JPH0821788B2 - シール・シールド構造 - Google Patents
シール・シールド構造Info
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- JPH0821788B2 JPH0821788B2 JP1241559A JP24155989A JPH0821788B2 JP H0821788 B2 JPH0821788 B2 JP H0821788B2 JP 1241559 A JP1241559 A JP 1241559A JP 24155989 A JP24155989 A JP 24155989A JP H0821788 B2 JPH0821788 B2 JP H0821788B2
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- JP
- Japan
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- electromagnetic shield
- elastic seal
- shield member
- seal
- electromagnetic
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S277/00—Seal for a joint or juncture
- Y10S277/92—Seal including electromagnetic shielding feature
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、例えば、電子機器類の筐体と蓋体との間隙
の密封に供されるシール・シールド構造に関するもので
ある。
の密封に供されるシール・シールド構造に関するもので
ある。
［従来の技術及びその課題］ 従来、シール部材として各種の樹脂組成物を利用した
ものが知られている。例えば、ゴム弾性を利用した合成
ゴム製のＯリング、あるいは関隙の形状に適合させた合
成樹脂パッキン等であり、これらが間隙に密着し、筐体
からの漏洩を防止したり、外部から筐体内へのゴミや水
蒸気等の侵入を防止する。
ものが知られている。例えば、ゴム弾性を利用した合成
ゴム製のＯリング、あるいは関隙の形状に適合させた合
成樹脂パッキン等であり、これらが間隙に密着し、筐体
からの漏洩を防止したり、外部から筐体内へのゴミや水
蒸気等の侵入を防止する。
しかし、これらのゴム弾性を有するシール部材を電子
機器などの筐体のシールに用いる場合、通常、導電性が
存在しないため、電磁波が侵入したり、あるいは漏れた
りして、電子機器の信号にノイズがのったり、外部の機
器に影響を与えたりする。このため、シール部材自体に
導電性を与え、シールド効果を付加することが検討され
ている。
機器などの筐体のシールに用いる場合、通常、導電性が
存在しないため、電磁波が侵入したり、あるいは漏れた
りして、電子機器の信号にノイズがのったり、外部の機
器に影響を与えたりする。このため、シール部材自体に
導電性を与え、シールド効果を付加することが検討され
ている。
その一例として、良導性金属粒子またはカーボンブラ
ック粒子を導電性フィラーとして弾性部材に混入して電
磁シールド部材をつくったものも知られている。しか
し、この電磁シールド部材のシールド効果を上げようと
して、良導性金属粒子等を多く加えると、硬度が上がっ
て脆くなってシール性自体が低下するという問題があ
る。
ック粒子を導電性フィラーとして弾性部材に混入して電
磁シールド部材をつくったものも知られている。しか
し、この電磁シールド部材のシールド効果を上げようと
して、良導性金属粒子等を多く加えると、硬度が上がっ
て脆くなってシール性自体が低下するという問題があ
る。
本発明は、上記従来の技術の問題点を解決することを
課題とし、シール性及び電磁波に対するシールド性の両
特性について優れた性能を有するシール・シールド構造
を提供することを目的とする。
課題とし、シール性及び電磁波に対するシールド性の両
特性について優れた性能を有するシール・シールド構造
を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 前記課題を解決するためになされた本発明のシール・
シールド構造は、互いに対向配設された第１の部材及び
第２の部材の導電性の合わせ面間に、弾性シール部材及
び電磁シールド部材を介在させたシール・シールド構造
において、 第１の部材または第２の部材の少なくとも一方に、弾
性シール部材及び電磁シールド部材を収納する凹所を形
成し、 上記弾性シール部材を、電磁シールド部材と共に凹所
に収納された状態では、上記合わせ面間に向けて電磁シ
ールド部材より突出するように形成し、かつ、第１の部
材と第２の部材とを密接させたときにその間で押圧され
て電磁シールド部材側に膨出し、電磁シールド部材を第
１の部材及び第２の部材の導電性の合わせ面に密着させ
るように形成したことを特徴とする。
シールド構造は、互いに対向配設された第１の部材及び
第２の部材の導電性の合わせ面間に、弾性シール部材及
び電磁シールド部材を介在させたシール・シールド構造
において、 第１の部材または第２の部材の少なくとも一方に、弾
性シール部材及び電磁シールド部材を収納する凹所を形
成し、 上記弾性シール部材を、電磁シールド部材と共に凹所
に収納された状態では、上記合わせ面間に向けて電磁シ
ールド部材より突出するように形成し、かつ、第１の部
材と第２の部材とを密接させたときにその間で押圧され
て電磁シールド部材側に膨出し、電磁シールド部材を第
１の部材及び第２の部材の導電性の合わせ面に密着させ
るように形成したことを特徴とする。
［作用］ 本発明のシール・シールド構造は、第１の部材及び第
２の部材の導電性の合わせ面間に、弾性シール部材及び
電磁シールド部材を介在させるものである。そして、本
発明のシール・シールド構造においては、第１の部材ま
たは第２の部材に形成された凹所に、電磁シールド部材
と共に収納された弾性シール部材は、第１の部材及び第
２の部材の合わせ面が閉じ合わされたときに、これら合
わせ面及び合わせ面に形成された凹所の内壁に密着し
て、これらの間を物理的に密閉する。これと同時に、電
磁シールド部材より突出された部分が押圧された弾性シ
ール部材は、電磁シールド部材側に膨出して該電磁シー
ルド部材を圧縮変形させる。その結果、電磁シールド部
材は、凹所の内壁、即ち凹所が形成され第１または第２
の部材に密着すると共に、凹所から膨出して、弾性シー
ル部材を押圧する他方の部材の合わせ面に当接，密着
し、これら第１及び第２の部材の合わせ面間を電磁的に
も隙間なく塞ぐ。
２の部材の導電性の合わせ面間に、弾性シール部材及び
電磁シールド部材を介在させるものである。そして、本
発明のシール・シールド構造においては、第１の部材ま
たは第２の部材に形成された凹所に、電磁シールド部材
と共に収納された弾性シール部材は、第１の部材及び第
２の部材の合わせ面が閉じ合わされたときに、これら合
わせ面及び合わせ面に形成された凹所の内壁に密着し
て、これらの間を物理的に密閉する。これと同時に、電
磁シールド部材より突出された部分が押圧された弾性シ
ール部材は、電磁シールド部材側に膨出して該電磁シー
ルド部材を圧縮変形させる。その結果、電磁シールド部
材は、凹所の内壁、即ち凹所が形成され第１または第２
の部材に密着すると共に、凹所から膨出して、弾性シー
ル部材を押圧する他方の部材の合わせ面に当接，密着
し、これら第１及び第２の部材の合わせ面間を電磁的に
も隙間なく塞ぐ。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例について図面に従って説明す
る。
る。
第１図は第１の実施例にかかるシール・シールド構造
の要部を示す。同図において、１は電子機器の筐体であ
り、筐体１に対向して蓋体３が配置されており、筐体１
及び蓋体３は少なくともその対向する表面が導電性物質
で形成されている。筐体１の開口の周縁部には、全周に
わたって溝５が形成されている。この溝５には、断面Ｌ
字形の弾性シール部材７が収納されると共に、弾性シー
ル部材７の段部９に載置されるように断面四角形の導電
体からなる電磁シールド部材11が全周にわたって収納さ
れている。なお、弾性シール部材７は、蓋体３への当接
部分が、電磁シールド部材11より突出するように形成さ
れており、蓋体３を閉じたときに、電磁波シールド部材
11より先に当接するようにされている。
の要部を示す。同図において、１は電子機器の筐体であ
り、筐体１に対向して蓋体３が配置されており、筐体１
及び蓋体３は少なくともその対向する表面が導電性物質
で形成されている。筐体１の開口の周縁部には、全周に
わたって溝５が形成されている。この溝５には、断面Ｌ
字形の弾性シール部材７が収納されると共に、弾性シー
ル部材７の段部９に載置されるように断面四角形の導電
体からなる電磁シールド部材11が全周にわたって収納さ
れている。なお、弾性シール部材７は、蓋体３への当接
部分が、電磁シールド部材11より突出するように形成さ
れており、蓋体３を閉じたときに、電磁波シールド部材
11より先に当接するようにされている。
弾性シール部材７は、弾性を考慮して配合して形成さ
れた素材であり、例えば、ポリウレタン樹脂、シリコー
ン樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂や、クロロプレンゴ
ム、天然ゴム等のゴムを主体とし、必要に応じて、磁性
材料を添加するとともに、一般的な充填剤、可塑剤、劣
化防止剤等を配合したものである。
れた素材であり、例えば、ポリウレタン樹脂、シリコー
ン樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂や、クロロプレンゴ
ム、天然ゴム等のゴムを主体とし、必要に応じて、磁性
材料を添加するとともに、一般的な充填剤、可塑剤、劣
化防止剤等を配合したものである。
電磁シールド部材11は、弾性より導電性を考慮して形
成された素材であり、例えば、ポリウレタン樹脂、シリ
コーン樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂
や、クロロプレンゴム、天然ゴム等のゴムを主体とし、
導電性付与剤を添加して形成された導電エラストマーで
ある。該導電性付与剤には、例えば、金属粉末、カーボ
ンブラック、あるいは金属の化合物の超微粒粉末を炭化
水素の熱分解帯域に浮遊させる気相法により製造された
炭素繊維等がある。また電磁シールド部材11は、メッシ
ュを所定の形状になるようにダイスにより成型したも
の、或はエラストマーの上にワイヤをオーバーニットで
作ったものなどを用いてもよい。
成された素材であり、例えば、ポリウレタン樹脂、シリ
コーン樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂
や、クロロプレンゴム、天然ゴム等のゴムを主体とし、
導電性付与剤を添加して形成された導電エラストマーで
ある。該導電性付与剤には、例えば、金属粉末、カーボ
ンブラック、あるいは金属の化合物の超微粒粉末を炭化
水素の熱分解帯域に浮遊させる気相法により製造された
炭素繊維等がある。また電磁シールド部材11は、メッシ
ュを所定の形状になるようにダイスにより成型したも
の、或はエラストマーの上にワイヤをオーバーニットで
作ったものなどを用いてもよい。
なお、電磁シールド部材11と弾性シール部材７とは、
接着してもよい。
接着してもよい。
上記構成において、蓋体３で筐体１の開口を閉じる
と、蓋体３の内面で弾性シール部材７を押圧し、これが
電磁シールド部材11側へ膨出する。これにより、電磁シ
ールド部材11は圧縮変形され、溝５に密着すると共に溝
５から蓋体３側に向けて膨出し、蓋体３の内面に密着す
る。
と、蓋体３の内面で弾性シール部材７を押圧し、これが
電磁シールド部材11側へ膨出する。これにより、電磁シ
ールド部材11は圧縮変形され、溝５に密着すると共に溝
５から蓋体３側に向けて膨出し、蓋体３の内面に密着す
る。
このように、筐体１と蓋体３とに弾性シール部材７が
密着することにより、優れたシール性が確保されるのは
勿論のこと、弾性シール部材７の膨出により電磁シール
ド部材11が筐体１と蓋体３とに密着するから、高い導電
性を有する電磁シールド部材11が筐体１と蓋体３の導電
性を合わせ面間に介在することになり、これらとの良好
な接触状態を作り出すことになる。これにより、筐体１
の内部に収納されている電子機器に対して外部の電波の
侵入を防止でき、逆に電子機器から発生する電磁波が外
部に漏れるのを防止できる。
密着することにより、優れたシール性が確保されるのは
勿論のこと、弾性シール部材７の膨出により電磁シール
ド部材11が筐体１と蓋体３とに密着するから、高い導電
性を有する電磁シールド部材11が筐体１と蓋体３の導電
性を合わせ面間に介在することになり、これらとの良好
な接触状態を作り出すことになる。これにより、筐体１
の内部に収納されている電子機器に対して外部の電波の
侵入を防止でき、逆に電子機器から発生する電磁波が外
部に漏れるのを防止できる。
しかも、上記効果を得るにあたって、筐体１を蓋体３
で閉じるだけでよいから、作業性もよい。
で閉じるだけでよいから、作業性もよい。
なお、弾性シール部材７の形状は、電磁シールド部材
11を膨出するのに有効なものであればよく、例えば、第
２図及び第３図のものでもよい。
11を膨出するのに有効なものであればよく、例えば、第
２図及び第３図のものでもよい。
すなわち、第２図において、弾性シール部材7Aの中央
内側に突起13を形成すると共に、この突起13が突入する
環状凹所15を電磁シールド部材11Aに形成することによ
り、両部材の密着性を増加させると共に、位置決めを確
実にして組み付け性を向上させてもよい。
内側に突起13を形成すると共に、この突起13が突入する
環状凹所15を電磁シールド部材11Aに形成することによ
り、両部材の密着性を増加させると共に、位置決めを確
実にして組み付け性を向上させてもよい。
また、第３図に示すように、弾性シール部材7Bの形状
を断面で楕円形に、電磁シールド部材11Bの形状を断面
で円弧状に形成したものでもよい。この構成では、弾性
シール部材7Bの膨出で電磁シール部材11Bが押圧され起
立されることにより、筐体１と蓋体３の密着性が増大す
ることになる。
を断面で楕円形に、電磁シールド部材11Bの形状を断面
で円弧状に形成したものでもよい。この構成では、弾性
シール部材7Bの膨出で電磁シール部材11Bが押圧され起
立されることにより、筐体１と蓋体３の密着性が増大す
ることになる。
なお、第２図、第３図に示したいずれの弾性シール部
材7A,7Bも、第１図に示した弾性シール部材７と同様
に、蓋体３への当接部分が電磁シールド部材11A,11Bよ
り突出するように形成され、蓋体３と筐体１との合わせ
面を確実に密閉すると共に、大きく変形することによ
り、電磁シールド部材11A,11Bを圧縮変形させる十分な
押圧力が得られるようにされている。
材7A,7Bも、第１図に示した弾性シール部材７と同様
に、蓋体３への当接部分が電磁シールド部材11A,11Bよ
り突出するように形成され、蓋体３と筐体１との合わせ
面を確実に密閉すると共に、大きく変形することによ
り、電磁シールド部材11A,11Bを圧縮変形させる十分な
押圧力が得られるようにされている。
また、上述したいずれの実施例においても、弾性シー
ル部材を凹所から突出させて、蓋体で押圧されるように
形成したが、これに限らず、弾性シール部材を凹所から
突出させないで、蓋体側に弾性シール部材を押圧する突
起等を設けても、同様な効果を奏するのは勿論である。
ル部材を凹所から突出させて、蓋体で押圧されるように
形成したが、これに限らず、弾性シール部材を凹所から
突出させないで、蓋体側に弾性シール部材を押圧する突
起等を設けても、同様な効果を奏するのは勿論である。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のシール・シールド構造
によれば、弾性シール部材及び電磁シールド部材が凹所
に収納された状態にて、弾性シール部材が電磁シールド
部材より突出するように形成されているので、第１及び
第２の部材の合わせ面を閉じ合わせた時に、弾性シール
部材は、電磁シールド部材に邪魔されることなく、これ
ら合わせ面と十分に大きな面圧にて密着することがで
き、その結果、この合わせ面間を確実に密閉することが
でき、しかも、このとき弾性シール部材が電磁シールド
部材側に膨出することを利用し、この膨出により変形し
た電磁シールド部材が、合わせ面に密着するようにされ
ているので、合わせ面間を通過しようとする電磁波も確
実にシールドすることができる。即ち、本発明のシール
・シールド構造によれば、信頼性の高いシール性と優れ
た電磁波シールド性とを同時に実現することができる。
によれば、弾性シール部材及び電磁シールド部材が凹所
に収納された状態にて、弾性シール部材が電磁シールド
部材より突出するように形成されているので、第１及び
第２の部材の合わせ面を閉じ合わせた時に、弾性シール
部材は、電磁シールド部材に邪魔されることなく、これ
ら合わせ面と十分に大きな面圧にて密着することがで
き、その結果、この合わせ面間を確実に密閉することが
でき、しかも、このとき弾性シール部材が電磁シールド
部材側に膨出することを利用し、この膨出により変形し
た電磁シールド部材が、合わせ面に密着するようにされ
ているので、合わせ面間を通過しようとする電磁波も確
実にシールドすることができる。即ち、本発明のシール
・シールド構造によれば、信頼性の高いシール性と優れ
た電磁波シールド性とを同時に実現することができる。
第１図は本発明の第１の実施例にかかるシール・シール
ド構造を示す断面図、第２図は第２の実施例を示す断面
図、第３図は第３の実施例を示す断面図である。 １……筐体、３……蓋体、５……溝 ７、7A、、7B……弾性シール部材、９……段部 11、11A、11B……電磁シールド部材
ド構造を示す断面図、第２図は第２の実施例を示す断面
図、第３図は第３の実施例を示す断面図である。 １……筐体、３……蓋体、５……溝 ７、7A、、7B……弾性シール部材、９……段部 11、11A、11B……電磁シールド部材
Claims (1)
- 【請求項１】互いに対向配設された第１の部材及び第２
の部材の導電性の合わせ面間に、弾性シール部材及び電
磁シールド部材を介在させたシール・シールド構造にお
いて、 第１の部材または第２の部材の少なくとも一方に、弾性
シール部材及び電磁シールド部材を収納する凹所を形成
し、 上記弾性シール部材を、電磁シールド部材と共に凹所に
収納された状態では、上記合わせ面間に向けて電磁シー
ルド部材より突出するように形成し、かつ、第１の部材
と第２の部材とを密接させたときにその間で押圧されて
電磁シールド部材側に膨出し、電磁シールド部材を第１
の部材及び第２の部材の導電性の合わせ面に密着させる
ように形成したことを特徴とするシール・シールド構
造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1241559A JPH0821788B2 (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | シール・シールド構造 |
| DE4028229A DE4028229C2 (de) | 1989-09-18 | 1990-09-06 | Dichtungsanordnung |
| US07/583,725 US5107071A (en) | 1989-09-18 | 1990-09-14 | Sealing and shielding structure |
| GB9020068A GB2236215B (en) | 1989-09-18 | 1990-09-14 | Sealing and shielding structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1241559A JPH0821788B2 (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | シール・シールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03104195A JPH03104195A (ja) | 1991-05-01 |
| JPH0821788B2 true JPH0821788B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=17076151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1241559A Expired - Fee Related JPH0821788B2 (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | シール・シールド構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5107071A (ja) |
| JP (1) | JPH0821788B2 (ja) |
| DE (1) | DE4028229C2 (ja) |
| GB (1) | GB2236215B (ja) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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