JP2000236190A - 電磁波シールド成形品およびその製造方法 - Google Patents
電磁波シールド成形品およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２次加工やマスキング処理が不要で、シール
ド効果の高い電磁波シールド成形品を提供する。 【解決手段】 合成樹脂で成形された電子機器の筐体ま
たは構造部品であって、該筐体または該部品が、導電層
５を中間層とする多層積層成形体であることを特徴とす
る電磁波シールド成形品。
ド効果の高い電磁波シールド成形品を提供する。 【解決手段】 合成樹脂で成形された電子機器の筐体ま
たは構造部品であって、該筐体または該部品が、導電層
５を中間層とする多層積層成形体であることを特徴とす
る電磁波シールド成形品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールドを
施した合成樹脂成形品（以下、「電磁波シールド成形
品」と略称する）およびその製造方法に関するものであ
る。
施した合成樹脂成形品（以下、「電磁波シールド成形
品」と略称する）およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の筐体や構造部品に障害
電磁波を遮蔽する電磁波シールドを施すためには、合成
樹脂で筐体や構造部品を成形した後、筐体や構造部品の
表面、裏面あるいは両面に、導電塗装、メッキ、蒸着技
術などを利用して樹脂表面に導電材を付着させ、シール
ド効果を出していた。
電磁波を遮蔽する電磁波シールドを施すためには、合成
樹脂で筐体や構造部品を成形した後、筐体や構造部品の
表面、裏面あるいは両面に、導電塗装、メッキ、蒸着技
術などを利用して樹脂表面に導電材を付着させ、シール
ド効果を出していた。
【０００３】図４は電磁波シールドが施された従来の合
成樹脂成形部品の断面図である。同図のうち、（ａ）は
上面塗布、（ｂ）は下面塗布、（ｃ）は全面塗布の断面
図である。従来の電磁波シールド成形品を製造するため
には、合成樹脂で部品を成形した後、導電材４０，４
１，４２を合成樹脂成形部品４３に導電塗装等の手段に
より付着させていた。
成樹脂成形部品の断面図である。同図のうち、（ａ）は
上面塗布、（ｂ）は下面塗布、（ｃ）は全面塗布の断面
図である。従来の電磁波シールド成形品を製造するため
には、合成樹脂で部品を成形した後、導電材４０，４
１，４２を合成樹脂成形部品４３に導電塗装等の手段に
より付着させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、シールド処理
しようとする筺体あるいは構造部品の多くはシールド材
が付着すると不都合な範囲が存在するため、必要な外観
処理や絶縁処理などの２次加工や、さらにリブ、ボス、
嵌合部や可動部等へのシールド材の付着を防止するマス
キング処理の作業を行なう必要があり、コストアップの
要因となっていた。
しようとする筺体あるいは構造部品の多くはシールド材
が付着すると不都合な範囲が存在するため、必要な外観
処理や絶縁処理などの２次加工や、さらにリブ、ボス、
嵌合部や可動部等へのシールド材の付着を防止するマス
キング処理の作業を行なう必要があり、コストアップの
要因となっていた。
【０００５】本発明が解決しようとする課題は、２次加
工やマスキング処理が不要で、シールド効果の高い電磁
波シールド成形品およびその製造方法を提供することに
ある。
工やマスキング処理が不要で、シールド効果の高い電磁
波シールド成形品およびその製造方法を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の、請求項１に記載された本願発明は、合成樹脂で成形
された電子機器の筐体または構造部品であって、該筐体
または該部品が、導電層を中間層とする多層積層成形体
であることを特徴とする電磁波シールド成形品に関する
ものであり、シールド層となる導電層を中間層に形成し
ているため、製造するに際して２次加工やシールド工程
を要しない。
の、請求項１に記載された本願発明は、合成樹脂で成形
された電子機器の筐体または構造部品であって、該筐体
または該部品が、導電層を中間層とする多層積層成形体
であることを特徴とする電磁波シールド成形品に関する
ものであり、シールド層となる導電層を中間層に形成し
ているため、製造するに際して２次加工やシールド工程
を要しない。
【０００７】上記課題を解決するための、請求項２に記
載された本願発明は、導電層の一部が成形品の表面に露
出していることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シ
ールド成形品に関するものであり、露出した導電層を介
して成形部品外にあるアースに接地することができる。
載された本願発明は、導電層の一部が成形品の表面に露
出していることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シ
ールド成形品に関するものであり、露出した導電層を介
して成形部品外にあるアースに接地することができる。
【０００８】上記課題を解決するための、請求項３に記
載された本願発明は、合成樹脂で第一層を成形した後、
第一層上に導電層を形成し、次いで導電層上に第二層を
成形し、導電層を中間層とする多層成形体とすることを
特徴とする電磁波シールド成形品の製造方法に関するも
のであり、２次加工やシールド工程を要せずに電磁波シ
ールド成形品を製造することができるものである。
載された本願発明は、合成樹脂で第一層を成形した後、
第一層上に導電層を形成し、次いで導電層上に第二層を
成形し、導電層を中間層とする多層成形体とすることを
特徴とする電磁波シールド成形品の製造方法に関するも
のであり、２次加工やシールド工程を要せずに電磁波シ
ールド成形品を製造することができるものである。
【０００９】上記課題を解決するための、請求項４に記
載された本願発明は、第一層および第二層の成形を射出
成形により行うことを特徴とする請求項３に記載された
電磁波シールド成形品の製造方法に関するものであり、
電磁波シールド成形品を効率的に製造することができる
ものである。
載された本願発明は、第一層および第二層の成形を射出
成形により行うことを特徴とする請求項３に記載された
電磁波シールド成形品の製造方法に関するものであり、
電磁波シールド成形品を効率的に製造することができる
ものである。
【００１０】上記課題を解決するための、請求項５に記
載された本願発明は、導電層の成形を導電塗装により行
うことを特徴とする請求項３または４に記載の電磁波シ
ールド成形品の製造方法に関するものであり、導電層の
形成を効率的に行うことができるものである。
載された本願発明は、導電層の成形を導電塗装により行
うことを特徴とする請求項３または４に記載の電磁波シ
ールド成形品の製造方法に関するものであり、導電層の
形成を効率的に行うことができるものである。
【００１１】上記課題を解決するための、請求項６に記
載された本願発明は、第一層上に導電層を形成する際
に、第一層の一部に導電層が形成されない領域を設ける
ことを特徴とする請求項３ないし５のいずれか１項に記
載の電磁波シールド成形品の製造方法に関するものであ
り、一部導電層の無い範囲を設けることによって積層成
形の剥離強度を上げることができるものである。
載された本願発明は、第一層上に導電層を形成する際
に、第一層の一部に導電層が形成されない領域を設ける
ことを特徴とする請求項３ないし５のいずれか１項に記
載の電磁波シールド成形品の製造方法に関するものであ
り、一部導電層の無い範囲を設けることによって積層成
形の剥離強度を上げることができるものである。
【００１２】上記課題を解決するための、請求項７に記
載された本願発明は、第一層と第二層の外形形状を異な
らしめ、導電層を露出させることを特徴とする請求項３
ないし６のいずれか１項に記載の電磁波シールド成形品
の製造方法に関するものであり、露出した導電層を介し
て成形部品外にあるアースに接地できる電磁波シールド
成形品を製造することができるものである。
載された本願発明は、第一層と第二層の外形形状を異な
らしめ、導電層を露出させることを特徴とする請求項３
ないし６のいずれか１項に記載の電磁波シールド成形品
の製造方法に関するものであり、露出した導電層を介し
て成形部品外にあるアースに接地できる電磁波シールド
成形品を製造することができるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】請求項１に記載した電磁波シール
ド成形品は、合成樹脂で成形された電子機器の筐体また
は構造部品であって、該筐体または該部品が、導電層を
中間層とする多層成形体であることを特徴とするもので
あるが、この電磁波シールド成形品を製造するための実
施形態を以下に、図をもって説明する。
ド成形品は、合成樹脂で成形された電子機器の筐体また
は構造部品であって、該筐体または該部品が、導電層を
中間層とする多層成形体であることを特徴とするもので
あるが、この電磁波シールド成形品を製造するための実
施形態を以下に、図をもって説明する。
【００１４】（実施形態１）図１は、本発明の第１実施
形態である電磁波シールド成形品の製造方法と構造を示
す断面図である。図１中、（ａ）は第一層成形図、
（ｂ）は第一層成形後に導電塗装により導電層を形成し
た図、（ｃ）は第二層成形の図、（ｄ）は完成部品図で
ある。
形態である電磁波シールド成形品の製造方法と構造を示
す断面図である。図１中、（ａ）は第一層成形図、
（ｂ）は第一層成形後に導電塗装により導電層を形成し
た図、（ｃ）は第二層成形の図、（ｄ）は完成部品図で
ある。
【００１５】まず、第一金型１と第二金型２との間に形
成されたキャビティに合成樹脂を射出し、第一層成形品
３を成形する（図１（ａ））。第一層成形終了後に第二
金型２を外し、マスキング金型４を取り付け、第一層成
形品３に導電材を塗布して導電層５を形成する（図１
（ｂ））。導電材の塗布終了後、マスキング金型４を外
し第三金型６を取り付け、樹脂の射出を行ない、第二層
成形品７を成形する（図１（ｃ））。金型１と金型６を
外すと、第一層成形品３と導電層５と第二層成形品７が
密着した状態で取り出され、電磁波シールド成型品が完
成する。
成されたキャビティに合成樹脂を射出し、第一層成形品
３を成形する（図１（ａ））。第一層成形終了後に第二
金型２を外し、マスキング金型４を取り付け、第一層成
形品３に導電材を塗布して導電層５を形成する（図１
（ｂ））。導電材の塗布終了後、マスキング金型４を外
し第三金型６を取り付け、樹脂の射出を行ない、第二層
成形品７を成形する（図１（ｃ））。金型１と金型６を
外すと、第一層成形品３と導電層５と第二層成形品７が
密着した状態で取り出され、電磁波シールド成型品が完
成する。
【００１６】（実施形態２）図２は、本発明の第２の実
施形態である電磁波シールド成形品の製造方法と構造を
示す断面図である。図２中、（ａ）は第一層成形図、
（ｂ）は第一層成形後に導電塗装により導電層を形成し
た図、（ｃ）は第二層成形の図、（ｄ）は完成部品図で
ある。
施形態である電磁波シールド成形品の製造方法と構造を
示す断面図である。図２中、（ａ）は第一層成形図、
（ｂ）は第一層成形後に導電塗装により導電層を形成し
た図、（ｃ）は第二層成形の図、（ｄ）は完成部品図で
ある。
【００１７】まず、第一金型１０と第二金型１１との間
に形成されたキャビティに合成樹脂樹脂を射出し、第一
層成形品１２を成形する（図２（ａ））。第一層成形終
了後に第二金型１１を外し、マスキング金型１３を取り
付けて導電材を塗布して導電層１４の形成を行なう（図
２（ｂ））。なお、マスキング金型１３は、第一層成形
品１２の上面に導電材が塗布されない領域を形成するた
めの、マスキング部位１３ａを備えている。導電材塗布
終了後、マスキング金型１３を外し、第三金型１５を取
り付け合成樹脂の射出を行ない、第二層成形品１６を成
形する（図２（ｃ））。第一金型１０と第三金型１５を
外すと、第一成形品１２と導電材１４と第二成形品１６
が密着した状態で取り出され、部品が完成する。このマ
スキング部位１３ａを有するマスキング金型１３で導電
材１４の一部が塗装されない範囲１７を形成することに
より、第一層成形品１２と第二層成形品１６が導電層非
成形領域１７で直接密着し、剥離強度を上げることがで
き、用途に応じた電磁波シールド成形品を作ることが可
能となる。
に形成されたキャビティに合成樹脂樹脂を射出し、第一
層成形品１２を成形する（図２（ａ））。第一層成形終
了後に第二金型１１を外し、マスキング金型１３を取り
付けて導電材を塗布して導電層１４の形成を行なう（図
２（ｂ））。なお、マスキング金型１３は、第一層成形
品１２の上面に導電材が塗布されない領域を形成するた
めの、マスキング部位１３ａを備えている。導電材塗布
終了後、マスキング金型１３を外し、第三金型１５を取
り付け合成樹脂の射出を行ない、第二層成形品１６を成
形する（図２（ｃ））。第一金型１０と第三金型１５を
外すと、第一成形品１２と導電材１４と第二成形品１６
が密着した状態で取り出され、部品が完成する。このマ
スキング部位１３ａを有するマスキング金型１３で導電
材１４の一部が塗装されない範囲１７を形成することに
より、第一層成形品１２と第二層成形品１６が導電層非
成形領域１７で直接密着し、剥離強度を上げることがで
き、用途に応じた電磁波シールド成形品を作ることが可
能となる。
【００１８】（実施形態３）図３は本発明の第項３の実
施形態である電磁波シールド成形品の製造方法と構造を
示す断面図である。図３中、（ａ）は第一層成形図、
（ｂ）は第一成形後に導電塗装により導電層を施した
図、（ｃ）は第二層成形の図、（ｄ）は完成部品を本体
のアースに接続した図である。
施形態である電磁波シールド成形品の製造方法と構造を
示す断面図である。図３中、（ａ）は第一層成形図、
（ｂ）は第一成形後に導電塗装により導電層を施した
図、（ｃ）は第二層成形の図、（ｄ）は完成部品を本体
のアースに接続した図である。
【００１９】まず、第一金型２０と第二金型２１との間
に形成されたキャビティに合成樹脂を射出し、第一層成
形品２２を成形する（図３（ａ））。第一層成形終了後
に第二金型２１を外し、マスキング金型２３を取り付
け、導電材の塗布により導電層２４の形成を行なう（図
３（ｂ））。導電材塗布終了後にマスキング金型２３を
外し、第三金型２５を取り付けて合成樹脂の射出を行な
い第二層成形品２６を成形する（図３（ｃ））。金型２
０と金型２５を外すと第一層成形品２２と導電層２４と
第二層成形品２６が密着した状態で取り出され電磁波シ
ールド成形品が完成する。その際、第一層成形品２２と
第二層成形品２６の外形形状を変え、第一層成形品外形
と同じ面積の導電層範囲より小さくした第二層成形品外
形によって、導電層の露出面２７を設ける。この露出面
を利用して部品３１（筺体、構造部品等）に取り付けら
れている導電部材を介してアースプレート２９に接続可
能となり、その結果、導電層２４がアースに接地でき、
かつ組み立て後に導電材の露出面２７を露出させずにア
ースに接地出来る。ビス３０は部品３１と第一層成形品
２２、導電層２４、第二層成形品２６の密着後の完成部
品との結合部材である。
に形成されたキャビティに合成樹脂を射出し、第一層成
形品２２を成形する（図３（ａ））。第一層成形終了後
に第二金型２１を外し、マスキング金型２３を取り付
け、導電材の塗布により導電層２４の形成を行なう（図
３（ｂ））。導電材塗布終了後にマスキング金型２３を
外し、第三金型２５を取り付けて合成樹脂の射出を行な
い第二層成形品２６を成形する（図３（ｃ））。金型２
０と金型２５を外すと第一層成形品２２と導電層２４と
第二層成形品２６が密着した状態で取り出され電磁波シ
ールド成形品が完成する。その際、第一層成形品２２と
第二層成形品２６の外形形状を変え、第一層成形品外形
と同じ面積の導電層範囲より小さくした第二層成形品外
形によって、導電層の露出面２７を設ける。この露出面
を利用して部品３１（筺体、構造部品等）に取り付けら
れている導電部材を介してアースプレート２９に接続可
能となり、その結果、導電層２４がアースに接地でき、
かつ組み立て後に導電材の露出面２７を露出させずにア
ースに接地出来る。ビス３０は部品３１と第一層成形品
２２、導電層２４、第二層成形品２６の密着後の完成部
品との結合部材である。
【００２０】上記実施形態１ないし３では、射出成形に
より製造する方法を示したが、請求項１に記載の電磁波
シールド成形品を製造する方法はこれらの方法に限定さ
れるものではなく、導電層を中間層とする積層体を形成
できる方法であればよく、例えば、合成樹シート間に導
電シートを挟んだものを加圧成型してもよく、あるい
は、パウダースラッシュ成型により、積層体としてもよ
い。
より製造する方法を示したが、請求項１に記載の電磁波
シールド成形品を製造する方法はこれらの方法に限定さ
れるものではなく、導電層を中間層とする積層体を形成
できる方法であればよく、例えば、合成樹シート間に導
電シートを挟んだものを加圧成型してもよく、あるい
は、パウダースラッシュ成型により、積層体としてもよ
い。
【００２１】上記実施形態１ないし３では、３層構造の
電磁波シールド成形品の製造法を示したが、請求項１に
記載の電磁波シールド成形品の層数は、３層に限定され
るものではなく、導電層が中間層となるものであれば、
４層以上の積層体であってもよい。
電磁波シールド成形品の製造法を示したが、請求項１に
記載の電磁波シールド成形品の層数は、３層に限定され
るものではなく、導電層が中間層となるものであれば、
４層以上の積層体であってもよい。
【００２２】なお、本発明で使用する合成樹脂材料は第
一層成形材料と第二層成形材料が完成部品状態での使用
目的などによって異なる材料の組み合わせを行なうこと
が可能であり、もちろん同一材料でも可能である。
一層成形材料と第二層成形材料が完成部品状態での使用
目的などによって異なる材料の組み合わせを行なうこと
が可能であり、もちろん同一材料でも可能である。
【００２３】導電塗装に使用する材料として銀、銅など
の導電性の高い素材を主成分とした粉末に接着塗料を付
加した物を導電材として使用し、他の素材としてカーボ
ン、ステンレスなどの導電性のある材料も使用出来、コ
ストや使用目的によって単一素材だけではなく複合した
材料も導電材として使用出来る。尚参考に導電性の高い
素材の塗料の抵抗値は、接着塗料の割り合いや、塗装厚
で変化するが、１ｃｍ間０．１Ω以下の抵抗値が可能で
ある。又、導電材塗布方法として、主に自動機又は手作
業での吹き付け方式で塗布が行なわれるが、筆や刷毛を
利用して塗り付ける方法も可能であり、用途によって使
い分けができる。
の導電性の高い素材を主成分とした粉末に接着塗料を付
加した物を導電材として使用し、他の素材としてカーボ
ン、ステンレスなどの導電性のある材料も使用出来、コ
ストや使用目的によって単一素材だけではなく複合した
材料も導電材として使用出来る。尚参考に導電性の高い
素材の塗料の抵抗値は、接着塗料の割り合いや、塗装厚
で変化するが、１ｃｍ間０．１Ω以下の抵抗値が可能で
ある。又、導電材塗布方法として、主に自動機又は手作
業での吹き付け方式で塗布が行なわれるが、筆や刷毛を
利用して塗り付ける方法も可能であり、用途によって使
い分けができる。
【００２４】請求項１に記載された電磁波シールド成形
品の導電層を形成するには、上記導電塗装に限定される
ものではなく、導電性樹脂により導電層を形成してもよ
く、またメッキ、スパッタリング等により形成してもよ
い。
品の導電層を形成するには、上記導電塗装に限定される
ものではなく、導電性樹脂により導電層を形成してもよ
く、またメッキ、スパッタリング等により形成してもよ
い。
【００２５】
【発明の効果】請求項１に記載の本発明によれば、不必
要に導電材を表面に出すこと無くシールド効果を有する
電磁波シールド成形品とすることができ、その製造に際
しては２次加工やマスキング処理などの工程が不要であ
り、コスト低減を図ることができる。
要に導電材を表面に出すこと無くシールド効果を有する
電磁波シールド成形品とすることができ、その製造に際
しては２次加工やマスキング処理などの工程が不要であ
り、コスト低減を図ることができる。
【００２６】請求項２に記載の本発明によれば、露出し
た導電層を介してアースに接地することが可能になり、
シールド効果を変化させることができる。
た導電層を介してアースに接地することが可能になり、
シールド効果を変化させることができる。
【００２７】請求項３に記載の本発明よれば、不必要に
導電材を表面に出すこと無くシールド効果を有する電磁
波シールド成形品を製造することができ、２次加工やマ
スキング処理などの工程が不要であり、コスト低減を図
ることができる。
導電材を表面に出すこと無くシールド効果を有する電磁
波シールド成形品を製造することができ、２次加工やマ
スキング処理などの工程が不要であり、コスト低減を図
ることができる。
【００２８】請求項４に記載の本発明によれば、射出成
形により第一層、第二層を成型するので、効率的に電磁
波シールド成形品を製造することができる。
形により第一層、第二層を成型するので、効率的に電磁
波シールド成形品を製造することができる。
【００２９】請求項５に記載の本発明によれば、導電塗
装により導電層を形成するので、効率的に電磁波シール
ド成形品を製造することができる。
装により導電層を形成するので、効率的に電磁波シール
ド成形品を製造することができる。
【００３０】請求項６に記載の本発明によれば、導電層
非形成領域を介して第一層と第二層が直接密着するの
で、剥離強度に優れた電磁波シールド成形品を製造する
ことができる。
非形成領域を介して第一層と第二層が直接密着するの
で、剥離強度に優れた電磁波シールド成形品を製造する
ことができる。
【００３１】請求項７に記載の本発明よれば、第一層成
形と第二層成形との外形を変えることによって必要範囲
の導電層を露出させアースに接地することが可能にな
り、シールド効果を変化させることが可能な電磁波シー
ルド成形品を製造することができる
形と第二層成形との外形を変えることによって必要範囲
の導電層を露出させアースに接地することが可能にな
り、シールド効果を変化させることが可能な電磁波シー
ルド成形品を製造することができる
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に
係る製造方法および構造を示す断面図。
係る製造方法および構造を示す断面図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２の実施形態に
係る製造方法および構造を示す断面図。
係る製造方法および構造を示す断面図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第３の実施形態に
係る製造方法、構造および組み立てを示す断面図。
係る製造方法、構造および組み立てを示す断面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、従来の電磁波シールド成形
品を説明する断面図である。
品を説明する断面図である。
３，１２，２２ 第一層成形品 ５，１４，２４，４０，４１，４２ 導電層 ７，１６，２６ 第二層成形品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AK01A AK01C BA03 BA07 BA10A BA10C CC00B DA20 DA20A DA20C EH36 EH36A EH36C GB41 JD08 JG01B JG01C 4F206 AE03 AH33 JA07 JB22 JF05 JL02 JM02 JM04 JM06 JN12 JN25 JQ81 JQ87 5E321 AA01 BB23 BB24 GG01 GG05
Claims (7)
- 【請求項１】 合成樹脂で成形された電子機器の筐体ま
たは構造部品であって、該筐体または該部品が、導電層
を中間層とする多層積層成形体であることを特徴とする
電磁波シールド成形品。 - 【請求項２】 導電層の一部が成形品の表面に露出して
いることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド
成形品。 - 【請求項３】 合成樹脂で第一層を成形した後、第一層
上に導電層を形成し、次いで導電層上に第二層を成形
し、導電層を中間層とする多層成形体とすることを特徴
とする電磁波シールド成形品の製造方法。 - 【請求項４】 第一層および第二層の成形を射出成形に
より行うことを特徴とする請求項３に記載された電磁波
シールド成形品の製造方法。 - 【請求項５】 導電層の形成を導電塗装により行うこと
を特徴とする請求項３または４に記載の電磁波シールド
成形品の製造方法。 - 【請求項６】 第一層上に導電層を形成する際に、第一
層の一部に導電層が形成されない領域を設けることを特
徴とする請求項３ないし５のいずれか１項に記載の電磁
波シールド成形品の製造方法。 - 【請求項７】 第一層と第二層の外形形状を異ならし
め、導電層を露出させることを特徴とする請求項３ない
し６のいずれか１項に記載の電磁波シールド成形品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3734899A JP2000236190A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 電磁波シールド成形品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3734899A JP2000236190A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 電磁波シールド成形品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000236190A true JP2000236190A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12495074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3734899A Pending JP2000236190A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 電磁波シールド成形品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000236190A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002052915A1 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-04 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Shield can |
| KR20020081499A (ko) * | 2001-04-18 | 2002-10-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법 |
| JP2003000494A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-07 | Kowa Co Ltd | 掃除機用床ノズルの回転ロータ |
| US6682674B2 (en) | 2000-12-27 | 2004-01-27 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method of making a shield can |
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-
1999
- 1999-02-16 JP JP3734899A patent/JP2000236190A/ja active Pending
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