JPH0794864A - 金属ベースプリント配線板の製造方法 - Google Patents
金属ベースプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0794864A JPH0794864A JP23681193A JP23681193A JPH0794864A JP H0794864 A JPH0794864 A JP H0794864A JP 23681193 A JP23681193 A JP 23681193A JP 23681193 A JP23681193 A JP 23681193A JP H0794864 A JPH0794864 A JP H0794864A
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- Japan
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- metal
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- printed wiring
- aluminum foil
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 特に大容量の電流が流れるパワーモジュール
用に好適に使用できる金属ベースプリント配線板であっ
て、正確な回路パターンを効率的に形成できる製造方法
を提供する。 【構成】 金属板（１）に絶縁樹脂層（２）を介して
アルミニウム箔（３）を積層し、アルミニウム箔（３）
に所望の回路パターン（３１）をエッチング法により形
成した後、該回路パターン（３１）上の一部に半田付着
性に優れた金属層（４）を設けることを特徴とする金属
ベースプリント配線板の製造方法。 【効果】 回路パターンの精度が良好であり、半田付着
性に優れた金属層を正確に設けることができ、パワーモ
ジュール用に好適に使用できる。
用に好適に使用できる金属ベースプリント配線板であっ
て、正確な回路パターンを効率的に形成できる製造方法
を提供する。 【構成】 金属板（１）に絶縁樹脂層（２）を介して
アルミニウム箔（３）を積層し、アルミニウム箔（３）
に所望の回路パターン（３１）をエッチング法により形
成した後、該回路パターン（３１）上の一部に半田付着
性に優れた金属層（４）を設けることを特徴とする金属
ベースプリント配線板の製造方法。 【効果】 回路パターンの精度が良好であり、半田付着
性に優れた金属層を正確に設けることができ、パワーモ
ジュール用に好適に使用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属ベースプリント配
線板の製造方法に係り、特に大容量の電流が流れるパワ
ーモジュール用に好適に使用できる金属ベースプリント
配線板であって、正確な回路パターンを効率的に形成で
きる製造方法に関する。
線板の製造方法に係り、特に大容量の電流が流れるパワ
ーモジュール用に好適に使用できる金属ベースプリント
配線板であって、正確な回路パターンを効率的に形成で
きる製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】上記のパワーモジュール用プリ
ント配線板においては、アルミニウムのワイヤーを用い
たボンディングを必要とする電子部品を搭載する場合、
通常、電子部品は半田により回路上に接合される。図４
は、このようなパワーモジュール用プリント配線板の一
部平面概略図（ａ）、及び断面概略図（ｂ）を示したも
のであり、基板１０上に設けた回路１１の必要な箇所に
半田層１２を介して電子部品５が搭載され、ワイヤー６
で結合されている。
ント配線板においては、アルミニウムのワイヤーを用い
たボンディングを必要とする電子部品を搭載する場合、
通常、電子部品は半田により回路上に接合される。図４
は、このようなパワーモジュール用プリント配線板の一
部平面概略図（ａ）、及び断面概略図（ｂ）を示したも
のであり、基板１０上に設けた回路１１の必要な箇所に
半田層１２を介して電子部品５が搭載され、ワイヤー６
で結合されている。
【０００３】しかしながら、半田層１２の付着工程で余
分な半田がワイヤーボンディングによる接合箇所に流出
して流出部分８を形成して、ワイヤー６による接合が不
完全になったり、半田ブリッジ７を形成して、半田が接
触してショートするという問題があった。
分な半田がワイヤーボンディングによる接合箇所に流出
して流出部分８を形成して、ワイヤー６による接合が不
完全になったり、半田ブリッジ７を形成して、半田が接
触してショートするという問題があった。
【０００４】このような問題を解決するための手段とし
て、アルミニウム−銅やアルミニウム−ニッケルからな
るクラッド箔を使用し選択的にエッチングし、アルミニ
ウムからなる回路上に半田付着性に優れた金属層を選択
的に設ける方法が知られている（特開昭５８−４８４３
２号）。
て、アルミニウム−銅やアルミニウム−ニッケルからな
るクラッド箔を使用し選択的にエッチングし、アルミニ
ウムからなる回路上に半田付着性に優れた金属層を選択
的に設ける方法が知られている（特開昭５８−４８４３
２号）。
【０００５】しかしながら、この方法ではクラッド箔を
使用していることから、回路パターンを形成するために
はエッチング剤を変更して、エッチング処理を少なくと
も２回施す必要があり、その結果回路パターンの精度が
悪くなり、特にクラッド箔の厚みが厚くなる程、その傾
向が大きいという問題があった。
使用していることから、回路パターンを形成するために
はエッチング剤を変更して、エッチング処理を少なくと
も２回施す必要があり、その結果回路パターンの精度が
悪くなり、特にクラッド箔の厚みが厚くなる程、その傾
向が大きいという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
消できる金属ベースプリント配線板の製造方法を見出し
たものであって、その要旨とするところは、金属板１に
絶縁樹脂層２を介してアルミニウム箔３を積層し、アル
ミニウム箔３に所望の回路パターン３１をエッチング法
により形成した後、該回路パターン３１上の一部に半田
付着性に優れた金属層４を設けることを特徴とする金属
ベースプリント配線板の製造方法にある。
消できる金属ベースプリント配線板の製造方法を見出し
たものであって、その要旨とするところは、金属板１に
絶縁樹脂層２を介してアルミニウム箔３を積層し、アル
ミニウム箔３に所望の回路パターン３１をエッチング法
により形成した後、該回路パターン３１上の一部に半田
付着性に優れた金属層４を設けることを特徴とする金属
ベースプリント配線板の製造方法にある。
【０００７】以下本発明を図面を参照して具体的に説明
する。図１乃至図３は本発明の製造方法の手順の一例を
示した断面概略図であり、図１は金属板１に絶縁樹脂層
２を介してアルミニウム箔３を積層した積層板の断面図
を示しており、金属板１としては、アルミニウム板、銅
板、銅／インバー／銅板、鋼板等が使用でき、厚みとし
ては、０．１ｍｍ〜５ｍｍのものが好適に使用できる。
する。図１乃至図３は本発明の製造方法の手順の一例を
示した断面概略図であり、図１は金属板１に絶縁樹脂層
２を介してアルミニウム箔３を積層した積層板の断面図
を示しており、金属板１としては、アルミニウム板、銅
板、銅／インバー／銅板、鋼板等が使用でき、厚みとし
ては、０．１ｍｍ〜５ｍｍのものが好適に使用できる。
【０００８】金属板１上には絶縁樹脂層２を設けるが、
絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂やポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテル
エーテルケトン樹脂等の熱可塑性樹脂が使用でき、ガラ
スクロス等の無機繊維布を介在したり、熱伝導性に優れ
た窒化アルミニウム等の無機充填材を混入してもよい。
絶縁樹脂層２の厚みとしては、５０μｍ〜５００μｍの
ものが好適に使用できる。
絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂やポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテル
エーテルケトン樹脂等の熱可塑性樹脂が使用でき、ガラ
スクロス等の無機繊維布を介在したり、熱伝導性に優れ
た窒化アルミニウム等の無機充填材を混入してもよい。
絶縁樹脂層２の厚みとしては、５０μｍ〜５００μｍの
ものが好適に使用できる。
【０００９】絶縁樹脂層２上に設けるアルミニウム箔３
としては、次工程のエッチング法による回路加工が可能
な厚みであればよく、５〜１０００μｍの範囲のものが
好適に使用できる。ここで厚みが５μｍ未満のもので
は、積層が困難であり、１０００μｍを越えるものでは
エッチング法による回路加工がやりずらいという問題が
ある。図１の積層板を得る方法としては、通常の熱プレ
ス法によればよく、上記の金属板１上に絶縁樹脂層２と
アルミニウム箔３を載置し、熱プレス法によって、加圧
加熱することにより所定の積層板が得られる。
としては、次工程のエッチング法による回路加工が可能
な厚みであればよく、５〜１０００μｍの範囲のものが
好適に使用できる。ここで厚みが５μｍ未満のもので
は、積層が困難であり、１０００μｍを越えるものでは
エッチング法による回路加工がやりずらいという問題が
ある。図１の積層板を得る方法としては、通常の熱プレ
ス法によればよく、上記の金属板１上に絶縁樹脂層２と
アルミニウム箔３を載置し、熱プレス法によって、加圧
加熱することにより所定の積層板が得られる。
【００１０】図２は、図１に示した積層板を使用してア
ルミニウム箔３に所望の回路パターン３１をエッチング
法により形成した状態を示した断面概略図であり、エッ
チング法としては必要な箇所にレジストを塗布した後、
塩化第２鉄液等のなどのエッチング液を使用してエッチ
ングを行った後、レジストを除去すればよい。図３は、
上記アルミニウムの回路パターン３１上にさらにその一
部に半田付着性に優れた金属層４を設けた状態を示した
断面概略図であり、半田付着性に優れた金属としては
銅、ニッケル、金、半田等が使用できるがアルミニウム
箔に対する接着性の点から銅、ニッケル、金のいずれが
を用いるのが好ましい。
ルミニウム箔３に所望の回路パターン３１をエッチング
法により形成した状態を示した断面概略図であり、エッ
チング法としては必要な箇所にレジストを塗布した後、
塩化第２鉄液等のなどのエッチング液を使用してエッチ
ングを行った後、レジストを除去すればよい。図３は、
上記アルミニウムの回路パターン３１上にさらにその一
部に半田付着性に優れた金属層４を設けた状態を示した
断面概略図であり、半田付着性に優れた金属としては
銅、ニッケル、金、半田等が使用できるがアルミニウム
箔に対する接着性の点から銅、ニッケル、金のいずれが
を用いるのが好ましい。
【００１１】金属層４の厚みは０．５μｍ〜５０μｍの
範囲が好ましく０．５μｍ未満では半田との接着性に劣
り、５０μｍを越えるものでは層厚みが均一になりにく
いという問題が生じやすい。金属層４を設ける方法とし
ては、金属メッキ法、熔射法及び蒸着法等があるが、接
着性やコストの点から金属メッキ法が好ましい。
範囲が好ましく０．５μｍ未満では半田との接着性に劣
り、５０μｍを越えるものでは層厚みが均一になりにく
いという問題が生じやすい。金属層４を設ける方法とし
ては、金属メッキ法、熔射法及び蒸着法等があるが、接
着性やコストの点から金属メッキ法が好ましい。
【００１２】金属層４は、上記アルミニウムの回路パタ
ーン３１上の一部に設けるが、その箇所は搭載する電子
部品の位置等により決めればよく、通常のレジスト塗布
法により不要部分をマスクして設ければよい。搭載する
電子部品は半田を介して金属層４上に載置されるが、金
属層４は半田との付着性に優れ、かつその位置を正確に
設けることができ、半田のはみ出し等の問題がない。
ーン３１上の一部に設けるが、その箇所は搭載する電子
部品の位置等により決めればよく、通常のレジスト塗布
法により不要部分をマスクして設ければよい。搭載する
電子部品は半田を介して金属層４上に載置されるが、金
属層４は半田との付着性に優れ、かつその位置を正確に
設けることができ、半田のはみ出し等の問題がない。
【００１３】
【発明の効果】上述したように本発明の製造方法によれ
ば、エッチング処理が１回ですむことから回路パターン
の精度が良好であり、半田付着性に優れた金属層を正確
に設けることができ、パワーモジュール用に好適に使用
できる。
ば、エッチング処理が１回ですむことから回路パターン
の精度が良好であり、半田付着性に優れた金属層を正確
に設けることができ、パワーモジュール用に好適に使用
できる。
【図１】金属板１に絶縁樹脂層２を介してアルミニウム
箔３を積層した積層板の断面図。
箔３を積層した積層板の断面図。
【図２】図１の積層板のアルミニウム箔３に所望の回路
パターン３１を形成した状態を示した断面概略図。
パターン３１を形成した状態を示した断面概略図。
【図３】図２の回路パターン３１上にさらにその一部に
半田付着性に優れた金属層４を設けた状態を示した断面
概略図。
半田付着性に優れた金属層４を設けた状態を示した断面
概略図。
【図４】従来のプリント配線板の例を示す平面概略図
（ａ）と断面概略図。
（ａ）と断面概略図。
１ 金属板 ２ 絶縁樹脂層 ３ アルミニウム箔 ３１ 回路パターン ４ 半田付着性に優れた金属層
Claims (3)
- 【請求項１】 金属板（１）に絶縁樹脂層（２）を介し
てアルミニウム箔（３）を積層し、アルミニウム箔
（３）に所望の回路パターン（３１）をエッチング法に
より形成した後、該回路パターン（３１）上の一部に半
田付着性に優れた金属層（４）を設けることを特徴とす
る金属ベースプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 半田付着性に優れた金属が銅、金、ニッ
ケルから選ばれてなる請求項１記載の金属ベースプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項３】 半田付着性に優れた金属層（４）を金属
メッキ法により設けることを特徴とする請求項１又は請
求項２記載の金属ベースプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23681193A JPH0794864A (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 金属ベースプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23681193A JPH0794864A (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 金属ベースプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794864A true JPH0794864A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17006136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23681193A Pending JPH0794864A (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 金属ベースプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794864A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156718A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱板の製造方法 |
| JP2006156717A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱板 |
| WO2015163055A1 (ja) * | 2014-04-21 | 2015-10-29 | 住友ベークライト株式会社 | 金属ベース基板、金属ベース基板の製造方法、金属ベース回路基板および電子装置 |
| WO2015163054A1 (ja) * | 2014-04-21 | 2015-10-29 | 住友ベークライト株式会社 | 金属ベース基板、金属ベース基板の製造方法、金属ベース回路基板および電子装置 |
-
1993
- 1993-09-22 JP JP23681193A patent/JPH0794864A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156718A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱板の製造方法 |
| JP2006156717A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱板 |
| JP4581656B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-11-17 | パナソニック株式会社 | 放熱板の製造方法 |
| JP4581655B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-11-17 | パナソニック株式会社 | 放熱板 |
| WO2015163055A1 (ja) * | 2014-04-21 | 2015-10-29 | 住友ベークライト株式会社 | 金属ベース基板、金属ベース基板の製造方法、金属ベース回路基板および電子装置 |
| WO2015163054A1 (ja) * | 2014-04-21 | 2015-10-29 | 住友ベークライト株式会社 | 金属ベース基板、金属ベース基板の製造方法、金属ベース回路基板および電子装置 |
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