JPH03104195A - シール・シールド構造 - Google Patents

シール・シールド構造

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JPH03104195A
JPH03104195A JP1241559A JP24155989A JPH03104195A JP H03104195 A JPH03104195 A JP H03104195A JP 1241559 A JP1241559 A JP 1241559A JP 24155989 A JP24155989 A JP 24155989A JP H03104195 A JPH03104195 A JP H03104195A
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sealing
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朝晴 中川
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    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0015—Gaskets or seals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S277/00—Seal for a joint or juncture
    • Y10S277/92—Seal including electromagnetic shielding feature

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明ＩＬ　　例え（ｉ　電子機器類の筐体と蓋体との
間隙の密封に供されるシール・シールド構造に関するも
のである。
［従来の技術及びその課題］ 従東　シール部材として各種の樹脂組成物を利用したも
のが知られている。例え｛ヱ　ゴム弾性を利用した合成
ゴム製の○リング、あるいは間隙の形状に適合させた合
成樹脂パッキン等であり、これらが間隙に密着し、筐体
からの漏洩を防止したり、外部から筐体内へのゴミや水
蒸気等の侵入を防止する。
しかし、これらのゴム弾性を有するシール部材を電子機
器などの筐体のシールに用いる場合、通常、導電性が存
在しないため、電磁波が侵入したり、あるいは漏れたり
して、電子機器の信号にノイズがのったり、外部の機器
に影響を与えたりする。このため、シール部材自体に導
電性を与え、シールド効果を付加することが検討されて
いる。
その一例として、良導性金属粒子またはカーボンブラッ
ク粒子を導電性フィラーとして弾性部材に混入して電磁
シールド部材をつくったものも知られている。しかし、
この電磁シールド部材のシ−ルド効果を上げようとして
、良導性金属粒子等を多く加えると、硬度が上がって脆
くなってシール性自体が低下するという問題がある。
本発明１社　上記従来の技術の問題点を解決することを
課題とし、シール性及び電磁波に対するシールド性の両
特性について優れた性能を有するシール・シールド構造
を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段コ 前記課題を解決するためになされた本発明のシール・シ
ールド構造　互いに対向配設された第１の部材及び第２
の部材の導電性の合わせ面間に弾性シール部材及び電磁
シールド部材表介在させたシール・シールド構造におい
て、 上記弾性シール部材（よ　第１の部材または第２の部材
の少なくとも一方に形成した凹所に電磁シールド部材と
共に収納され　かつ、第１の部材と第２の部材とを密接
させたときにその間で押圧されて電磁シールド部材側に
膨出し、電磁シールド部材を第１の部材及び第２の部材
の導電性の合わせ面に密着させるように形成したことを
特徴とす［作用コ 本発明のシール・シールド構造｛よ　第１の部材及び第
２の部材の導電性の合わせ面間（：．弾性シール部材及
び電磁シールド部材を介在させるものである。さらに　
本発明の特徴的な構造（表　第１の部材または第２の部
材の少なくとも一方に形成された凹所に弾性シール部材
及び電磁シールド部材を収納し、しかも、例え（ヱ　弾
性シール部材を電磁シールド部材よりやや大きく、かつ
第１部材と第２の部材との間で押圧されるように形成し
ている。これにより、第１の部材と第２の部材とを密着
させたときに、弾性シール部材が圧縮されて電磁シール
ド部材側に膨出して該電磁シールド部材を変形させ、電
磁シールド部材が第１の部材及び第２の部材の導電性の
合わせ面に密着する。よって、導電性の合わせ面と電磁
シールド部材との密着状態により、優れた電磁波シール
ド効果を生じることになる． ［実施例］ 以下、本発明の一実施例について図面に従って説明する
。
第１図は第１の実施例にかかるシール・シールド構造の
要部を示す。同図において、１は電子機器の筐体であり
、筐体１に対向して蓋体３が配置されており、筐体１及
び蓋体３は少なくともその対向する表面が導電性物質で
形成されている。筐体］の開口の周縁部に（よ　全周に
わたって溝５が形成されている。この溝５には、　断面
Ｌ字形の弾性シール部材７が収納されると共に　弾性シ
ール部材７の段部９に載置されるように断面四角形の導
電体からなる電磁シールド部材１１が全周にわたって収
納されている。
弾性シール部材７は、　弾性を考慮して配合して形成さ
れた素材であり、例え（ｆ．ポリウレタン樹脂、シリコ
ーン樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂や、クロロプレンゴ
ん　天然ゴム等のゴムを主体とし、必要に応じて、磁性
材料を添加するととも１：，般的な充填剋　可塑却Ｌ　
劣化防止剤等を配合したものである。
電磁シールド部材１１は、　弾性より導電性を考慮して
配合して形成された素材であり、例え（′Ｌポリウレタ
ン樹飄　シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹
脂等の樹脂や、クロロプレンゴム　天然ゴム等のゴムを
主体とし、導電性付与剤を添加したものであり、また、
これを金緻　ラバド及び金属粉等を適宜加えて形成して
もよい。該導電性付与剤（；ｌｌｌ，導電性が十分とな
るような素材、例え（′ｉ．金属粉東　カーボンプラッ
ク、高融点金艮　あるいはその金属の化合物の超微粉末
を炭化水素の熱分解帯域に浮遊させる気相法により製造
された炭素繊維等を添加したものであり、また、これを
金緘　ラバド及び金属粉等を適宜加えて形成してもよい
。
なお、電磁シールド部材１１と弾性シール部材７とは、
接着してもよい。
上記構成において、蓋体３で筐体］の開口を閉じると、
蓋体３の内面で弾性シール部材７を押圧し、これが電磁
シールド部材１１側へ膨出する。
これにより、電磁シールド部材１１が押され、　溝５及
び蓋体３の壁面等で圧縮変形され　これらと密着する。
このように、筐体１と蓋体３とに弾性シール部材７が密
着することにより、優れたシール性が確保されるのは勿
論のこと、弾性シール部材７の膨出により電磁シールド
部材１１が筐体１と蓋体３とに密着するから、高い導電
性を有する電磁シールド部材１１が筐体１と蓋体３の導
電性の合わせ面間に介在することになり、これらとの良
好な接触状態を作り出すことになる。これにより、筐体
１の内部に収納されている電子機器に対して外部の電波
の侵入を防止でき、逆に電子機器から発生する電磁波が
外部に漏れるのを防止できる。
しかも、上記効果を得るにあたって、筐体１を蓋体３で
閉じるだけでよいから、作業性もよい。
なお、弾性シール部材７の形状（表　電磁シールド部材
１１を膨出するのに有効なものであればよく、例え（Ｌ
　第２図及び第３図のものでもよい．すなわち、第２図
において、弾性シール部材７Ａの中央内側に突起１３を
形成すると共に　この突起１３が突入する環状凹所１５
を電磁シールド部材１１Ａに形成することにより、両部
材の密着性を増加させると共に、位置決めを確実にして
組み付け性を向上させてもよい。
また、第３図に示すように　弾性シール部材７Ｂの形状
を断面で楕円形に　電磁シールド部材１１Ｂの形状を断
面で円弧状に形成したものでもよい。この構成では、　
弾性シール部材７Ｂの膨出で電磁シール部材１１Ｂが押
圧され起立されることにより、筐体１と蓋体３の密着性
が増大することになる。
なお、上述したいずれの実施例においても、弾性シール
部材を凹所から突出させて、蓋体で押圧されるように形
成したが、これに限らず、弾性シール部材を凹所から突
出させないで、蓋体側に弾性シール部材を押圧する突起
等を設けても、同様な効果を奏するのは勿論である。
［発明の効果］ 以上説明したよう１：，本発明によれ（′Ｌ　第１の部
材と第２の部材とを密接すると、弾性シール部材が電磁
シールド部材側に膨出して該電磁シールド部材を変形さ
せ電磁シールド部材が第１の部材及び第２の部材の導電
性の合わせ面に密着するから、シール性は勿論のこと、
これと同時に優れた電磁波シールド効果を生じることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例にかかるシール・シール
ド構造を示す断面は　第２図は第２の実施例を示す断面
は　第３図は第３の実施例を示す断面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　互いに対向配設された第１の部材及び第２の部材の導
    電性の合わせ面間に、弾性シール部材及び電磁シールド
    部材を介在させたシール・シールド構造において、 上記弾性シール部材は、第１の部材または第２の部材の
    少なくとも一方に形成した凹所に電磁シールド部材と共
    に収納され、かつ、第１の部材と第２の部材とを密接さ
    せたときにその間で押圧されて電磁シールド部材側に膨
    出し、電磁シールド部材を第１の部材及び第２の部材の
    導電性の合わせ面に密着させるように形成したことを特
    徴とするシール・シールド構造。
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