TWM439924U - Connector structure and electronic device - Google Patents
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Description
M439924 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作關於-種連接器結構以及電子裝置,尤指—種耳機連接 器的結構以及具有這種連接器結構的電子裝置。 【先前技術】 為了使電子裝置具有多種擴充功能,通常電子裝置在其電路板 上會設計多個不同取向的連接器,這些連接器會顯露於電子裳置的 殼體外以提供相對應的連接端子以及其所屬料接裝置連接 裝置使用。 ' «舉,而言,-般如筆記型電腦、智慧型手機、平板電腦、個人 電腦、衛星導航綠、多舰影音裝置等電子裝置或可攜式電子裝 置’都會提供符合標準規格的3.5mm的耳機連接器(插孔),當使 用者將3.5mm的耳機端子連接於耳機連接器時,即可聆聽來自1子 裝置的雜或語音崎。細目_連接料歸主體,且多是利 用表面黏紐術(sul:faee_nttedm()k)gy,SMT)將連接器固定在 電路板上。贿技_賴表φ轉元件(surfa__t h1Ce,SMD)在經過表轉著固定的加工過程時會經過高熱,因此 =遍會在材料成分上加上鳩左右的__材料,才可以使連接 器在加工過程承受高熱。也因為加了玻璃纖維的關係,連接器在成 形製造過程巾’其各處的厚度尺寸有—定的限制,必彡貞在某種厚度 以上才能順利加工。 由於目别很多電子裝置的殼體改成金屬材質,且作為行動裝置 M439924 Φ 的電子裝置的外型也有邁向輕、薄的趨勢,使得電子裝置的金屬糾 體也越做越薄,因此直滅制在殼體上提供給雜器(例如耳^ 連接器)的開孔尺寸。當電子裝置的耳機連接器開孔尺寸縮小,而 耳機連接器本身的連接口 /孔又必須維持在符合標準的尺寸要求的 =件下,耳機連接H最外部的絕緣環的厚度也勢必被壓縮而必須變 薄。但若使用前述加了玻璃纖維的材質來做連接器,貝恤法進一牛 =絕緣環賴。在這飾,,目咐啦絕緣概 ^厚度的位置直接_絕緣環。但這種未完全封閉的絕緣環合使 =在將耳機端子插人耳機連接器的過財,極有可能誤W好裝 聲=余屬殼體而產生電性連接的短路縣,使耳機發出巨大的干擾 【新型内容】 有鑑於上述問題,本創作的實施例令提供了一種連接器 及具有這種連接賭構㈣子裝置,畴紅述_。、° 體以實施例中,提供了—種連接陶,包含有一座 及至少-電德雜_定於—電路板上,該座體具有—連接孔以 電路板上設置於該連接孔内壁且電連接於該 該連接媳以端,财接孔與—連翻子結合使 有一導引電子接點接觸。該蓋體結合於該座體上,該蓋體具 連接端子該插入端’且該導引環用來引導該 閉的中空結構,孔結合。其找蓋體的該導引環為封 在本創作的Z 的徑向厚度不大於一設計厚度。 、貫闕中’提供了—種電子裝置,包含有一金 5 M439924 屬殼體、一電路板、一連接端子以及一連接器結構。該金屬殼體具 有一開孔,該電路板設置於該金屬殼體内。該連接器結構包含有一 座體以及一蓋體。該座體固定於該電路板上,該座體具有一連接孔 以及至父電子接點,該電子接點設置於該連接孔内壁且電連接於 該電路板上,該連接孔具有一插入端,該連接孔触連接端子結合 使該連接端子無電子撫制。該蓋合於該賴上,該蓋體 具有導?丨%< ’相鄰於該達接孔的該插人端且位於該金屬殼體的該 開孔内,該導引環用來引導該連接端子沿該插入端與該連接孔結 合。其中該蓋體的該導引環為封閉的中空結構,且該導引環的徑向 厚度不大於一設計厚度。 問題 ,本創作的連接n結構α兩件式結合的方式,將蓋體與座體結合 斤乂成的連接器’可以不需要加入玻璃纖維來製造蓋體,使蓋體上 的導引環作為_制,且可有效減少料環雜向厚度,並维持 導引環為封_中空環型結構,在輕_金屬殼體上,提供連接端 子插入連接_過財’完統輯賴,避免财技術所產生的 【實施方式】 巧圖’第1圖為本創作中具有連接器結構的電子裝f 平板電腦、個人電腦、電腦、智慧型手機, 或可搞式電子錢,在夕舰料裝置等電子裝置 構,這些連接料構句自/ 具好個各式規格的連接器释 連接端子⑽其觸電子裝置1 體相提供相對舰 、接裝置連接於電路板20上使用。電子裝| M439924 1具有-金屬殼體10、-電路板2G、-連接端子3G以及—連接器 :結構4〇。金屬殼體1G在對應於連接器結構處具有-開孔11(°多 個不同的連接器結構分別與其相對應的金屬殼體10的位置具有對 應該連接器尺寸的開孔,此處僅以開孔11作說明)。 電路板20設置於金屬殼體10内,連接器結構4〇固定在電路板 2〇上’其用來供連接端子30插入於連接器結構40 0,使連接端子 ”電路板20產生電氣連接。在本創作的實施例巾,連接器結構 _ 40以3.5mm耳機連接器作說明,而互相配合的連接端子如即為 3.5mm耳機插頭。 連接器結構40包含-座體50以及一蓋體6〇兩獨立的元件。其 中座體50為—表面黏著元件(surfacem0untdevice,SMD),以表面 ( surface mount technology, SMT ) HI t 2〇 ± 了使座體50能夠採用表面黏著技術固定於電路板20上,座體5〇 在絕緣的塑膠素材内加入30%的玻璃纖維材料,使座體50能夠承 受南溫黏著的製程。 一=併參考第2圖,第2圖為第1圖的電子裝置1的局部側剖 〜EJ如剛所述,座體以表面黏著技術固定於電路板上, 座體5〇作為與連接端子30配合的主體,其具有-連接孔51以及至 少一電子接點’在第2圖的實施例中,則具有電子接點52、53、54。 電子接點52、53、54設置於連接孔51 (由於此實施例為耳機連接 器’所以連接孔的外型為耳機插頭的輪廓)的内壁,且這些電子接 - 點52、53、54電連接於電路板20上的線路。因此當連接端子3〇 與座體50的連捿孔51結合時,連接端子30會與電子接點52、幻、 M439924 54接觸而與電路板20上的相關線路產生電氣連接,此部分的原理 以及技術為該領域具有通常知識者能輕易得知,此處不多贅述。 蓋體60則結合於座體5〇上,蓋體6〇上具有一導引環μ。在 本創作中,連接器結構40的座體50與蓋體60為兩獨立元件,且蓋 體60以可拆卸的方式結合於座體50上。因此配合不同的座體5〇 的外型,蓋體60可以有不同的固定結構,使蓋體6〇可以固定於座 體50上。當蓋體60結合於座體50上時,蓋體6〇的導引環61相鄰 於座體50的連接孔51的一插入端55。進一步地,當蓋體6〇與座 體50結合後,且整個組裝於金屬殼體1〇時,蓋體6〇的導引環 位於金屬殼體10的開孔11内。 請參考第3圖以及第4圖,其中第3圖為連接器結構安裝在電 子裝置的電路板的示意圖,而第4圖為第3圖的結構的侧視示意圖。 如前所述,連接端子30與座體50的連接孔51結合以電連接於電路 板20,而當連接端子30插入連接孔51時,連接端子3〇會先被蓋 體60的導引環61引導而沿著插入端55進入連接孔5卜進而與連 接孔5丨結合。因為蓋體60與座體50為兩個獨立的元件,因此蓋體 60不需要如座體50—樣經過表面黏著的高溫過程。換言之,蓋體 60也不需要加入玻璃纖維材料。因此在本創作中,蓋體6〇使用塑 膠或可加工成形的絕緣材質,因此其各方面的尺寸特性可以 + 符合設計上的需求。 ^ 例如’在蓋體60上的導引環ό1會設置在金㈣體ι〇的開孔 11内。當電子裝置1的尺寸縮小時’金屬殼體1G以及其外部的開 孔11也相對的在尺寸上會被縮小,其中會產生最小的厚度之處會1 M439924 於第3圖中的A部分。而導引環61則可配合金屬殼體U的開孔U 尺寸’使其徑向厚度T不大於一設計厚度,在實務上,該設計厚度 為0.55〜L0公f,例如〇.8公麓,因此本創作的蓋體6〇上的導服 Μ的徑向厚度T可則、於丨.0公釐,且較佳地不大於q^讀。也 在這樣的尺寸需求下,蓋體60可以加工出封閉的中空結構的導引環 .61。而在此實施咐,料賴是環型的結構,但對其他類型的連 魅結構來說,也可以是其他輪廓的_巾空結構。當連接端子% •經由導引環61插入連接孔5卜或連接端子3〇被蓋體的的導引環 引導而沿著插人端55進人連接孔51,咖與連接孔51結合時, 因為導引環61的環型封閉結構,可以確保連接端子%不會與電子 裝置1的金屬殼體10發生誤接觸而產生電性連接的短路現象,也因 此避免了耳機發出巨大的干擾聲響的問題。 如前所述,配合不同的座體的外型,蓋體可以有不同的固定姓 構,以固定於座體上,在第5圖中則描繪了另一種實施例的蓋體= _的結構,而其導引環71也是封_中空環型結構,可以確保連接端 子30在插入連接器結構的過程中’不會與電子裝置i的金屬殼體 10發生誤接觸而產生電性連接的短路現象。 本創作所提供的連接器結構以及具有這種連接器結構的電子裝 置’以座體與蓋體兩獨立元件結合而成一連接器結構,座體以表面 黏著觸固定於電路板上’其具有連接孔,在連接孔内壁具有電子 接點。蓋體與座體結合,蓋體具有一封閉的中空導引環,設置於電 子裝,的金屬殼體的-開孔内。當相對應該連接器結構的一連接端 子沿著導引環結合於座體的連接孔時,中空封閉的導引環可確保連 接端子不會與電子裝置 路現象。 的金屬殼體發生誤接觸而產生電性連接的短 以上所述僅為摘作讀佳實補,凡依本創作巾請專利範圍 所做之均等變倾料,皆應屬本辦之涵蓋範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖為本猶巾具有連接器結構的電子裝置局部的元件爆炸示竟 圖。 第2圖為第1圖的電子裝置的局部侧剖面示意圖。 第3圖為連接ϋ結構安餘電子裝置的電路板的示意圖。 第4圖為第3 _結構的侧視示意圖。 第5圖為連接雜射的蓋龄—實施例的示颜。 【主要元件符號說明】 1 電子裝置 10 金屬殼體 11 開孔 20 電路板· 30 連接端子 40 連接β結構 M439924
50 座體 51 連接孔 52、53、54 電子接點 55 插入端 60、70 蓋體 61 ' 71 導引環
Claims (1)
- M439924 六、申請專利範圍·· 1. 一種連接器結構,包含有: -座體’ 1U定於—電路板上,該座體具有—連接孔以及至少一 電子接點,該電子接點設置於該連接孔内壁且電連接於該 電路板上,該連接孔具有一插入端,該連接孔與一連接端 子結合使該連接端子與該電子接點接觸;以及 一蓋體,結合於該座體上,該蓋體具有一導引環,相鄰於該連 接孔的該插入端,且該導引環用來引導該連接端子沿該插 入端與該賴減合; ^ 其中遠蓋體的該導引環為封閉的中空結構,且該導引環的徑向 厚度不大於一設計厚度。 2. 如睛求項1所述的連接器結構,其中該座體為一表面黏著元件 (surface mount device,SMD ),以表面黏著技術(耐咖 m〇unt technology,SMT)固定於該電路板上。 3. 如請求項1所述的連接器結構,其中該座體含有3〇%的玻璃纖 維材料。 鲁 4. 如請求項1所述的連接器結構,其中該座體以及該蓋體為兩獨 立元件,該蓋赠以可拆却的方式結合於該座體上。 5·如請求項1所述的連接器結構,其中該設計厚度為0.55公釐。 6.如請求項1所述的連接器結構,其係為一耳機連接器。 7·如凊求項1戶斤述的連接器結構,其中該蓋體的該導引環為中空 環型結構。 12 M439924 8·—種電子裝置,包含有: 一金屬殼體,具有一開孔; 一電路板,設置於該金屬殼體内; 一連接端子;以及 一連接器結構,包含有: 一座體,固定於該電路板上,該座體具有一連接孔以及至 少一電子接點’該電子接點設置於該連接孔内壁且電 Φ 連接於該電路板上,該連接孔具有-插入端,該連接 礼與該連接端子結合使該連接端子與該電子接點接 觸;以及 一蓋體,結合於該座體上,該蓋體具有一導引環,相鄰於 該連接孔的該插入端且位於該金屬殼體的該開孔 内’該導引_來料該連接端子沿該插人端與該連 接孔結合; φ Μ該蓋體的該導引環為封_巾找構,且料!丨環的徑向 厚度不大於一設計厚度。 9.如請求項8所電子裝置,其中該賴為—表面黏著元件 (surface _t deviee,SMD ),以表面黏著技術(su伽e麵扣 technology,SMT)固定於該電路板上。 如月求貝8所述的f子|置,其巾該座體含有鄕的玻璃纖維 . 材料。 .U.如請求項8所述㈣子裝置,其中麵體以及該蓋體為兩獨立 讀’該感以可拆卸的方故合於該麵上。 13 M439924 12. 如請求項8所述的電子裝置,其中該設計厚度為0.55公釐。 13. 如請求項8所述的電子裝置,其中該連接器結構為一耳機連接 器,該連接端子為一連接端子。 14. 如請求項8所述的電子裝置,其中該蓋體的該導引環為中空環 型結構。 七、圖式:14
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