TWI626158B - 電子裝置的機殼結構及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種電子裝置的機殼結構，包括透明殼體以及不透明薄膜。透明殼體具有相對的內表面與外表面，且透明殼體具有至少一開口以連通內表面與外表面。不透明薄膜經由至少一開口排氣以真空吸附於內表面，且不透明薄膜視覺暴露於透明殼體。另提供一種機殼結構的製作方法。

Description

電子裝置的機殼結構及其製作方法
本發明是有關於一種機殼結構及其製作方法，且特別是一種電子裝置的機殼結構及其製作方法。
在電子裝置之機殼結構的研發及設計中，多半會以一種亮麗而新穎（流行）的圖形為設計重點，同時搭配顯眼的材質而期望能抓獲消費者的目光。一般而言，通常是以圖形貼紙貼置於機殼結構上，或是於機殼結構之塑膠射出過程中即提供所需圖案而使其一體成型製成。
惟，前者可能面臨使用期間貼紙脫落等情形而不耐使用，後者則需於塑膠射出的模具上進行再加工出所需圖案，而造成製造成本增加。因此，本領域之設計者確實有對此進行改善的需求。
本發明提供一種電子裝置的機殼結構及其製作方法，藉由在透明殼體的內表面配置不透明薄膜，以讓機殼結構具有通透的視覺效果而提高其美觀性。
本發明電子裝置的機殼結構，包括透明殼體以及不透明薄膜。透明殼體具有相對的內表面與外表面，且透明殼體具有至少一開口以連通內表面與外表面。不透明薄膜經由至少一開口排氣以真空吸附於內表面，且不透明薄膜視覺暴露於透明殼體。
本發明機殼結構的製作方法，包括：提供透明殼體，其具有至少一開口以連通透明殼體的外表面與內表面；以及提供真空以經由至少一開口排氣，而吸附不透明薄膜至透明殼體的內表面。
基於上述，藉由在透明殼體的內表面配置不透明薄膜，而使不透明薄膜在視覺上是暴露於透明殼體，進而讓電子裝置的機殼結構具備視覺上的通透感，進而得以提高電子裝置的美觀性。再者，不透明薄膜是藉由真空吸附於透明殼體的內表面，且由於透明殼體具有連通內、外表面的開口，因此所述不透明薄膜在真空過程中，氣體能順利地從所述開口被排出，因此除能提供不透明薄膜朝向透明殼體之內表面驅動的動力，也能有效地排除透明殼體與不透明薄膜之間的氣體，而提高兩者的結合強度。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是依據本發明一實施例的機殼結構的製作流程圖。圖2至圖6分別是對應圖1製作流程的結構示意圖。請參考圖1並對照圖2至圖6，在本實施例中，電子裝置例如是筆記型電腦，而所述機殼結構是指顯示螢幕的背蓋部分，其在視覺上佔了電子裝置之整體外觀的絕大部分。然，本發明所示機殼結構並未因此受限其型式，換句話說，所述機殼結構同樣能適用於如行動電話、平板電腦等為人所熟知的電子裝置。
為完成本實施例所述的機殼結構，請參考圖1並對照圖2及圖3，首先提供透明殼體110，所述透明殼體110具有內表面S1、外表面S2以及連通內表面S1與外表面S2的至少一開口，在此，透明殼體110的材質為塑膠，其藉由射出成型製成，其中所述開口是藉由模具的靠破面而形成。再者，所述至少一開口包括第一開口P1以及多個第二開口P2，其中第一開口P1位於透明殼體110的中央，而第二開口P2分別位於透明殼體110的邊緣或角落，又如圖3所示，本實施例的第二開口P2實質上位於透明殼體110的結構轉折處。惟，在另一未繪示的實施例中，透明殼體僅具有位於中央處的第一開口。此外，在又一未繪示的實施例中，透明殼體也可以玻璃製成。
接著，請參考圖1並對照圖4，先於透明殼體110的內表面S1上塗佈黏著層140後，再於內表面S1配置不透明薄膜130。在此，不透明薄膜130例如是以不透光的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）所製成。接著，請參考圖1並對照圖5，在此將透明殼體110及所述不透明薄膜130一同置於密閉空間（未繪示），並提供真空VC以讓不透明薄膜130得以被吸附在透明殼體110的內表面S1。由於前述第一開口P1或/與第二開口P2的存在，故能順利且平均地提供氣體被排出的路徑，以驅使不透明薄膜130朝向透明殼體110的內表面S1移近並貼附其上，同時也使殘留在不透明薄膜130與黏著層140之間的氣體能被有效地排出，因而讓不透明薄膜130能藉由黏著層140而牢固地貼附於透明殼體110的內表面S1。
最後，請參考圖1並對照圖6，提供結合件150並將其配置於不透明薄膜130背對透明殼體110的一側，以讓不透明薄膜130是位於結合件150與透明殼體110的內表面S1之間。屆此，便完成機殼結構100的製作工序。
請再參考圖5，在本實施例中，不透明薄膜130還具有朝向透明殼體110的圖案132，例如是壓印在不透明薄膜130表面的微結構，當在圖4所示狀態時，藉由讓圖案132對準透明殼體110的第一開口P1，便能順利地讓圖案132經由第一開口P1而被暴露出透明殼體110。在此不限圖案132的位置，其也可從其他開口（如第二開口P2）暴露出透明殼體110，或是直接被透明殼體110不具開口的實體部分所覆蓋。
基於上述，藉由在透明殼體110的內表面S1配置不透明薄膜130，而達到讓機殼結構100在外觀上存在通透感，同時也因不透明薄膜130的阻隔，避免配置在機殼結構100內的電子元件會被直視。再者，配置在不透明薄膜130上的圖案132也能有效地被透明殼體110所保護。
圖7A與圖7B分別是本發明不同實施例的透明殼體的俯視圖。與前述實施例不同的是，圖7A所示實施例的透明殼體210具有第一開口P1與多個第三開口P3，與前述實施例的第二開口P2類似，這些第三開口P3位於透明殼體210的四個角落，而不同的是，這些第三開口P3實質上是完整地位於內表面S1而非位於結構轉折處。請參考圖7B，所示多個第四開口P4也是分別完整地位於內表面S1而非位於結構轉折處，惟第四開口P4是位於透明殼體310的四個側邊上而非位於角落處。據此，在讓不透明薄膜能順利地與透明殼體相互結合的目的之下，設計者可依據所需位置及結合條件而適當地調整開口在不透明殼體上的位置。
圖8是本發明又一實施例的機殼結構的局部剖視圖。與前述不同的是，本實施例的透明殼體310的邊緣與結合件250彼此相嵌，更進一步地說，在本實施例的電子裝置的機殼體結構中，透明殼體310是與另一殼體（未繪示）彼此相互結合，而讓內表面S1與另一殼體形成容置空間，而讓電子裝置的電子元件（例如顯示器）與所示結合件250、不透明薄膜130是位於所述容置空間中。在此，透明殼體310於其邊緣存在段差（stage）結構，因而讓透明殼體310與所述另一殼體結合的同時，也能將結合件250夾持其中，進而提高結合件在機殼結構中的結合強度，也有利於藉由結合件250而將不透明薄膜130夾持固定於透明殼體310的內表面S1。
綜上所述，在本發明的上述實施例中，藉由在透明殼體的內表面配置不透明薄膜，而使不透明薄膜在視覺上是暴露於透明殼體，進而讓電子裝置的機殼結構具備視覺上的通透感，進而得以提高電子裝置的美觀性。
其中，透明殼體除能提供上述視覺效果外，還能對不透明薄膜上的圖案予以覆蓋或使其僅從開口露出，而達到保護的效果。
其中，透明殼體具有位於其中央的第一開口，以及位於其邊緣的第二開口，這些開口用以在真空吸附不透明薄膜至透明機殼的過程中，能產生平均且順利的排氣路徑，以有效地避免結合的構件之間存在氣隙。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧機殼結構
110、210、310、410‧‧‧透明殼體
130‧‧‧不透明薄膜
132‧‧‧圖案
140‧‧‧黏著層
150、250‧‧‧結合件
G1‧‧‧段差結構
P1‧‧‧第一開口
P2‧‧‧第二開口
P3‧‧‧第三開口
P4‧‧‧第四開口
S1‧‧‧內表面
S2‧‧‧外表面
VC‧‧‧真空
圖1是依據本發明一實施例的機殼結構的製作流程圖。 圖2至圖6分別是對應圖1製作流程的結構示意圖。 圖7A與圖7B分別是本發明不同實施例的透明殼體的俯視圖。 圖8是本發明又一實施例的機殼結構的局部剖視圖。

Claims (11)

  1. 一種電子裝置的機殼結構，包括：透明殼體，具有相對的內表面與外表面，且該透明殼體具有至少一開口以連通該內表面與該外表面；不透明薄膜，經由該至少一開口排氣以真空吸附於該內表面，且該不透明薄膜視覺暴露於該透明殼體；以及結合件，配置於該不透明薄膜，以使該不透明薄膜位於該結合件與該透明殼體的該內表面之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，其中該透明殼體的材質為塑膠或玻璃。
  3. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，其中該至少一開口位於該透明殼體的中央。
  4. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，其中該至少一開口包括第一開口與多個第二開口，該第一開口位於該透明殼體的中央，該些第二開口位於該透明殼體的邊緣或角落。
  5. 如申請專利範圍第4項所述電子裝置的機殼結構，其中該些第二開口位於該透明殼體的結構轉折處。
  6. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，其中該不透明薄膜具有圖案，經由該至少一開口暴露出該透明殼體。
  7. 一種機殼結構的製作方法，包括： 提供透明殼體，該透明殼體具有至少一開口以連通該透明殼體的外表面與內表面；提供真空以經由該至少一開口排氣，而吸附不透明薄膜至該透明殼體的該內表面；以及配置結合件至該不透明薄膜，以使該不透明薄膜位於該內表面與該結合件之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述機殼結構的製作方法，還包括：在真空吸附該不透明薄膜至該透明殼體之前，塗佈黏著層於該內表面。
  9. 如申請專利範圍第7項所述機殼結構的製作方法，其中該透明殼體是以塑膠射出成型。
  10. 如申請專利範圍第9項所述機殼結構的製作方法，其中該至少一開口是由模具的靠破面而成型。
  11. 如申請專利範圍第7項所述機殼結構的製作方法，還包括：在所述不透明薄膜上形成圖案；以及在真空吸附該不透明薄膜至該透明殼體時使該圖案對準該至少一開口。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI723639B (zh) * 2019-11-20 2021-04-01 宏碁股份有限公司 機殼與機殼的製作方法
KR20230017390A (ko) * 2021-07-27 2023-02-06 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우 및 표시 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008036913A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Suimoku O 電子機器類のケース製造方法
CN103140066A (zh) * 2011-12-02 2013-06-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 装饰性外壳及其制造方法
TWM478985U (zh) * 2014-01-20 2014-05-21 Inhon Internat Co Ltd 機殼結構
CN204482163U (zh) * 2014-12-10 2015-07-15 昆山金利表面材料应用科技股份有限公司 一种模外电子贴膜

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008036913A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Suimoku O 電子機器類のケース製造方法
CN103140066A (zh) * 2011-12-02 2013-06-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 装饰性外壳及其制造方法
TWM478985U (zh) * 2014-01-20 2014-05-21 Inhon Internat Co Ltd 機殼結構
CN204482163U (zh) * 2014-12-10 2015-07-15 昆山金利表面材料应用科技股份有限公司 一种模外电子贴膜

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