CN204810726U - 一种移动终端的壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种移动终端的壳体及移动终端，所述移动终端的壳体包括：凹槽，所述凹槽位于所述壳体的外表面；拾音孔，设置在所述凹槽上，且与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配。

Description

一种移动终端的壳体及移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种移动终端的壳体及移动终端。

背景技术

随着电子技术的发展，越来越多的电子设备出现在人们的工作和生活中。电子设备通常具有通信功能、录音功能和收音功能，为了实现这些功能，电子设备中需要安装MIC(中文：麦克风或拾音器；英文：Microphone)来拾音。现有绝大多数电子设备采用的是内置MIC。为达到拾音的目的，内置MIC需要一个拾音孔器件将外部声音导入电子设备内部的MIC内。

现有内置MIC的拾音孔器件多为开放式，即在电子设备的设备外壳上开设一个孔洞，通过孔洞将外部声音导入MIC。请参考图1，图1为现有内置MIC拾音孔器件的结构示意图。图1中，电子设备的外壳10上开设有拾音孔4，电子设备的MIC3焊接在电子设备的PCB板2上，拾音孔4正对MIC3，将外部声音导入MIC3。

因拾音孔的孔径一般都很小，孔径多数均小于2mm，因此在用户使用电子设备的过程，非常容易出现拾音孔被用户的手指无意堵住的情况，拾音孔被堵住将造成送话声音变小、送话声音断续甚至送话无声的情况，进而影响用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种移动终端的壳体及移动终端，以避免拾音孔被用户的手指无意堵住的情况发生，改善了用户的使用体验。

本实用新型实施例第一方面提供了一种移动终端的壳体，包括：

凹槽，所述凹槽位于所述壳体的外表面；

拾音孔，设置在所述凹槽上，且与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述凹槽为向所述壳体的左右两侧面水平延伸的凹槽。

结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述凹槽包括向所述壳体的左右两侧面水平延伸的第一子凹槽和与所述第一子凹槽垂直的第二子凹槽。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，或第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述凹槽的宽度在从所述凹槽的中心到所述壳体的左右两侧面或所述壳体的上下两侧面的方向上趋于减小。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述凹槽在所述壳体的外表面上的边缘为中心对称图形，且以所述凹槽的中心为对称点。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述凹槽在所述壳体的外表面上的边缘为椭圆形、十字形、T字形或圆形。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，或第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述拾音孔的个数为多个，多个拾音孔与所述移动终端中设置的导管连接，所述导管与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配；

所述多个拾音孔的分布密度在从所述凹槽的中心到所述壳体的左右两侧面或上下两侧面的方向上逐渐减小；或

所述多个拾音孔在所述凹槽上均匀分布。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，或第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述拾音孔的个数为一个，一个拾音孔分布在所述凹槽的中心。

结合第一方面的第六种可能的实现方式，或第一方面的第七种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述凹槽凹陷的深度在从所述凹槽的中心到所述壳体的左右两侧面或上下两侧面的方向上趋于减小。

本实用新型实施例第二方面提供一种移动终端，包括终端本体和包覆所述终端本体的如第一方面所述的壳体。

本实用新型实施例第三方面提供一种移动终端的壳体，包括：

拾音孔，设置在所述壳体上，且与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配；

凸起件，设置在所述壳体的外表面上、且位于所述拾音孔周围，所述凸起件与所述拾音孔所在的平面形成高度差。

本实用新型实施例第四方面提供一种移动终端，包括终端本体和包覆所述终端本体的如第三方面所述的壳体。

本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型实施例中，在移动终端的壳体上开设有凹槽，然后将移动终端的拾音孔设置在凹槽上，其中，拾音孔与移动终端的MIC位置匹配。由于拾音孔设置在凹槽上，只要凹槽未全部被用户的手指堵住，凹槽还有些许部分裸露，就可以将外部声音顺利传送至拾音孔最终传送到MIC。由于凹槽被用户的手指完全堵住的概率较小，所以降低了拾音孔因孔径非常小被用户的手指堵住的概率，增加了外部声音不受用户的手指的阻挡顺利传送至拾音孔的概率，改善了用户的使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有内置MIC拾音孔器件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的斜视图；

图3为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的局部剖面示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的另一斜视图；

图5为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的厚度示意图；

图6A-图6D为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的局部正视图；

图7为本实用新型实施例一中拾音孔分布的示意图；

图8为本实用新型实施例一中拾音孔分布的另一示意图；

图9为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的斜视图；

图10为本实用新型实施例二提供的移动终端的壳体的斜视图；

图11为本实用新型实施例二提供的移动终端的壳体的局部剖面示意图；

图12为本实用新型实施例二提供的移动终端的壳体的局部俯视图；

图13为本实用新型实施例二提供的移动终端的壳体的另一斜视图；

图14为本实用新型实施例二提供的移动终端的壳体的斜视图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种移动终端的壳体及移动终端，以避免拾音孔被用户的手指无意堵住的情况发生，改善了用户的使用体验。

本实用新型实施例中，在移动终端的壳体上开设有凹槽，然后将移动终端的拾音孔设置在凹槽上，其中，拾音孔与移动终端的MIC位置匹配。由于拾音孔设置在凹槽上，只要凹槽未全部被用户的手指堵住，凹槽还有些许部分裸露，就可以将外部声音顺利传送至拾音孔最终传送到MIC。由于凹槽被用户的手指完全堵住的概率较小，所以降低了拾音孔因孔径非常小被用户的手指堵住的概率，增加了外部声音不受用户的手指的阻挡顺利传送至拾音孔的概率，改善了用户的使用体验。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明。

实施例一

请参考图2，图2为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的斜视图。移动终端的壳体20包括：

凹槽21，所述凹槽位于所述壳体的外表面；

拾音孔22，设置在所述凹槽上，且与所述移动终端的MIC位置匹配。

请参考图3，图3为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的局部剖面示意图。如图3所示，移动终端的壳体具有外表面，移动终端的壳体的外表面指用户握持移动终端时，移动终端的壳体上与用户接触的面。移动终端的壳体20上开设有凹槽21。在具体制作移动终端的壳体过程中，可以在壳体上抠挖一定厚度的壳体材料，形成凹槽。

本实用新型实施例中，凹槽21的个数为1个或多个。当凹槽21的个数为1个时，凹槽21为向所述壳体的左右两侧面水平延伸的凹槽。

如图2所示，移动终端的壳体20具有两侧面：左侧面201和右侧面202。凹槽21是在移动终端的壳体20上水平开设的，分别沿左侧面201和右侧面202延伸。

当凹槽21的个数为多个时，凹槽21包括向所述壳体的左右两侧面水平延伸的第一子凹槽和与所述第一子凹槽交叉的多个子凹槽。

以凹槽的个数是2个为例，凹槽21包括向所述壳体的左右两侧面水平延伸的第一子凹槽和与所述第一子凹槽垂直的第二子凹槽。

请参考图4，图4为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的另一斜视图。如图4所示，移动终端的壳体20具有四个侧面：左侧面201、右侧面202、上侧面203和下侧面204。凹槽21上设置拾音孔22，凹槽21包括第一子凹槽211和第二子凹槽212。其中，第一子凹槽211是在移动终端的壳体20上水平开设的，分别沿左侧面201和右侧面202延伸。第二子凹槽212垂直于第一子凹槽211，由于第一子凹槽211是在移动终端的壳体20上水平开设的，分别沿左侧面201和右侧面202延伸，而第二子凹槽与第一子凹槽211垂直，所以第二子凹槽212在移动终端的壳体20上分别沿上侧面203和下侧面204延伸。

本实用新型实施例中，所述凹槽凹陷的深度在从所述凹槽的中心到所述壳体的左右两侧面或上下两侧面的方向上趋于减小。

具体地，当凹槽21的个数为1个时，凹槽21为向所述壳体的左右两侧面水平延伸的凹槽，凹槽凹陷的深度在从凹槽的中心到壳体的左右两侧面的方向上趋于减小。

当凹槽21的个数为多个时，凹槽21包括向壳体的左右两侧面水平延伸的第一子凹槽和与第一子凹槽交叉的多个子凹槽，由于多个子凹槽与第一子凹槽交叉，所以与第一子凹槽交叉的多个子凹槽向壳体的上下两侧面延伸，相应地，第一子凹槽凹陷的深度在从凹槽的中心到壳体的左右两侧面的方向上趋于减小，与第一子凹槽交叉的多个子凹槽凹陷的深度在从凹槽的中心到壳体的上下两侧面的方向上趋于减小。

请参考图5，图5为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的厚度示意图。如图5所示，移动终端的壳体20的厚度为D0，在凹槽21的中心，被抠挖掉的壳体材料深度最大，最大深度值为D1，沿凹槽两侧被抠挖掉的壳体材料的深度逐渐减小，凹槽边缘与壳体的外表面的平滑过渡，使得用户触摸壳体时不会划伤手指。

本实用新型实施例中，凹槽的最大深度值D1小于壳体20的厚度D0，也就是说，凹槽21并未穿透壳体20，所以在凹槽21上设置拾音孔22，拾音孔22穿透壳体20，如图5所示，拾音孔22所穿透的壳体20的厚度为D2，D2与D1之和为D0。拾音孔22的位置与移动终端的MIC匹配，当外部的声音传送到拾音孔22时，通过拾音孔22将外部的声音传送至移动终端的MIC，移动终端的MIC就能够采集到外部的声音。

本实用新型实施例中，凹槽21的宽度在从所述凹槽的中心到所述壳体的两侧的方向上趋于减小。

请参考图6A，图6A为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的局部正视图。如图6A所示，移动终端的壳体20的高度为W0，凹槽21上设置拾音孔22，在凹槽21的中心，被抠挖掉的壳体材料的高度最大，凹槽21的最大高度值为W1，沿凹槽两侧被抠挖掉的壳体材料的高度逐渐减小，凹槽边缘与壳体的外表面平滑过渡，使得用户触摸壳体时不会划伤手指。

由于凹槽21的宽度在从凹槽的中心到壳体的左右两侧面或上下两侧面的方向上趋于减小，所以凹槽在壳体的外表面上的边缘可以形成多种形状。如图6A所示，凹槽21上设置拾音孔22，凹槽21在壳体20的外表面上的边缘形成椭圆形。请参考图6B，图6B为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的一种可能的局部正视图，凹槽21上设置拾音孔22，凹槽21在壳体20的外表面上的边缘形成圆形。

图6A和图6B是以凹槽21的个数是1个为例，当凹槽的个数为多个，例如凹槽的个数为2个时，请参考图6C和图6D。图6C为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的另一种可能的局部正视图。凹槽21上设置拾音孔22，凹槽21在壳体20的外表面上的边缘形成十字形。图6D为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的又一种可能的局部正视图，凹槽21上设置拾音孔22，凹槽21在壳体20的外表面上的边缘形成T字形。

本实用新型实施例中，凹槽21在所述壳体的外表面上的边缘为中心对称图形，且以所述凹槽的中心为对称点。

具体地，凹槽21的宽度在从凹槽的中心到壳体的左右两侧面或壳体的上下两侧面的方向上均匀减小，并且凹槽在壳体的外表面上的边缘形成的图形为中心对称图形，对称中心为凹槽的中心。图6A、6B、6C所示的凹槽在壳体的外表面上额边缘即为中心对称图形，且以凹槽的中心为对称点。

本实用新型实施例中，拾音孔22的个数为1个或多个，如果拾音孔的个数为多个，为了将多个拾音孔传输的外部声音集中起来，可以在移动终端内设置导管，导管与多个拾音孔连接，同时导管与移动终端的MIC位置匹配，这样，外部声音通过多个拾音孔可以到达移动终端的MIC。

多个拾音孔的分布密度在从所述凹槽的中心到所述壳体的左右两侧面或上下两侧面的方向上逐渐减小或多个拾音孔在所述凹槽上均匀分布。

请参考图7，图7为本实用新型实施例一中拾音孔分布的示意图。如图7所示，移动终端的壳体20上开设有凹槽21，在凹槽21的中心，拾音孔22的个数最多，拾音孔22的分布密度最大，沿凹槽两侧拾音孔22的数量逐渐减小，拾音孔22的分布密度逐渐减小，凹槽的两侧边缘拾音孔的数量为0，拾音孔22的分布密度为0。

请参考图8，图8为本实用新型实施例一中拾音孔分布的另一示意图。如图8所示，移动终端的壳体20上开设有凹槽21，从凹槽21的中心分别沿凹槽两侧至凹槽的两侧边缘，拾音孔22的个数相同，拾音孔22的分布密度相同。

如果拾音孔的个数为一个，则一个拾音孔分布在所述凹槽的中心。

如图2至图6D所示，拾音孔22的个数为1个，拾音孔22位于凹槽的中心。当然，拾音孔22也可以分布在凹槽上的任一位置。由于现有移动终端通常具有主MIC和副MIC，主MIC通常设置在移动终端本体的底部或者是正面的底部，正面指移动终端的显示屏幕所在的面。副MIC通常设置在移动终端本体的顶部或者是背面的顶部或背面的中部，背面是与正面相对的面，即背对移动终端的显示屏幕的面。

本实用新型实施例中，由于拾音孔与MIC的位置匹配，所以在移动终端具有主MIC的情况下，在包裹移动终端本体的底部或者是正面的底部的壳体上，会开设有凹槽，在凹槽上设置有拾音孔，与主MIC的位置匹配。

在移动终端具有副MIC的情况下，在包裹移动终端本体的背面的顶部的壳体上或背面的中部的壳体上，会开设有凹槽，在凹槽上设置有拾音孔，与副MIC的位置匹配。

对于同时具有主MIC和副MIC的移动终端，在包裹移动终端本体的底部或者是正面的底部的壳体上，会开设有凹槽，在凹槽上设置有拾音孔，与主MIC的位置匹配。并且在包裹移动终端本体的背面的顶部的壳体上或背面的中部的壳体上，会开设有凹槽，在凹槽上设置有拾音孔，与副MIC的位置匹配。

需要说明的是，由于有些移动终端的电池是可以从移动终端本体上拆卸下来的，所以为了方面用户拆卸电池，包裹移动终端本体的背面壳体也设置为可拆卸的，对于可拆卸的移动终端外壳，同样可以开设有凹槽，在凹槽上设置有拾音孔，与副MIC的位置匹配。

基于相同的技术构思，本实用新型实施例还提供了一种移动终端，请参考图9，图9为本实用新型实施例一提供的移动终端的壳体的斜视图。移动终端包括：终端本体1和壳体20，其中壳体20包覆终端本体1。如图9所示，壳体20包括：

凹槽21，所述凹槽位于所述壳体的外表面；

拾音孔22，设置在所述凹槽上，且与所述移动终端的MIC位置匹配。

图9所示的壳体涉及到的术语的含义以及具体实现，可以参考前述图1至图8以及实施例一的相关描述。本实用新型实施例中的壳体20已经在实施例一中作了详细的描述，所以本领域技术人员可根据前述描述清楚地了解本实用新型实施例中的移动终端的结构及实施过程，为了说明书的简洁，在此就不再赘述了。

实施例二

请参考图10，图10为本实用新型实施例二提供的移动终端的壳体的斜视图。移动终端的壳体30包括：

拾音孔31，设置在所述壳体上，且与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配；

凸起件32，设置在所述壳体的外表面上、且位于所述拾音孔周围，所述凸起件与所述拾音孔所在的平面形成高度差。

请参考图11，图11为本实用新型实施例二提供的移动终端的壳体的局部剖面示意图。如图11所示，移动终端的壳体30上开设有拾音孔31，拾音孔31穿透壳体30，在拾音孔31的周围设置有凸起件32，凸起件32在壳体30上形成凸起，凸起件32的下表面与壳体30重合，凸起件32的上表面与拾音孔31所在的平面形成高度差，也即凸起件32的上表面与壳体30的上表面形成高度差。

由于凸起件与拾音孔所在的表面形成高度差，即凸起件与壳体表面形成高度差，所以凸起件会对用户的手指造成阻碍，阻挡用户的手指堵住拾音孔，降低了用户的手指无意中堵住拾音孔的概率，改善了用户的使用体验。

请参考图12，图12为本实用新型实施例二提供的移动终端的壳体的局部俯视图。如图12所示，移动终端的壳体30上设置拾音孔31，拾音孔31的周围设置有凸起件32。

请参考图13，图13为本实用新型实施例二提供的移动终端的壳体的另一斜视图。图13所示的移动终端的壳体30与图10所示的移动终端的壳体30相同的是，都包括：拾音孔31和凸起件32。图13所示的移动终端的壳体30与图10所示的移动终端的壳体30不同的是，凸起件32的位置不同。

由于现有移动终端通常具有主MIC和副MIC，主MIC通常设置在移动终端本体的底部或者是正面的底部，正面指移动终端的显示屏幕所在的面。副MIC通常设置在移动终端本体的顶部或者是背面的顶部或背面的中部，背面是与正面相对的面，即背对移动终端的显示屏幕的面。

本实用新型实施例中，由于拾音孔与MIC的位置匹配，所以在移动终端具有主MIC的情况下，在包裹移动终端本体的底部或者是正面的底部的壳体上会设置有拾音孔，在拾音孔周围会设置有凸起件，凸起件与拾音孔所在的平面形成高度差，也即凸起件与壳体表面形成高度差。

在移动终端具有副MIC的情况下，在包裹移动终端本体的背面的顶部的壳体上或背面的中部的壳体上会设置有拾音孔，在拾音孔周围会设置有凸起件，凸起件与拾音孔所在的平面形成高度差，也即凸起件与壳体表面形成高度差。

对于同时具有主MIC和副MIC的移动终端，在包裹移动终端本体的底部或者是正面的底部的壳体上会设置有拾音孔，在拾音孔周围会设置有凸起件，并且在包裹移动终端本体的背面的顶部的壳体上或背面的中部的壳体上会设置有拾音孔，在拾音孔周围会设置有凸起件，凸起件与拾音孔所在的平面形成高度差，也即凸起件与壳体表面形成高度差。

需要说明的是，由于有些移动终端的电池是可以从移动终端本体上拆卸下来的，所以为了方面用户拆卸电池，包裹移动终端本体的背面壳体也设置为可拆卸的，对于可拆卸的移动终端外壳，同样可以设置有拾音孔，与副MIC的位置匹配。在拾音孔周围会设置有凸起件，凸起件与拾音孔所在的平面形成高度差，也即凸起件与壳体表面形成高度差。

基于相同的技术构思，本实用新型实施例还提供了一种移动终端，请参考图14，图14为本实用新型实施例二提供的移动终端的壳体的斜视图。移动终端包括：

终端本体1和壳体30，其中壳体30包覆终端本体1。如图14所示，壳体30包括：

拾音孔31，设置在所述壳体上，且与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配；

凸起件32，设置在所述壳体的外表面上、且位于所述拾音孔周围，所述凸起件与所述拾音孔所在的平面形成高度差。

图14所示的壳体涉及到的术语的含义以及具体实现，可以参考前述图10至图14以及实施例二的相关描述。本实用新型实施例中的壳体30已经在实施例二中作了详细的描述，所以本领域技术人员可根据前述描述清楚地了解本实用新型实施例中的移动终端的结构及实施过程，为了说明书的简洁，在此就不再赘述了。

本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型实施例中，在移动终端的壳体上开设有凹陷的凹槽，然后将移动终端的拾音孔设置在凹槽上，其中，拾音孔与移动终端的MIC位置匹配。由于拾音孔设置在凹槽上，只要凹槽未全部被用户的手指堵住，凹槽还有些许部分裸露，就可以将外部声音顺利传送至拾音孔最终传送到MIC。由于凹槽被用户的手指完全堵住的概率较小，所以降低了拾音孔因孔径非常小被用户的手指堵住的概率，增加了外部声音不受用户的手指的阻挡顺利传送至拾音孔的概率，改善了用户的使用体验。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种移动终端的壳体，其特征在于，包括：

凹槽，所述凹槽位于所述壳体的外表面；

拾音孔，设置在所述凹槽上，且与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凹槽为向所述壳体的左右两侧面水平延伸的凹槽。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凹槽包括向所述壳体的左右两侧面水平延伸的第一子凹槽和与所述第一子凹槽垂直的第二子凹槽。

4.如权利要求2或3所述的壳体，其特征在于，所述凹槽的宽度在从所述凹槽的中心到所述壳体的左右两侧面或所述壳体的上下两侧面的方向上趋于减小。

5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述凹槽在所述壳体的外表面上的边缘为中心对称图形，且以所述凹槽的中心为对称点。

6.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述凹槽在所述壳体的外表面上的边缘为椭圆形、十字形、T字形或圆形。

7.如权利要求5或6所述的壳体，其特征在于，所述拾音孔的个数为多个，多个拾音孔与所述移动终端中设置的导管连接，所述导管与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配；

所述多个拾音孔的分布密度在从所述凹槽的中心到所述壳体的左右两侧面或上下两侧面的方向上逐渐减小；或

所述多个拾音孔在所述凹槽上均匀分布。

8.如权利要求5或6所述的壳体，其特征在于，所述拾音孔的个数为一个，一个拾音孔分布在所述凹槽的中心。

9.如权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述凹槽凹陷的深度在从所述凹槽的中心到所述壳体的左右两侧面或上下两侧面的方向上趋于减小。

10.如权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述凹槽凹陷的深度在从所述凹槽的中心到所述壳体的左右两侧面或上下两侧面的方向上趋于减小。

11.一种移动终端，其特征在于，包括终端本体和包覆所述终端本体的如权利要求1-10任一权利要求所述的壳体。

12.一种移动终端的壳体，其特征在于，包括：

拾音孔，设置在所述壳体上，且与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配；

凸起件，设置在所述壳体的外表面上、且位于所述拾音孔周围，所述凸起件与所述拾音孔所在的平面形成高度差。

13.一种移动终端，其特征在于，包括终端本体和包覆所述终端本体的如权利要求12所述的壳体。