CN202564660U - 连接器结构以及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种连接器结构以及电子装置，以座体与盖体两独立元件结合而成一连接器结构，座体以表面粘着技术固定于电路板上，其具有连接孔，在连接孔内壁具有电子接点。盖体与座体结合，盖体具有一封闭的中空导引环，设置于电子装置的金属壳体的一开孔内。当相对应该连接器结构的一连接端子沿着导引环结合于座体的连接孔时，中空封闭的导引环可确保连接端子不会与电子装置的金属壳体发生误接触而产生电性连接的短路现象。本实用新型的连接器结构以两件式结合的方式，将盖体与座体结合所形成的连接器，使盖体上的导引环作为绝缘环用，且可有效减少导引环的径向厚度，提供连接端子插入连接器的过程中完整的绝缘保护。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种连接器结构以及电子装置，且特别涉及一种耳机连接器的结构以及具有这种连接器结构的电子装置。
背景技术
为了使电子装置具有多种扩充功能，通常电子装置在其电路板上会设计多个不同取向的连接器，这些连接器会显露于电子装置的壳体外以提供相对应的连接端子以及其所属的外接装置连接于电子装置使用。
举例而言，一般如笔记本电脑、智能型手机、平板电脑、个人电脑、卫星导航系统、多媒体影音装置等电子装置或可携式电子装置，都会提供符合标准规格的3.5mm的耳机连接器（插孔），当使用者将3.5mm的耳机端子连接于耳机连接器时，即可聆听来自电子装置的音乐或语音内容。然而目前的连接器为塑胶主体，且多是利用表面粘着技术（surface mount technology,SMT）将连接器固定在电路板上。这种利用SMT技术固定的表面粘着元件（surface mount device,SMD）在经过表面粘着固定的加工过程时会经过高热，因此普遍会在材料成分上加上30%左右的玻璃纤维材料，才可以使连接器在加工过程承受高热。也因为加了玻璃纤维的关系，连接器在成形制造过程中，其各处的厚度尺寸有一定的限制，必须在某种厚度以上才能顺利加工。
由于目前很多电子装置的壳体改成金属材质，且作为行动装置的电子装置的外型也有迈向轻、薄的趋势，使得电子装置的金属壳体也越做越薄，因此直接压缩到在壳体上提供给连接器（例如耳机连接器）的开孔尺寸。当电子装置的耳机连接器开孔尺寸缩小，而耳机连接器本身的连接口/孔又必须维持在符合标准的尺寸要求的条件下，耳机连接器最外部的绝缘环的厚度也势必被压缩而必须变薄。但若使用前述加了玻璃纤维的材质来做连接器，则无法进一步减少绝缘环的厚度。在这样的限制下，目前有作法是在绝缘环发生最薄厚度的位置直接断开绝缘环。但这种未完全封闭的绝缘环会使得在将耳机端子插入耳机连接器的过程中，极有可能误触了电子装置的金属壳体而产生电性连接的短路现象，使耳机发出巨大的干扰声响。
实用新型内容
有鉴于上述问题，本实用新型的实施例中提供了一种连接器结构以及具有这种连接器结构的电子装置，以解决上述问题。
在本实用新型的一实施例中，提供了一种连接器结构，包含有一座体以及一盖体。该座体固定于一电路板上，该座体具有一连接孔以及至少一电子接点，该电子接点设置于该连接孔内壁且电连接于该电路板上，该连接孔具有一插入端，该连接孔与一连接端子结合使该连接端子与该电子接点接触。该盖体结合于该座体上，该盖体具有一导引环，相邻于该连接孔的该插入端，且该导引环用来引导该连接端子沿该插入端与该连接孔结合。其中该盖体的该导引环为封闭的中空结构，且该导引环的径向厚度不大于一设计厚度。
其中该座体为一表面粘着元件，以表面粘着技术固定于该电路板上。
其中该座体以及该盖体为两独立元件，该盖体以可拆卸的方式结合于该座体上。
其中该设计厚度为0.55毫米。
所述的连接器结构，其为一耳机连接器。
其中该盖体的该导引环为中空环型结构。
在本实用新型的另一实施例中，提供了一种电子装置，包含有一金属壳体、一电路板、一连接端子以及一连接器结构。该金属壳体具有一开孔，该电路板设置于该金属壳体内。该连接器结构包含有一座体以及一盖体。该座体固定于该电路板上，该座体具有一连接孔以及至少一电子接点，该电子接点设置于该连接孔内壁且电连接于该电路板上，该连接孔具有一插入端，该连接孔与该连接端子结合使该连接端子与该电子接点接触。该盖体结合于该座体上，该盖体具有一导引环，相邻于该连接孔的该插入端且位于该金属壳体的该开孔内，该导引环用来引导该连接端子沿该插入端与该连接孔结合。其中该盖体的该导引环为封闭的中空结构，且该导引环的径向厚度不大于一设计厚度。
其中该座体为一表面粘着元件，以表面粘着技术固定于该电路板上。
其中该座体以及该盖体为两独立元件，该盖体以可拆卸的方式结合于该座体上。
其中该设计厚度为0.55毫米。
其中该连接器结构为一耳机连接器，该连接端子为耳机插头。
其中该盖体的该导引环为中空环型结构。
本实用新型的连接器结构以两件式结合的方式，将盖体与座体结合所形成的连接器，可以不需要加入玻璃纤维来制造盖体，使盖体上的导引环作为绝缘环用，且可有效减少导引环的径向厚度，并维持导引环为封闭的中空环型结构，在轻薄的金属壳体上，提供连接端子插入连接器的过程中，完整的绝缘保护，避免现有技术所产生的问题。
附图说明
图1为本实用新型中具有连接器结构的电子装置局部的元件爆炸示意图。
图2为图1的电子装置的局部侧剖面示意图。
图3为连接器结构安装在电子装置的电路板的示意图。
图4为图3的结构的侧视示意图。
图5为连接器结构中的盖体另一实施例的示意图。
其中，附图标记说明如下：
1：电子装置
10：金属壳体
11：开孔
20：电路板
30：连接端子
40：连接器结构
50：座体
51：连接孔
52、53、54：电子接点
55：插入端
60、70：盖体
61、71：导引环
具体实施方式
请参考图1，图1为本实用新型中具有连接器结构的电子装置局部的元件爆炸示意图。电子装置1可为笔记本电脑、智能型手机、平板电脑、个人电脑、卫星导航系统、多媒体影音装置等电子装置或可携式电子装置，在电子装置1上具有多个各式规格的连接器结构，这些连接器结构会显露于电子装置1的壳体外以提供相对应的连接端子以及其所属的外接装置连接于电路板20上使用。电子装置1具有一金属壳体10、一电路板20、一连接端子30以及一连接器结构40。金属壳体10在对应于连接器结构40处具有一开孔11（多个不同的连接器结构分别与其相对应的金属壳体10的位置具有对应该连接器尺寸的开孔，此处仅以开孔11作说明）。
电路板20设置于金属壳体10内，连接器结构40固定在电路板20上，其用来供连接端子30插入于连接器结构40内，使连接端子30与电路板20产生电气连接。在本实用新型的实施例中，连接器结构40以3.5mm耳机连接器作说明，而互相配合的连接端子30即为3.5mm耳机插头。
连接器结构40包含一座体50以及一盖体60两独立的元件。其中座体50为一表面粘着元件（surface mount device,SMD），以表面粘着技术（surfacemount technology,SMT）固定于电路板20上。为了使座体50能够采用表面粘着技术固定于电路板20上，座体50在绝缘的塑胶素材内加入30%的玻璃纤维材料，使座体50能够承受高温粘着的工艺。
请一并参考图2，图2为图1的电子装置1的局部侧剖面示意图。如前所述，座体50以表面粘着技术固定于电路板20上，座体50作为与连接端子30配合的主体，其具有一连接孔51以及至少一电子接点，在图2的实施例中，则具有电子接点52、53、54。电子接点52、53、54设置于连接孔51（由于此实施例为耳机连接器，所以连接孔的外型为耳机插头的轮廓）的内壁，且这些电子接点52、53、54电连接于电路板20上的线路。因此当连接端子30与座体50的连接孔51结合时，连接端子30会与电子接点52、53、54接触而与电路板20上的相关线路产生电气连接，此部分的原理以及技术为该领域具有通常知识者能轻易得知，此处不多赘述。
盖体60则结合于座体50上，盖体60上具有一导引环61。在本实用新型中，连接器结构40的座体50与盖体60为两独立元件，且盖体60以可拆卸的方式结合于座体50上。因此配合不同的座体50的外型，盖体60可以有不同的固定结构，使盖体60可以固定于座体50上。当盖体60结合于座体50上时，盖体60的导引环61相邻于座体50的连接孔51的一插入端55。进一步地，当盖体60与座体50结合后，且整个组装于金属壳体10时，盖体60的导引环61位于金属壳体10的开孔11内。
请参考图3以及图4，其中图3为连接器结构安装在电子装置的电路板的示意图，而图4为图3的结构的侧视示意图。如前所述，连接端子30与座体50的连接孔51结合以电连接于电路板20，而当连接端子30插入连接孔51时，连接端子30会先被盖体60的导引环61引导而沿着插入端55进入连接孔51，进而与连接孔51结合。因为盖体60与座体50为两个独立的元件，因此盖体60不需要如座体50一样经过表面粘着的高温过程。换言之，盖体60也不需要加入玻璃纤维材料。因此在本实用新型中，盖体60使用塑胶或可加工成形的绝缘材质，因此其各方面的尺寸特性可以进一步符合设计上的需求。
例如，在盖体60上的导引环61会设置在金属壳体10的开孔11内。当电子装置1的尺寸缩小时，金属壳体10以及其外部的开孔11也相对的在尺寸上会被缩小，其中会产生最小的厚度之处会位于第3图中的A部分。而导引环61则可配合金属壳体11的开孔11尺寸，使其径向厚度T不大于一设计厚度，在实务上，该设计厚度为0.55~1.0毫米，例如0.8毫米，因此本实用新型的盖体60上的导引环61的径向厚度T可以小于1.0毫米，且较佳地不大于0.55毫米。也在这样的尺寸需求下，盖体60可以加工出封闭的中空结构的导引环61。而在此实施例中，导引环61是环型的结构，但对其他类型的连接器结构来说，也可以是其他轮廓的封闭中空结构。当连接端子30经由导引环61插入连接孔51，或连接端子30被盖体60的导引环61引导而沿着插入端55进入连接孔51，进而与连接孔51结合时，因为导引环61的环型封闭结构，可以确保连接端子30不会与电子装置1的金属壳体10发生误接触而产生电性连接的短路现象，也因此避免了耳机发出巨大的干扰声响的问题。
如前所述，配合不同的座体的外型，盖体可以有不同的固定结构，以固定于座体上，在图5中则描绘了另一种实施例的盖体70的结构，而其导引环71也是封闭的中空环型结构，可以确保连接端子30在插入连接器结构的过程中，不会与电子装置1的金属壳体10发生误接触而产生电性连接的短路现象。
本实用新型所提供的连接器结构以及具有这种连接器结构的电子装置，以座体与盖体两独立元件结合而成一连接器结构，座体以表面粘着技术固定于电路板上，其具有连接孔，在连接孔内壁具有电子接点。盖体与座体结合，盖体具有一封闭的中空导引环，设置于电子装置的金属壳体的一开孔内。当相对应该连接器结构的一连接端子沿着导引环结合于座体的连接孔时，中空封闭的导引环可确保连接端子不会与电子装置的金属壳体发生误接触而产生电性连接的短路现象。
以上所述仅为本实用新型之较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做之均等变化与修饰，皆应属本实用新型之涵盖范围。
Claims (12)
1.一种连接器结构，其特征在于，包含有：
一座体，固定于一电路板上，该座体具有一连接孔以及至少一电子接点，该电子接点设置于该连接孔内壁且电连接于该电路板上，该连接孔具有一插入端，该连接孔与一连接端子结合使该连接端子与该电子接点接触；以及
一盖体，结合于该座体上，该盖体具有一导引环，相邻于该连接孔的该插入端，且该导引环用来引导该连接端子沿该插入端与该连接孔结合；
其中该盖体的该导引环为封闭的中空结构，且该导引环的径向厚度不大于一设计厚度。
2.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，该座体为一表面粘着元件，以表面粘着技术固定于该电路板上。
3.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，该座体以及该盖体为两独立元件，该盖体以可拆卸的方式结合于该座体上。
4.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，该设计厚度为0.55毫米。
5.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，该连接器结构为一耳机连接器。
6.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，该盖体的该导引环为中空环型结构。
7.一种电子装置，其特征在于，包含有：
一金属壳体，具有一开孔；
一电路板，设置于该金属壳体内；
一连接端子；以及
一连接器结构，包含有：
一座体，固定于该电路板上，该座体具有一连接孔以及至少一电子接点，该电子接点设置于该连接孔内壁且电连接于该电路板上，该连接孔具有一插入端，该连接孔与该连接端子结合使该连接端子与该电子接点接触；以及
一盖体，结合于该座体上，该盖体具有一导引环，相邻于该连接孔的该插入端且位于该金属壳体的该开孔内，该导引环用来引导该连接端子沿该插入端与该连接孔结合；
其中该盖体的该导引环为封闭的中空结构，且该导引环的径向厚度不大于一设计厚度。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该座体为一表面粘着元件，以表面粘着技术固定于该电路板上。
9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该座体以及该盖体为两独立元件，该盖体以可拆卸的方式结合于该座体上。
10.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该设计厚度为0.55毫米。
11.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该连接器结构为一耳机连接器，该连接端子为一耳机插头。
12.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该盖体的该导引环为中空环型结构。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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