TWM439924U - Connector structure and electronic device - Google Patents

Description

M439924 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作關於-種連接器結構以及電子裝置，尤指—種耳機連接 器的結構以及具有這種連接器結構的電子裝置。 【先前技術】 為了使電子裝置具有多種擴充功能，通常電子裝置在其電路板 上會設計多個不同取向的連接器，這些連接器會顯露於電子裳置的 殼體外以提供相對應的連接端子以及其所屬料接裝置連接 裝置使用。 ' «舉，而言，-般如筆記型電腦、智慧型手機、平板電腦、個人 電腦、衛星導航綠、多舰影音裝置等電子裝置或可攜式電子裝 置’都會提供符合標準規格的3.5mm的耳機連接器（插孔），當使 用者將3.5mm的耳機端子連接於耳機連接器時，即可聆聽來自1子 裝置的雜或語音崎。細目_連接料歸主體，且多是利 用表面黏紐術（sul:faee_nttedm()k)gy，SMT)將連接器固定在 電路板上。贿技_賴表φ轉元件（surfa__t h1Ce，SMD)在經過表轉著固定的加工過程時會經過高熱，因此 =遍會在材料成分上加上鳩左右的__材料，才可以使連接 器在加工過程承受高熱。也因為加了玻璃纖維的關係，連接器在成 形製造過程巾’其各處的厚度尺寸有—定的限制，必彡貞在某種厚度 以上才能順利加工。 由於目别很多電子裝置的殼體改成金屬材質，且作為行動裝置 M439924 Φ 的電子裝置的外型也有邁向輕、薄的趨勢，使得電子裝置的金屬糾 體也越做越薄，因此直滅制在殼體上提供給雜器（例如耳^ 連接器）的開孔尺寸。當電子裝置的耳機連接器開孔尺寸縮小，而 耳機連接器本身的連接口 /孔又必須維持在符合標準的尺寸要求的 =件下，耳機連接H最外部的絕緣環的厚度也勢必被壓縮而必須變 薄。但若使用前述加了玻璃纖維的材質來做連接器，貝恤法進一牛 =絕緣環賴。在這飾，，目咐啦絕緣概 ^厚度的位置直接_絕緣環。但這種未完全封閉的絕緣環合使 =在將耳機端子插人耳機連接器的過財，極有可能誤W好裝 聲=余屬殼體而產生電性連接的短路縣，使耳機發出巨大的干擾 【新型内容】 有鑑於上述問題，本創作的實施例令提供了一種連接器 及具有這種連接賭構㈣子裝置，畴紅述_。、° 體以實施例中，提供了—種連接陶，包含有一座 及至少-電德雜_定於—電路板上，該座體具有—連接孔以 電路板上設置於該連接孔内壁且電連接於該 該連接媳以端，财接孔與—連翻子結合使 有一導引電子接點接觸。該蓋體結合於該座體上，該蓋體具 連接端子該插入端’且該導引環用來引導該 閉的中空結構，孔結合。其找蓋體的該導引環為封 在本創作的Z 的徑向厚度不大於一設計厚度。 、貫闕中’提供了—種電子裝置，包含有一金 5 M439924 屬殼體、一電路板、一連接端子以及一連接器結構。該金屬殼體具 有一開孔，該電路板設置於該金屬殼體内。該連接器結構包含有一 座體以及一蓋體。該座體固定於該電路板上，該座體具有一連接孔 以及至父電子接點，該電子接點設置於該連接孔内壁且電連接於 該電路板上，該連接孔具有一插入端，該連接孔触連接端子結合 使該連接端子無電子撫制。該蓋合於該賴上，該蓋體 具有導？丨％< ’相鄰於該達接孔的該插人端且位於該金屬殼體的該 開孔内，該導引環用來引導該連接端子沿該插入端與該連接孔結 合。其中該蓋體的該導引環為封閉的中空結構，且該導引環的徑向 厚度不大於一設計厚度。 問題 ,本創作的連接n結構α兩件式結合的方式，將蓋體與座體結合 斤乂成的連接器’可以不需要加入玻璃纖維來製造蓋體，使蓋體上 的導引環作為_制，且可有效減少料環雜向厚度，並维持 導引環為封_中空環型結構，在輕_金屬殼體上，提供連接端 子插入連接_過財’完統輯賴，避免财技術所產生的 【實施方式】 巧圖’第1圖為本創作中具有連接器結構的電子裝f 平板電腦、個人電腦、電腦、智慧型手機， 或可搞式電子錢，在夕舰料裝置等電子裝置 構，這些連接料構句自/ 具好個各式規格的連接器释 連接端子⑽其觸電子裝置1 體相提供相對舰 、接裝置連接於電路板20上使用。電子裝| M439924 1具有-金屬殼體10、-電路板2G、-連接端子3G以及—連接器 :結構4〇。金屬殼體1G在對應於連接器結構處具有-開孔11(°多 個不同的連接器結構分別與其相對應的金屬殼體10的位置具有對 應該連接器尺寸的開孔，此處僅以開孔11作說明）。 電路板20設置於金屬殼體10内，連接器結構4〇固定在電路板 2〇上’其用來供連接端子30插入於連接器結構40 0，使連接端子 ”電路板20產生電氣連接。在本創作的實施例巾，連接器結構 _ 40以3.5mm耳機連接器作說明，而互相配合的連接端子如即為 3.5mm耳機插頭。 連接器結構40包含-座體50以及一蓋體6〇兩獨立的元件。其 中座體50為—表面黏著元件（surfacem0untdevice，SMD)，以表面 ( surface mount technology, SMT ) HI t 2〇 ± 了使座體50能夠採用表面黏著技術固定於電路板20上，座體5〇 在絕緣的塑膠素材内加入30%的玻璃纖維材料，使座體50能夠承 受南溫黏著的製程。 一=併參考第2圖，第2圖為第1圖的電子裝置1的局部側剖 〜EJ如剛所述，座體以表面黏著技術固定於電路板上， 座體5〇作為與連接端子30配合的主體，其具有-連接孔51以及至 少一電子接點’在第2圖的實施例中，則具有電子接點52、53、54。 電子接點52、53、54設置於連接孔51 (由於此實施例為耳機連接 器’所以連接孔的外型為耳機插頭的輪廓）的内壁，且這些電子接 - 點52、53、54電連接於電路板20上的線路。因此當連接端子3〇 與座體50的連捿孔51結合時，連接端子30會與電子接點52、幻、 M439924 54接觸而與電路板20上的相關線路產生電氣連接，此部分的原理 以及技術為該領域具有通常知識者能輕易得知，此處不多贅述。 蓋體60則結合於座體5〇上，蓋體6〇上具有一導引環μ。在 本創作中，連接器結構40的座體50與蓋體60為兩獨立元件，且蓋 體60以可拆卸的方式結合於座體50上。因此配合不同的座體5〇 的外型，蓋體60可以有不同的固定結構，使蓋體6〇可以固定於座 體50上。當蓋體60結合於座體50上時，蓋體6〇的導引環61相鄰 於座體50的連接孔51的一插入端55。進一步地，當蓋體6〇與座 體50結合後，且整個組裝於金屬殼體1〇時，蓋體6〇的導引環 位於金屬殼體10的開孔11内。 請參考第3圖以及第4圖，其中第3圖為連接器結構安裝在電 子裝置的電路板的示意圖，而第4圖為第3圖的結構的侧視示意圖。 如前所述，連接端子30與座體50的連接孔51結合以電連接於電路 板20，而當連接端子30插入連接孔51時，連接端子3〇會先被蓋 體60的導引環61引導而沿著插入端55進入連接孔5卜進而與連 接孔5丨結合。因為蓋體60與座體50為兩個獨立的元件，因此蓋體 60不需要如座體50—樣經過表面黏著的高溫過程。換言之，蓋體 60也不需要加入玻璃纖維材料。因此在本創作中，蓋體6〇使用塑 膠或可加工成形的絕緣材質，因此其各方面的尺寸特性可以 + 符合設計上的需求。 ^ 例如’在蓋體60上的導引環ό1會設置在金㈣體ι〇的開孔 11内。當電子裝置1的尺寸縮小時’金屬殼體1G以及其外部的開 孔11也相對的在尺寸上會被縮小，其中會產生最小的厚度之處會1 M439924 於第3圖中的A部分。而導引環61則可配合金屬殼體U的開孔U 尺寸’使其徑向厚度T不大於一設計厚度，在實務上，該設計厚度 為0.55〜L0公f，例如〇.8公麓，因此本創作的蓋體6〇上的導服 Μ的徑向厚度T可則、於丨.0公釐，且較佳地不大於q^讀。也 在這樣的尺寸需求下，蓋體60可以加工出封閉的中空結構的導引環 .61。而在此實施咐，料賴是環型的結構，但對其他類型的連 魅結構來說，也可以是其他輪廓的_巾空結構。當連接端子％ •經由導引環61插入連接孔5卜或連接端子3〇被蓋體的的導引環 引導而沿著插人端55進人連接孔51，咖與連接孔51結合時， 因為導引環61的環型封閉結構，可以確保連接端子％不會與電子 裝置1的金屬殼體10發生誤接觸而產生電性連接的短路現象，也因 此避免了耳機發出巨大的干擾聲響的問題。 如前所述，配合不同的座體的外型，蓋體可以有不同的固定姓 構，以固定於座體上，在第5圖中則描繪了另一種實施例的蓋體= _的結構，而其導引環71也是封_中空環型結構，可以確保連接端 子30在插入連接器結構的過程中’不會與電子裝置i的金屬殼體 10發生誤接觸而產生電性連接的短路現象。 本創作所提供的連接器結構以及具有這種連接器結構的電子裝 置’以座體與蓋體兩獨立元件結合而成一連接器結構，座體以表面 黏著觸固定於電路板上’其具有連接孔，在連接孔内壁具有電子 接點。蓋體與座體結合，蓋體具有一封閉的中空導引環，設置於電 子裝，的金屬殼體的-開孔内。當相對應該連接器結構的一連接端 子沿著導引環結合於座體的連接孔時，中空封閉的導引環可確保連 接端子不會與電子裝置 路現象。 的金屬殼體發生誤接觸而產生電性連接的短 以上所述僅為摘作讀佳實補，凡依本創作巾請專利範圍 所做之均等變倾料，皆應屬本辦之涵蓋範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖為本猶巾具有連接器結構的電子裝置局部的元件爆炸示竟 圖。 第2圖為第1圖的電子裝置的局部侧剖面示意圖。 第3圖為連接ϋ結構安餘電子裝置的電路板的示意圖。 第4圖為第3 _結構的侧視示意圖。 第5圖為連接雜射的蓋龄—實施例的示颜。 【主要元件符號說明】 1 電子裝置 10 金屬殼體 11 開孔 20 電路板· 30 連接端子 40 連接β結構 M439924

50 座體 51 連接孔 52、53、54 電子接點 55 插入端 60、70 蓋體 61 ' 71 導引環

Claims (1)

1. M439924 六、申請專利範圍·· 1. 一種連接器結構，包含有： -座體’ 1U定於—電路板上，該座體具有—連接孔以及至少一 電子接點，該電子接點設置於該連接孔内壁且電連接於該 電路板上，該連接孔具有一插入端，該連接孔與一連接端 子結合使該連接端子與該電子接點接觸；以及 一蓋體，結合於該座體上，該蓋體具有一導引環，相鄰於該連 接孔的該插入端，且該導引環用來引導該連接端子沿該插 入端與該賴減合； ^ 其中遠蓋體的該導引環為封閉的中空結構，且該導引環的徑向 厚度不大於一設計厚度。 2. 如睛求項1所述的連接器結構，其中該座體為一表面黏著元件 (surface mount device，SMD )，以表面黏著技術（耐咖 m〇unt technology，SMT)固定於該電路板上。 3. 如請求項1所述的連接器結構，其中該座體含有3〇%的玻璃纖 維材料。 鲁 4. 如請求項1所述的連接器結構，其中該座體以及該蓋體為兩獨 立元件，該蓋赠以可拆却的方式結合於該座體上。 5·如請求項1所述的連接器結構，其中該設計厚度為0.55公釐。 6.如請求項1所述的連接器結構，其係為一耳機連接器。 7·如凊求項1戶斤述的連接器結構，其中該蓋體的該導引環為中空 環型結構。 12 M439924 8·—種電子裝置，包含有： 一金屬殼體，具有一開孔； 一電路板，設置於該金屬殼體内； 一連接端子；以及 一連接器結構，包含有： 一座體，固定於該電路板上，該座體具有一連接孔以及至 少一電子接點’該電子接點設置於該連接孔内壁且電 Φ 連接於該電路板上，該連接孔具有-插入端，該連接 礼與該連接端子結合使該連接端子與該電子接點接 觸；以及 一蓋體，結合於該座體上，該蓋體具有一導引環，相鄰於 該連接孔的該插入端且位於該金屬殼體的該開孔 内’該導引_來料該連接端子沿該插人端與該連 接孔結合； φ Μ該蓋體的該導引環為封_巾找構，且料！丨環的徑向 厚度不大於一設計厚度。 9.如請求項8所電子裝置，其中該賴為—表面黏著元件 (surface _t deviee，SMD )，以表面黏著技術（su伽e麵扣 technology，SMT)固定於該電路板上。 如月求貝8所述的f子|置，其巾該座體含有鄕的玻璃纖維 . 材料。 .U.如請求項8所述㈣子裝置，其中麵體以及該蓋體為兩獨立 讀’該感以可拆卸的方故合於該麵上。 13 M439924 12. 如請求項8所述的電子裝置，其中該設計厚度為0.55公釐。 13. 如請求項8所述的電子裝置，其中該連接器結構為一耳機連接 器，該連接端子為一連接端子。 14. 如請求項8所述的電子裝置，其中該蓋體的該導引環為中空環 型結構。 七、圖式：

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