JPH01225198A - 金属心導体板とその製造方法 - Google Patents

金属心導体板とその製造方法

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JPH01225198A
JPH01225198A JP1001904A JP190489A JPH01225198A JP H01225198 A JPH01225198 A JP H01225198A JP 1001904 A JP1001904 A JP 1001904A JP 190489 A JP190489 A JP 190489A JP H01225198 A JPH01225198 A JP H01225198A
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ヘルムート、ハドウイガー
Hans Schmidt
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、心部が良熱伝導性金属例えばアルミニウム
、銅、黄銅又は鋼から成り、この金属心とそれ以外の導
体板構成材料の熱膨張係数ができるだけ近い値である金
属心導体板の製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕 高密度集積半導体デバイス又は電力デバイスの場合デバ
イス内に発生した熱の放出が大きな問題であるが、これ
は導体板に金属心を組み込み、それによって導体板の熱
伝導を良くすることによって解決される。
これまで金属心導体板に適用された製法は次のようなも
のであった。
−回転焼結により金属心上にエポキシ樹脂粉末層を設け
る −　金属心の電気泳動コーティング −金属心の浸漬コーティング −心の薄層化 これらの方法およびその長所と短所はヘルマン（Ｇ、　
ＩＩｅｒｎ＋ａｎｎ）の著書［ハンドブーツ・デル・ラ
イタープラッテンテヒニク（Ｈａｎｄｂｕｃｈ　ｄｅｒ
　ＬｅｉｔｅｒｐＪａｔｔｅｎｔｅｃｈｎｉｋ）　Ｊ　
［！ｕｇｅｎ　Ｇ、　Ｌｅｎｚｅ出版社１９８２年の第
１７章に記載されている。
これらの方法で作られた金属心導体板では特に貫通接触
部に弱点がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
この発明の目的は、貫通接触部が高い信頼性をもつ金属
心導体板とそれを製造する方法を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
この目的は、特許請求の範囲の請求項１に特徴として挙
げた工程と請求項１１に記載した構成の金属心導体板に
よって達成される。
この発明の種々の実施態様は特許請求の範囲の請求項２
ないし１０に示されている。
〔発明の効果〕
この発明の主な利点は製造工程段の数が減少し、父上記
の欠点が生じないことである。その外にも貫通接触部に
閉結された合成樹脂表面があって、貫通接触部に−様な
金属化が確保されることも長所である。又この発明の方
法によれば周囲から分離された外形の導体を追加工程無
しに作ることができる。
〔実施例〕
以下に図面を参照し実施例についてこの発明を更に詳細
に説明する。
金属心ｌとしてはアルミニウム板が使用されるが、この
アルミニウム板は両面が合成樹脂Ｉｌ！２で覆われる。
金属心１と合成樹脂Ｐｌｉ２の間には接着剤３が置かれ
ている。この被覆板に穴があけられる。適当な適寸法の
穴形状を被覆金属板に設けることは打ち抜きによっても
可能である。穴は４として示されている。穴をあけた後
導体板の一方の面に合成樹脂５を吹付ける。この合成樹
脂５は熱可塑性のものが有利である。この場合穴４は周
囲から分離されて最終寸法６まで埋められる。この吹付
は過程により被覆膜２は熱可塑性樹脂と総ての接触面に
おいて気密に融着される。
金属心導体板は２次元形と３次元形のいずれでもよい、
上記の射出成形法はスタンピング法又はプレス法で置き
換えることができる。金属心にはその一面又は両面に合
成樹脂Ｎ５を設けることができる。しかし合成樹脂層５
を設ける基板としては原則的に合成樹脂種２が必要であ
る。これらの材料の選択は、金属が高い熱伝導度を示し
、又使用される種々の材料の間に整合が成立し、金属と
合成樹脂の組合わせにおいて各成分の熱膨張係数の間に
大きな差がないように行われる。これによって熱膨張の
結果として１つの層内又は異なる層の間に生ずる熱応力
が不利な作用を及ぼすことが避けられる０通常合成樹脂
で予備処理された金属心１はその穴４の内部で一方の側
から合成樹脂５により面状に包まれる。これによって導
体板の外側の絶縁とその周囲の絶縁が同時に作られる。
更に金属心が導体板全体の一部分だけに拡がるか、ある
いは金属心の一部分だけを合成樹脂５で覆うことも可能
である。過大寸法にあけられるかスタンプされた穴４の
最終寸法は熱成形法により合成樹脂５で埋めることによ
って作られ、その際最終寸法は当然工具内に適当に設け
られた所望直径のピンによって達成される。原理的には
所定形状の穴をもつ金属心導体板を作ることができる。
容器部分とするかあるいは純粋に表面取付は形の構成部
品として使用するためには穴４のない金属心導体板もこ
の発明の方法で作ることができる０合成樹脂種２と合成
樹脂５の材料はこの金属化法と導体路製造法のいずれに
おいても使用可能であるように選ばれる０合成樹脂種２
と合成樹脂５の材料としてポリエーテルイミドが使用さ
れるときは、種々の会社から一供給され通常１つまたは
それ以上の前処理浴と１つの主処理浴から成る通常のめ
つき法がこのポリエーテルイミドの金属化に使用される
。ポリエーテルイミドは熱可塑性樹脂族に属しているも
のである。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明による金属心導体板の一部の断面を示す
。 １・・・金属心 ２・・・合成樹脂種 ３・・・接着剤 ４・・・穴 ５・・・合成樹脂

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）任意の形状の金属心導体板を合成樹脂板（５）上に
    熱成形法によって作り、その際金属心（１）の少なくと
    も一方の面を合成樹脂膜（２）で被覆した後この被覆さ
    れた心を成形工具に挿入し、少なくとも一方の面を合成
    樹脂膜（２）上の合成樹脂（５）で包み、その際同時に
    導体板に存在する孔（４）をその最終寸法（６）になる
    まで埋め、これによって導体路の最終的外形が形成され
    ることを特徴とする良熱伝導性の金属から成る心部を備
    えこの金属心とそれ以外の導体板材料の熱膨張係数がで
    きるだけ近い値である金属心導体板の製造方法。 ２）金属心（１）が導体板の一部だけに拡がっているこ
    とを特徴とする請求項１記載の方法。 ３）合成樹脂（５）による包み込みが部分的に行われる
    ことを特徴とする請求項１又は２記載の方法。 ４）合成樹脂（５）としてデューロプラストが使用され
    ることを特徴とする請求項１ないし３の１つに記載の方
    法。 ５）合成樹脂（５）として熱可塑性樹脂が使用されるこ
    とを特徴とする請求項１ないし３の１つに記載の方法。 ６）被覆合成樹脂膜（２）と包み込み用の合成樹脂（３
    ）が同じ合成樹脂種であることを特徴とする請求項１な
    しい５の１つに記載の方法。 ７）被覆合成樹脂膜（２）のとりつけに粘着膜の形の粘
    着剤（３）が使用されることを特徴とする請求項１ない
    し６の１つに記載の方法。 ８）被覆合成樹脂膜（２）のとりつけに液状の粘着剤（
    ３）が使用されることを特徴とする請求項１ないし６の
    １つに記載の方法。 ９）粘着剤（３）が耐熱性のものであることを特徴とす
    る請求項７又は８記載の方法。 １０）合成樹脂膜（２）が粘着剤無しに金属心の適当な
    前処理例えば接着媒介剤を使用するかあるいは適当な取
    扱いの後ローラー被覆法によってとりつけられることを
    特徴とする請求項１ないし９の１つに記載の方法。 １１）１つの金属心（１）、少なくとも金属心の一方の
    面に接着剤（３）を使用してとりつけられた合成樹脂膜
    （２）、少なくとも合成樹脂膜（２）の一方の面に熱成
    形法によってとりつけられた合成樹脂（５）を備え、過
    大寸法に作られた穴（４）とその最終寸法（６）との間
    の差も合成樹脂（５）から成ることを特徴とする良熱伝
    導性の金属から成る心部を備え構成材料ができるだけ近
    い熱膨張係数を示す金属心導体板。
JP1001904A 1988-01-08 1989-01-06 金属心導体板とその製造方法 Pending JPH01225198A (ja)

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DE3800348 1988-01-08

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