CN205124242U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备，包括：固定件，至少一个弹力件，电路板和金属结构件；所述固定件位于所述电路板的一侧，且与所述电路板的第一面相对设置；所述至少一个弹力件位于所述固定件与所述电路板之间；所述金属结构件位于所述电路板的另一侧，且与所述电路板的第二面相对设置，所述电路板的第二面上设置有屏蔽罩；所述至少一个弹力件在所述固定件与所述电路板之间产生形变，使得所述金属结构件与所述电路板上的屏蔽罩紧密接触。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及移动终端领域的手机制造技术，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子产品的不断发展，用户在挑选手机时，不仅注重手机的通话性能，也越来越关心手机的美观性和便携性，使得超薄手机越来越受到用户的青睐。

由于手机的电路板上设置有部分敏感器件，为了保护所述敏感器件，需要设置屏蔽罩保护，具体的，在所述敏感器件外围设置多个屏蔽筋，所述屏蔽筋的表面导电，所述多个屏蔽筋上方套接有屏蔽罩，所述屏蔽罩用于保护所述敏感器件。为了避免电路板产生的静电或者外部进入的静电损坏所述敏感器件，所述屏蔽罩由导电性能良好的金属制成，且与手机中与电路板相邻的金属结构件连接，便于静电的释放。为了保证屏蔽罩与金属结构件的良好接触，现行的做法是在屏蔽罩与金属结构件中间留有一定间隙，用导电泡棉或导电胶布来填充，以此达到结构件和屏蔽良好接触的目的。

但是，现有技术由于需要在屏蔽罩与金属结构件中间预留一定的间隙，使得手机整体厚度增加，不利于手机的轻薄化发展；同时，由于导电泡棉或导电胶布的价钱较高，使得手机制作的成本较大，并且由于导电泡棉或导电胶布的热传导性能较差，因此还可能影响电路板散热，导致手机发热，进而导致手机爆炸的情况，危害用户安全。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型实施例期望提供一种电子设备，能够减小电子设备的厚度，降低电子设备的制作成本，提高电子设备的散热性。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种电子设备，包括：固定件，至少一个弹力件，电路板和金属结构件；

所述固定件位于所述电路板的一侧，且与所述电路板的第一面相对设置；

所述至少一个弹力件位于所述固定件与所述电路板之间；

所述金属结构件位于所述电路板的另一侧，且与所述电路板的第二面相对设置，所述电路板的第二面上设置有屏蔽罩；

所述至少一个弹力件在所述固定件与所述电路板之间产生形变，使得所述金属结构件与所述电路板上的屏蔽罩紧密接触。

可选的，所述弹力件未产生形变的高度与所述电路板的高度之和大于或等于所述固定件与所述金属结构件之间形成的腔体高度。

可选的，所述金属结构件上设置有螺丝柱，所述电路板上设置有定位孔；

所述定位孔的内径大于所述螺丝柱的直径；

所述螺丝柱与所述定位孔配合，使得所述电路板装配在所述金属结构件上。

可选的，所述螺丝柱轴向设置有第一螺丝孔；

所述固定件上设置有与所述第一螺丝孔对应的第二螺丝孔；

所述电子设备还包括螺钉，所述螺钉穿过所述第二螺丝孔，与所述第一螺丝孔配合，固定所述固定件和所述金属结构件。

可选的，所述定位孔的内径大于或等于固定所述电路板时，所述定位孔由于所述螺丝柱施加的作用力产生形变的临界内径。

可选的，所述固定件与所述金属结构件通过卡扣，熔接，或者铆接的形式固定连接。

可选的，所述弹力件与所述电路板的接触点周围不存在电子器件。

可选的，所述至少一个弹力件均匀设置在所述固定件与所述电路板之间，使得所述金属结构件与所述电路板上的屏蔽罩之间的作用力分布均匀。

可选的，所述金属结构件包括与所述屏蔽罩接触的平整接触面。

可选的，所述弹力件为弹性钢丝，弹簧，弹性钢片，橡胶柱或者压缩气缸。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括：固定件，至少一个弹力件，电路板和金属结构件；所述固定件位于所述电路板的一侧，且与所述电路板的第一面相对设置；所述至少一个弹力件位于所述固定件与所述电路板之间；所述金属结构件位于所述电路板的另一侧，且与所述电路板的第二面相对设置，所述电路板的第二面上设置有屏蔽罩；所述至少一个弹力件在所述固定件与所述电路板之间产生形变，使得所述金属结构件与所述电路板上的屏蔽罩紧密接触。这样一来，利用原来固定件与电路板之间的空间设置弹力件，通过弹力件形变时产生的弹力，使得屏蔽罩与金属结构件紧密接触，避免了在屏蔽罩与金属结构件之间预留空间，因此减小了电子设备的厚度，且由于弹力件的价钱较低，使得电子设备的制作成本较低，同时由于弹力设备分散分布，因此提高了电子设备的散热性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种电子设备的截面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的又一种电子设备的截面示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种电子设备10，如图1所示，包括：固定件101，至少一个弹力件102，电路板103和金属结构件104；所述固定件101位于所述电路板103的一侧，且与所述电路板103的第一面1031相对设置；所述至少一个弹力件102位于所述固定件101与所述电路板103之间；所述金属结构件104位于所述电路板103的另一侧，且与所述电路板103的第二面1032相对设置，所述电路板103的第二面1032上设置有屏蔽罩1033；所述至少一个弹力件102在所述固定件101与所述电路板103之间产生形变，使得所述金属结构件104与所述电路板103上的屏蔽罩1033紧密接触。

具体的，所述弹力件102在产生形变时，对固定件101和电路板103施加弹力，电路板103在所述弹力的影响下，沿远离所述固定件101的方向运动，即沿靠近金属固定件104的方向运动，因此使得电路板103上的屏蔽罩1033与所述金属结构件104的接触更加紧密。

这样一来，利用原来固定件与电路板之间的空间设置弹力件，避免了在屏蔽罩与金属结构件之间预留空间，因此减小了电子设备的厚度，且由于弹力件的价钱较低，使得电子设备的制作成本较低，同时由于弹力设备分散分布，提高了电子设备的散热性。

可选的，所述弹力件102未产生形变的高度与所述电路板103的高度之和大于所述固定件101与所述金属结构件104之间形成的腔体高度。

示例的，弹力件102是由于形状的改变产生弹力的，所以在未产生形变时高度较高，产生形变之后的高度较小，使得形变之后产生弹力。由于弹力件102设置在固定件101和电路板103之间，电路板103位于弹力件102与金属结构件104之间，因此弹力件102未形变之前的高度与电路板103的高度之和大于所述固定件101与所述金属结构件104之间形成的腔体高度，保证将弹力件102设置在固定件101和电路板103之间时，弹力件102产生形变。

可选的，如图2所示，图2为所述电子设备的截面图，所述金属结构件104上设置有螺丝柱1041，所述电路板103上设置有定位孔1034；所述定位孔1034的内径大于所述螺丝柱1041的直径；所述螺丝柱1041与所述定位孔1034配合，使得所述电路板103固定在所述金属结构件104上。

示例的，如果仅将电路板103设置在弹力件102与金属结构件104之间，电路板103容易在外力的作用下产生滑动，因此可以将电路板103与金属结构件104固定在一起。具体的，可以在金属结构件104设置多个螺丝柱1041，在电路板103上设置多个与所述螺丝柱1041对应的定位孔1034，固定所述电路板103时，由于定位孔1034的内径大于所述螺丝柱1041的直径，因此可以将所述定位孔1034对应套接在螺丝柱1041，使得电路板103固定在金属结构件104上。

示例的，为了保证弹力装置102能够在固定件101与电路板102之间产生形变，通常将固定件101与金属结构件104固定连接。具体的，如图3所示，所述图3为电子设备的截面图。所述螺丝柱1041轴向设置有第一螺丝孔1041a，如图3中螺丝柱1041上的虚线部分所示；所述固定件101上设置有与所述第一螺丝孔1041a对应的第二螺丝孔101a，如图3中固定件101上的虚线部分所示；所述电子设备还包括螺钉105，所述螺钉105穿过所述第二螺丝孔101a，与所述第一螺丝孔1041a配合，固定所述固定件101和所述金属结构件104。实际应用中，所述固定件101与所述金属结构件104还可以通过卡扣，熔接，或者铆接的形式固定连接，本实用新型实施例对此不做限定。

较佳的，所述定位孔1034的内径大于或等于固定所述电路板103时，所述定位孔1034由于所述螺丝柱1041的外力产生形变的临界内径。

示例的，由于弹力件102对电路板103施加弹力时，电路板103可能会产生形变，如果定位孔1034的内径较小，与螺丝柱1041连接较为紧密，可能导致螺丝柱1041对定位孔1034产生作用力，如果该作用力太大会造成定位孔1034的形变，因此可以适当增大定位孔1034的内径，使得定位孔1034的内径大于或等于临界内径，所述临界内径即为固定所述电路板103时，所述定位孔1034由于所述螺丝柱1041的外力产生形变时的内径。

较佳的，所述弹力件102与所述电路板103的接触点周围不存在电子器件。由于电路板103上设置有多个元器件，甚至设置一些易碎的晶体元器件，如果弹力件102与这些元器件接触，可能会导致这些元器件短路或者损坏，因此在设置弹力件102时，可以避开这些元器件，使得弹力件102与电路板103的接触点周围不存在电子器件。

可选的，所述至少一个弹力件102均匀设置在所述固定件101与所述电路板103之间，使得所述金属结构件104与所述电路板103上的屏蔽罩1033之间的作用力分布均匀。

示例的，如果将所述至少一个弹力件102设置在一个位置，或排列较为紧密，会使得施加在电路板103局部的弹力会较大，容易导致电路板103损坏，并且也容易使得屏蔽罩1033与金属结构件104的连接不紧密，因此，实际应用中，可以均匀设置至少一个弹力件102，使得至少一个弹力件102与电路板103均匀接触，即至少一个弹力件102均匀向电路板103施加弹力，进而使得金属结构件104与电路板103上的屏蔽罩1033之间的作用力分布均匀。

可选的，为了保证金属结构件104与屏蔽罩1033的紧密接触，通常金属结构件104与所述屏蔽罩1033的接触面为平整接触面，屏蔽罩1033与金属结构件104接触的以免也为平整接触面。

示例的，所述弹力件102可以为弹性钢丝，弹簧，弹性钢片，橡胶柱或者压缩气缸，本实用新型实施例对此不做限定。若弹力件102为弹性钢丝，则所述弹性钢丝的一端与固定件101接触，另一端与电路板103接触，弹性钢丝形变时会产生弯曲，进而对电路板103施加弹力；若弹力件102为弹簧，则所述弹簧的一端与固定件101接触，另一端与电路板103接触，弹簧形变时会减小轴向高度，进而通过轴向的反弹对电路板103施加弹力；若弹力件102为弹性钢丝，其工作原理与弹性钢丝类似，本实用新型实施例在此不做赘述；若弹力件102为橡胶柱，则所述橡胶柱的一端与固定件101接触，另一端与电路板103接触，橡胶柱形变时由于橡胶的特性会压缩轴向高度，进而通过轴向的反弹对电路板103施加弹力；若弹力件102为压缩气缸，则所述压缩气缸的一端与固定件101接触，另一端与电路板103接触，压缩气缸形变时会压缩内部气体，进而能够将气压转化为对电路板103施加的弹力。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括：固定件，至少一个弹力件，电路板和金属结构件；所述固定件位于所述电路板的一侧，且与所述电路板的第一面相对设置；所述至少一个弹力件位于所述固定件与所述电路板之间；所述金属结构件位于所述电路板的另一侧，且与所述电路板的第二面相对设置，所述电路板的第二面上设置有屏蔽罩；所述至少一个弹力件在所述固定件与所述电路板之间产生形变，使得所述金属结构件与所述电路板上的屏蔽罩紧密接触。这样一来，利用原来固定件与电路板之间的空间设置弹力件，通过弹力件形变时产生的弹力，将屏蔽罩与金属结构件紧密接触，避免了在屏蔽罩与金属结构件之间预留空间，因此减小了电子设备的厚度，且由于弹力件的价钱较低，使得电子设备的制作成本较低，同时由于弹力设备分散分布，因此提高了电子设备的散热性。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：固定件，至少一个弹力件，电路板和金属结构件；

所述固定件位于所述电路板的一侧，且与所述电路板的第一面相对设置；

所述至少一个弹力件位于所述固定件与所述电路板之间；

所述金属结构件位于所述电路板的另一侧，且与所述电路板的第二面相对设置，所述电路板的第二面上设置有屏蔽罩；

所述至少一个弹力件在所述固定件与所述电路板之间产生形变，使得所述金属结构件与所述电路板上的屏蔽罩紧密接触。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹力件未产生形变的高度与所述电路板的高度之和大于或等于所述固定件与所述金属结构件之间形成的腔体高度。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件上设置有螺丝柱，所述电路板上设置有定位孔；

所述定位孔的内径大于所述螺丝柱的直径；

所述螺丝柱与所述定位孔配合，使得所述电路板装配在所述金属结构件上。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述螺丝柱轴向设置有第一螺丝孔；

所述固定件上设置有与所述第一螺丝孔对应的第二螺丝孔；

所述电子设备还包括螺钉，所述螺钉穿过所述第二螺丝孔，与所述第一螺丝孔配合，固定所述固定件和所述金属结构件。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述定位孔的内径大于或等于固定所述电路板时，所述定位孔由于所述螺丝柱施加的作用力产生形变的临界内径。

6.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述固定件与所述金属结构件通过卡扣，熔接，或者铆接的形式固定连接。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述弹力件与所述电路板的接触点周围不存在电子器件。

8.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个弹力件均匀设置在所述固定件与所述电路板之间，使得所述金属结构件与所述电路板上的屏蔽罩之间的作用力分布均匀。

9.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件包括与所述屏蔽罩接触的平整接触面。

10.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述弹力件为弹性钢丝，弹簧，弹性钢片，橡胶柱或者压缩气缸。