JPH1155795A - エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents
エレクトレットコンデンサマイクロホンInfo
- Publication number
- JPH1155795A JPH1155795A JP20472097A JP20472097A JPH1155795A JP H1155795 A JPH1155795 A JP H1155795A JP 20472097 A JP20472097 A JP 20472097A JP 20472097 A JP20472097 A JP 20472097A JP H1155795 A JPH1155795 A JP H1155795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- sound hole
- microphone
- unit
- terminal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田接続を行うことなく、安定な接続が可能
で、かつ接話形として均一な平坦特性が得られる。 【解決手段】 樹脂材のモールド品で構成された内部ケ
ース１３の閉塞板１３ａの中心にコイルばねコネクタ３
１が圧入され、これに対して偏心された同一のコネクタ
３２が圧入され、内部ケース１３にエレクトレットマイ
クロホンユニット１２が圧入され、その信号端子板、リ
ング状アース端子板がコネクタ３１，３２にそれぞれ接
触し、閉塞板１３ａの内面と音孔用凹部３５が、ユニッ
ト１２の背面音孔と対応して形成されている。ゴム材の
筒状外部ケース１４内に、その開口４２を押し広げてユ
ニット１２及び内部ケース１３が挿入される。凹部３５
はケース１３のスリット３６，ケース１４の小開口４５
を通じて外部と連通され、後部音孔が構成され、両指向
性とすることができ、スリット３６に音響抵抗膜４６を
付けて単一指向性とすることもできる。
で、かつ接話形として均一な平坦特性が得られる。 【解決手段】 樹脂材のモールド品で構成された内部ケ
ース１３の閉塞板１３ａの中心にコイルばねコネクタ３
１が圧入され、これに対して偏心された同一のコネクタ
３２が圧入され、内部ケース１３にエレクトレットマイ
クロホンユニット１２が圧入され、その信号端子板、リ
ング状アース端子板がコネクタ３１，３２にそれぞれ接
触し、閉塞板１３ａの内面と音孔用凹部３５が、ユニッ
ト１２の背面音孔と対応して形成されている。ゴム材の
筒状外部ケース１４内に、その開口４２を押し広げてユ
ニット１２及び内部ケース１３が挿入される。凹部３５
はケース１３のスリット３６，ケース１４の小開口４５
を通じて外部と連通され、後部音孔が構成され、両指向
性とすることができ、スリット３６に音響抵抗膜４６を
付けて単一指向性とすることもできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は携帯電話機のよう
な接話形マイクロホンに適用され、エレクトレットマイ
クロホンユニットをケースに保持し、かつそのケースに
外部との接続を可能とした接触部を設けたエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンに関する。
な接話形マイクロホンに適用され、エレクトレットマイ
クロホンユニットをケースに保持し、かつそのケースに
外部との接続を可能とした接触部を設けたエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のエレクトレットコンデンサマイク
ロホンは、特開平８−２３７７９７号公報に示すよう
に、携帯電話機などのセットの配線基板との接続のため
にリード線を半田接続する場合は、エレクトレットコン
デンサマイクロホンは熱に弱く、半田接続時の熱によ
り、感度変動などの問題が生じるため、板ばねによりセ
ットの配線基板と接続するものが提案されている。
ロホンは、特開平８−２３７７９７号公報に示すよう
に、携帯電話機などのセットの配線基板との接続のため
にリード線を半田接続する場合は、エレクトレットコン
デンサマイクロホンは熱に弱く、半田接続時の熱によ
り、感度変動などの問題が生じるため、板ばねによりセ
ットの配線基板と接続するものが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前に述べたように、半
田付けにより接続する場合は、半田時の熱劣化が生じ、
一方、前記公報で提案されているように半田を用いるこ
となく、板ばねを用いると、接触抵抗が不安定で衝撃な
どによる強度の問題などがあった。また無指向性マイク
ロホンを近接使用時に、低域周波数特性が上がって、平
坦特性とならず、通話品質が劣化する。
田付けにより接続する場合は、半田時の熱劣化が生じ、
一方、前記公報で提案されているように半田を用いるこ
となく、板ばねを用いると、接触抵抗が不安定で衝撃な
どによる強度の問題などがあった。また無指向性マイク
ロホンを近接使用時に、低域周波数特性が上がって、平
坦特性とならず、通話品質が劣化する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、エレ
クトレットコンデンサユニットは絶縁材よりなる筒状ケ
ース内に挿入保持され、そのケースの一方の端板には開
口が形成され、その開口により、マイクロホンユニット
の前面音孔が外部へのぞみ、マイクロホンユニットの背
面に設けられた絶縁基板の外面に信号端子板及びアース
端子板が形成され、ケースの他方の端板に第１，第２コ
イルばねコネクタが貫通して取付けられ、これら第１，
第２コイルばねの非可動端がそれぞれ信号端子板及びア
ース端子板に接触して電気的に接続されている。
クトレットコンデンサユニットは絶縁材よりなる筒状ケ
ース内に挿入保持され、そのケースの一方の端板には開
口が形成され、その開口により、マイクロホンユニット
の前面音孔が外部へのぞみ、マイクロホンユニットの背
面に設けられた絶縁基板の外面に信号端子板及びアース
端子板が形成され、ケースの他方の端板に第１，第２コ
イルばねコネクタが貫通して取付けられ、これら第１，
第２コイルばねの非可動端がそれぞれ信号端子板及びア
ース端子板に接触して電気的に接続されている。
【０００５】信号端子板及びアース端子板の一方はケー
スの軸心上に位置し、他方はその軸心を中心とするリン
グ状に設けられている。ケースは内部ケースと外部ケー
スとよりなり、内部ケースは樹脂材のモールド品が構成
され、一端が閉塞され、他端が開放され、閉塞板に第
１，第２コイルばねコネクタが保持され、内部ケースに
マイクロホンユニットの一部が挿入保持され、外部ケー
スは弾性材で構成され、内部ケースをそのコネクタ保持
部を除き覆い、かつ前記開口が形成されているケース端
板が構成される。
スの軸心上に位置し、他方はその軸心を中心とするリン
グ状に設けられている。ケースは内部ケースと外部ケー
スとよりなり、内部ケースは樹脂材のモールド品が構成
され、一端が閉塞され、他端が開放され、閉塞板に第
１，第２コイルばねコネクタが保持され、内部ケースに
マイクロホンユニットの一部が挿入保持され、外部ケー
スは弾性材で構成され、内部ケースをそのコネクタ保持
部を除き覆い、かつ前記開口が形成されているケース端
板が構成される。
【０００６】また、マイクロホンユニットの背面音孔と
ケースの後方部の外部と連通した後部音孔が形成されて
いる。その外部ケースの後部音孔は音響抵抗で塞がれて
いる。
ケースの後方部の外部と連通した後部音孔が形成されて
いる。その外部ケースの後部音孔は音響抵抗で塞がれて
いる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１にこの発明の実施例を示し、
図１Ａは背面図、ＢはＡの側面図、ＣはＡのＡ−Ａ断面
図である。絶縁材で構成された筒状のケース１１内にエ
レクトレットコンデンサマイクロホンユニット１２が挿
入保持されている。ケース１１はＰＢＴのような合成樹
脂材のモールド品で構成された内部ケース１３とクロロ
プレンゴムのような弾性材で構成された外部ケース１４
とよりなる。内部ケース１３は一端が閉塞され、他端が
開放された短い円筒状をしており、内部ケース１３内に
マイクロホンユニット１２の一半部が圧入保持される。
これらマイクロホンユニット１２と内部ケース１３が筒
状外部ケース１４に収納される。
図１Ａは背面図、ＢはＡの側面図、ＣはＡのＡ−Ａ断面
図である。絶縁材で構成された筒状のケース１１内にエ
レクトレットコンデンサマイクロホンユニット１２が挿
入保持されている。ケース１１はＰＢＴのような合成樹
脂材のモールド品で構成された内部ケース１３とクロロ
プレンゴムのような弾性材で構成された外部ケース１４
とよりなる。内部ケース１３は一端が閉塞され、他端が
開放された短い円筒状をしており、内部ケース１３内に
マイクロホンユニット１２の一半部が圧入保持される。
これらマイクロホンユニット１２と内部ケース１３が筒
状外部ケース１４に収納される。
【０００８】マイクロホンユニット１２は、例えば図２
Ａに示すようにアルミニュームの筒状カプセル１７の前
面板１７ａに前面音孔１８が形成され、前面板１７ａの
内面にリング３０を介してエレクトレット振動膜１９が
設けられ、エレクトレット振動膜１９にスペーサ２０を
介して背極２１が対向し、背極２１は筒状ホルダ２２の
一端に保持され、ホルダ２２の他端に絶縁基板２３が保
持され、絶縁基板２３の外面周縁にカプセル１７の開放
端部が内側に折り曲げられたつば部１７ｂで、カプセル
１７の内部のものが前面板１７ａに押さえられている。
振動膜１９の導体層と背極２１に接続されたインピーダ
ンス変換用ＩＣ素子２４がホルダ２２内で絶縁基板２３
に取り付けられている。絶縁基板２３には背面音孔２５
が形成されている。カプセル１７の前面板１７ａの前面
は防塵膜２６で覆われている。
Ａに示すようにアルミニュームの筒状カプセル１７の前
面板１７ａに前面音孔１８が形成され、前面板１７ａの
内面にリング３０を介してエレクトレット振動膜１９が
設けられ、エレクトレット振動膜１９にスペーサ２０を
介して背極２１が対向し、背極２１は筒状ホルダ２２の
一端に保持され、ホルダ２２の他端に絶縁基板２３が保
持され、絶縁基板２３の外面周縁にカプセル１７の開放
端部が内側に折り曲げられたつば部１７ｂで、カプセル
１７の内部のものが前面板１７ａに押さえられている。
振動膜１９の導体層と背極２１に接続されたインピーダ
ンス変換用ＩＣ素子２４がホルダ２２内で絶縁基板２３
に取り付けられている。絶縁基板２３には背面音孔２５
が形成されている。カプセル１７の前面板１７ａの前面
は防塵膜２６で覆われている。
【０００９】この実施例では図２Ｂに示すように、マイ
クロホンユニット１２の絶縁基板２３の背面（外側面）
において、ユニット１２の軸心上に円形の信号端子板２
７が形成され、これと同軸心のリング状にアース端子板
２８が形成される。これら信号端子板２７，アース端子
板２８はそれぞれＩＣ素子２４の対応電極に接続されて
いる。マイクロホンユニット１２はその絶縁基板２３側
（背面側）が内部ケース１３内に圧入される。
クロホンユニット１２の絶縁基板２３の背面（外側面）
において、ユニット１２の軸心上に円形の信号端子板２
７が形成され、これと同軸心のリング状にアース端子板
２８が形成される。これら信号端子板２７，アース端子
板２８はそれぞれＩＣ素子２４の対応電極に接続されて
いる。マイクロホンユニット１２はその絶縁基板２３側
（背面側）が内部ケース１３内に圧入される。
【００１０】内部ケース１３の閉塞板１３ａには図１
Ｃ，図２Ｃに示すように、コイルばねコネクタ３１，３
２が貫通保持される。これらコイルばねコネクタ３１，
３２の非可動側端はそれぞれ信号端子板２７，アース端
子板２８と接触してそれぞれ互いに電気的に接続され
る。従って、この例では、コネクタ３１は内部ケース１
３の軸心上に位置し、コネクタ３２はその軸心から端子
板２７，２８間の距離だけ偏心して設けられる。コネク
タ３１，３２の保持を確実にするため、閉塞板１３ａの
コネクタ保持部は肉厚とされ、外側に方形突部３３が一
体に形成されている。コイルばねコネクタ３１，３２は
それぞれ導電性コイルばねが内蔵され、コイルばねより
可動端３１ａ，３２ａがそれぞれ外部へ突出偏奇させ、
その偏奇力に抗して可動端３１ａ，３２ａをそれぞれ引
き込ませることができる。
Ｃ，図２Ｃに示すように、コイルばねコネクタ３１，３
２が貫通保持される。これらコイルばねコネクタ３１，
３２の非可動側端はそれぞれ信号端子板２７，アース端
子板２８と接触してそれぞれ互いに電気的に接続され
る。従って、この例では、コネクタ３１は内部ケース１
３の軸心上に位置し、コネクタ３２はその軸心から端子
板２７，２８間の距離だけ偏心して設けられる。コネク
タ３１，３２の保持を確実にするため、閉塞板１３ａの
コネクタ保持部は肉厚とされ、外側に方形突部３３が一
体に形成されている。コイルばねコネクタ３１，３２は
それぞれ導電性コイルばねが内蔵され、コイルばねより
可動端３１ａ，３２ａがそれぞれ外部へ突出偏奇させ、
その偏奇力に抗して可動端３１ａ，３２ａをそれぞれ引
き込ませることができる。
【００１１】更に、この例では両指向特性又は単一指向
性の何れでも構成できるように、図１Ｃ，図２Ｃに示す
ように、内部ケース１３の閉塞板１３ａの内面に、マイ
クロホンユニット１２の背面音孔２５との複数個と対向
し、コネクタ３１に対しコネクタ３２と反対向きに比較
的広い面積の浅い音孔用凹部３５が形成され、凹部３５
は内部ケース１３の周面に形成されたスリット３６によ
り外部と連通される。なお、閉塞板１３ａの内面にはマ
イクロホンユニット１２のカプセルのつば部１７ｂが位
置する浅いリング状凹部３７も形成されている。
性の何れでも構成できるように、図１Ｃ，図２Ｃに示す
ように、内部ケース１３の閉塞板１３ａの内面に、マイ
クロホンユニット１２の背面音孔２５との複数個と対向
し、コネクタ３１に対しコネクタ３２と反対向きに比較
的広い面積の浅い音孔用凹部３５が形成され、凹部３５
は内部ケース１３の周面に形成されたスリット３６によ
り外部と連通される。なお、閉塞板１３ａの内面にはマ
イクロホンユニット１２のカプセルのつば部１７ｂが位
置する浅いリング状凹部３７も形成されている。
【００１２】外部ケース１４は図１，図３に示すように
円筒状をしており、一方の端板１４ａには、コネクタ保
持用突部３３が嵌合される孔４１が形成され、他方の端
板１４ｂは大きな開口４２がこの例ではほぼ正方形状に
形成されている。この開口４２を円形状としてもよい。
この開口４２より、マイクロホンユット１２の前面音孔
１８（図２Ａ）が外部にのぞんでいる。端板１４ａの内
面に閉塞板１３ａの外面が対接し、端板１４ｂの内面に
マイクロホンユット１２の前面の周縁部が対接される。
マイクロホンユット１２の内部ケース１３より突出した
部分の外周面に外部ケース１４の内周面が対接するよう
に、この部分は外部ケース１４が肉厚とされている。
円筒状をしており、一方の端板１４ａには、コネクタ保
持用突部３３が嵌合される孔４１が形成され、他方の端
板１４ｂは大きな開口４２がこの例ではほぼ正方形状に
形成されている。この開口４２を円形状としてもよい。
この開口４２より、マイクロホンユット１２の前面音孔
１８（図２Ａ）が外部にのぞんでいる。端板１４ａの内
面に閉塞板１３ａの外面が対接し、端板１４ｂの内面に
マイクロホンユット１２の前面の周縁部が対接される。
マイクロホンユット１２の内部ケース１３より突出した
部分の外周面に外部ケース１４の内周面が対接するよう
に、この部分は外部ケース１４が肉厚とされている。
【００１３】内部ケース１３のスリット３６と対向し
て、これに沿った小開口４５が外部ケース１４の周壁に
形成され、スリット３６の外側から又は小開口４５の外
側から音響抵抗膜４６で塞いで単一指向性とすることが
できる。この音響抵抗膜４６を外すと、両指向特性とな
る。外部ケース１４の外周面にその周方向に沿ったリブ
４７が複数本一体に形成されている。
て、これに沿った小開口４５が外部ケース１４の周壁に
形成され、スリット３６の外側から又は小開口４５の外
側から音響抵抗膜４６で塞いで単一指向性とすることが
できる。この音響抵抗膜４６を外すと、両指向特性とな
る。外部ケース１４の外周面にその周方向に沿ったリブ
４７が複数本一体に形成されている。
【００１４】上述したマイクロホンを組み立てるには図
３に示すように、内部ケース１３にコネクタ３１，３２
を圧入保持させる。この場合、コネクタ３１，３２の各
非可動端は、内部ケース１３の閉塞板１３ａの内面よ
り、0.１〜0.１５mm程度突出させてある。このマイクロ
ホンユット１２を内部ケース１３に圧入保持させ、その
後、弾性材の外部ケース１４の開口を押し広げて、内部
ケース１３側から外部ケース１４内に挿入して完成す
る。この際、端子板２７，２８がそれぞれコネクタ３
１，３２の内端と弾性的接触する。コネクタ３１，３２
は荷重を加えることにより、軸方向に沿って0.０５〜0.
２mm程度閉塞板１３ａに対して動かすことができ、良好
な電気的接触ができる。
３に示すように、内部ケース１３にコネクタ３１，３２
を圧入保持させる。この場合、コネクタ３１，３２の各
非可動端は、内部ケース１３の閉塞板１３ａの内面よ
り、0.１〜0.１５mm程度突出させてある。このマイクロ
ホンユット１２を内部ケース１３に圧入保持させ、その
後、弾性材の外部ケース１４の開口を押し広げて、内部
ケース１３側から外部ケース１４内に挿入して完成す
る。この際、端子板２７，２８がそれぞれコネクタ３
１，３２の内端と弾性的接触する。コネクタ３１，３２
は荷重を加えることにより、軸方向に沿って0.０５〜0.
２mm程度閉塞板１３ａに対して動かすことができ、良好
な電気的接触ができる。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
コイルばねコネクタ３１，３２を用いており、この可動
端は例えば、0.９mm程度のストロークが可能であり、例
えばセットの配線基板の導体に確実に接触接続すること
ができ、振動、衝撃に対しても安定な接続が得られる。
コイルばねコネクタ３１，３２を用いており、この可動
端は例えば、0.９mm程度のストロークが可能であり、例
えばセットの配線基板の導体に確実に接触接続すること
ができ、振動、衝撃に対しても安定な接続が得られる。
【００１６】実施例のように、端子板２７，２８を中心
部と、これを中心とするリング状部にそれぞれ形成する
ことにより、内部ケース１３にマイクロホンユット１２
を圧入する際に、角度的位置合わせが不用となり、組立
てが容易となる。内部ケース１３の音孔用凹部３５及び
スリット３６と、外部ケース１４の小開口４５とにより
後部音孔が構成され、これはマイクロホンユット１２の
背面音孔２５と連通しているため、両指向特性マイクロ
ホンとして構成することができ、またスリット３６又は
小開口４５を音響抵抗膜４６で塞ぐことにより単一指向
特性のものとすることもできる。
部と、これを中心とするリング状部にそれぞれ形成する
ことにより、内部ケース１３にマイクロホンユット１２
を圧入する際に、角度的位置合わせが不用となり、組立
てが容易となる。内部ケース１３の音孔用凹部３５及び
スリット３６と、外部ケース１４の小開口４５とにより
後部音孔が構成され、これはマイクロホンユット１２の
背面音孔２５と連通しているため、両指向特性マイクロ
ホンとして構成することができ、またスリット３６又は
小開口４５を音響抵抗膜４６で塞ぐことにより単一指向
特性のものとすることもできる。
【００１７】しかもこれらの指向特性は、内部ケース１
３を樹脂材のモールド品として構成することにより、音
孔用凹部３５により構成される微小音響室の容積が一定
の値となり、かつ音響抵抗膜４６の音響インピーダンス
を選定することにより、目的とするものを量産すること
ができる。従来において、通常全指向性（無指向性）マ
イクロホンが用いられていたが、携帯電話機で接話形マ
イクロホンとして用いると、つまり利用者の口をマイク
ロホンに著しく接近して利用すると、マイクロホンと口
との距離が１cmの場合は、図４Ａが点線のように低周波
域のレベルが上がり、低域が強調され違和感が生じる。
マイクロホンと口との距離が５０cm程度であれば実線の
ように平坦特性となる。低域がもち上がるのは、マイク
ロホンユット１２の前面音孔より振動膜１９に加わる音
圧と、背面音孔２５を通じて振動膜１９に加わる音圧と
の差が、口とマイクロホンとの距離が接近すると、口か
ら両音孔を通じて振動膜１９へ至る距離が著しく大とな
って顕著になり、低域がもち上がる。
３を樹脂材のモールド品として構成することにより、音
孔用凹部３５により構成される微小音響室の容積が一定
の値となり、かつ音響抵抗膜４６の音響インピーダンス
を選定することにより、目的とするものを量産すること
ができる。従来において、通常全指向性（無指向性）マ
イクロホンが用いられていたが、携帯電話機で接話形マ
イクロホンとして用いると、つまり利用者の口をマイク
ロホンに著しく接近して利用すると、マイクロホンと口
との距離が１cmの場合は、図４Ａが点線のように低周波
域のレベルが上がり、低域が強調され違和感が生じる。
マイクロホンと口との距離が５０cm程度であれば実線の
ように平坦特性となる。低域がもち上がるのは、マイク
ロホンユット１２の前面音孔より振動膜１９に加わる音
圧と、背面音孔２５を通じて振動膜１９に加わる音圧と
の差が、口とマイクロホンとの距離が接近すると、口か
ら両音孔を通じて振動膜１９へ至る距離が著しく大とな
って顕著になり、低域がもち上がる。
【００１８】両指向性マイクロホンを接話形として用い
ると、図４Ｂの点線（マイクロホンと口間の距離が１c
m）のように、ほぼ平坦な特性となる。しかし、両指向
性マイクロホンはマイクロホンと口の距離が５０cm程度
になると低域が下がる。従って、接話形として用いられ
る場合は、両指向性として構成することによる違和感が
生じないようにすることができる。
ると、図４Ｂの点線（マイクロホンと口間の距離が１c
m）のように、ほぼ平坦な特性となる。しかし、両指向
性マイクロホンはマイクロホンと口の距離が５０cm程度
になると低域が下がる。従って、接話形として用いられ
る場合は、両指向性として構成することによる違和感が
生じないようにすることができる。
【００１９】なお、携帯電話機のように高周波信号を扱
う場合は、マイクロホンが外部の影響を受け易く、雑音
としてマイクロホン出力に入ることがある。これを抑制
するために、使用高周波信号の周波数に応じて雑音除去
用のコンデンサがマイクロホンユニットに内蔵されてい
るものがあり、マイクロホンユニット１２としてそのよ
うなものを使用することが望ましい。
う場合は、マイクロホンが外部の影響を受け易く、雑音
としてマイクロホン出力に入ることがある。これを抑制
するために、使用高周波信号の周波数に応じて雑音除去
用のコンデンサがマイクロホンユニットに内蔵されてい
るものがあり、マイクロホンユニット１２としてそのよ
うなものを使用することが望ましい。
【００２０】外部ケース１４としてゴムのような弾性材
を用いることにより、音もれを防止した密閉構造とする
ことができる。半田接続を行わないため、エレクトレッ
トコンデンサマイクロホン熱劣化がなく、圧入で組み立
てることができ、感度特性が均一なものが得られる。
を用いることにより、音もれを防止した密閉構造とする
ことができる。半田接続を行わないため、エレクトレッ
トコンデンサマイクロホン熱劣化がなく、圧入で組み立
てることができ、感度特性が均一なものが得られる。
【図１】Ａはこの発明の実施例を示す背面図、ＢはＡの
側面図、ＣはＡのＡＡ線断面図である。
側面図、ＣはＡのＡＡ線断面図である。
【図２】Ａはマイクロホンユニット１２の具体例を示す
一部を断面にした斜視図、Ｂはマイクロホンユニット１
２の背面図、Ｃは内部ケース１３の正面図である。
一部を断面にした斜視図、Ｂはマイクロホンユニット１
２の背面図、Ｃは内部ケース１３の正面図である。
【図３】図１の実施例を組み立てる手順を示す斜視図。
【図４】Ａは無指向性マイクロホンの周波数特性例を示
す図、Ｂはこの発明によるマイクロホンの周波数特性例
を示す図である。
す図、Ｂはこの発明によるマイクロホンの周波数特性例
を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 玉山 久也 ドイツ連邦共和国 40239 デュッセルド ルフグラフ−レッケ−シュトラッセ 82 ホシデン ヨーロッパ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング内
Claims (5)
- 【請求項１】 エレクトレットコンデンサマイクロホン
ユニットと、 そのマイクロホンユニットが挿入保持された絶縁材より
なる筒状ケースとを備え、 上記ケースの一方の端板には開口が形成され、その開口
より、上記マイクロホンユニットの前面音孔が外部への
ぞみ、 上記マイクロホンユニットの背面に設けられた絶縁基板
の外面に信号端子板及びアース端子板が形成され、 上記ケースの他方の端板に第１，第２コイルばねコネク
タが貫通して取付けられ、これら第１，第２コイルばね
コネクタの非可動端がそれぞれ上記信号端子板及びアー
ス端子板に接触して電気的に接続されていることを特徴
とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。 - 【請求項２】 上記信号端子板及びアース端子板の一方
は上記ケースの軸心上に位置し、他方は上記ケースの軸
心を中心とするリング状とされていることを特徴とする
請求項１記載のエレクトレットコンデンサマイクロホ
ン。 - 【請求項３】 上記ケースは、上記マイクロホンユニッ
トの上記端子板側が嵌合され、上記第１，第２コイルば
ねコネクタを保持し、樹脂材のモールド品よりなる内部
ケースと、 上記第１，第２コイルばねコネクタの保持部分を除き、
上記内部ケースをほぼ覆い、かつ上記開口が形成されて
いる端板を構成している弾性材よりなる外側ケースとよ
り構成されていることを特徴とする請求項１または２記
載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。 - 【請求項４】 上記絶縁基板は背面音孔が形成され、そ
の背面音孔とケースの後方部の外部と連通した後部音孔
が上記ケースに形成されていることを特徴とする請求項
３記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。 - 【請求項５】 上記後部音孔は音響抵抗膜で塞がれてい
ることを特徴とする請求項４記載のエレクトレットコン
デンサマイクロホン。
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