 둘레에 위치한다. 상기 도전성 하우징(14)은 상기 회로유닛(111)을 수납하는 수납실을 구비하고, 상기 수납실의 깊이(즉, 도전성 하우징(14)이 회로 유닛(111)에 향하여 조립되는 방향에서의 사이즈)는 회로유닛(111)의 가장 높은 부품의 높이보다 작지 않다. 바람직하게는, 상기 회로 보호 구조을 구비하는 전자 기기가 비교적 얇은 사이즈로 형성되게 하기 위하여 상기 수납실의 깊이는 회로 유닛(111)상의 가장 높은 부품의 높이와 같거나 또는 약간 크다.
또한, 본 발명의 도전성 하우징(14)은 도전성 접착층(13)을 이용하여 접지 와이어 프레임(12)에 밀봉되고, 물론 후속 공정에서 나사못 등을 이용하여 상기 도전성 하우징(14)을 더 고정시킬 수 있다. 상기 도전성 접착층(13)은 접지 와이어 프레임(12) 및 도전성 하우징(14)사이에 제공되어 접지 와이어 프레임(12)과 도전성 하우징(14)을 전기적으로 연결되도록 하여 상기 보호 회로 구조가 패러데이 케이지 구조를 형성하고, 따라서 상기 회로 유닛(111)을 전자기 방사를 받지 않도록 방지할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명에 있어서 도전성 접착층(13)은 접지 와이어 프레임(12)과 중첩되도록 설치될 수 있고, 더욱 바람직하게는, 상기 도전성 접착층(13)이 도전성 하우징(14)의 가장자리에 중첩되도록 설치될 수 있다. 상기 도전성 하우징(14)과 도전성 접착층(13)이 서로 접촉되는 부분의 측면의 형상 및 크기는 접지 와이어 프레임(12)의 형상 및 크기와 일치될 수 있다. 이렇게 설치하면 도전성 접착층(13)과 접지 와이어 프레임(14)은 최적의 회로 전송 효과를 가져올 수 있고, 상기 도전성 접착층(13)의 폭이 지나치게 넓어 PCB(11)상의 기타 회로와 연결되어 회로 연결이 잘못되거나 또는 도전성 접착층(13)의 폭이 지나치게 좁아 전기 신호 전송 효과에 영향이 미치는 것을 방지할 수 있다.
도1내지 도3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에서, 상기 도전성 접착층(13)은 제1도전성 폼 가스켓(131, conductive foam gasket)이고, 상기 제1 도전성 폼 가스켓(131)의 서로 맞대는 양측면은 도전성 하우징(14)과 접지 와이어 프레임(12)사이에서 각각 도전성 하우징(14) 및 접지 와이어 프레임(12)에 접착될 수 있고, 상기 제1 도전성 폼 가스켓(131)의 양측면에는 상기 제1 도전성 폼 가스켓(131)이 도전성 하우징(14)과 접지 와이어 프레임(12)이 서로 접합되어 전기적 연결을 이루도록 도전성 양면 테이프가 설치될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 도전성 폼 가스켓(131)의 일 측면이 접지 와이어 프레임(12)에 접합되고, 제1 도전성 폼 가스켓(131)의 타 측면이 도전성 하우징(14)에 접합되어 폐합된 패러데이 케이지 구조가 형성될 수 있다. 더욱 중요한 것은, 도전성 폼 가스켓이 양호한 도전성을 구비하고 탄성이 큰 특성을 이용하여, 도전성 하우징(14)과 PCB(11)사이의 미세한 간격을 효과적으로 충전하여 도전성 하우징(14)과 PCB(11)사이가 충분하게 접촉되도록 할 수 있다. 따라서 PCB(11) 의 설치 과정에서 PCB(11) 의 변형으로 인해 도전성 하우징(14)과 PCB(11)사이의 접지 접촉이 불충분하여 차폐 효과가 떨어지는 문제를 효과적으로 극복할 수 있다.
도1, 도2 및 도4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 도전성 접착층(13)이 제1 도전성 실리콘 고무(132)일 수 있다. 상기 제1 도전성 실리콘 고무(132)의 양측면은 도전성 하우징(14)과 접지 와이어 프레임(12)사이에서 도전성 하우징(14)및 접지 와이어 프레임(12)에 각각 접착될 수 있고, 상기 제1 도전성 실리콘 고무(132)를 이용하여 도전성 하우징(14)과 접지 와이어 프레임(12)을 접착시켜 전기적 연결이 이루도록 할 수 있다. 본 실시예에서, 제1 도전성 실리콘 고무(132)는 도전성 하우징(14)과 접지 와이어 프레임(12)에 각각 접합하여 폐합 패러데이 케이지 구조를 형성하고 도전성 하우징(14)과 PCB(11)사이가 충분하게 접촉되도록 할 수 있다. 따라서 PCB(11) 의 설치 과정에서 PCB(11) 의 변형으로 인해 도전성 하우징(14)과 PCB(11)사이의 접지 접촉이 불충분하여 차폐 효과가 떨어지는 문제를 효과적으로 극복할 수 있다.
도1, 도2 및 도5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 도전성 접착층(13)은 서로 접합하는 제2 도전성 폼 가스켓(133) 및 제2 도전성 실리콘 고무(134)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 폼 가스켓(133)은 도전성 하우징(14)에 접착되고, 제2 도전성 실리콘 고무(134)는 접지 와이어 프레임(12)에 접착될 수 있다. 본 실시예에서, 제2 도전성 폼 가스켓(133)의 일 측면은 제2 도전성 실리콘 고무(134)에 접착되고, 제2 도전성 폼 가스켓(133)의 타 측면은 도전성 하우징(14)에 접착되며, 제2 도전성 실리콘 고무(134)의 제2 도전성 폼 가스켓(133)에 접합되는 일 측면과 반대되는 타 측면이 접지 와이어 프레임(12)에 접착되어 폐합 패러데이 케이지 구조가 형성되고, 마찬가지로 도전성 폼 가스켓이 양호한 도전성을 구비하고 탄성이 큰 특성을 이용하여, 도전성 하우징(14)과 PCB(11)가 전기적 연결후 존재하는 미세한 간격을 효과적으로 충전하여 도전성 하우징(14)과 PCB(11)사이가 충분하게 접촉되도록 할 수 있다. 따라서 PCB(11)의 설치 과정에서 PCB(11)의 변형으로 인해 도전성 하우징(14)과 PCB(11) 사이의 접지 접촉이 불충분하여 차폐 효과가 떨어지는 문제를 효과적으로 극복할 수 있다.
도1, 도2 및 도6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 도전성 접착층(13)은 서로 접합하는 제3 도전성 폼 가스켓(135) 및 제3 도전성 실리콘 고무(136)을 포함할 수 있다. 제3도전성 폼 가스켓(135)은 접지 와이어 프레임(12)에 접착되고, 제3 도전성 실리콘 고무(136)는 도전성 하우징(14)에 접착될 수 있다. 본 실시예에서, 제3 도전성 폼 가스켓(135)의 일 측면은 제3 도전성 실리콘 고무(136)에 접착되고, 제3 도전성 폼 가스켓(135)의 타 측면은 접지 와이어 프레임(12)에 접착되며, 제3 도전성 실리콘 고무(136)의 제3 도전성 폼 가스켓(135)에 접합되는 일 측면과 반대되는 타 측면이 도전성 하우징(14)에 접착되어 폐합 패러데이 케이지 구조를 형성하고, 마찬가지로 도전성 폼 가스켓이 양호한 도전성을 구비하고 탄성이 큰 특성을 이용하여, 도전성 하우징(14)과 PCB(11)가 전기적 연결후 존재하는 미세한 간격을 효과적으로 충전하여 도전성 하우징(14)과 PCB(11)사이가 충분하게 접촉되도록 할 수 있다. 따라서 PCB(11)의 설치 과정에서 PCB(11)의 변형으로 인해 도전성 하우징(14)과 PCB(11) 사이의 접지 접촉이 불충분하여 차폐 효과가 떨어지는 문제를 효과적으로 극복할 수 있다.
또한, 본 발명 제2 실시예에 있어서, 하우징 및 하우징 내에 설치되는 적어도 하나의 회로 보호 구조를 포함하는 전자 기기가 더 제공된다. 해당 회로 보호 구조는 상기 임의의 실시예에 기재된 회로 보호 구조일 수 있다. 구체적으로, 해당 회로 보호 구조는 인쇄 회로 기판 PCB(11)，접지 와이어 프레임(12)，도전성 하우징(14), 그리고 상기 접지 와이어 프레임(12) 및 상기 도전성 하우징(14) 사이에 설치되어 접지 와이어 프레임(12)과 도전성 하우징(14)이 전기적 연결을 이루도록 하는 도전성 접착층(13)을 포함할 수 있다. PCB(11)상에는 회로 유닛(111) 및 회로 유닛(111)을 둘러싼 접지 와이어 프레임(12)이 구비될 수 있다. 바람직하게는, 상기 도전성 접착층(13)은 PCB(11) 상의 접지 와이어 프레임(12)의 정투영(orthographic projection)과 서로 중첩될 수 있다. 즉 도전성 접착층과 접지 와이어 프레임이 서로 겹치게 된다. 본 실시예에서, 해당 도전성 접착층(13)은 상기 회로 보호 유닛(111)의 도전성 접착층(13)의 구조 및 재료와 동일하기 때문에 여기서 장황하게 설명하지 않는다.
본 발명에서 보호하려는 회로 유닛은 도전성 하우징, 도전성 접착층 및 접지 와이어 프레임을 조합하는 방식을 통해 패러데이 케이지 구조를 구성하여 전자기 방사를 차폐하고 전자기 방사가 회로 유닛에 대한 간섭을 소거하거나 감소시키는 목적을 달성하고 아울러 전기 전도 차폐 마스크의 추가로 인한 제품의 무게 및 부피의 증대을 피면하여 제품의 경쟁 우위를 향상시킬 수 있다.
당업자는 명세서 및 명세서에 기재된 발명에 대한 실천을 통하여 본 발명의 기타 실시형태를 용이하게 생각해낼 수 있을 것이다. 본 발명은 본 발명에 대한 임의의 변형, 용도 또는 적응성 변화를 포함하며, 이러한 변형, 용도 또는 적응성 변화는 본 발명의 일반성적인 원리에 따른 것이며, 본 발명에서 공개하지 않은 본 기술분야의 공지의 지식 또는 통상적인 기술수단을 포함한다. 명세서와 실시예는 단지 예시적인 것일 뿐, 본 발명의 진정한 범위와 취지는 첨부되는 특허청구의 범위를 통하여 보여 준다.
본 발명은 상기에서 서술하고 도면으로 도시한 특정된 구성에 한정되지 않으며, 그 범위를 벗어나지 않는 상황하에서 각종 수정과 변경을 진행할 수 있다. 본 발명의 범위는 첨부되는 특허청구의 범위에 의해서만 한정된다.

Claims (10)

  1. 상부의 회로 유닛 및 상기 회로 유닛을 둘러싼 접지 와이어 프레임을 구비한 인쇄 회로 기판(PCB);
    상기 회로 유닛을 수납하는 수납실을 구비한 도전성 하우징; 및
    상기 접지 와이어 프레임 및 상기 도전성 하우징 사이에 제공되어 상기 접지 와이어 프레임과 상기 도전성 하우징의 전기적 연결이 이루어지도록 하는 도전성 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는
    회로 보호 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 접착층이 상기 접지 와이어 프레임과 서로 중첩되는 것을 특징으로 하는
    회로 보호 구조.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 접착층이 상기 도전성 하우징의 가장자리와 서로 중첩되는 것을 특징으로 하는
    회로 보호 구조.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 도전성 접착층은 제1 도전성 폼 가스켓이고,
    상기 제1 도전성 폼 가스켓의 서로 맞대는 양측면은 상기 도전성 하우징 및 상기 접지 와이어 프레임 사이에 각각 접착되는 것을 특징으로하는
    회로 보호 구조.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 도전성 접착층은 제1 도전성 실리콘 고무이고,
    상기 제1 도전성 실리콘 고무의 서로 맞대는 양측면은 상기 도전성 하우징 및 상기 접지 와이어 프레임 사이에 접착되는 것을 특징으로하는
    회로 보호 구조.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 도전성 접착층은 서로 접합하는 제2 도전성 폼 가스켓 및 제2 도전성 실리콘 고무를 포함하고,
    상기 제2 도전성 폼 가스켓은 상기 도전성 하우징에 접착되고, 상기 제2 도전성 실리콘 고무는 상기 접지 와이어 프레임에 접착되는 것을 특징으로 하는
    회로 보호 구조.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 도전성 접착층은 서로 접합하는 제3 도전성 폼 가스켓 및 제3 도전성 실리콘 고무를 포함하고,
    상기 제3 도전성 폼 가스켓은 상기 접지 와이어 프레임에 접착되고, 상기 제3 도전성 실리콘 고무는 상기 도전성 하우징에 접착되는 것을 특징으로 하는
    회로 보호 구조.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 접지 와이어 프레임의 선폭이 5mm보다 크지 않은 것을 특징으로 하는
    회로 보호 구조.
  9. 하우징 및 상기 하우징내에 설치되는 적어도 하나의 회로 보호 구조를 포함하는 전자 기기에 있어서,
    상기 회로 보호 구조는,
    상부의 회로 유닛 및 상기 회로 유닛을 둘러싼 접지 와이어 프레임을 구비한 인쇄 회로 기판(PCB);
    상기 회로 유닛을 수납하는 수납실을 구비한 도전성 하우징; 및
    상기 접지 와이어 프레임 및 상기 도전성 하우징 사이에 제공되어 상기 접지 와이어 프레임과 상기 도전성 하우징의 전기적 연결이 이루어지도록 하는 도전성 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자 기기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 접착층이 상기 접지 회로 프레임과 서로 중첩되는 것을 특징으로 하는
    전자 기기.
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