CN212367833U - 屏蔽装置及电子设备 - Google Patents
屏蔽装置及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212367833U CN212367833U CN201922455301.4U CN201922455301U CN212367833U CN 212367833 U CN212367833 U CN 212367833U CN 201922455301 U CN201922455301 U CN 201922455301U CN 212367833 U CN212367833 U CN 212367833U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- elastic body
- shielding device
- conductive layer
- shielding
- elastomer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本申请实施例公开了一种屏蔽装置及电子设备,屏蔽装置包括:弹性体,通过弹性能够产生形变;导电层,贴设于所述弹性体的外表面,能够随着所述弹性体形变而形变;所述屏蔽装置通过所述弹性体产生形变具有缓冲性,所述屏蔽装置通过所述导电层与接地件电连接而具有屏蔽性。本申请实施例的屏蔽装置,屏蔽装置既具有缓冲功能,又具有屏蔽功能,大大提高了屏蔽装置的适应能力;且导电层直接贴设于所述弹性体的外表面,也即,导电层与弹性体之间不设置其他结构件,大大减化了屏蔽装置结构。
Description
技术领域
本发明涉及一种屏蔽装置及电子设备。
背景技术
电子设备是人们经常使用的设备;现有技术中,电子设备中一般设置有屏蔽装置,电子设备通过屏蔽装置起屏蔽作用;然而,现有技术中,屏蔽装置的形状都比较固定,屏蔽装置适应性较差。
实用新型内容
有鉴于此,本发明实施例期望提供一种屏蔽装置及电子设备。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
本申请实施例提供了一种屏蔽装置,所述屏蔽装置包括:
弹性体,通过弹性能够产生形变;
导电层,贴设于所述弹性体的外表面,能够随着所述弹性体形变而形变;
所述屏蔽装置通过所述弹性体产生形变具有缓冲性,所述屏蔽装置通过所述导电层与接地件电连接而具有屏蔽性。
在一些可选的实现方式中,所述弹性体设置有中空腔体;所述弹性体通过所述中空腔体能够产生形变。
在一些可选的实现方式中,所述中空腔体为通腔。
在一些可选的实现方式中,所述弹性体的截面包括相对设置的第一边和第二边,其中,所述第一边的长度大于所述第二边的长度;
所述中空腔体的截面包括相对设置的第三边和第四边,其中,所述第三边的长度大于所述第四边的长度;
所述第三边与所述第一边位于所述弹性体的同侧,所述第四边和所述第二边位于所述弹性体的同侧。
在一些可选的实现方式中,所述弹性体的表面设置有凹陷部,所述导电层的部分贴设于所述凹陷部内,所述弹性体能够通过所述凹陷部产生形变。
在一些可选的实现方式中,所述弹性体的表面设置有两个凹陷部;所述两个凹陷部位于所述弹性体的相对侧。
在一些可选的实现方式中,所述导电层与所述弹性体为一体成型结构;或,所述导电层粘接于所述弹性体的表面。
在一些可选的实现方式中,片状的所述导电层通过置于形成所述弹性体的限位治具中而与所述弹性体形成一体成型结构。
在一些可选的实现方式中,所述导电层沿所述弹性体的周侧呈封闭结构,其中,所述导电层用于通过表面与接电件电连接;或,
所述弹性体的表面设置有通槽;所述导电层设置有对接口,所述对接口与所述通槽的位置对应,所述导电层位于所述对接口的第一壁体和所述对接口的第二壁体之间的部分沿所述弹性体的周侧设置;其中,所述导电层用于通过所述对接口使所述第一壁体和所述第二壁体与接电件电连接。
本申请实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备包括本申请实施例的所述屏蔽装置和电路板;
所述电路板设置有至少两个功能件和接地件;
所述屏蔽装置与所述接地件电连接,所述屏蔽装置位于所述至少两个功能件中相邻功能件之间,所述屏蔽装置用于吸收所述至少两个功能件中相邻功能件之间传递的信号。
本发明实施例中的屏蔽装置,所述屏蔽装置通过所述弹性体产生形变具有缓冲性,所述屏蔽装置通过所述导电层与接地件电连接而具有屏蔽性;这样,屏蔽装置既具有缓冲功能,又具有屏蔽功能,大大提高了屏蔽装置的适应能力;且导电层直接贴设于所述弹性体的外表面,也即,导电层与弹性体之间不设置其他结构件,大大减化了屏蔽装置结构。
附图说明
图1为本申请实施例中屏蔽装置的一个可选的结构示意图;
图2为本申请实施例中屏蔽装置的一个可选的结构示意图。
附图标记:1、弹性体;10、通槽;11、中空腔体;12、凹陷部;2、导电层;21、对接口;22、第一壁体;23、第二壁体。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
在本申请实施例记载中,需要说明的是,除非另有说明和限定,术语“连接”应做广义理解,例如,可以是电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
需要说明的是,本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象,不代表针对对象的特定排序,可以理解地,“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换,以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图2对本申请实施例记载的屏蔽装置进行详细说明。
所述屏蔽装置包括:弹性体1和导电层2。弹性体1通过弹性能够产生形变;导电层2贴设于所述弹性体1的外表面,导电层2能够随着所述弹性体1 形变而形变;所述屏蔽装置通过所述弹性体1产生形变具有缓冲性,所述屏蔽装置通过所述导电层2与接地件电连接而具有屏蔽性;屏蔽装置既具有缓冲功能,又具有屏蔽功能,大大提高了屏蔽装置的适应能力;且导电层2直接贴设于所述弹性体1的外表面,也即,导电层2与弹性体1之间不设置其他结构件,大大减化了屏蔽装置结构。
在本申请实施例中,所述屏蔽装置通过所述导电层2与接地件电连接而具有屏蔽性,是指屏蔽装置通过导电层2与接地件电连接,能够将通过导电层2 的干扰信号经接地件导走,从而达到屏蔽的作用。
在本申请实施例中,弹性体1的结构不作限定。例如,弹性体1的截面形状可以为长方形,也可以为梯形。
这里,弹性体1的材料不作限定,只要弹性体1具有弹性,通过弹性能够产生形变即可。例如,弹性体1的材料可以为硅胶,也可以为橡胶。
在本申请实施例中,导电层2的结构不作限定。例如,导电层2为片状结构。
需要注意的是,由于片状的导电层2的厚度比较均匀,片状的导电层2的导电性更好,比通过电镀的方式形成的导电层2的导电性更好。
这里,导电层2的材料不作限定,只要导电层2能够导电即可。例如,所述导电层2可以为锡箔,也可以为铜箔。
这里,导电层2的厚度不作限定。例如,导电层2的厚度可以为25μm,也可以为40μm,还可以为50μm。
这里,导电层2可以完全包裹导性体,也可以包裹导性体的部分。
例如,所述导电层2沿所述弹性体1的周侧呈封闭结构,此时,导电层2 可以不包裹导电层2的端面;这里,所述导电层2用于通过表面与接电件电连接,也即,所述导电层2的表面与接电件电连接。作为一示例,导电层2的表面与接地件通过焊接方式电连接。
又例如,如图1和图2所示,所述弹性体1的表面设置有通槽10;所述导电层2设置有对接口21,所述对接口21与所述通槽的位置对应,所述导电层2 位于所述对接口21的第一壁体22和所述对接口21的第二壁体23之间的部分沿所述弹性体1的周侧设置;此时,导电层2可以不包裹导电层2的端面;这里,所述导电层2用于通过所述对接口21使所述第一壁体22和所述第二壁体 23与接电件电连接,也即,所述导电层2的第一壁体22和第二壁体23与接电件电连接。作为一示例,导电层2的第一壁体22和第二壁体23均与接地件通过焊接而电连接,由于第一壁体22和第二壁体23之间有对接口21,通过对接口21能够导走焊接过程中产生的气体,从而能够提高焊接质量。
这里,导电层2贴设于所述弹性体1的外表面,也即,导电层2直接与所述弹性体1的外表面接触,导电层2与所述弹性体1之间没有其他结构件,例如,部分屏蔽装置在导电层2和所述弹性体1之间设置有聚酰亚胺(PI)薄膜层,本申请屏蔽装置在导电层2和所述弹性体1之间不需要设置聚酰亚胺(PI) 薄膜层,大大减化了屏蔽装置结构。
这里,导电层2贴设于所述弹性体1的外表面的实现方式不作限定。例如,所述导电层2与所述弹性体1可以为一体成型结构,比通过电镀的方式形成的导电层2的成本更低,省掉了电镀工艺的高昂费用。又例如,所述导电层2粘接于所述弹性体1的表面;这里,导电层2通过胶粘接于所述弹性体1的表面,比通过电镀的方式形成的导电层2的成本更低,省掉了电镀工艺的高昂费用。
示例一,片状的所述导电层2通过置于形成所述弹性体1的限位治具中而与所述弹性体1形成一体成型结构,以便使导电层2和弹性体1形成一体结构,这样弹性体1形变的过程中,导电层2不容易与弹性体1的表面分离,大大提高了屏蔽装置的结构稳定性,大大提高了屏蔽装置的使用寿命。
在示例一中,生产过程中,先将片状的所述导电层2置于形成所述弹性体 1的限位治具的内表面,再将流体状的弹性体1的原料注入限位治具中,流体状的弹性体1充满限位治具的腔体,流体状的弹性体1与限位治具的内表面的导电层2贴合,待流体状的弹性体1冷却凝固,片状的所述导电层2直接粘接在弹性体1的表面形成一体结构。
这里,流体状的弹性体1可以自然冷却凝固,也可以将填充有流体状的弹性体1和导电层2的限位治具放入热模中加热,延长流体状的弹性体1处于流体状态的时间,使流体状的弹性体1和导电层2充分接触,提高弹性体1和导电层2之间粘接性;待流体状的弹性体1和导电层2充分接触后,再将填充有流体状的弹性体1和导电层2的限位治具放入冷模中冷却。当然,也可以将填充有流体状的弹性体1和导电层2的限位治具放入环境中自然冷却。
这里,热模的温度不作限定。例如,热模的温度可以为220℃,热模的加热速率为50℃/min。
这里,热模的温度不作限定。例如,冷模中采用循环水进行冷却,循环水的温度为5℃。
在示例一中,限位治具的形状与弹性体1的形状相同。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中,所述弹性体设置有中空腔体11;所述弹性体通过所述中空腔体11能够产生形变;以便通过中空腔体11进一步提高弹性体的形变能力,提高弹性体的缓冲性能。
在本实现方式中,中空腔体11可以为封闭腔体,也可以为通腔,如图1和图2所示。
在本实现方式中,中空腔体11的形状不作限定。例如,中空腔体11的截面形状可以为矩形,也可以为梯形。
示例二,如图1和图2所示,所述弹性体的截面包括相对设置的第一边和第二边,其中,所述第一边的长度大于所述第二边的长度;所述中空腔体11的截面包括相对设置的第三边和第四边,其中,所述第三边的长度大于所述第四边的长度。
在示例二中,弹性体的截面形状类似于梯形,中空腔体11的形状类似于梯形。
在示例二中,所述第三边与所述第一边位于所述弹性体1的同侧,所述第四边和所述第二边位于所述弹性体1的同侧;以便使所述弹性体1的表面与中空腔体11的内表面之间的壁体厚度更均匀,使弹性体1的各处均匀形变,能够防止弹性体1的局部形变较大使屏蔽装置倾斜而干涉和影响其他元器件。
在示例二中,弹性体的第一边所在的面可以为支撑面,以便使弹性体通过大端支撑,提高弹性体的支撑稳定性。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中,所述弹性体的表面设置有凹陷部12,所述导电层2的部分贴设于所述凹陷部12内,所述弹性体能够通过所述凹陷部12产生形变;以便通过凹陷部12进一步提高弹性体的形变能力,提高弹性体的缓冲性能。
在本实现方式中,凹陷部12的形状不作限定。例如,凹陷部12的截面形状可以为U形,也可以为V形。
在本实现方式中,凹陷部12的数量不作限定。本领域技术人员可以在弹性体需要增大形变能力的一侧设置凹陷部12。
示例三,如图1和图2所示,所述弹性体的表面设置有两个凹陷部12;所述两个凹陷部12位于所述弹性体的相对侧,以便使弹性体可以均匀的发生形变,提高弹性体的形变稳定性,能够防止弹性体1的局部形变较大使屏蔽装置倾斜而干涉和影响其他元器件。
在示例三中,当弹性体的截面形状为梯形时,两个凹陷部12设置于弹性体的腰边所在的表面。
本发明实施例中的屏蔽装置,所述屏蔽装置通过所述弹性体1产生形变具有缓冲性,所述屏蔽装置通过所述导电层2与接地件电连接而具有屏蔽性;这样,屏蔽装置既具有缓冲功能,又具有屏蔽功能,大大提高了屏蔽装置的适应能力;且导电层2直接贴设于所述弹性体1的外表面,也即,导电层2与弹性体1之间不设置其他结构件,大大减化了屏蔽装置结构。
本申请实施例还记载了一种电子设备,所述电子设备包括本申请实施例的所述屏蔽装置和电路板;所述电路板设置有至少两个功能件和接地件;所述屏蔽装置与所述接地件电连接,所述屏蔽装置位于所述至少两个功能件中相邻功能件之间,所述屏蔽装置用于吸收所述至少两个功能件中相邻功能件之间传递的信号;以便所述至少两个功能件中相邻功能件之间通过屏蔽装置能够屏蔽信号,阻止所述至少两个功能件中相邻功能件之间信号互相干扰。
在本申请实施例中,电子设备的结构不作限定。例如,电子设备可以为电脑,也可以为手机。
在本申请实施例中,电路板的结构不作限定。例如,电路板可以为电子设备的主板。
在本申请实施例中,功能件的结构不作限定。例如,功能件可以为设置于电路板上的电子元器件。
这里,功能件在工作过程中会通过电磁波的形式产生通信信号,为了防止相邻功能件之间的通信信号互相干扰,所述屏蔽装置位于所述至少两个功能件中相邻功能件之间,所述屏蔽装置用于吸收所述至少两个功能件中相邻功能件之间传递的信号,并将吸收的信号通过接地件导走,从而达到屏蔽功能。
在本申请实施例中,接地件的结构不作限定。例如。接地件可以为设置于电路板上的接地凸起。
需要注意的是,接地件与电子设备的接地接口电连接。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种屏蔽装置,其特征在于,所述屏蔽装置包括:
弹性体,通过弹性能够产生形变;
导电层,贴设于所述弹性体的外表面,能够随着所述弹性体形变而形变;
所述屏蔽装置通过所述弹性体产生形变具有缓冲性,所述屏蔽装置通过所述导电层与接地件电连接而具有屏蔽性。
2.根据权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述弹性体设置有中空腔体;所述弹性体通过所述中空腔体能够产生形变。
3.根据权利要求2所述的屏蔽装置,其特征在于,所述中空腔体为通腔。
4.根据权利要求2所述的屏蔽装置,其特征在于,所述弹性体的截面包括相对设置的第一边和第二边,其中,所述第一边的长度大于所述第二边的长度;
所述中空腔体的截面包括相对设置的第三边和第四边,其中,所述第三边的长度大于所述第四边的长度;
所述第三边与所述第一边位于所述弹性体的同侧,所述第四边和所述第二边位于所述弹性体的同侧。
5.根据权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述弹性体的表面设置有凹陷部,所述导电层的部分贴设于所述凹陷部内,所述弹性体能够通过所述凹陷部产生形变。
6.根据权利要求5所述的屏蔽装置,其特征在于,所述弹性体的表面设置有两个凹陷部;所述两个凹陷部位于所述弹性体的相对侧。
7.根据权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述导电层与所述弹性体为一体成型结构;或,所述导电层粘接于所述弹性体的表面。
8.根据权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,片状的所述导电层通过置于形成所述弹性体的限位治具中而与所述弹性体形成一体成型结构。
9.根据权利要求1至8任一所述的屏蔽装置,其特征在于,所述导电层沿所述弹性体的周侧呈封闭结构,其中,所述导电层用于通过表面与接电件电连接;或,
所述弹性体的表面设置有通槽;所述导电层设置有对接口,所述对接口与所述通槽的位置对应,所述导电层位于所述对接口的第一壁体和所述对接口的第二壁体之间的部分沿所述弹性体的周侧设置;其中,所述导电层用于通过所述对接口使所述第一壁体和所述第二壁体与接电件电连接。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1至9任一所述屏蔽装置和电路板;
所述电路板设置有至少两个功能件和接地件;
所述屏蔽装置与所述接地件电连接,所述屏蔽装置位于所述至少两个功能件中相邻功能件之间,所述屏蔽装置用于吸收所述至少两个功能件中相邻功能件之间传递的信号。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922455301.4U CN212367833U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 屏蔽装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922455301.4U CN212367833U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 屏蔽装置及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212367833U true CN212367833U (zh) | 2021-01-15 |
Family
ID=74137350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201922455301.4U Active CN212367833U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 屏蔽装置及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212367833U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113096545A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-07-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 贴合治具和贴合装置 |
-
2019
- 2019-12-30 CN CN201922455301.4U patent/CN212367833U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113096545A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-07-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 贴合治具和贴合装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9968004B2 (en) | Thermal interface materials including electrically-conductive material | |
CN109121285B (zh) | 一种电路板结构及电子设备 | |
US10244668B2 (en) | Heat dissipating structure and electronic apparatus | |
CN109818133B (zh) | 终端设备和终端设备的制备方法 | |
CN110854957A (zh) | 腕戴设备 | |
CN108430193B (zh) | 散热组件 | |
CN212367833U (zh) | 屏蔽装置及电子设备 | |
TWM472966U (zh) | 電連接器 | |
CN103686494A (zh) | 一种电子设备 | |
CN103516838A (zh) | 一种无线终端设备 | |
CN205755183U (zh) | 带指纹识别按键的移动终端 | |
KR100966658B1 (ko) | 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터 및 그 제조방법 | |
CN110098504B (zh) | 导电装置及终端 | |
WO2016155275A1 (zh) | 移动显示终端 | |
JP2013171932A (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
CN205071608U (zh) | 屏蔽罩及其电子设备 | |
KR20190060627A (ko) | Emi 개스킷 | |
CN111869337B (zh) | 布线基板 | |
CN108712853B (zh) | 智能穿戴设备 | |
WO2015033530A1 (ja) | 電子機器 | |
KR20130088681A (ko) | 도전성 개스킷 및 제조방법 | |
KR20180094470A (ko) | 열 방출 어셈블리 | |
KR102061706B1 (ko) | 열 방출 어셈블리 | |
KR20090083095A (ko) | 표면장착용 도전 가스켓 | |
KR101318780B1 (ko) | Emi 차폐용 도전성 핑거스트립 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |