CN204088608U - 弹片及具有弹片的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种弹片,其装置在两个导电体之间,所述弹片包括连接部、位于所述连接部一端的支撑部,以及与所述支撑部连接的弹性部,所述弹性部由所述支撑部远离所述连接部的一端部弯折且与所述连接部相对设置,所述弹性部凸设有抵持凸包,所述连接部与所述抵持凸包分别抵持所述两个导电体。本实用新型还提供一种具有导通的弹片的电子装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种弹片及具有弹片的电子装置。
背景技术
随着科技发展及消费者对手机等终端电子产品的外观要求的提高,很多电子产品采用外观品质更好的金属材质制作外壳;而金属外壳会吸收部分信号源导致天性性能变差以及外界与金属外壳的接触均会导致静电产生,会干扰电子产品性能,因此一般会在电路板与外壳之间增加弹片,降低信号损耗或者传导静电。而现有的弹片大多为一条形弹片弯折形成适合壳体组装的形状,通过弯折处实现电路板与金属壳体的接触,这些弹片弯折处不仅容易伤到操作者的手指,而且通过弯折处接触的弹片弹性变形效果差,影响了弹片的连接效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种弹片,保证弹片弹性连接效果。
还有必要提供一种具有弹片的电子装置。
第一方面,提供一种弹片,其装置在两个导电体之间,其特征在于,所述弹片包括连接部、位于所述连接部一端的支撑部,以及与所述支撑部连接的弹性部,所述弹性部由所述支撑部远离所述连接部的一端部弯折且与所述连接部相对设置,所述弹性部凸设有抵持凸包,所述连接部与所述抵持凸包分别抵持所述两个导电体。
在第一种可能的实现方式中,所述支撑部由所述连接部一端弯折形成并朝向所述连接部方向倾斜。
在第二种可能的实现方式中,所述支撑部由所述连接部一端垂直弯折形成。
结合第一种或第二种可能的实现方式中,在第三种可能的实现方式中,所述弹片为一条状金属片弯折形成。
结合第一种或第二种可能的实现方式中,在第四种可能的实现方式中,所 述连接部背向所述弹性部的表面中部设有凸起。
结合第一种或第二种可能的实现方式中,在第五种可能的实现方式中,所述弹性部的自由端向所述连接部弯折有自由弹性端。
在第六种可能的实现方式中,所述弹性部相对于所述连接部平行或远离所述连接部方向倾斜。
结合第一方面、或第一种可能的实现方式中,在第七种可能的实现方式中,所述弹片还包括固定部,所述固定部由所述连接部上与设有支撑部相对的另一端弯折后平行于所述连接部延伸,所述固定部上开设有固定通孔。
第二方面,提供一种电子装置,其包上述第一至第六种实现方式所述的弹片,所述导电体分别为电子装置的金属外壳及装于外壳内的电路板,所述连接部与所述抵持凸包分别抵持所述电路板与外壳,形成导通。
在第二方面的第一种可能实现方式中,所述金属外壳设上设有容纳槽,所述支撑部及弹性部收容于所述容纳槽内。
在第二方面的第二种可能实现方式中,所述外壳内表面上位于容纳槽一侧凸设有定位柱,所述弹片还包括固定部,所述固定部上开设有固定通孔,所述固定通孔套于所述定位柱上。
本实用新型的弹片的弹性部上设有抵持凸包,可以有效防止刮伤操作者的手指,并且抵持凸包自身可以发生弹性变形;同时所述支撑部及弹性部为所述抵持凸包提供更好的回弹力,进而使所述弹片有足够的弹性与所述外壳及电路板接触,保证了弹片的连接稳定性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例的弹片结构示意图。
图2是本实用新型电子装置示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型佳实施方式提供一种弹片10,其装置在两个导电物体之间,例如印刷电路板与金属的外壳之间。所述弹片10包括连接部11、位于所述连接部11一端的支撑部13以及与支撑部13连接的弹性部15。所述弹性部15由所述支撑部13远离所述连接部11的一端部弯折且与所述连接部11相对设置。所述弹性部15凸设有抵持凸包152,所述连接部11与所述抵持凸包152分别抵持所述两个导电体。
本实施例中,所述弹片10为一条状金属片弯折形成,优选的,所述支撑部13由所述连接部11一端弯折形成并朝向所述连接部11方向倾斜。所述弹性凸包152为内空的大致为圆柱球头状,其由所述弹性部15向一表面凹陷形成。所述弹性凸包的高度可根据设计需要而设定。所述连接部11可以通过焊接方式固定于导电物体上。
本实用新型的弹片10将与外壳连接的弯折出采用抵持凸包152的形状,并设于弹性部15上,抵持凸包152可以有效防止刮伤操作者的手指,自身可以发生弹性变形,而且通过调整抵持凸包152自身高度及支撑部13高度来适应工作高度需求;同时所述支撑部13及弹性部15为所述抵持凸包152提供更好的回弹力,进而使所述弹片10有足够的弹性与所述外壳及电路板接触,保证了弹片10的连接稳定性能。
进一步的,所述连接部11背向所述弹性部15的表面中部设有凸起111。所述凸起111与所述电路板抵持,提高与所述电路板接触的稳定性。
进一步的,所述弹性部15的自由端向所述连接部11弯折有自由弹性端151。所述自由弹性端151在弹片使用过程中,限制所述弹性部15向连接部11方向过量变形。
进一步的,所述弹性部相对于所述连接部平行或远离所述连接部方向倾斜。
进一步的,所述弹片还包括固定部12,所述固定部12由所述连接部11一端弯折后平行于所述连接部11延伸。所述固定部12上开设有固定通孔121。所 述固定通孔121用于将所述弹片10固定于所述电子装置上。
本实施例中,所述弹性部15相对连接部11的高度尺寸高于所述固定部12相对连接部11的高度,为所述支撑部13及弹性部15提供更好的变形空间。
本实用新型的其他实施方式中,所述支撑部13可以由所述连接部11一端垂直弯折形成。
请参阅图2,本实用新型还提供一种电子装置,其包括金属外壳21及装于金属外壳21内的电路板22。所述电子装置还包括上述的弹片10。所述连接部11与所述抵持凸包152分别抵持所述电路板22与金属外壳21之间,形成导通,将所述电路板的静电传导。也可以降低回路阻抗,达到减少信号损耗及降低静电影响的目的。
进一步的,所述电路板22与所述连接部11之间还设有导电垫片113。
进一步的,所述外壳21设上设有容纳槽212,所述支撑部13及弹性部15收容于所述容纳槽212内。
进一步的,所述金属外壳21内表面上位于容纳槽212一侧凸设有定位柱211,所述固定通孔121套于所述定位柱211上并通过焊接热容等方式固定,将所述弹片固定。
以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (11)
1.一种弹片,其装置在两个导电体之间,其特征在于,所述弹片包括连接部、位于所述连接部一端的支撑部,以及与所述支撑部连接的弹性部,所述弹性部由所述支撑部远离所述连接部的一端部弯折且与所述连接部相对设置,所述弹性部凸设有抵持凸包,所述连接部与所述抵持凸包分别抵持所述两个导电体。
2.如权利要求1所述的弹片,其特征在于,所述支撑部由所述连接部一端弯折形成并朝向所述连接部方向倾斜。
3.如权利要求1所述的弹片,其特征在于,所述支撑部由所述连接部一端垂直弯折形成。
4.如权利要求2或3所述的弹片,其特征在于,所述弹片为一条状金属片弯折形成。
5.如权利要求2或3所述的弹片,其特征在于,所述连接部背向所述弹性部的表面中部设有凸起。
6.如权利要求2或3所述的弹片,其特征在于,所述弹性部的自由端向所述连接部弯折有自由弹性端。
7.如权利要求1所述的弹片,其特征在于,所述弹性部相对于所述连接部平行或远离所述连接部方向倾斜。
8.如权利要求1-2任一项所述的弹片,其特征在于,所述弹片还包括固定部,所述固定部由所述连接部上与设有支撑部相对的另一端弯折后平行于所述连接部延伸,所述固定部上开设有固定通孔。
9.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括权利要求1-7任一项所述的弹片,所述导电体分别为电子装置的金属外壳及装于外壳内的电路板,所述连接部与所述抵持凸包分别抵持所述电路板与外壳,形成导通。
10.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,所述金属外壳设上设有容纳槽,所述支撑部及弹性部收容于所述容纳槽内。
11.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,所述外壳内表面上位于容纳槽一侧凸设有定位柱,所述弹片还包括固定部,所述固定部上开设有固定通孔,所述固定通孔套于所述定位柱上。
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