JP3331309B2 - エレクトレットコンデンサマイクロホンユニット及びそれを用いたエレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents
エレクトレットコンデンサマイクロホンユニット及びそれを用いたエレクトレットコンデンサマイクロホンInfo
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- JP3331309B2 JP3331309B2 JP25870497A JP25870497A JP3331309B2 JP 3331309 B2 JP3331309 B2 JP 3331309B2 JP 25870497 A JP25870497 A JP 25870497A JP 25870497 A JP25870497 A JP 25870497A JP 3331309 B2 JP3331309 B2 JP 3331309B2
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- Japan
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- condenser microphone
- microphone unit
- microphone
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えば携帯電話
機、送話機能付きパソコンなどのマイクロホンに適用さ
れ、エレクトレットマイクロホンユニットをケースに保
持し、かつそのケースに外部との接続を可能とした接触
部を設けたエレクトレットコンデンサマイクロホンと、
これに用いられるエレクトレットコンデンサマイクロホ
ンユニットに関する。
機、送話機能付きパソコンなどのマイクロホンに適用さ
れ、エレクトレットマイクロホンユニットをケースに保
持し、かつそのケースに外部との接続を可能とした接触
部を設けたエレクトレットコンデンサマイクロホンと、
これに用いられるエレクトレットコンデンサマイクロホ
ンユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のエレクトレットコンデンサマイク
ロホンは、特開平８−２３７７９７号公報に示すよう
に、携帯電話機などのセットの配線基板との接続のため
にリード線を半田接続する場合は、エレクトレットコン
デンサマイクロホンは熱に弱く、半田接続時の熱によ
り、感度変動などの問題が生じるため、板ばねによりセ
ットの配線基板と弾性接触により接続するものが提案さ
れている。
ロホンは、特開平８−２３７７９７号公報に示すよう
に、携帯電話機などのセットの配線基板との接続のため
にリード線を半田接続する場合は、エレクトレットコン
デンサマイクロホンは熱に弱く、半田接続時の熱によ
り、感度変動などの問題が生じるため、板ばねによりセ
ットの配線基板と弾性接触により接続するものが提案さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前に述べたように、半
田付けにより接続する場合は、半田時の熱劣化が生じ、
一方、前記公報で提案されているように半田を用いるこ
となく、板ばねを用いるものは、保持体を、マイクロホ
ンユニットを収容するように設け、この保持体に板ばね
を保持させているため、外形形状が大きくなる。
田付けにより接続する場合は、半田時の熱劣化が生じ、
一方、前記公報で提案されているように半田を用いるこ
となく、板ばねを用いるものは、保持体を、マイクロホ
ンユニットを収容するように設け、この保持体に板ばね
を保持させているため、外形形状が大きくなる。
【０００４】また無指向性マイクロホンを近接使用時
（発声者の口に近ずけて用いる）低域周波数特性が上が
って、平坦特性とならず、通話品質が劣化する。
（発声者の口に近ずけて用いる）低域周波数特性が上が
って、平坦特性とならず、通話品質が劣化する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】エレクトレットコンデン
サマイクロホンユニットのカプセル開放面を塞ぐ、配線
基板の外面に、マイクロホン信号伝送用のコネクタが固
定されている。またこの発明のエレクトレットコンデン
サマイクロホンによれば、前記この発明のマイクロホン
ユニットが絶縁材の筒状ケースに保持され、このケース
の形成された貫通穴内に前記コネクタが挿通されてい
る。
サマイクロホンユニットのカプセル開放面を塞ぐ、配線
基板の外面に、マイクロホン信号伝送用のコネクタが固
定されている。またこの発明のエレクトレットコンデン
サマイクロホンによれば、前記この発明のマイクロホン
ユニットが絶縁材の筒状ケースに保持され、このケース
の形成された貫通穴内に前記コネクタが挿通されてい
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１にこの発明の実施例を示し、
図１Ａは正面図、ＢはＡのケース１１をＡＡ断面とした
側面図、ＣはＡの外部背ケース１４をＢＢ断面とした側
面図である。絶縁材で構成された筒状のケース１１内に
エレクトレットコンデンサマイクロホンユニット１２が
挿入保持されている。ケース１１はＰＢＴのような合成
樹脂材のモールド品で構成された内部ケース１３とクロ
ロプレンゴムのような弾性材で構成された外部ケース１
４とよりなる。内部ケース１３は一端が閉塞され、他端
が開放された短い円筒状をしており、内部ケース１３内
にマイクロホンユニット１２の一半部が圧入保持され
る。これらマイクロホンユニット１２と内部ケース１３
が筒状外部ケース１４に収納される。
図１Ａは正面図、ＢはＡのケース１１をＡＡ断面とした
側面図、ＣはＡの外部背ケース１４をＢＢ断面とした側
面図である。絶縁材で構成された筒状のケース１１内に
エレクトレットコンデンサマイクロホンユニット１２が
挿入保持されている。ケース１１はＰＢＴのような合成
樹脂材のモールド品で構成された内部ケース１３とクロ
ロプレンゴムのような弾性材で構成された外部ケース１
４とよりなる。内部ケース１３は一端が閉塞され、他端
が開放された短い円筒状をしており、内部ケース１３内
にマイクロホンユニット１２の一半部が圧入保持され
る。これらマイクロホンユニット１２と内部ケース１３
が筒状外部ケース１４に収納される。
【０００７】マイクロホンユニット１２は、例えば図２
Ａに示すようにアルミニュームの筒状カプセル１７の前
面板１７ａに前面音孔１８が形成され、前面板１７ａの
内面にリング３０を介してエレクトレット振動膜１９が
設けられ、エレクトレット振動膜１９にスペーサ２０を
介して背極２１が対向し、背極２１は筒状ホルダ２２の
一端に保持され、ホルダ２２の他端に配線基板２３が保
持され、配線基板２３の外面周縁にカプセル１７の開放
端部が内側に折り曲げられたつば部１７ｂで、カプセル
１７の内部のものが前面板１７ａに押さえられている。
振動膜１９の導体層と背極２１に接続されたインピーダ
ンス変換用ＩＣ素子２４がホルダ２２内で配線基板２３
に取り付けられている。配線基板２３には背面音孔２５
が形成されている。カプセル１７の前面板１７ａの前面
は防塵膜２６で覆われている。
Ａに示すようにアルミニュームの筒状カプセル１７の前
面板１７ａに前面音孔１８が形成され、前面板１７ａの
内面にリング３０を介してエレクトレット振動膜１９が
設けられ、エレクトレット振動膜１９にスペーサ２０を
介して背極２１が対向し、背極２１は筒状ホルダ２２の
一端に保持され、ホルダ２２の他端に配線基板２３が保
持され、配線基板２３の外面周縁にカプセル１７の開放
端部が内側に折り曲げられたつば部１７ｂで、カプセル
１７の内部のものが前面板１７ａに押さえられている。
振動膜１９の導体層と背極２１に接続されたインピーダ
ンス変換用ＩＣ素子２４がホルダ２２内で配線基板２３
に取り付けられている。配線基板２３には背面音孔２５
が形成されている。カプセル１７の前面板１７ａの前面
は防塵膜２６で覆われている。
【０００８】この発明ではマイクロホンユニット１２の
配線基板２３の外面に、マイクロホン信号を伝達するコ
ネクタ６１が突出して固定される。この例ではコネクタ
６１は絶縁材の本体６２に方形穴６３，６４が、カプセ
ル１７の軸心と直角方向に互いに平行に貫通形成され、
これら方形穴６３，６４に接触子３１，３２が軸心に対
し、横方向から挿される。この例では図２Ｃに示すよう
に、接触子３１，３２は導電性板ばねをＵ字状に折りま
げた形状をしている。この例では配線基板２３の外面に
信号端子板２７とアース端子板２８とが印刷配線により
形成され、方形穴６３，６４に互いに反対方向から挿入
された接触子３１，３２の各一端が端子板２７，２８に
それぞれ例えば半田付けされて、互いに接続され、ま
た、接触子３１，３２の他端部にそれぞれ配線基板２３
から離れる方向に、コネクタ本体６１から突出すると共
に折返されて、接触部３１ａ，３２ａとされている。各
方形穴６３，６４の各接触部３１ａ，３２ａ側の一半部
は切り取られ、開放とされ、Ｕ字状接触子３１，３２の
弾性が有効に利用されるようにされている。
配線基板２３の外面に、マイクロホン信号を伝達するコ
ネクタ６１が突出して固定される。この例ではコネクタ
６１は絶縁材の本体６２に方形穴６３，６４が、カプセ
ル１７の軸心と直角方向に互いに平行に貫通形成され、
これら方形穴６３，６４に接触子３１，３２が軸心に対
し、横方向から挿される。この例では図２Ｃに示すよう
に、接触子３１，３２は導電性板ばねをＵ字状に折りま
げた形状をしている。この例では配線基板２３の外面に
信号端子板２７とアース端子板２８とが印刷配線により
形成され、方形穴６３，６４に互いに反対方向から挿入
された接触子３１，３２の各一端が端子板２７，２８に
それぞれ例えば半田付けされて、互いに接続され、ま
た、接触子３１，３２の他端部にそれぞれ配線基板２３
から離れる方向に、コネクタ本体６１から突出すると共
に折返されて、接触部３１ａ，３２ａとされている。各
方形穴６３，６４の各接触部３１ａ，３２ａ側の一半部
は切り取られ、開放とされ、Ｕ字状接触子３１，３２の
弾性が有効に利用されるようにされている。
【０００９】コネクタ６１を配線基板２３に十分確実に
半田付けした後にその配線基板２３をカプセル１７内に
取付けることにより、半田熱の影響をエレクトレット振
動膜１９は全く受けない。マイクロホンユニット１２は
その配線基板２３側（背面側）が内部ケース１３内に圧
入される。内部ケース１３の閉塞板１３ａには図１Ｂ，
図３Ａに示すように、コネクタ用穴６６が貫通形成さ
れ、このコネクタ用穴６６内にコネクタ６１が嵌合挿通
される。
半田付けした後にその配線基板２３をカプセル１７内に
取付けることにより、半田熱の影響をエレクトレット振
動膜１９は全く受けない。マイクロホンユニット１２は
その配線基板２３側（背面側）が内部ケース１３内に圧
入される。内部ケース１３の閉塞板１３ａには図１Ｂ，
図３Ａに示すように、コネクタ用穴６６が貫通形成さ
れ、このコネクタ用穴６６内にコネクタ６１が嵌合挿通
される。
【００１０】更に、この例で無指向性、両指向特性又は
単一指向特性の何れでも構成できるように、図１Ｂ，図
３Ｂに示すように、内部ケース１３の閉塞板１３ａの内
面に、マイクロホンユニット１２の背面音孔２５の複数
個と対向し、コネクタ６１の一側において比較的広い面
積の浅い音孔用凹部３５が形成され、凹部３５は内部ケ
ース１３の周面に形成されたスリット３６により外部と
連通される。なお、閉塞板１３ａの内面にはマイクロホ
ンユニット１２のカプセルのつば部１７ｂが位置する浅
いリング状凹部３７も形成されている。
単一指向特性の何れでも構成できるように、図１Ｂ，図
３Ｂに示すように、内部ケース１３の閉塞板１３ａの内
面に、マイクロホンユニット１２の背面音孔２５の複数
個と対向し、コネクタ６１の一側において比較的広い面
積の浅い音孔用凹部３５が形成され、凹部３５は内部ケ
ース１３の周面に形成されたスリット３６により外部と
連通される。なお、閉塞板１３ａの内面にはマイクロホ
ンユニット１２のカプセルのつば部１７ｂが位置する浅
いリング状凹部３７も形成されている。
【００１１】外部ケース１４は図１，図３に示すように
円筒状をしており、一方の端板１４ａには、大きな開口
４１が形成され、他方の端板１４ｂにも大きな開口４２
が形成されている。この開口４２より、マイクロホンユ
ニット１２の前面音孔１８（図２Ａ）が外部にのぞんで
いる。端板１４ａはその周縁部のみに閉塞板１３ａの外
面と対接し、端板１４ｂの内面にマイクロホンユニット
１２の前面の周縁部が対接される。マイクロホンユニッ
ト１２の内部ケース１３より突出した部分の外周面に外
部ケース１４の内周面が対接するように、この部分は外
部ケース１４が肉厚とされている。
円筒状をしており、一方の端板１４ａには、大きな開口
４１が形成され、他方の端板１４ｂにも大きな開口４２
が形成されている。この開口４２より、マイクロホンユ
ニット１２の前面音孔１８（図２Ａ）が外部にのぞんで
いる。端板１４ａはその周縁部のみに閉塞板１３ａの外
面と対接し、端板１４ｂの内面にマイクロホンユニット
１２の前面の周縁部が対接される。マイクロホンユニッ
ト１２の内部ケース１３より突出した部分の外周面に外
部ケース１４の内周面が対接するように、この部分は外
部ケース１４が肉厚とされている。
【００１２】内部ケース１３のスリット３６と対向し
て、これに沿った小開口４５が外部ケース１４の周壁に
形成され、その小開口４５をその外側から音響抵抗膜４
６で塞いで単一指向性とすることができる。図示例では
音響抵抗膜４６を音孔用凹部３５に配し、かつこれをス
リット３６に挿入して塞いでいる。この音響抵抗膜４６
を外すと、両指向特性となる。スリット３６を音響的に
完全に塞ぐ、つまり、スリット３６を形成しない場合
は、無指向性となる。
て、これに沿った小開口４５が外部ケース１４の周壁に
形成され、その小開口４５をその外側から音響抵抗膜４
６で塞いで単一指向性とすることができる。図示例では
音響抵抗膜４６を音孔用凹部３５に配し、かつこれをス
リット３６に挿入して塞いでいる。この音響抵抗膜４６
を外すと、両指向特性となる。スリット３６を音響的に
完全に塞ぐ、つまり、スリット３６を形成しない場合
は、無指向性となる。
【００１３】上述したマイクロホンを組み立てるにはマ
イクロホンユニット１２を内部ケース１３に圧入保持さ
せ、その後、弾性材の外部ケース１４の開口を押し広げ
て、内部ケース１３側から外部ケース１４内に挿入して
完成する。コネクタ６１の接触子３１，３２の接触部３
１ａ，３２ａは、このマイクロホンが取付けられるセッ
ト（例えば携帯電話機）の配線基板の電極と弾性接触さ
せて電気的に接触させることができる。接触子３１，３
２とはコイルばねなど他のものでもよい。
イクロホンユニット１２を内部ケース１３に圧入保持さ
せ、その後、弾性材の外部ケース１４の開口を押し広げ
て、内部ケース１３側から外部ケース１４内に挿入して
完成する。コネクタ６１の接触子３１，３２の接触部３
１ａ，３２ａは、このマイクロホンが取付けられるセッ
ト（例えば携帯電話機）の配線基板の電極と弾性接触さ
せて電気的に接触させることができる。接触子３１，３
２とはコイルばねなど他のものでもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
コネクタ６１を配線基板２３に固定してあり、例えばセ
ットの配線基板の導体に確実に接触接続することがで
き、振動、衝撃に対しても安定な接続が得られる。しか
もその接続のために、半田熱の影響をエレクトレット膜
は影響を全く受けない。
コネクタ６１を配線基板２３に固定してあり、例えばセ
ットの配線基板の導体に確実に接触接続することがで
き、振動、衝撃に対しても安定な接続が得られる。しか
もその接続のために、半田熱の影響をエレクトレット膜
は影響を全く受けない。
【００１５】内部ケース１３の音孔用凹部３５及びスリ
ット３６と、外部ケース１４の小開口４５とにより後部
音孔が構成され、これはマイクロホンユニット１２の背
面音孔２５と連通しているため、両指向特性マイクロホ
ンとして構成することができ、また小開口４５を音響抵
抗膜４６で塞ぐことにより単一指向特性のものとするこ
ともできる。
ット３６と、外部ケース１４の小開口４５とにより後部
音孔が構成され、これはマイクロホンユニット１２の背
面音孔２５と連通しているため、両指向特性マイクロホ
ンとして構成することができ、また小開口４５を音響抵
抗膜４６で塞ぐことにより単一指向特性のものとするこ
ともできる。
【００１６】しかもこれらの指向特性は、内部ケース１
３を樹脂材のモールド品として構成することにより、音
孔用凹部３５により構成される微小音響室の容積が一定
の値となり、かつ音響抵抗膜４６の音響インピーダンス
を選定することにより、目的とするものを量産すること
ができる。従来において、通常全指向性（無指向性）マ
イクロホンが用いられていたが、携帯電話機で接話形マ
イクロホンとして用いると、つまり利用者の口をマイク
ロホンに著しく接近して利用すると、マイクロホンと口
との距離が１ｃｍの場合は、図４Ａが点線のように低周
波域のレベルが上がり、低域が強調され違和感が生じ
る。マイクロホンと口との距離が５０ｃｍ程度であれば
実線のように平坦特性となる。低域がもち上がるのは、
マイクロホンユニット１２の前面音孔より振動膜１９に
加わる音圧と、背面音孔２５を通じて振動膜１９に加わ
る音圧との差が、口とマイクロホンとの距離が接近する
と、口から両音孔を通じて振動膜１９へ至る距離が著し
く大となって顕著になり、低域がもち上がる。
３を樹脂材のモールド品として構成することにより、音
孔用凹部３５により構成される微小音響室の容積が一定
の値となり、かつ音響抵抗膜４６の音響インピーダンス
を選定することにより、目的とするものを量産すること
ができる。従来において、通常全指向性（無指向性）マ
イクロホンが用いられていたが、携帯電話機で接話形マ
イクロホンとして用いると、つまり利用者の口をマイク
ロホンに著しく接近して利用すると、マイクロホンと口
との距離が１ｃｍの場合は、図４Ａが点線のように低周
波域のレベルが上がり、低域が強調され違和感が生じ
る。マイクロホンと口との距離が５０ｃｍ程度であれば
実線のように平坦特性となる。低域がもち上がるのは、
マイクロホンユニット１２の前面音孔より振動膜１９に
加わる音圧と、背面音孔２５を通じて振動膜１９に加わ
る音圧との差が、口とマイクロホンとの距離が接近する
と、口から両音孔を通じて振動膜１９へ至る距離が著し
く大となって顕著になり、低域がもち上がる。
【００１７】両指向性マイクロホンを接話形として用い
ると、図４Ｂの点線（マイクロホンと口間の距離が１ｃ
ｍ）のように、ほぼ平坦な特性となる。しかし、両指向
性マイクロホンはマイクロホンと口の距離が５０ｃｍ程
度になると低域が下がる。従って、接話形として用いら
れる場合は、両指向性として構成することによる違和感
が生じないようにすることができる。
ると、図４Ｂの点線（マイクロホンと口間の距離が１ｃ
ｍ）のように、ほぼ平坦な特性となる。しかし、両指向
性マイクロホンはマイクロホンと口の距離が５０ｃｍ程
度になると低域が下がる。従って、接話形として用いら
れる場合は、両指向性として構成することによる違和感
が生じないようにすることができる。
【００１８】なお、携帯電話機のように高周波信号を扱
う場合は、マイクロホンが外部の影響を受け易く、雑音
としてマイクロホン出力に入ることがある。これを抑制
するために、使用高周波信号の周波数に応じて雑音除去
用のコンデンサがマイクロホンユニットにおいて配線基
板２３に実装されているものがあり、マイクロホンユニ
ット１２としてそのようなものを使用することが望まし
い。
う場合は、マイクロホンが外部の影響を受け易く、雑音
としてマイクロホン出力に入ることがある。これを抑制
するために、使用高周波信号の周波数に応じて雑音除去
用のコンデンサがマイクロホンユニットにおいて配線基
板２３に実装されているものがあり、マイクロホンユニ
ット１２としてそのようなものを使用することが望まし
い。
【００１９】外部ケース１４としてゴムのような弾性材
を用いることにより、音もれを防止した密閉構造とする
ことができる。半田接続を行わないため、エレクトレッ
トコンデンサマイクロホン熱劣化がなく、圧入で組み立
てることができ、感度特性が均一なものが得られる。
を用いることにより、音もれを防止した密閉構造とする
ことができる。半田接続を行わないため、エレクトレッ
トコンデンサマイクロホン熱劣化がなく、圧入で組み立
てることができ、感度特性が均一なものが得られる。
【図１】Ａはこの発明のマイクロホンの実施例を示す正
面図、ＢはＡのケース１１をＡＡ断面とした側面図、Ｃ
はＡの外部ケース１４をＢＢ断面とした側面図である。
面図、ＢはＡのケース１１をＡＡ断面とした側面図、Ｃ
はＡの外部ケース１４をＢＢ断面とした側面図である。
【図２】Ａはこの発明のマイクロホンユニット１２の実
施例を示す一部を断面にした斜視図、Ｂはマイクロホン
ユニット１２の背面図、Ｃはコネクタ６１の拡大断面図
である。
施例を示す一部を断面にした斜視図、Ｂはマイクロホン
ユニット１２の背面図、Ｃはコネクタ６１の拡大断面図
である。
【図３】図Ａは図１Ａの背面図、Ｂは外部ケース１４を
外した背面図、Ｃは図１Ａの正面側面図である。
外した背面図、Ｃは図１Ａの正面側面図である。
【図４】Ａは無指向性マイクロホンの周波数特性例を示
す図、Ｂはこの発明によるマイクロホンの周波数特性例
を示す図である。
す図、Ｂはこの発明によるマイクロホンの周波数特性例
を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 松澤 福三郎 (56)参考文献 実開 昭61−18691（ＪＰ，Ｕ) 登録実用新案3017118（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04R 19/04
Claims (6)
- 【請求項１】 カプセル内にエレクトレット振動膜と、
背極などが収容され、カプセルの前面板に前面音孔が形
成され、開放とされたカプセルの背面が配線基板で閉塞
され、その配線基板の内面に、インピーダンス変換素子
が実装されたエレクトレットコンデンサマイクロホンユ
ニットにおいて、 上記配線基板の外面に、マイクロホン信号伝送用のコネ
クタが固定されていることを特徴とするエレクトレット
コンデンサマイクロホンユニット。 - 【請求項２】 上記配線基板の外面に信号端子板とアー
ス端子板が形成され、これら信号端子板とアース端子板
とにそれぞれ電気的に接続された一つの接触子を上記コ
ネクタに具備することを特徴とする請求項１記載のエレ
クトレットコンデンサマイクロホンユニット。 - 【請求項３】 エレクトレットコンデンサマイクロホン
ユニットと、 そのマイクロホンユニットの配線基板の外面に固定され
たコネクタと、そのマイクロホンユニットが挿入保持さ
れ、上記コネクタが貫通されたコネクタ用穴を有する絶
縁材よりなる筒状ケースとよりなるエレクトレットコン
デンサマイクロホン。 - 【請求項４】 上記ケースは、上記マイクロホンユニッ
トの上記端子板側が嵌合され、かつ上記コネクタが挿通
された上記コネクタ用穴を有する、樹脂材のモールド品
よりなる内部ケースと、 上記内部ケースの外周面と、背面の周縁部と、上記マイ
クロホンユニットの前面の周縁部とを弾性材よりなる外
側ケースとより構成されていることを特徴とする請求項
１記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。 - 【請求項５】 上記配線基板に背面音孔が形成され、そ
の背面音孔と上記ケースの後方部の外部と連通した後部
音孔が上記ケースに形成されていることを特徴とする請
求項４記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。 - 【請求項６】 上記後部音孔は音響抵抗膜で塞がれてい
ることを特徴とする請求項５記載のエレクトレットコン
デンサマイクロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25870497A JP3331309B2 (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | エレクトレットコンデンサマイクロホンユニット及びそれを用いたエレクトレットコンデンサマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25870497A JP3331309B2 (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | エレクトレットコンデンサマイクロホンユニット及びそれを用いたエレクトレットコンデンサマイクロホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1198597A JPH1198597A (ja) | 1999-04-09 |
| JP3331309B2 true JP3331309B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=17323950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25870497A Expired - Fee Related JP3331309B2 (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | エレクトレットコンデンサマイクロホンユニット及びそれを用いたエレクトレットコンデンサマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3331309B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100420128B1 (ko) * | 2001-05-22 | 2004-03-02 | 주식회사 비에스이 | 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 |
-
1997
- 1997-09-24 JP JP25870497A patent/JP3331309B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1198597A (ja) | 1999-04-09 |
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