KR101293056B1 - 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법 - Google Patents

이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마이크로폰의 PCB와 이어셋 PCB를 공통으로 사용하여 부품수를 줄이고 백 챔버를 크게 하여 감도를 향상시킬 수 있는 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체(100)는 PCB기판의 접지패턴과 셀 케이스(111)를 통해 진동판(112)에 일극 전원이 인가되고, 도전부재(125)를 통해 배극판(114)에 타극 전원인 인가되어 양극이 대전된다. 그리고 음향이 마이크 셀 유닛(110)의 내부로 유입되면 진동판(112)이 진동되면서 양극 사이의 정전용량에 변화를 일으키게 되고, 이 신호는 PCB 기판(121)의 신호패턴을 따라 마이크 셀 유닛 외부에 실장되어 있는 FET로 전달되어 처리된다. 이때 FET와 같은 마이크로폰 기능을 위한 부품들이 외부에 배치되어 있으므로 백 챔버 공간이 넓어지게 되고, 이에 따라 감도가 향상되어 음질이 개선되는 효과를 제공할 수 있다. 또한 PCB 어셈블리(120)에는 이어셋 기능을 위한 부품들이 함께 실장되어 있으므로 마이크 기능과 함께 이어셋 기능도 제공할 수 있게 된다.

Description

이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법{ MICROPHONE ASSEMBLY HAVING EAR SET FUNCTION AND METHOD OF MAKING THE SAME }
본 발명은 이어셋(EAR SET)용 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마이크로폰의 PCB와 이어셋 PCB를 공통으로 사용하여 부품수를 줄이고 백 챔버를 크게 하여 감도를 향상시킬 수 있는 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 이어셋(EAR SET)은 사용자의 귀에 장착되어 전기 신호를 음향 신호로 변환하는 스피커와 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 마이크가 포함된 소형 디바이스로서, 휴대용 단말기와 함께 사용되어 사용자가 단말기를 직접 손으로 잡지 않고서도 통화가 가능하게 하는 기능을 제공하는 것이다. 근래에는 휴대용 단말기에 MP3(MPEG Audio Layer-3) 기능이 기본적으로 장착되어 있으므로, 음악청취와 통신이 가능하도록 하는 이어셋의 사용이 늘어가고 있는데, 이어셋은 사용자의 귀에 장착되는 방식에 따라 걸이형 이어셋과 끼움형 이어셋으로 구분될 수 있다.
통상, 걸이형 이어셋은 몸체와, 몸체의 일단부에 구비된 스피커와, 몸체의 나머지 타단부에 구비된 마이크와, 몸체의 소정 위치로부터 연장되어 사용자의 귀에 걸려지는 이어 후크로 구성되고, 사용자의 귀에 고정이 용이하여 무거운 건전지가 들어가는 블루투스(무선) 이어셋에 많이 적용되고 있다. 끼움형 이어셋은 사용자의 귀에 안착되는 스피커와, 스피커와 전선으로 연결되고 일정거리 떨어져 배치되면서 마이크와 이어셋 부품들이 실장된 PCB 어셈블리로 구성되고, 스피커가 사용자의 귀에 끼워짐으로써 고정되는 가장 일반적인 방식이다. 걸이형 이어셋의 일종으로는 특허 제 10-0703324 호의 '귀 밑착용형 이어셋'이 있고, 끼움형 이어셋의 일종으로는 특허 제 10-0617113 호의 '이동통신 단말기용 이어 마이크장치'가 있다.
종래의 이어셋 혹은 이어 마이크는 마이크 기능에 사용되는 별도 회로 구성이 실장된 마이크로폰 PCB와, 이어셋 기능에 사용되는 회로구성이 실장된 PCB가 각각 존재하여 SMT 프로세스를 통해 두 기능을 결합하는 방식으로 제조되어 SMT 공정 중에 마이크로폰의 특성이 변화되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 마이크로폰 기능을 위한 PCB와 이어셋 기능을 위한 PCB를 공통으로 사용하여 부품수와 제조공정을 줄여 비용을 절감하고, 마이크 셀 유닛에 대한 SMT 공정을 제거하여 마이크 특성을 안정화시킬 수 있는 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 종래 마이크 영역의 내부 공간에 실장되던 회로 부품들을 외부로 배치하여 백 챔버 공간을 크게 함으로써 감도를 향상시킬 수 있는 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 일렉트릿 콘덴서 마이크(Electret Condenser MIC) 기반의 마이크 셀 유닛 유닛을 이용하여 제조되는 이어셋(EAR SET) 기능을 포함하는 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로폰 조립체는, 마이크 셀 유닛;과 상기 마이크 셀 유닛과 결합되어 마이크로폰 기능을 위한 부품들과 이어셋 기능을 위한 부품들이 실장된 PCB 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 마이크로폰 조립체는 상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 어셈블리 사이를 밀봉하기 위한 실링부재나 상기 PCB 어셈블리에 실장된 부품들을 보호하기 위한 부품 케이스를 더 포함할 수 있다.
또한 상기 PCB 어셈블리는 PCB 기판과, 상기 마이크 셀 유닛과의 결합을 위한 PCB 영역에 실장되어 상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 어셈블리를 전기적으로 연결하기 위한 도전부재와, 상기 PCB 기판의 상면 일부 영역이나 상기 PCB 기판의 하면에 실장되는 마운트 부품들로 구성되고, 상기 도전부재는 코일 스프링, 판 스프링, 커넥터, 소켓, 포고 PIN 중 어느 하나이다.
또한 상기 마이크 셀 유닛은 음향홀과 커링부가 형성된 마이크 셀 케이스와, 상기 마이크 셀 케이스에 삽입되는 진동판 조립체와, 상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 진동판 조립체 위에 적층되는 스페이서와, 상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 스페이서 위에 적층되는 배극판과, 상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 배극판의 정위치를 유도하며 케이스와의 접지를 막는 비전도성 소재의 절연 링 베이스와, 상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 절연 링 베이스 위에 적층되며 상기 마이크 셀 케이스의 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping) 공정시 상기 내장 부품들의 위치를 고정하고 영구적으로 균일한 압력을 전달하기 위한 메탈(METAL) 소재의 메탈 링 베이스(METAL RING BASE)로 구성된다.
또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로폰 조립체 제조방법은, 마이크 셀 유닛을 조립하는 단계; PCB 기판의 일부에 상기 마이크 셀 유닛을 결합하기 위한 영역을 확보한 후 상기 영역에는 도전부재만을 실장하고 나머지 부품들은 상기 영역의 외부에 실장하는 단계; 상기 마이크 셀 유닛을 상기 PCB 기판의 해당 영역에 접합하는 단계; 및 상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 기판의 접합부위를 실링하는 단계를 포함한다. 상기 제조방법은 상기 영역의 외부에 실장된 부품들을 정전 차폐시키기 위한 부품 케이스를 접합하는 단계를 더 구비할 수 있고, 상기 마이크 셀 유닛을 조립하는 단계는 음향홀과 커링부가 형성된 마이크 셀 케이스에 진동판 조립체를 삽입하는 단계와, 상기 진동판 조립체 위에 스페이서를 적층하는 단계와, 절연 링 베이스 안에 배극판을 끼워 결합하는 단계와, 상기 스페이서 위에 상기 배극판이 결합된 상기 절연 링 베이스를 실장하는 단계와, 상기 절연 링 베이스 위에 메탈 링 베이스를 실장한 후 상기 마이크 셀 케이스의 커링부를 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping)하는 단계로 구성된다.
본 발명에 따른 마이크로폰 조립체는 이어셋(EAR SET)에 적용할 수 있는 기능을 마이크로폰 조립체에 포함시킴으로써 별도의 부품을 추가할 필요 없이 마이크로폰(MIC) 단품에 이어셋 기능을 구현하고, 이로 인해 소요되는 부품 수를 줄여 불량률과 부피를 감소시키는 효과를 얻을 수 있다.
또한 종래에는 마이크(MIC) PCB 내의 회로 구성에 필요한 칩(chip)에 의해 백 챔버(Back-chamber)가 제한되었으나 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체는 동일 마이크(MIC) 높이에서 백 챔버(Back-chamber)를 최대한 넓게 확보할 수 있어 고감도를 달성할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 정방향 분리 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 역방향 분리 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 제1 공정도,
도 4는 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 제2 공정도,
도 5는 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 정방향 결합 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 역방향 결합 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 측단면도,
도 8은 본 발명에 사용되는 마이크 셀 유닛의 분리 사시도,
도 9는 본 발명에 사용되는 마이크 셀 유닛의 커링 전 결합 사시도,
도 10은 본 발명에 사용되는 마이크 셀 유닛의 커링 후 결합 사시도,
도 11은 본 발명에 사용되는 마이크 셀 유닛의 측단면도,
도 12는 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 부직포 부착 예이다.
본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 정방향 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 역방향 분리 사시도이다.
본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 마이크 셀 유닛(110)과, 마이크로폰 기능을 위한 부품들과 이어셋 기능을 위한 부품들이 실장된 PCB 어셈블리(120)와, PCB 어셈블리(120)에 실장된 부품들을 보호하기 위한 부품 케이스(130)와, 마이크 셀 유닛(110)과 PCB 기판 사이를 밀봉하기 위한 실링부재(140)로 구성된다.
PCB 어셈블리(120)는 마이크(MIC) 기능과 이어셋(EAR set) 회로가 결합된 다기능(Multi Function)을 위한 부품으로서, PCB 기판(121)과, 마이크 셀 유닛(110)과의 결합을 위한 PCB 영역(121a)에 실장되어 마이크 셀 유닛(110)과 PCB 어셈블리(120)를 전기적으로 연결하기 위한 도전부재(125)와, PCB 기판(121)의 상면 일부 영역(121b)에 실장되는 상부 마운트 부품들(120a)과, PCB 기판(121)의 하면에 실장되는 하부 마운트 부품들(120b)로 구성된다. 그리고 도면에는 도시하지 않았으나 하네스와 부품 연결 단자들이 포함될 수 있고, 상부 마운트 부품(120a)으로는 마이크로폰의 기능을 위한 FET나 앰프, 커패시터, 저항 등과 이어셋 기능을 위한 칩 부품들이 가능하고, 하부 마운트 부품(120b)으로는 이어셋 기능을 위한 볼륨 조절 스위치나 배터리 전원 등이 가능하다.
또한 도전부재(125)는 마이크 셀 유닛(110)과 PCB(121)의 신호 전달을 위한 기구적 탄성을 갖는 도전성 부품으로서, 예컨대, 코일 스프링, 판 스프링, 커넥터, 소켓, 포고 PIN 등이 사용될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 제1 공정도이고, 도 4는 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 제2 공정도이다.
본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, SMT 공정을 통해 부품들이 실장된 PCB 어셈블리(120)에 일렉트릿이 형성된 마이크 셀 유닛(110)을 레이저 용접이나 웰딩(WELDING) 공정으로 접합할 수 있으므로 마이크 셀 유닛(110)을 실장하는 공정에서 SMT 공정을 제거하여 MIC 및 EAR set 기능(function)을 양호하게 확보할 수 있다. 또한 본 발명에서 마이크 셀 유닛(110)의 케이스 접지는 웰딩(WELDING) 공정 및 SMT 공정 등 다양한 방법을 적용할 수도 있으며, FET 및 칩(CHIP) 등 SMT 자재가 마이크 셀 유닛(110)의 외부로 배치되면서, 내부 챔버(INNER CHAMBER)를 넓게 확보하여 종래의 구조 대비 감도 효율성을 극대화시킬 수 있다.
그리고 본 발명에서는 음향에 관련된 상부 마운트 칩의 노이즈 차폐를 위해 도 4에 도시된 바와 같이, 부품 케이스(130)를 씌워 실드 캔(SHIELD CAN) 구조를 형성할 수 있고, 음향 밀봉(ACOUSTIC SEALING) 재질을 도포하거나 가스켓 및 하우징 등을 통해 음향이 새는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 정방향 결합 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 역방향 결합 사시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 측단면도이다.
본 발명에 따라 완성된 마이크로폰 조립체(110)는 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 마이크 셀 유닛(110)과, 마이크 셀 유닛(110)과 결합되어 마이크로폰 기능을 위한 부품들과 이어셋 기능을 위한 부품들이 실장된 PCB 어셈블리(120)와, 마이크 셀 유닛(110)과 PCB 어셈블리(120) 사이를 밀봉하기 위한 실링부재(140)와, PCB 어셈블리(120)에 실장된 부품들을 정전 차폐시키기 위한 부품 케이스(130)로 구성된다.
PCB 어셈블리(120)는 PCB 기판(121)과, 마이크 셀 유닛(110)과의 결합을 위한 PCB 영역(121a)에 실장되어 마이크 셀 유닛(110)과 PCB 어셈블리(120)를 전기적으로 연결하기 위한 도전부재(125)와, PCB 기판(121)의 상면 일부 영역이나 PCB 기판의 하면에 실장되는 마운트 부품들(120a,120b)로 구성된다. 도전부재(125)는 코일 스프링, 판 스프링, 커넥터, 소켓, 포고 PIN 등이 가능하나 본 발명의 실시예에서는 판 스핑 구조를 보여주고 있다.
이와 같이 완성된 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체(100)는 PCB기판의 접지패턴과 마이크 셀 케이스(111)를 통해 진동판(112)에 일극 전원이 인가되고, 도전부재(125)를 통해 배극판(114)에 타극 전원인 인가되어 양극이 대전된다. 그리고 음향이 마이크 셀 유닛(110)의 내부로 유입되면 진동판(112)이 진동되면서 양극 사이의 정전용량에 변화를 일으키게 되고, 이 신호는 PCB 기판(121)의 신호패턴을 따라 마이크 셀 유닛 외부에 실장되어 있는 FET로 전달되어 처리된다. 이때 FET와 같은 마이크로폰 기능을 위한 부품들이 외부에 배치되어 있으므로 백 챔버 공간이 넓어지게 되고, 이에 따라 감도가 향상되어 음질이 개선되는 효과를 제공할 수 있다. 또한 PCB 어셈블리(120)에는 이어셋 기능을 위한 부품들이 함께 실장되어 있으므로 마이크 기능과 함께 이어셋 기능도 제공할 수 있게 된다.
도 8은 본 발명에 사용되는 마이크 셀 유닛의 분리 사시도이고, 도 9는 본 발명에 사용되는 마이크 셀 유닛의 커링 전 결합 사시도이며, 도 10은 본 발명에 사용되는 마이크 셀 유닛의 커링 후 결합 사시도이고, 도 11은 본 발명에 사용되는 마이크 셀 유닛의 측단면도이다.
본 발명에 따른 마이크 셀 유닛(110)은 도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 음향홀(111a)과 커링부(111c)가 형성된 마이크 셀 케이스(MIC CELL CASE;111)와, 마이크 셀 케이스(111)에 삽입되는 진동판 조립체(112)와, 마이크 셀 케이스(111)에 삽입되고 진동판 조립체(112) 위에 적층되는 스페이서(SPACER)와, 마이크 셀 케이스(111)에 삽입되고 스페이서(113) 위에 적층되는 영구전하를 띄는 고분자를 포함한 배극판(114)과, 마이크 셀 케이스(111)에 삽입되고 배극판(114)의 정위치를 유도하고 마이크 셀 케이스(111)와의 접지를 막는 비전도성 소재의 절연 링 베이스(BASE;115)와, 마이크 셀 케이스(111)에 삽입되고 절연 링 베이스(115) 위에 적층되며 마이크 셀 케이스(111)의 4 측면에 물리적인 기구 변형을 일으켜 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping) 공정시 내장된 부품들의 위치를 고정하고 영구적으로 균일하게 압력을 전달하기 위한 메탈(METAL) 소재의 메탈 링 베이스(METAL RING BASE;116)로 구성되어 마이크 셀 케이스(111)의 4면 끝단을 프레스(PRESS) 구조물로 압력을 가해 변형을 주어 접는 공정(즉, 커링 또는 CLAMPING 공정)에 의해 고정되는 구조로 되어 있다.
도 12는 본 발명에 따른 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 부직포 부착 예이다.
본 발명에 따라 완성된 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체(100)는 도 12에 도시된 바와 같이, 음향홀(111a)을 포함하는 전체 면을 부직포(150)로 감싸 마이크 셀 유닛(110) 내부로 이물질이 들어오는 것을 방지할 수 있으며, 완충효과를 높여 부품들을 충격으로부터 보호할 수 있다.
이상에서 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100: 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체
110: 마이크 셀 유닛 111: 마이크 셀 케이스
112: 진동판 조립체 113: 스페이서
114: 배극판 115: 절연 링 베이스
116: 메탈 링 베이스 120: PCB 어셈블리
120a: 상부 마운트 부품 120b: 하부 마운트 부품
121: PCB 기판 125: 도전부재
130: 부품 케이스 140: 실링부재
150: 부직포

Claims (10)

  1. 마이크 셀 유닛;
    상기 마이크셀 유닛과 부품들을 실장하기 위한 PCB 기판;
    상기 마이크 셀 유닛과의 결합을 위한 PCB 영역에 실장되어 상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 기판을 전기적으로 연결하기 위한 도전부재;
    상기 PCB 기판의 상면 일부 영역이나 상기 PCB 기판의 하면에 실장되는 마운트 부품들; 및
    상기 PCB 기판의 상면 일부영역에 실장된 부품들을 보호하기 위한 부품 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 마이크로폰 조립체는
    상기 마이크 셀 유닛과 상기 부품 케이스를 밀봉하기 위한 실링부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 도전부재는
    코일 스프링, 판 스프링, 커넥터, 소켓, 포고 PIN 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 마이크 셀 유닛은,
    음향홀과 커링부가 형성된 마이크 셀 케이스와,
    상기 마이크 셀 케이스에 삽입되는 진동판 조립체와,
    상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 진동판 조립체 위에 적층되는 스페이서와,
    상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 스페이서 위에 적층되는 배극판과,
    상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 배극판의 정위치를 유도하며 케이스와의 접지를 막는 비전도성 소재의 절연 링 베이스로 구성되어,
    상기 마이크 셀 케이스의 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping) 공정에 의해 내부 부품들이 고정된 것을 특징으로 하는 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체.
  7. 제6항에 있어서, 상기 마이크 셀 유닛은
    상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 절연 링 베이스 위에 적층되며, 상기 마이크 셀 케이스의 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping) 공정시 내장된 부품들의 위치를 고정하고 영구적으로 균일한 압력을 전달하기 위한 메탈(METAL) 소재의 메탈 링 베이스(METAL RING BASE)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체.
  8. 마이크 셀 유닛을 조립하는 단계;
    PCB 기판의 일부에 상기 마이크 셀 유닛을 결합하기 위한 영역을 확보한 후 상기 영역에는 도전부재를 실장하고, 다른 부품들은 상기 영역의 외부에 실장하는 단계;
    상기 마이크 셀 유닛을 상기 PCB 기판의 해당 영역에 접합하는 단계; 및
    상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 기판의 접합부위를 실링하는 단계를 포함하는 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제조방법은
    상기 영역의 외부에 실장된 부품들을 정전 차폐시키기 위한 부품 케이스를 접합하는 단계를 더 구비한 것을 특징으로 하는 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 제조방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서. 상기 마이크 셀 유닛을 조립하는 단계는
    음향홀과 커링부가 형성된 마이크 셀 케이스에 진동판 조립체를 삽입하는 단계와,
    상기 진동판 조립체 위에 스페이서를 적층하는 단계와,
    절연 링 베이스 안에 배극판을 끼워 결합하는 단계와,
    상기 스페이서 위에 상기 배극판이 결합된 상기 절연 링 베이스를 실장하는 단계와,
    상기 절연 링 베이스 위에 메탈 링 베이스를 실장한 후 상기 마이크 셀 케이스의 커링부를 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping)하는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체의 제조방법.
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