KR20030019152A

KR20030019152A - 전도성 스트립과 함께 성형된 접속단자를 구비하는 마이크로폰 홀더

Info

Publication number: KR20030019152A
Application number: KR1020020050935A
Authority: KR
Inventors: 스도요시노리; 후지와라노리타카
Original assignee: 야마하메타닉스가부시끼가이샤
Priority date: 2001-08-27
Filing date: 2002-08-27
Publication date: 2003-03-06
Also published as: JP3471775B2; US6856689B2; US20030039374A1; EP1296533A3; EP1296533A2; CN2673014Y; CN1185907C; JP2003061176A; CN1398140A

Abstract

마이크로폰 홀더(5)는 연질의 합성 수지로 제작되며, 오목부(6a)와 상기 오목부를 개방하는 음공부(6e)가 형성된 케이싱(6) 및 경질의 합성 수지로 제작된 고형체 절연 덮개(7b)에 부분적으로 매설된 전도성 탄성 스트립(7a)을 갖는 접속단자부를 포함하며, 상기 오목부는 상기 전도성 탄성 스트립(7a)이 마이크로폰(8)의 전극(8a)에 내부 접속부(7d) 및 회로 기판(9)에 외부 접속부(7c)와 접속되는 방식으로 고형체 절연 덮개(7b)에 의해 폐쇄되며, 전도성 탄성 스트립(7a)은 조립작업의 속도가 배가되도록 고형체 절연 덮개를 성형하는 동안 고형체 절연 덮개(7b)에 매설된다.

Description

전도성 스트립과 함께 성형된 접속단자를 구비하는 마이크로폰 홀더 {MICROPHONE HOLDER HAVING CONNECTOR UNIT MOLDED TOGETHER WITH CONDUCTIVE STRIP}

본 발명은 마이크로폰 홀더, 특히, 예를 들면 휴대 전화 또는 라디오 송수신기와 같은 통신 기기의 일부를 형성하는 마이크로폰 홀더에 관한 것이다.

휴대 전화 및 라디오 송수신기와 같은 휴대용 통신 기기는 활동적인 사람들에게 편리하며, 그들이 있는 어떠한 장소에서도 사용자들에게 개인 통신을 제공한다. 휴대용 통신 기기는 마이크로폰을 필요로 한다. 사용자가 마이크로폰을 사용하는 동안, 마이크로폰은 음성을 전기 신호로 변환시키며, 전기 신호는 변환을 통해 통신 기기로부터 다른 사람의 통신 기기로 전달된다. 전기 신호는 적절한 스피커를 통해 음성으로 재변환된다. 또한, 마이크로폰은 다른 사람의 통신 기기에 내장되어 있으며, 또한, 음성은 사용자가 말하고 있는 동안 마이크로폰을 통해 전기 신호로 변환된다. 따라서, 마이크로폰은 통신 기기의 필수 요소이다.

마이크로폰은 통신 기기의 케이스에 고정되며, 음성-전기 신호 변환기를 형성하는 회로 요소는 다른 회로 요소와 함께 회로 기판에 장착되어 전기적으로 연결된다. 마이크로폰 홀더는 이러한 임무 즉, 마이크로폰이 케이스에 고정되며, 회로 기판에 전기적으로 연결되는 것을 유지하도록 수행된다.

마이크로폰 홀더의 전형적인 예는 도 1에 도시된 일본국 특허 출원 공개공보 제 2000-268925호에 개시되어 있다. 종래 기술의 마이크로폰 홀더는 접속단자부(1)와 원통형 케이싱(2)으로 분리된다. 원통형 케이싱(2)은 기둥 몸체(2a)와 단부(2b)를 구비한다. 기둥 몸체(2a)는 내부 공간(2c)을 구비하며, 내부 공간(2c)은 부분적으로 직경이 증가된다. 단부(2b)는 원통형 케이싱(2)의 외부로 개방되는 내부 공간(2c)을 통해, 기둥 몸체(2a)로부터 내측으로 방사상 돌출하며, 개구(2d)를 한정한다. 개구(2d)는 숄더부(2e)를 발생시키도록 내부 공간(2c)보다 작은 직경이다.

접속단자부(1)는 디스크형 케이싱(1a) 및 한 쌍의 전도성 스트립(1b)을 구비한다. 디스크형 케이싱(1a)은 1c/1d의 2부분으로 분할될 수 있으며, 두 쌍의 슬릿(1e/1f)이 각각 1c/1d의 2부분에 형성된다. 내부 공간(1h)은 디스크형 케이싱(1a)에 한정되며, 슬릿(1e/1f)을 통해 외부로 개방된다. 전도성 스트립(1b)의 구성은 유사하다. 전도성 스트립(1b)은 그 중간부분에서 부드럽게 접히며, 또한, 양 단부(1j 및 1k)도 부드럽게 접힌다. 원형 단부(1j/1k)에 외력이 부가될 때, 중간부는 원형 단부(1j/1k)가 서로 접근하도록 탄성 변형된다. 전도성 스트립(1b)의 중간부분은 내부 공간(1h)에 한정되며, 원형 단부(1j/1k)는 슬릿(1e/1f)을 통해 부분적으로 돌출한다.

마이크로폰(3) 및 접속단자부(1)는 원통형 홀더(2)에 수납된다.마이크로폰(3)은 원통형 홀더(2)의 숄더(2e)와 접속되며, 마이크로폰(3)의 감음면(sound sensitive surface)은 개구(2d)에 노출된다. 접속단자부(1)는 마이크로폰(3)에 가압되며, 슬릿(1e)을 통해 부분적으로 돌출하는 원형 단부(1j)는 마이크로폰(3)의 전극과 접속된다. 회로 기판(4)은 다른 원형 단부(1k)에 가압된다. 따라서, 마이크로폰(3)은 접속단자부(1)를 통해 회로 기판(4)에 전기적으로 연결된다.

부품(1c/1d) 및 전도성 스트립(1b)은 다음과 같이 접속단자부(1)에 조립된다. 부품(1c/1d) 및 전도성 스트립(1b)은 이미 분리되어 준비되어 있다. 조립 작업자는 부품(1c) 또는 부품(1d) 상에 전도성 스트립(1b)을 놓으며, 슬릿 (1e) 또는 슬릿(1f)에 원형 단부(1j) 또는 단부(1k)를 삽입하며, 부품(1c) 또는 부품(1d)과 다른 부품(1d) 또는 부품(1c)을 결합시킨다. 부품(1c/1d)이 함께 조립될 때, 전도성 스트립(1b)은 내부 공간(1h) 및 슬릿(1e/1f)을 통해 외부로 노출된 원형 단부(1j/1k)로 한정된다.

종래의 마이크로폰 홀더는 통신 기기에 마이크로폰(3)을 고정 유지하며, 회로 기판(4)과 마이크로폰(3) 사이를 흐르는 전류의 흐름을 전도성 통로(conduction path)에 제공한다. 그럼에도 불구하고, 2단계 조립 작업이 종래의 마이크로폰 홀더에 요구된다. 우선, 부품(1c/1d) 및 전도성 스트립(1b)이 접속단자부(1)에 수공으로 조립된다. 이어서, 마이크로폰(3) 및 접속단자부(1)가 원통형 케이싱(2)에 수공으로 수납된다. 장시간의 노동력이 소모되므로, 제조자는 종래 기술의 마이크로폰 홀더의 저생산성을 겪는다. 이는 종래의 마이크로폰 홀더에 내재된 제1의 문제이다.

또 다른 문제점은 사용자 측의 빈약한 설계 자유도이다. 마이크로폰(3)의 감음면이 개구(2d)에 노출되며, 개구는 원통형 케이싱(2)의 일 단부에 형성된다. 한편, 원형 단부(1k)는 원통형 케이싱(2)의 타단의 개구에 노출되므로, 회로 기판(4)이 감음면의 반대 측면에 위치된다. 사용자가 통신 기기의 케이싱을 설계할 때, 사용자는 마이크로폰(3)의 감음면에서 발생하는 음파를 통해 음공부(sound hole) 및 케이싱에 대향하여 회로 기판(4)에 점유된 공간을 배치한다. 또한, 음공부의 중앙선에 수직하는 가상의 면상에 회로 기판(4)을 배치하는 것은 당연하다. 사용자가 중앙선을 가상의 평면에 평행하도록 음공부를 형성시키기를 원한다면, 사용자는 그 제품에 종래의 마이크로폰 홀더를 적용할 수 없다.

따라서, 본 발명의 주요 목적은 제조자가 조립 작업을 신속하게 실행할 수 있는 마이크로폰 홀더를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 절연 덮개에 매설된 접속부재를 제안한다.

본 발명의 일 실시예에 따라서, 마이크로폰을 수용하는 오목부와 마이크로폰의 감음면으로 음파를 전파하는 음공부를 포함하는 케이싱 및 절연 덮개(insulating lid)와 절연 덮개에 의해 상기 오목부를 폐쇄하는 방법으로 케이싱을 고정하고 절연 덮개에 부분적으로 매설된 접속부재를 포함하는 접속단자부를 구비하며, 접속부재는 마이크로폰의 전극과 접속되도록 절연 덮개의 표면으로부터돌출하는 접속부 및 마이크로폰 홀더의 외부에 전도성 통로와 접속되도록 절연 덮개의 다른 표면으로부터 돌출하는 다른 접속부를 구비한다.

도 1은 일본국 특허출원 공개 공보 제 2000-268925호에 개시된 종래 기술의 마이크로폰 홀더를 도시하는 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 마이크로폰 홀더의 기본 구조를 도시하는 측면도이다.

도 3은 도 2에 도시된 마이크로폰 홀더에 기초하여 재구성된 마이크로폰 홀더를 도시하는 평면도이다.

도 4는 도 3의 A-A선을 따라 취한 단면도이며, 마이크로폰 홀더의 구조를 도시한다.

도 5는 마이크로폰 홀더를 도시하는 정면도이다.

도 6은 마이크로폰 홀더의 일부분을 형성하는 케이싱을 도시하는 평면도이다.

도 7은 조립이전의 마이크로폰 홀더의 구성부품을 도시하는 분해 정면도이다.

도 8은 도 2에 도시된 마이크로폰 홀더에 기초하여 재구성된 다른 마이크로폰 홀더의 구조를 도시하는 측면도이다.

도 9는 도 2에 도시된 마이크로폰 홀더에 기초하여 재구성된 또 다른 마이크로폰 홀더의 구조를 도시하는 측면도이다.

도 10은 도 2에 도시된 마이크로폰 홀더에 기초하여 재구성된 또 다른 마이크로폰 홀더의 구조를 도시하는 평면도이다.

도 11은 마이크로폰 홀더의 구조를 도시하는 측면도이다.

도 12는 마이크로폰 홀더의 요소를 도시하는 분해 측면도이다.

도 13은 마이크로폰 홀더의 일부를 형성하는 케이싱을 도시하는 정면도이다.

도 14는 마이크로폰 홀더의 다른 부분을 형성하는 접속단자부를 도시하는 정면도이다.

도 15는 접속단자부를 도시하는 배면도이다.

도 16은 도 2에 도시된 마이크로폰 홀더에 기초하여 재구성된 마이크로폰 홀더의 또 다른 구조를 도시하는 정면도이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

6, 13, 13A, 13B, 13C : 케이싱

6a, 12, 12c : 오목부

6e, 28, 48, 50, 58a : 음공부

7, 22, 59, 22D : 접속단자부

7a, 22a, 71, 22d : 접속부재

7b, 23, 57 : 절연 덮개

7c, 7d, 35, 37, 72, 73 : 접속부

8, 11 : 마이크로폰

5, 10, 10A, 10B, 10C, 10D : 마이크로폰 홀더

15 : 감음면

16 : 전극

이하, 첨부 도면을 참조로 하여 다수의 실시예에 대해 설명한다. 본 발명을 구체화한 마이크로폰 홀더는 일례로서, 예컨대, 휴대 전화, 라디오 송수신기 등과 같은 통신 기기의 케이싱에 수납된다. 용어 "상부" 및 "하부"는 단면도, 측면도 및 정면도에서 사용되며, 용어 "상부"는 "하부"로 변경된 위치보다 지면의 상단선에 근접한 위치를 지시한다. 그러나, 용어 "상부" 및 "하부"는 통신 기기로의 마이크로폰 홀더의 조립이후에는 사용자가 통신 기기를 그들의 손에서 어떻게 유지하는지 확실하지 않기 때문에 무의미하다.

도 2는 본 발명을 구현하는 마이크로폰 홀더의 기본 구조를 도시한다. 본 발명을 구체화한 마이크로폰 홀더(5)는 케이싱(6) 및 접속단자부(7)를 포함한다. 케이싱(6)은 직사각형의 평행파이프의 외형을 구비하며, 원통형 오목부(6a)가 케이싱(6)에 형성된다. 원통형 오목부(6a)는 원통형 몸체(6)의 상부면상에서 대기중으로 개방된다. 기둥형 마이크로폰(8)은 원통형 오목부(6a)에 꼭맞게 수용되며, 원통형 오목부(6a)는 마이크로폰(8)이 케이싱(6)에 밀봉되도록 접속단자부(7)에 의해 폐쇄된다. 접속단자부(7)는 적절한 체결 수단에 의해 케이싱(6)에 고정된다.

접속단자부(7)는 전도성 스트립(7a)을 구비하며, 전도성 스트립(7a)은 마이크로폰(8)에 전류가 들어오고 나가는 전도성 통로를 제공한다. 전도성 스트립(7a)은 양단부(7c, 7d)가 절연 커버 플레이트(7b)의 상부면 및 하부면으로부터 돌출하도록 절연 커버 플레이드(7b)에 부분적으로 매설된다. 절연재가 절연 커버 플레이트(7b)내에서 형상을 구비하는 동안, 전도성 스트립(7a)은 절연 커버 플레이트(7b)에 동시에 매설된다. 이러한 이유로, 접속단자부(7)에 어떠한 수동 조립 작업도 요구되지 않는다. 전도성 스트립(7a)은 마이크로폰(8)의 상부면에 형성된 전극(8a)과 일단부(7d)가 접속되고, 회로 기판(9)에 다른 단부(7c)가 접속된다. 따라서, 음성 또는 사운드를 나타내는 전력 및 전기신호가 접속단자부(7)를 통해 회로 기판(9)과 마이크로폰(8) 사이에 전달된다.

원통형 오목부(6a)는 일정 깊이에서 직경이 감소되며, 테라스(6b)는 비교적 큰 직경을 갖는 상부와 비교적 작은 직경을 갖는 하부 사이의 경계에 형성된다. 상부면으로부터 테라스(6b) 까지의 깊이는 접속단자부(7) 및 마이크로폰(8)의 총두께보다 약간 큰 값이다. 마이크로폰(8)이 원통형 오목부(6a)에 삽입될 때, 감음면(8b)은 저부면(6c)으로부터 이격되어, 틈(6d)이 발생한다.

음공부(6e)가 케이싱(6)에 더 형성된다. 음공부(6e)는 측면상에서 대기중으로 그 일단부 및 원통형 오목부(6a)로 그 타단부를 개방한다. 마이크로폰(8)이 원통형 오목부(6a)의 대부분을 차지하고 있지만, 음파는 틈(6d)을 통해 감음면(8b)에 도달한다. 음공부가 케이싱의 반대면상에서 대기중으로 그 일단부 및 저부면(6c)으로 그 타단부를 개방하는 경우에, 원통형 오목부(6a)는 마이크로폰(8)의 감음면이 음공부의 타단부에 직접 노출되도록 직경이 일정할 것이다. 이는 틈(6d)이 반드시 필요한 특징은 아니라는 것을 의미한다.

전술한 설명으로부터 이해되는 바와 같이, 전도성 스트립(7a)은 절연 커버플레이트(7b)에 대한 스텝 형상에서 절연 커버 플레이트(7b)와 일체화된다. 제조자는 단지 오목부(6a)로 마이크로폰(8)을 삽입하고, 접속단자부(7)에 의해 오목부(6a)를 폐쇄시킨다. 조립 작업은 종래 기술의 마이크로폰 홀더에 대한 작업보다 훨씬 간단하다.

마이크로폰 홀더(5)의 기본 구조는 다음과 같이 상업용 제품으로 재구성된다.

제1 실시예

도 3, 도 4 및 도 5는 마이크로폰 홀더(5)에 기초하여 재구성된 마이크로폰 홀더(10)를 도시한다. 마이크로폰 홀더(10)는 크게 케이싱(13) 및 접속단자부(22)를 구비한다. 오목부(12)가 케이싱(13)에 형성되고, 마이크로폰(11)이 오목부(12)에 수용되고, 접속단자부(22)에 의해 폐쇄된다. 접속단자부(22)는 회로 기판(P)과 마이크로폰(11) 사이에 전력 및 전기 신호 흐름에 대한 전류 통로를 제공한다. 음공부(28)가 케이싱(13)에 더 형성되고, 케이싱(13)의 측면상에서 대기중으로 그 일단부 및 오목부(12)에 그 타단부가 개방된다. 마이크로폰(11)은 감음면(15)을 구비하며, 음파는 음공부(28)를 통해 감음면(15)에 전파된다. 음공부(28)가 통신 기기의 케이싱(C)의 관통부(PF)에 정렬된다.

케이싱(13)은 예를 들면 엘라스토머계의 합성수지로 만들어지며, 직사각형의 평행파이프 구성을 구비한다. 도 6에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 케이싱(13)은 사각 상부면(13a)을 구비하며, 측벽 및 저부벽은 각각 참조부호 20 및 21로 나타낸다. 일반적인 원통형 오목부(12)가 케이싱(13)에 형성되고, 사각 상부면상에 대기중으로 개방된다. 즉, 일반적인 원통형 오목부(12)는 측벽(20) 및 저부벽(21)에 의해 한정된다. 마이크로폰(11)은 일반적인 원통형 오목부(12)에 상응하는 기둥형 구성을 구비한다.

일반적인 원통형 오목부(12)는 하부 영역(S), 중간 영역(25) 및 상부 영역(19)을 구비한다. 저부면(30)은 일반적인 원통형 오목부(12)의 저부를 한정한다. 하부 영역(S)은 마이크로폰(11)의 직경보다 작은 직경을 구비하며, 평탄 테라스(32)는 하부 영역의 외주와 중간 영역(25)의 외주 사이에 위치한다. 테라스(32)는 하부 영역(S)의 깊이에 의해 저부면(30)보다 높이 있다. 음공부(28)는 중간 영역(25) 및 하부 영역(S)에 부분적으로 개방된다. 그러나, 음공부(28)의 나머지 부분은 하부 영역(S)아래로 연장하는 홈(33)을 한정한다. 홈(33)은 저부면(30)상에 하부 영역(S)으로 개방된다. 홈(33)은 음파가 원통형 오목부(12)의 하부 영역(S)에 퍼지도록 하부 영역의 중심영역에 도달한다.

중간 영역(25)은 직경이 단계적으로 증가된다. 중간 영역(25)의 상부는 중간 영역(25)의 하부보다 단면이 약간 넓다. 상부는 마이크로폰(11)이 중간 영역(25)의 상부를 매끄럽게 통과하도록 마이크로폰(11, 도 7 참조)의 직경(D2)보다 약간 큰 값의 직경(D1)을 구비한다. 반면, 중간 영역(25)의 하부는 마이크로폰(11)이 중간 영역(25)의 하부에 꼭맞게 수용되도록 마이크로폰(11)의 직경(D2)과 대체로 동일한 직경(D3)을 구비한다. 케이싱(13)이 연질의 합성수지로 만들어지는 경우, 측벽(20)이 넓게 변형되며, 직경(D3)은 직경(D2)보다 약간 작은 값일 수 있다. 중간 영역(25)의 깊이는 마이크로폰(11)의 높이와 거의 동일하다.

마이크로폰(11)은 다음과 같이 케이싱(13)에 조립된다. 마이크로폰(11)은 일반적인 원통형 오목부(12)에 대충 배치되어 그 안에 삽입된다. 마이크로폰(11)은 일반적인 원통형 오목부의 상부 영역(19) 및 중간 영역(25)의 상부를 매끄럽게 통과한다. 마이크로폰(11)이 중간 영역(25)의 하부에 도달할 때, 마이크로폰(11)은 마이크로폰(11)의 중심선이 원통형 오목부(12)의 중심선과 정확히 정렬되지 않는 한 삽입에 대항하는 저항과 직면한다. 스러스트가 증가된다. 이후, 내부벽은 마이크로폰을 하부에 억지로 정렬되도록 한다. 마이크로폰(11)은 하부로 밀려, 감음면(15)이 테라스(32)와 접속된다. 마이크로폰(11)은 도 4에 도시된 바와 같이 중간 영역(25)에 꼭맞게 수용된다. 마이크로폰(11)의 감음면(15)은 하부 영역(S)에 의해 저부면(30)으로부터 이격된다. 사용자가 사용중일 때, 음파는 관통부(PF) 및 음공부(28)를 통과하여, 홈(33)을 통해 하부 영역(S)으로 퍼진다. 음파는 감음면(15)에 포착되며, 마이크로폰(11)은 음파를 전기 신호로 변환시킨다.

도면의 도 6으로 되돌아가면, 원통형 오목부(12)의 상부 영역(19)은 사각 상부면(13a)에 자리잡은 일반적인 사각단면을 갖는다. 단면이 원형이 아닌 사각일지라도, 상부 영역(19)은 4개의 모서리에서 원형이다. 4개의 폴(27, pawl)은 측벽(20)으로부터 상부 영역(19)의 상부로 돌출한다(도 4와 도 6을 비교). 폴(27)은 서로 대향된 폴(27)사이의 간격이 마이크로폰(11)의 직경보다 작도록 하부 영역(S) 직상 공간에 진입한다. 그렇지만, 폴(27)은 탄성 변형가능하다. 마이크로폰(11)이 폴(27)에 가압될 때, 폴(27)은 탄성 변형되며, 폴(27) 아래로 원통형 오목부(12)의 상부 영역(19)을 진입하도록 허용한다.

다시 도 3, 도 4 및 도 5에 대해 언급하면, 마이크로폰(11)은 기둥형 구성을 구비하며, 감음면(15)은 저부벽(21)을 향한다. 마이크로폰(11)은 감음면(15)의 반대면상에 전극(16)을 구비하며, 링형상 릿지(17)가 원주를 따라 형성된다. 접속단자부(22)는 전도성 통로에 회로기판(C)상 전도 패턴 및 마이크로폰(11)의 전극 사이에 전달되는 전력 및 전기 신호를 제공하도록 채택된다.

접속단자부(22)는 전도성 탄성 스트립(22a) 및 절연 덮개(23)를 구비한다. 절연 덮개(23)는 예컨대, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리카보네이트와 같은 비교적 경질 합성 수지로 만들어지며, 지구라트(ziggurat)와 같은 외형을 구비한다. 절연 덮개(23)는 랜드부(45a) 및 플랜지부(45b)를 구비한다. 관통 구멍(44)은 절연 덮개(23)에 형성되며, 랜드부(45a)의 상부면 및 플랜지부(45b)의 반대면은 관통 구멍(44)을 통해 서로 연결된다. 랜드부(45a)는 4개의 모서리에 둥글게 되어 있으며, 일반적인 사각 상부면을 갖는다. 일반적인 사각 상부면은 4개의 폴(27)에 의해 한정된 가상의 사각보다 좁다. 또한, 플랜지부(45b)는 일반적인 사각 대향면을 갖는다. 이는 폴(27)이 폴(27) 내부공간으로 랜드부(45a)가 통과하는 것을 허용할지라도, 폴(27)이 공간을 통해 플랜지부(45b)의 통과에 대한 저항을 제공하는 것을 의미한다.

전도성 탄성 스트립(22a)은 절연 덮개(23)에 부분적으로 매설되고, 랜드부(45a)의 상부면과 플랜지부(45b)의 반대면으로부터 돌출한다. 따라서, 각각의 전도성 탄성 스트립(22a)은 하부 접속부(35), 연결부(36) 및 상부 접속부(37)를 갖는다. 하부 접속부(35)는 관통 구멍(44) 아래의 공간으로 돌출하며, 관통구멍(44)을 통해 보여진다. 이러한 특징은, 검사원이 전극(16)과 정확하게 접속되어 유지되는지의 여부를 알 수 있도록 하부 접속부(35)를 쉽게 조사하기 때문에 바람직하다. 하부 접속부(35)는 완만하게 만곡되어, 마이크로폰(11)의 전극(16)과 접속된다. 다른 한편, 상부 접속부(37)는 2번 만곡되어, 회로 기판(P)을 향해 연장한다. 상부 접속부(37)는 스푼과 같이 원형 선단를 갖는다. 접속체(41)가 각각 선단에 고정되어, 회로 기판(P)상에 전도 패턴으로 접속되어 있다.

접속단자부(22)는 다음과 같이 제작된다. 우선, 제조자는 예컨대, 전도성 금속 또는 합금과 같은 전도체판을 준비한다. 전도체판은 블랭킹 금형(blanking die)상에 배치되어, 천공된다. 이후, 전도성 스트립이 얻어진다. 전도성 스트립은 벤딩을 통해 소성 변형된다. 이후, 전도성 탄성 스트립(22a)이 얻어진다.

그후에, 전도성 탄성 스트립이 성형 금형에 삽입되고, 성형되는 합성 수지가 성형 금형으로 분사된다. 합성 수지가 응고될 때, 전도성 탄성 스트립이 절연 덮개(23)에 부분적으로 매설되고, 접속단자부(22)가 얻어진다. 따라서, 접속단자부(22)는 펀칭(punching), 벤딩(bending) 및 삽입성형(insert molding)을 통해 생산된다. 어떠한 수공조립작업도 접속단자부(22)에 요구되지 않는다. 접속단자부(22)는 종래 기술의 접속단자부(1)보다 생산성이 우수하다.

마이크로폰 홀더(10)는 다음과 같이 조립된다. 우선, 케이싱(13) 및 접속단자부(22)가 준비된다. 제조자가 접속단자부(22)를 어떻게 생산하는지에 대한 설명은 이미 하였다. 케이싱(13)은 적절한 성형 공정을 통해 생산될 수 있다.

그 후에, 마이크로폰(11)이 케이싱(13)에 수용된다. 마이크로폰(11)은 일반적인 원통형 오목부(12)와 대충 정렬되어, 화살표(AR1)에 의해 지시된 것과 같이 그안으로 삽입된다(도 7 참조). 마이크로폰(11)이 상부 영역(19) 및 중간 영역(25)의 상부를 통과하는 동안, 마이크로폰(11)이 매끄럽게 움직인다. 감음면(15)이 중간 영역(25)의 상부와 하부사이 경계에 도달할 때, 감음면(15)의 외주는 중간 영역(25)을 형성하는 내부면과 접속된다. 내부면은 마이크로폰(11)의 움직임에 대향하여 저항을 제공한다. 마이크로폰(11)상에 부가된 스러스트가 증가된다. 마이크로폰(11)은 저항에 대향하여 진행하여, 테라스(32)에 도달한다. 감음면(15)이 테라스(32)에 접속될 때, 마이크로폰(11)은 움직이지 않으며, 중간 영역(25)에 꼭맞게 수용된다.

그 후에, 일반적인 원통형 오목부(12)는 접속단자부(22)에 의해 폐쇄된다. 하부 접속부(35)는 전극(16)에 정렬되고, 접속단자부(22)는 화살표(AR2)에 의해 지시된 것과 같이 케이싱(13)을 향해 움직인다. 플랜지부(45b)의 반대면이 상부면(13a)에 도달할 때, 접속단자부(22)는 폴(27)에 기인한 저항과 직면한다. 접속단자부(22)는 폴(27)에 강하게 가압된다. 이후, 폴(27)은 탄성 변형되어, 가상의 사각 개구를 통해 플랜지부(45b)가 통과하는 것을 허용한다. 플랜지부(45b)는 상부 영역(19)에 수용되며, 하부 접속부(35)는 전극(16)에 가압된다. 하부 접속부(35)는 통신 기기의 진동에 대향하여 전극(16)과 접속을 스스로 유지하기 위해 탄성 변형된다.

마이크로폰 홀더(10)는 케이싱(C)내 소정의 위치에 고정되며, 접속체(41)는 회로 기판(P)의 전도 패턴에 가압된다. 상부 접속부(37)는 화살표(R1)에 의해 지시된 바와 같이 탄성 변형되며(도 5 참조), 전기적 연결은 상부 접속부(37)의 탄성에 의해 결코 파괴되지 않는다. 물론, 마이크로폰 홀더(10)가 소정의 위치에 고정될 때, 음공부(28)가 관통부(PF)에 정렬되어 연결된다.

사용자가 통신 기기를 계속해서 사용한다고 가정하면, 음성 또는 음파가 관통부(PF)를 통과하여, 음공부(28)에 진입한다. 음파가 절연 덮개(23)와 케이싱(13) 사이 갭을 통하여 원통형 오목부(12)로 진입할지라도, 마이크로폰(11)이 중간 영역(25)을 한정하는 내부면과 단단히 접속되기 때문에, 음파가 하부 영역(S)에 도달하지 않는다.

음파는 음공부(28)를 통해 전파되며, 홈(33)을 통해 하부 영역(S)에 진입한다. 마이크로폰(11)은 이미 접속단자부(22)를 통해 통전되며, 음파를 전기 신호로 변환할 준비가 되어 있다. 음파는 감음면(15)에 도달하며, 전기 신호로 변환된다. 전기 신호는 접속단자부(22)를 통해 회로 기판(P)에 전달된다.

상기 언급한 바로부터 알 수 있는 것과 같이, 전도성 탄성 스트립(22a)은 성형 중에 절연 덮개(23)와 일체로 된다. 어떠한 수공 작업도 접속단자부(22)에 요구되지 않는다. 제조자는 마이크로폰 홀더(10)의 조립작업의 속도를 더하며, 제조 비용이 감소된다.

제2 실시예

도 8은 기본 구조에 기초하여 재구성된 다른 마이크로폰 홀더(10A)를 도시한다. 마이크로폰 홀더(10A)는 크게 케이싱(13A) 및 접속단자부(22)를 구비한다. 오목부(12)는 케이싱(13A)에 형성되며, 마이크로폰(11)은 하우징에 수납된다. 오목부(12)는 마이크로폰 홀더(10)와 유사하게 접속단자부(22)에 의해 폐쇄된다.

마이크로폰(11) 및 접속단자부(22)는 마이크로폰 홀더(10)의 것과 유사하다. 마이크로폰/접속단자부(11/22)의 부분은 단순하기 때문에 어떠한 자세한 설명 없이 마이크로폰 홀더(10)의 상응하는 부분으로 지시된 참조부호로 나타낸다.

케이싱(13A)은 음공부(48)를 제외하고 케이싱(13)과 유사하다. 음공부(48)는 저부벽(21)에 형성되며, 하부 영역(S)에 그 일단부 및 대기중으로 그 타단부가 개방된다. 사용자가 통신 기기를 계속 사용중일 때, 음성 또는 음파는 음공부(48)에 진입하며, 감음면(15)에 도달한다. 케이싱(13A)은 음공부(48)의 위치에서 케이싱(13)과 단지 다르다. 비록 제조자가 케이싱의 관통부를 변화시키려는 의도일지라도, 제조자는 단지 케이싱(13A)만 재설계한다. 접속단자부(22)는 2개의 다른 모델 사이에 공유된다. 따라서, 마이크로폰 홀더(13/13A)는 재구성링 작업의 자유도을 향상시킨다.

또한, 접속단자부(11)는 제조자가 마이크로폰 홀더(10A)의 조립 작업에 속도를 가할 수 있게 하며, 제조 비용이 감소된다.

제3 실시예

도 9는 기본 구조에 기초하여 재구성된 또 다른 마이크로폰 홀더(10B)를 도시한다. 마이크로폰 홀더(10B)는 크게 케이싱(13B) 및 접속단자부(22)를 구비한다. 오목부(12)는 케이싱(13B)에 형성되며, 마이크로폰(11)이 케이싱(13B)에 수납된다. 오목부(12)는 마이크로폰 홀더(10, 10A)와 유사하게 접속단자부(22)에 의해 폐쇄된다.

마이크로폰(11) 및 접속단자부(22)는 마이크로폰 홀더(10, 10B)의 것과 유사하다. 이러한 이유로, 마이크로폰/접속단자부(11/22)의 부분은 단순하기 때문에 어떠한 상세한 설명 없이 마이크로폰 홀더(10)의 상응하는 부분을 지시하는 참조부호로 나타낸다.

케이싱(13B)은 음공부(50/51) 및 클로져(52a/52b)를 제외하고 케이싱(13)과 유사하다. 음공부(50)는 측벽(20)에 형성되며, 측면과 하부 영역(S) 사이에 연장한다. 다른 한편, 음공부(51)는 저부벽(21)에 형성되며, 저부 영역(S)에 그 것의 타단부 및 대기중으로 그 것의 다른 부분을 개방한다. 음공부(50)는 음공부(28)와 상응하며, 다른 음공부(51)는 음공부(48)에 상응한다. 음공부(50/51)의 어느 하나가 클로져(52a 또는 52b)에 의해 막혀진다. 상세하게는, 클로져(52a)는 디스크형 헤드부(54a) 및 스템부(55a)를 구비한다. 디스크형 헤드부(54a)는 음공부(50)보다 넓으며, 스템부(55a) 둘레에 이(齒)가 형성된다. 이(齒)는 음공부(50)보다 약간 넓다. 유사하게, 클로져(52b)는 디스크형 헤드부(54b) 및 스템부(55b)를 구비한다. 디스크형 헤드부(54b)는 음공부(51)보다 넓으며, 스템부(55b) 둘레에 이가 형성된다. 이는 음공부(51)보다 약간 넓다. 통신 기기의 케이싱이 음공부(50)에 상응하는 관통부를 가질 때, 제조자는 클로져(52b)에 의해 음공부(51)를 폐쇄시킨다. 제조자는 음공부(51)로 클로져(52b)를 민다. 이는 저부벽(21)에 매설되며, 음공부(51)로부터 클로져(52b)가 떨어져 나가는 것을 허용하지 않는다. 다른 한편, 통신 기기의 케이싱이 음공부(51)에 상응하는 관통부를 가질 때, 제조자는 클로져(52a)에 의해 음공부(50)를 막는다. 제조자는 음공부(50)로 클로져(52a)를 민다. 이는 측벽(20)에 매설되며, 클로져(52a)가 떨어져 나가는 것을 방지한다. 따라서, 제조자는 통신 기기의 케이싱에 따라 음공부(50/51)를 선택적으로 사용한다. 제조자는 단지 하나의 성형 금형을 필요로 한다. 제조자가 통신 기기를 재구성하기를 의도할지라도, 케이싱(13B)에 대한 새로운 성형 금형이 요구되지 않는다. 따라서, 마이크로폰 홀더(13B)는 재구성링 작업의 자유도를 향상시킨다.

또한, 접속단자부(11) 마이크로폰 홀더(10A)의 조립 작업의 속도를 배가하여, 제조비용이 감소된다.

제4 실시예

도 10 내지 도 15는 도 2에 도시된 기본 마이크로폰 홀더에 기초하여 재구성된 또 다른 마이크로폰 홀더(10C)를 도시한다. 마이크로폰 홀더(10C)는 크게 케이싱(13C) 및 접속단자부(59)를 구비한다. 오목부(12C)는 케이싱(13C)에 형성된다. 마이크로폰(11)은 오목부(12C)에 수용되며, 오목부는 접속단자부(59)에 의해 폐쇄된다.

케이싱(13C)은 연장 튜브(63)에 의해 일반적인 직사각형 평행 파이프 박스이며, 측벽(20) 및 저부 벽(21)은 오목부(12C)를 한정한다. 2개의 모서리는 평탄면(62)이 2개의 모서리에 형성되도록 챔퍼(chamfered)되어 있다. 케이싱(13C)은 연질의 합성 수지로 만들어진다. 또한, 오목부(12C)는 상부 영역(19C), 중간 영역(25C) 및 하부 영역(S)으로 분할된다. 중간 영역(25C) 및 하부 영역(S)은 테라스 및 저부면이 동일한 참조부호(32, 30)로 각각 자세한 설명 없이 나타나도록 일반적인 원통형 오목부(12)의 그것과 유사하다. 상부 영역은 일반적인 직사각형평행 파이프 공간이며, 또한 평탄면(62)과 평행한 평탄면이 일반적인 직사각형 평행 파이프 공간을 한정하도록 2개의 모서리에 챔퍼된다.

음공부(58a)가 측벽(20)에 형성되며, 홈(33a)이 저부벽(21)에 형성된다. 음공부(58a)는 직접 또는 간접적으로, 즉, 하부 영역(S)에 홈(33a)을 통해 개방된다. 연장 튜브(63)는 측벽(20)으로부터 돌출하고, 음통로(58b, sound path)를 한정한다. 음통로(58b)는 음공부(58a)에 그것의 일단부 및 통신 기기의 케이싱의 관통부(PF)에 그것의 타단부가 연결된다. 음파는 오목부(12C)의 하부 영역(S)에 음통로(58b) 및 음공부(58a)를 통하여 전파된다. 음통로(58b) 및 음공부(58a)는 음파가 심각한 소멸 없이 감음면에 전파되도록 연장 튜브(63)의 단부를 향해 하부 영역(S)으로부터 단면에 선형으로 확장된다.

3개의 소켓(60)은 연장 튜브(63)가 돌출하는 측벽을 제외하고 측벽에 각기 형성되어 있다. 소켓(60)은 열쇠구멍(keyhole)과 같은 외형을 구비한다. 소켓(60)의 일측은 다른 2개의 소켓(60)보다 얕다. 얕은 소켓(60)은 상부 펀넬 영역(67, funnel zone), 중간 억제된 영역(68) 및 하부 원통 영역(69)을 구비한다(도 13 참조). 다른 한편, 다른 소켓(60)은 측벽(20)의 상부 단면과 펀넬 영역(65) 사이에 상부 넓은 영역(65)을 구비한다. 소켓(60)은 접속단자부(59)와 연결하여 더욱 상세히 설명할 것이다.

접속단자부(59)는 절연 덮개(57) 및 전도성 탄성 스트립(71)으로 나뉜다. 전도성 탄성 스트립(71)은 절연 덮개(57)에 부분적으로 매설된다. 전도성 탄성 스트립(71)은 펀칭 및 벤딩을 통해 전도성 금속 또는 합금판으로부터 형성되며, 성형중에 절연 덮개(57)에 매설된다. 절연 덮개(57)는 경질의 합성 수지로 만들어진다.

절연 덮개(57)는 일반적인 직사각형 평행 파이프 공간에 상응하는 구성을 구비한다. 뱅크(63a, bank)는 절연 덮개(57)의 상부면의 측면선을 따라 형성되며, 케이싱(13C)의 상부 원주면과 공면(共面)이 되는 각각의 상부면을 갖는다. 즉, 함몰면이 뱅크(63a) 사이를 연장한다. 유사하게, 뱅크(63b)가 절연 덮개(57)의 하부면의 측면선을 따라 형성되며, 함몰면이 뱅크(63b) 사이를 연장한다.

절연 덮개(57)는 짧은 미부(64a, tail) 및 한쌍의 러그(64b)를 갖는다. 러그(64b)는 측면으로부터 돌출하고, 짧은 미부(64a)는 후방면으로부터 돌출한다. 러그(64b)는 짧은 미부(64a)보다 반대면에 근접하게 위치된다. 짧은 미부(64a)는 짧은 기둥과 같으며(도 14 참조), 러그(64b)는 반 원기둥 형상을 갖는다(도 11 참조). 짧은 미부(64a)는 수축된 영역(68)에서 틈보다 큰 직경 값을 갖는다. 그러나, 원통형 영역(69)은 짧은 미부(64a)보다 직경이 넓다. 유사하게, 러그(64b)는 수축된 영역(68)에서 틈보다 큰 직경 값을 구비하며, 원통형 영역(69)은 러그(64b)보다 직경이 크다. 접속단자부(59)가 케이싱(13C)에 놓여질 때, 짧은 미부(64a) 및 러그(64b)는 펀넬 영역(67)에 수용된다. 접속단자부(59)에 외력이 부가된다. 이후, 짧은 미부(64a) 및 러그(64b)가 펀넬 영역(67)에 가압되며, 펀넬 영역(67)은 짧은 미부(64a) 및 러그(64b)가 통과하는 것을 허용하도록 변형된다. 그 결과, 짧은 미부(64a) 및 러그(64b)는 원통형 영역(69)에 진입하며, 접속단자부(59)는 케이싱(13c)에 고정된다.

전도성 탄성 스트립(71)은 각각 상부 접속부(72), 각각 하부 접속부(73) 및 각각 보스부(74)로 나뉜다. 보스부(74)는 절연 덮개(57)에 매설된다. 상부 접속부(72)는 뱅크(63a) 사이에 함몰면으로부터 돌출하며, 하부 접속부(73)는 뱅크(63b) 사이에 함몰면으로부터 돌출한다. 상부 접속부(72)는 원형 단부(77)를 구비하며, 접점(76)이 원형 단부(77)에 형성된다. 유사하게, 하부 접속부(73)는 원형 단부(77)를 구비하며, 접점(76)이 원형 단부(77)에 형성된다. 보스부(74)가 절연 덮개(57)에 의해 제한될지라도, 상부 단부(72)는 화살표(R2)에 의해 지시된 것과 같이 탄성 변형되며, 또한, 하부 단부(73)는 화살표(R3)에 의해 지시된 것과 같이 탄성 변형된다. 상부 접속부(72)상의 접점(76)은 회로 기판(P)의 전도 패턴과 접속되며, 하부 접속부(73)상의 접접(76)은 마이크로폰(11)의 전극과 접속된다.

마이크로폰(11)은 마이크로폰 홀더(10, 10A, 10C)에 수납된 것과 유사하며, 감음면 및 전극은 동일한 참조부호로 나타낸다.

케이싱(13C) 및 접속단자부(59)는 다음과 같이 조립된다. 우선, 케이싱(13C), 접속단자부(59) 및 마이크로폰(11)이 준비된다. 전도성 탄성 스트립(71)은 성형 작업 중에 절연 덮개(57)에 부분적으로 매설된다.

그후에, 마이크로폰(11)은 오목부(12C)의 중간 영역(25C)에 정렬되며, 오목부(12C)에 삽입된다. 마이크로폰(11)은 상부 영역(19C) 및 중간 영역(25C)의 상부를 통과하며, 중간 영역(25C)의 하부를 한정하는 내부면에 도달한다. 마이크로폰(11)은 저항에 대항하여 하부로 밀린다. 마이크로폰(11)은 테라스(32)에 도달하며, 중간 영역(25C)에 꼭맞게 수용된다.

그후에, 접속단자부(59)는 케이싱(13C) 위로 이동되며, 짧은 미부(64a) 및 러그(64b)는 각각 소켓(60)에 정렬된다. 접속단자부(59)는 오목부(12C)의 상부 영역(19C)으로 이동된다. 짧은 미부(64a) 및 러그(64b)는 펀넬 영역(67)에 의해 수용된다. 하부 접속부(73)상의 접점(76)은 마이크로폰(11)의 전극(16)과 접속된다. 접속단자부(59)는 케이싱(13C)에 가압된다. 이후, 수축된 영역(68)은 짧은 미부(64a) 및 러그(64b)가 각각 원통형 영역(69)에 진입하도록 탄성적으로 확장된다. 하부 접속부(73)가 탄성 변형되며, 전극(16)으로 접점(76)을 가압한다. 수축된 영역(68)이 짧은 미부/러그(64a/64b)의 직경보다 작은 값의 틈을 가지기 때문에, 접속단자부(59)가 케이싱(13C)으로부터 거의 분리되지 않는다.

마이크로폰 홀더(10C) 및 통신 기기의 케이싱의 조립작업에서, 연장 튜브(63)는 케이싱의 관통부의 접합부에 접속되며, 상부 접속부(72) 및 회로 기판(P)은 서로 가압된다. 상부 접속부(72)는 접점(76)이 회로 기판(P)의 전도 패턴에 항상 가압되도록 탄성 변형된다. 따라서, 조립 작업은 종래 기술의 것보다 훨씬 더 단순하다.

마이크로폰 홀더(10C)는 마이크로폰 홀더(10/10A/10C)의 모든 이점을 얻는다. 연장 튜브(63)는 마이크로폰 홀더(10C)가 관통부에 상관없이 케이싱 내부의 어떠한 공간에도 위치될 수 있기 때문에, 설계의 자유도를 향상시킨다.

전술한 설명으로부터 이해되는 바와 같이, 전도성 스트립(7a/22a/71)은 절연 덮개(7b/23/57)의 형성동안 절연 덮개(7b/23/57)에 부분적으로 매설되며, 접속단자부(7/23/59)에 대한 어떠한 수공 조립 작업이 요구되지 않는다. 제조자는 조립 작업의 속도를 배가하며, 제조비용이 감소된다.

마이크로폰 홀더(5/10/10A/10B/10C)의 다른 잇점은 제조자가 마이크로폰 홀더(5/10/10A/10B/10C)를 위한 공장에 자동 조립 시스템을 도입한다는 것이다. 이는 마이크로폰(11) 및 접속단자부(7/23/59)가 소정의 방향 즉, 상하방향으로 케이싱에 연속적으로 삽입되기 때문이다. 자동 조립 시스템은 제조 비용이 더욱 감소되도록 수공 작업을 최소화한다.

마이크로폰 홀더(10B/10C)에 대한 또 다른 독특한 잇점은 설계의 자유도이다. 마이크로폰 홀더(10B/10C)의 위치는 케이싱의 관통부에 의해 제한되지 않는다. 포장 디자이너는 다수의 후보(candidate)로부터 선택된 공간에 마이크로폰 홀더(10B/10C)를 위치시킨다. 이는 디자이너가 통신 기기의 전기 요소를 자유롭게 설계하는 것을 의미한다.

본 발명의 특정 실시예가 도시되고 기술되었지만, 당 기술의 숙련공이 본 발명의 정신 및 범주를 벗어나지 않는 다양한 변형 및 변경예를 만들 수 있는 것은 분명하다.

일반적인 원통형 오목부(12)의 중간 영역(25)은 상방으로 약간 테이퍼질 수 있다. 예컨대, 테이퍼진 내부면에 마이크로폰(11)의 삽입에 대항하여 점차 증가되는 저항을 제공하며, 원통형 오목부에 마이크로폰(11)이 정렬되도록 만든다.

마이크로폰은 디스크와 다른 어떠한 외형도 가질 수 있다. 예컨대, 사용되지 않는 음공부가 음공부(50 또는 51)와 유사하게 막힌다. 케이싱은 예컨대, 양쪽 측벽(20)에 형성된 2개의 음공부 및 저부 구멍(21)에 형성된 1개의 음공부를 갖는다.

전도성 탄성 스트립은 상기 기술된 실시예의 것과 다른 형상일 수 있다. 전도성 탄성 스트립은 전력 및 신호를 전류 통로에 제공하는 것으로 예상된다. 즉, 전도성 탄성 스트립은 회로 기판이 전도성 탄성 스트립을 통해 마이크로폰에 전기적으로 연결되도록 설계된다. 다른 접속단자부는 회로 기판을 향해 케이싱이 절단되어 연장하는 전도성 탄성 스트립을 가질 수 있다. 마이크로폰 홀더(10D)의 또 다른 접속단자부(22D)는 전도성 탄성 스트립(22D)(도 16 참조), 수직부(37)를 가지는 상부 접속부 및 경사부(79)를 포함한다. 제어 기판(P)이 마이크로폰 홀더(10D)위에 위치된다면, 전도성 탄성 스트립(22d)은 회로 기판(P)의 위치에 따라 다르게 형성된다. 따라서, 전도성 탄성 스트립은 회로 기판(P)에 대해 자유롭게 설계된다. 전도성 탄성 스트립이 유동적으로 설계된 마이크로폰 홀더는 통신 기기에 대한 설계의 자유도을 향상시킨다.

견고한 전도성 범프(bump)가 접속단자부로 사용될 수 있다. 예컨대, 마이크로폰 홀더 또는 회로 기판이 다른 것을 향해 부세될 수 있다. 또한, 절연 탄성 스트립이 접속단자부로 사용될 수 있다. 예컨대, 전도성 통로가 절연 탄성 스트립에 프린트된다.

절연 덮개는 케이싱의 상부면과 접속되는 접속면을 갖는다. 즉, 단지 마이크로폰이 오목부에 수용되며, 오목부는 오목부로 삽입하지 않고 절연 립에 의해 폐쇄된다.

2개 이상의 전도성 탄성 스트립이 절연 덮개에 매설될 수 있다.

본 발명에 따른 마이크로폰 홀더는 예컨대, 개인용 컴퓨터 시스템, 테이프 레코더 및 가정용 전기 용품과 같은 또 다른 종류의 전자 기기에 결합될 수 있다.

폴(27)은 상기 절연 덮개의 외주부에 형성될 수 있다. 예컨대, 소켓이 케이싱에 형성되며, 폴은 접속단자부가 케이싱에 고정되도록 소켓에 꼭맞게 수용된다.

전도성 통로를 구비하는 전도성 탄성 스트립, 견고한 전도성 스트립 및 절연 탄성 스트립이 접속부재로서 수행한다.

상기 언급한 것과 본 발명에 따른 마이크로폰 홀더는 전도성 스트립이 절연 덮개의 형성동안 절연 덮개에 부분적으로 매설되며, 접속단자부에 대한 어떠한 수공 조립 작업이 요구되지 않으므로, 제조자는 조립 작업의 속도를 배가하며, 제조비용의 감소를 얻는다.

또한, 마이크로폰 홀더의 다른 잇점은 마이크로폰 및 접속단자부가 소정의 방향 즉, 상하방향으로 케이싱에 연속적으로 삽입되기 때문에, 마이크로폰 홀더를 위한 공장에 자동 조립 시스템을 도입한다는 것이다. 자동 조립 시스템은 제조 비용이 더욱 감소되도록 수공 작업을 최소화한다.

마이크로폰 홀더에 대한 또 다른 독특한 잇점은 설계의 자유도이다. 마이크로폰 홀더의 위치는 케이싱의 관통부에 의해 제한되지 않는다. 포장 디자이너는 다수의 후보위치로부터 선택된 공간에 마이크로폰 홀더를 위치시킨다. 이는 디자이너가 통신 기기의 전기 요소를 자유롭게 설계할 수 있는 것을 의미한다.

Claims

마이크로폰(8, 11)을 유지하는 마이크로폰 홀더(5, 10, 10A, 10B, 10C, 10D)에 있어서,

상기 마이크로폰을 수용하는 오목부(6a, 12, 12c)와, 상기 마이크로폰의 감음면(15)으로 음파를 전파하는 음공부(6e, 28, 48, 50, 58a)를 포함하는 케이싱(6, 13, 13A, 13B, 13C), 및

상기 케이싱에 고정되는 동시에, 상기 마이크로폰의 전극(16)에 접속하는 접속부(7d, 35, 73)와 상기 마이크로폰 홀더 외부의 전도성 통로에 접속되는 다른 접속부(7c, 37, 72)로 이루어지는 접속부재(7a, 22a, 71, 22d)를 포함하는 접속단자부(7, 22, 59, 22D)를 구비하며,

상기 접속단자부는 상기 오목부를 폐쇄하는 절연 덮개(7b, 23, 57)를 더 포함하며,

상기 접속부재(7a, 22a, 71, 22d)는, 상기 접속부(7d, 35, 73)와 상기 다른 접속부를 제외하고, 상기 절연 덮개(7b, 23, 57)에 부분적으로 매설되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제1항에 있어서,

상기 절연 덮개(7b, 23, 57)는 고형체이므로, 상기 접속부재(7a, 22a, 71, 22d)는 상기 접속부(7d, 35, 73)와 상기 다른 접속부(7c, 37, 72)를 제외하고, 상기 절연 덮개로 도포되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제1항에 있어서,

상기 절연 덮개(23, 57)는 고형체이므로, 상기 접속부재(22a, 71, 22d)는 상기 접속부 및 상기 다른 접속부를 제외하고, 상기 절연 덮개(23, 57)에 의해 도포되며, 상기 오목부(12, 12C)는 상기 마이크로폰의 상기 일부분이 꼭맞게 수용되는 영역(25, 25C)을 구비하므로 상기 마이크로폰의 상기 부분과 상기 오목부의 상기 부분을 형성하는 상기 케이싱의 내부면 사이를 통해 감음면에 상기 음파가 거의 도달하지 않는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제3항에 있어서,

상기 오목부(6a, 12, 12C)는 상기 마이크로폰을 수용하는 동시에, 상기 접속단자부(7, 23, 59)를 상기 상부 영역에 수용하는 영역(25, 25C)보다 상기 오목부의 입구에 근접한 상부 영역(19, 19C)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제4항에 있어서,

상기 케이싱(13, 13A, 13B)은 상기 절연 덮개에 사용되는 다른 종류의 재료보다 더욱 변형가능한 특정 종류의 재료로 만들어지며, 상기 케이싱(13, 13A, 13B)은 상기 오목부의 상기 상부 영역(19)을 한정하는 상기 케이싱의 내주로부터 내측으로 돌출하며, 상기 마이크로폰(11)에 상기 접속단자부(22)를 가압하기 위하여 상기 절연 덮개(23)의 외주와 맞물리는 폴(27)을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제4항에 있어서,

상기 오목부(6a, 12, 12C)는 상기 마이크로폰(8, 11)이 꼭맞게 수용되는 중간 영역(25, 25C)보다 단면적이 더 좁은 하부 영역(S)을 구비하며, 상기 감음면(15)의 외주는 상기 음공부(6e, 28, 48, 50, 58a)가 상기 하부 영역(S)에 상기 음파를 전파하도록 상기 하부 영역(S)과 상기 중간 영역(25, 25C) 사이 테라스(6b, 32)와 접속되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제4항에 있어서,

상기 절연 덮개(57)는 복수 개의 돌기(64a, 64b)를 구비하며, 상기 케이싱(13C)에는 상기 복수 개의 돌기를 수용하는 복수 개의 소켓(60)이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제7항에 있어서,

상기 케이싱(13C)은 상기 절연 덮개(57)에 사용되는 다른 종류의 재료보다 더 변형가능한 특정 종류의 재료로 만들어지며, 상기 복수 개의 소켓(60) 각각은 상기 복수 개의 돌기(64a, 64b)의 연관된 것보다 더 넓은 입구(65/67, 67), 상기입구와 인접하며 상기 복수 개의 돌기의 상기 연관된 것보다 더 넓은 탄성 변형가능 수축부(68) 및 상기 탄성 변형가능 수축부(68)와 인접하며 상기 복수 개의 돌기중 상기 연관된 것을 유지하는 상기 복수 개의 돌출부(64a/64b)의 연관된 것보다 더 좁지 않은 넓은 부분(69)을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제2항에 있어서,

상기 절연 덮개(23)에는 상기 면 및 상기 다른 면을 개방하기 위해 중공 공간(44)이 형성되며, 상기 다른 접속부가 상기 중공 공간에 드러나는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제2항에 있어서, 상기 접속부재(22a, 71, 22d)는 탄성 변형가능한 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제10항에 있어서,

상기 오목부(12, 12C)는 상기 마이크로폰(11)을 꼭맞게 수용하는 영역(25, 25C) 및 상기 접속부재(22a, 71, 22d)의 탄성이 상기 접속부(35, 73)를 상기 마이크로폰의 상기 전극에 가압되는 것을 야기시키는 방식으로 상기 접속단자부(22, 59)을 수용하는 상부 영역(19, 19C)을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제11항에 있어서,

상기 케이싱(13, 13A, 13B)은 상기 상부 영역으로 돌출하며 상기 접속부재가 상기 전극 위에서 탄성 변형되도록 상기 접속단자부의 원주와 접속되는 폴(27)을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제11항에 있어서,

상기 절연 덮개(57)는 그 원주로부터 외측으로 돌출하는 복수 개의 돌기(45a/45b)를 구비하며, 상기 케이싱에는 상기 복수 개의 돌기를 수용하는 복수 개의 소켓(60)이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제1항에 있어서,

상기 케이싱(13B)은 상기 감음면(15)에 상기 음파를 전파하는 적어도 또 다른 음공부(51)를 더 구비하며, 상기 음공부(50) 및 상기 다른 음공부(51) 중의 어느 하나가 플러그(52a/52b)에 의해 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제14항에 있어서,

상기 절연 덮개(23)는 고형체이므로, 상기 접속부재(22a)가 상기 접속부(35) 및 상기 다른 접속부(37)를 제외하고 상기 절연 덮개에 의해 도포되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제1항에 있어서,

상기 케이싱(13C)은 상기 음공부(58a)에 연결되는 음통로(58b)에 형성된 연장 튜브(63)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제16항에 있어서,

상기 절연 덮개(57)는 고형체이므로, 상기 접속부재가 상기 접속부 및 상기 다른 접속부를 제외하고, 상기 절연 덮개에 의해 도포되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.
제16항에 있어서,

상기 음공부(58a) 및 상기 음통로(58b)는 상기 연장 튜브의 선단을 향해 단면으로 확장되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 홀더.