CN206878883U - 一种移动终端壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种移动终端壳体及移动终端，其中所述移动终端壳体包括：壳体本体和耳机插座组件，所述耳机插座组件包括插座，所述插座设置有插孔，所述插座一体成型于所述壳体本体的内表面且与所述壳体本体的一个围边连接，所述围边暴露出所述插孔。本实用新型实施例的移动终端壳体，设置有插孔的插座与壳体本体一体成型，壳体本体的围边暴露出插孔，解决了插座安装在主板上需要增加主板到移动终端壳体的空间以及插孔偏位的问题，可以节省移动终端在厚度方向的空间，减小移动终端的厚度，且插孔和移动终端壳体一体成型，不存在偏位问题，耳机插头插入时会更顺畅。

Description

一种移动终端壳体及移动终端

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种移动终端壳体及移动终端。

背景技术

随着电子技术的发展，智能移动终端成为生活中必不可少电子设备，而音乐功能是移动终端中必不可少的功能之一。

目前各类移动终端是通过耳机插头插入移动终端的插孔实现音乐播放功能的。移动终端上的插孔位于耳机插座上，装配时先将耳机插座安装在移动终端的主板上，然后安装设置有插孔的移动终端壳体，即插孔包括耳机插座与移动终端壳体两部分，这就造成了以下问题：

1)耳机插座安装在主板上，需要增加主板到移动终端壳体的空间安装耳机插座；

2)插孔分为耳机插座与移动终端壳体两部分，安装后造成插孔偏位，耳机插头插拔力增大，插拔不顺畅。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种移动终端壳体及移动终端，以解决目前耳机插座安装在主板上，需要增加主板到移动终端壳体的空间安装耳机插座以及插孔偏位的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种移动终端壳体，包括：壳体本体和耳机插座组件，所述耳机插座组件包括插座，所述插座设置有插孔，所述插座一体成型于所述壳体本体的内表面且与所述壳体本体的一个围边连接，所述围边暴露出所述插孔。

第二方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括本实用新型实施例提供的移动终端壳体。

本实用新型实施例的移动终端壳体包括壳体本体和耳机插座组件，耳机插座组件包括插座且插座设置有插孔，其中，插座一体成型于壳体本体的内表面且与壳体本体的一个围边连接，该围边暴露出插孔，可见，本实用新型实施例的移动终端壳体，设置有插孔的插座与壳体本体一体成型，壳体本体的围边暴露出插孔，解决了插座安装在主板上需要增加主板到移动终端壳体的空间以及插孔偏位的问题，可以节省移动终端在厚度方向的空间，减小移动终端的厚度，且插孔和移动终端壳体一体成型，不存在偏位问题，耳机插头插入时会更顺畅。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的一种移动终端壳体的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的一种移动终端壳体的插孔处的剖视图；

图3是本实用新型实施例的一种移动终端壳体的分解结构示意图；

图4是本实用新型实施例的一种移动终端壳体的插座的端子容置槽的分布结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1是本实用新型实施例的一种移动终端壳体的结构示意图。

如图1所示，本实用新型实施例的移动终端壳体包括：壳体本体1和耳机插座组件2，耳机插座组件2包括插座21、位于插座21上的插孔22，插座21一体成型于壳体本体1的内表面且与壳体本体1的一个围边11连接，围边11暴露出插孔22。

在实际应用中，壳体本体1和插座21的材质可以是塑胶，例如聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚甲醛(POM)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)及聚苯醚(PPE)等。

具体而言，壳体本体1和插座21可以在塑胶模具中，利用上述塑胶材料一体成型，即插座21成型于壳体本体1的内表面，壳体本体1的内表面可以是壳体本体1装配至移动终端上时，与移动终端主板相向的一面。由于插座21一体成型于壳体本体1的内表面且与围边11连接，插座21上的插孔22可以贯穿至壳体本体1的一个围边11，即插孔22与壳体本体1上的一个围边11也是一体的，围边11暴露出插孔22，因此解决了现有技术中插座与壳体本体分体设计，在装配时造成插孔偏位的问题，使得耳机插头插入插孔时会更顺畅。

图2是本实用新型实施例的一种移动终端壳体的插孔处的剖视图。

如图2所示，插座21与壳体本体1为一体成型，插座21上的插孔22贯穿至壳体本体1的一个围边11的外表面，形成了仅有一个插孔22，解决了现有技术中由于插座与移动终端壳体分体设计，装配时造成插孔偏位的问题，使得耳机插头插入插孔时更顺畅，且不需要将插座安装在移动终端主板上，节省了安装空间和简化了安装步骤，使得移动终端厚度可以做得更薄。

图3是本实用新型实施例的一种移动终端壳体的分解结构示意图；

图4是本实用新型实施例的一种移动终端壳体的插座的端子容置槽的分布结构示意图。

如图3所示，耳机插座组件2还包括端子组24，插座21远离壳体本体1的一面设置有端子容置槽23，端子组24插嵌于端子容置槽23以固定于插座21上。

在本实用新型实施例中，端子组24包括接地端子241、麦克风端子242、第一声道端子243和第二声道端子244。

具体而言，端子组24可以包括一个接地端子241、一个麦克风端子242、两个第一声道端子243和两个第二声道端子244，且一个接地端子241、一个麦克风端子242、两个第一声道端子243和两个第二声道端子244的材质可以为磷青铜、锡青铜和锡磷青铜中的一项。磷青铜、锡青铜和锡磷青铜具有良好的机械性能和电气性能，可以满足端子组的耐疲劳性、耐磨性和电连接性能。

在一较佳实施例中，第一声道为左声道，第二声道为右声道。

如图4所示，本实用新型实施例的端子容置槽23可以设置于插座21远离壳体本体1的内表面的一个表面上，端子容置槽23可以包括接地端子容置槽231、麦克风端子容置槽232、第一声道端子容置槽233和第二声道端子容置槽234，当然，端子容置槽23也可以设置于插座21的其它表面，本实用新型实施例对此不做限制。

由于端子组24包括一个接地端子241、一个麦克风端子242、两个第一声道端子243和两个第二声道端子244，相应的，端子容置槽23包括一个接地端子容置槽231、一个麦克风端子容置槽232、两个第一声道端子容置槽233和两个第二声道端子容置槽234，以使得接地端子241、麦克风端子242、第一声道端子243和第二声道端子244，分别插嵌于接地端子容置槽231、麦克风端子容置槽232、第一声道端子容置槽233和第二声道端子容置槽234中，如图2所示，接地端子241、麦克风端子242、第一声道端子243和第二声道端子244的接触部245暴露于插孔22的内侧壁，以使得接触部245可以与插入插孔22的耳机插头电连接。

具体而言，如图4所示，接地端子容置槽231和麦克风端子容置槽232、两个第一声道端子容置槽233、两个第二声道端子容置槽234对称设置于插孔22两侧的插座21上，且接地端子容置槽231和麦克风端子容置槽232位于靠近围边11的插座21上，第二声道端子容置槽234位于远离围边3的插座21上，第一声道端子容置槽233位于接地端子容置槽231和第二声道端子容置槽234之间。即从围边11开始往插孔22内部，依次布置有接地端子241、麦克风端子242、第一声道端子243和第二声道端子244，当然也可以根据其它标准布置端子组各端子的位置，本实用新型实施例对此不做限制。

在实际应用中，耳机插头通常为圆柱形，为了防止耳机插头在插孔22中因为间隙引起接触不良，可以在插孔22两侧都设置端子，以保证连接的可靠性，例如接地端子容置槽231和麦克风端子容置槽232对称设置于插孔22两侧，两个第一声道端子容置槽233对称设置于插孔22两侧，两个第二声道端子容置槽234对称设置于插孔22两侧，这样使得插孔22两侧都有端子与耳机插头连接，保证连接的可靠性。

如图1所示，本实用新型实施例的接地端子241、麦克风端子242、第一声道端子243和第二声道端子244均设置有连接部，连接部暴露于插座21表面且与柔性电路板25电连接。

本实用新型实施例的移动终端壳体在安装到移动终端上时，先将端子组24装入端子容置槽23中，然后贴上柔性电路板25，在柔性电路板25与移动终端主板电连接后，移动终端壳体装配在移动终端上，可见，本实用新型实施例不需要将插座安装在移动终端主板上，节省了安装空间和简化了安装步骤，使得移动终端厚度可以做得更薄。

本实用新型实施例的移动终端壳体包括壳体本体和耳机插座组件，耳机插座组件包括插座且插座设置有插孔，其中，插座一体成型于壳体本体的内表面且与壳体本体的一个围边连接，围边暴露出插孔，可见，本实用新型实施例的移动终端壳体，设置有插孔的插座与壳体本体一体成型，壳体本体的围边暴露出插孔，解决了插座安装在主板上需要增加主板到移动终端壳体的空间以及插孔偏位的问题，可以节省移动终端在厚度方向的空间，减小移动终端的厚度，且插孔和移动终端壳体一体成型，不存在偏位问题，耳机插头插入时会更顺畅。

本实用新型实施例提供了一种移动终端，该移动终端包括本实用新型实施例提供的移动终端壳体，移动终端可以为手机、平板电脑、个人数字助理、车载电脑、相机、音乐播放器、手提电脑、电子书、移动电源或导航仪中的至少一项。

本实用新型实施例的移动终端包括移动终端壳体，移动终端壳体包括壳体本体和耳机插座组件，耳机插座组件包括插座且插座设置有插孔，其中，插座一体成型于壳体本体的内表面且与壳体本体的一个围边连接，围边暴露出插孔，可见，本实用新型实施例的移动终端，设置有插孔的插座与壳体本体一体成型，壳体本体的围边暴露出插孔，解决了插座安装在主板上需要增加主板到移动终端壳体的空间以及插孔偏位的问题，可以节省移动终端在厚度方向的空间，减小移动终端的厚度，且插孔和移动终端壳体一体成型，不存在偏位问题，耳机插头插入时会更顺畅。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种移动终端壳体，其特征在于，包括：壳体本体和耳机插座组件，所述耳机插座组件包括插座，所述插座设置有插孔，所述插座一体成型于所述壳体本体的内表面且与所述壳体本体的一个围边连接，所述围边暴露出所述插孔。

2.根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述耳机插座组件还包括端子组，所述插座远离所述壳体本体的一面设置有端子容置槽，所述端子组插嵌于所述端子容置槽以固定于所述插座上。

3.根据权利要求2所述的移动终端壳体，其特征在于，所述端子组包括接地端子、麦克风端子、第一声道端子和第二声道端子，所述端子容置槽包括接地端子容置槽、麦克风端子容置槽、第一声道端子容置槽和第二声道端子容置槽；

所述接地端子、麦克风端子、第一声道端子和第二声道端子，分别插嵌于所述接地端子容置槽、麦克风端子容置槽、第一声道端子容置槽和第二声道端子容置槽中，且所述接地端子、麦克风端子、第一声道端子和第二声道端子的接触部暴露于所述插孔的内侧壁。

4.根据权利要求3所述的移动终端壳体，其特征在于，所述端子组包括一个接地端子、一个麦克风端子、两个第一声道端子和两个第二声道端子，所述端子容置槽包括一个接地端子容置槽、一个麦克风端子容置槽、两个第一声道端子容置槽和两个第二声道端子容置槽。

5.根据权利要求4所述的移动终端壳体，其特征在于，所述接地端子容置槽和所述麦克风端子容置槽、所述第一声道端子容置槽、所述第二声道端子容置槽对称设置于所述插孔两侧的插座上，且所述接地端子容置槽和所述麦克风端子容置槽位于靠近所述围边的插座上，所述第二声道端子容置槽位于远离所述围边的插座上，所述第一声道端子容置槽位于所述接地端子容置槽和所述第二声道端子容置槽之间。

6.根据权利要求5所述的移动终端壳体，其特征在于，所述接地端子、麦克风端子、第一声道端子和第二声道端子均设置有连接部，所述连接部暴露于所述插座表面，所述连接部与柔性电路板电连接。

7.根据权利要求6所述的移动终端壳体，其特征在于，所述第一声道为左声道，所述第二声道为右声道。

8.根据权利要求7所述的移动终端壳体，其特征在于，所述接地端子、所述麦克风端子、所述第一声道端子和所述第二声道端子的材质至少包括磷青铜、锡青铜和锡磷青铜中的一项。

9.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的移动终端壳体。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端包括手机、平板电脑、个人数字助理、车载电脑、相机、音乐播放器、手提电脑、电子书、移动电源或导航仪中的至少一项。