JPH0286189A - 大電流基板の製造方法 - Google Patents
大電流基板の製造方法Info
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- JPH0286189A JPH0286189A JP23778388A JP23778388A JPH0286189A JP H0286189 A JPH0286189 A JP H0286189A JP 23778388 A JP23778388 A JP 23778388A JP 23778388 A JP23778388 A JP 23778388A JP H0286189 A JPH0286189 A JP H0286189A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、大電流基板の製造方法、特に基板に電気回
路を形成する方法に関する。
路を形成する方法に関する。
絶縁性を有する樹脂成形基板に電気回路を形成する場合
１通常、第３図に示すように、絶縁性基板（１，１の平
坦面からなる表面に銅張積層板を貼着し。
１通常、第３図に示すように、絶縁性基板（１，１の平
坦面からなる表面に銅張積層板を貼着し。
あるいは電解メツキにより導電路（２）を形成し、電気
回路としている。
回路としている。
このような従来の方法で電気回路を形成して大電流を流
す場合、銅張積層板で導電路（２）を形成する時には、
銅張積層板の厚みでは１８μｍ、３５μｍ。
す場合、銅張積層板で導電路（２）を形成する時には、
銅張積層板の厚みでは１８μｍ、３５μｍ。
１０μｍに限定されるため、導電路（２）の巾Ｗを大き
くしなければならず、基板全体が必然的に大きくなると
いう問題点があった。また、電解メツキの場合、その厚
みＴを大きくするために加工時間が長くなシ、製造コス
トが高くなると共に、厚さが大きくなって大型化すると
いう問題点があった。
くしなければならず、基板全体が必然的に大きくなると
いう問題点があった。また、電解メツキの場合、その厚
みＴを大きくするために加工時間が長くなシ、製造コス
トが高くなると共に、厚さが大きくなって大型化すると
いう問題点があった。
このような問題点を解決するために、従来、基板（１）
に溝を設けてその溝の内側にメツキにより導電路（２）
を形成する方法（特開昭６２−１３１５９３号公報）や
、板状の電気導体と絶縁性基板（１）とを積層して面接
合したのち必要な電気導体を絶縁性基板上に残しながら
板状の電気導体の不必要な部分を切シ出して導電路（２
）を形成する方法（特開昭５９−１７５γ８８号公報）
等が考えられているが。
に溝を設けてその溝の内側にメツキにより導電路（２）
を形成する方法（特開昭６２−１３１５９３号公報）や
、板状の電気導体と絶縁性基板（１）とを積層して面接
合したのち必要な電気導体を絶縁性基板上に残しながら
板状の電気導体の不必要な部分を切シ出して導電路（２
）を形成する方法（特開昭５９−１７５γ８８号公報）
等が考えられているが。
前者の方法では、まだ十分な導電断面積が得られている
とは言えず、後者の方法では製造が複雑でコストが高く
なるという問題点があった。
とは言えず、後者の方法では製造が複雑でコストが高く
なるという問題点があった。
この発明は、上記のような従来のものの問題点を解消す
るためになされたもので、製造が簡単で。
るためになされたもので、製造が簡単で。
より大きな導電断面積が確保でき大電流を流せる大電流
基板の製造方法を得ることを目的としている。
基板の製造方法を得ることを目的としている。
この発明に係る大電流基板の製造方法は、絶縁性基板に
溝を形成する工程、上記溝にクリームハンダまたは樹脂
導電ペーストを充填する工程、および一旦加熱して上記
クリームハンダまたは樹脂導電ペーストを硬化させる工
程を順に施すものである。
溝を形成する工程、上記溝にクリームハンダまたは樹脂
導電ペーストを充填する工程、および一旦加熱して上記
クリームハンダまたは樹脂導電ペーストを硬化させる工
程を順に施すものである。
この発明における大電流基板の製造方法では。
基板に形成した溝にクリームハンダまだは樹脂導層ペー
ストを充填して便化させて導電回路としているので、簡
単に大きな導電断面積を確保できる大電流基板が得られ
る。
ストを充填して便化させて導電回路としているので、簡
単に大きな導電断面積を確保できる大電流基板が得られ
る。
以下、この発明の一実施例を図をもとに説明する。
第１図はこの発明の一実施例によシ得られた大電流基板
を示す斜視図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれこの発
明の一実施例による製造方法を工程類に示す断面図であ
る。なお、第１図では明確のため導電路（２）にはハツ
チングを符して示している。
を示す斜視図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれこの発
明の一実施例による製造方法を工程類に示す断面図であ
る。なお、第１図では明確のため導電路（２）にはハツ
チングを符して示している。
まず、射出成形あるいは圧縮成形により絶縁性の樹脂成
形基板（１）を形成する時に導体用溝（３）を−体成形
する。または、第２図（Ａ）で示されるような一般的に
広く使用されているガラスエポキシ基板（１）を例えば
ミーリング加工やレーザ加工等により加工し、所望の断
面積を有する導体溝（３）を得る。
形基板（１）を形成する時に導体用溝（３）を−体成形
する。または、第２図（Ａ）で示されるような一般的に
広く使用されているガラスエポキシ基板（１）を例えば
ミーリング加工やレーザ加工等により加工し、所望の断
面積を有する導体溝（３）を得る。
次に、導体溝（３）にクリームハンダまだは樹脂導電ベ
ース）Ｔｈ流し込んで充填し、加熱溶融させた後に硬化
させ、第２図（０）に示すような導電路（２）を形成す
る。
ース）Ｔｈ流し込んで充填し、加熱溶融させた後に硬化
させ、第２図（０）に示すような導電路（２）を形成す
る。
実施例１
第１図に示すようなＴ形溝を有する熱可塑性成形基板（
りを成形し、上記Ｔ形溝に無電界メツキした後１例えば
日本スベリア社の無酸化ハンダクリーム（ＮＳ ６３−
ＲＡＥＭ ）を溝内に充填し、ハンダ表面が基板面と同
レベルになるようにスキージ−で余剰ハンダを取り除い
た。この基板を１７０℃のオープンに１０分間入れ、ハ
ンダクリームを溶融させた後、オーブンから取り出し、
冷却硬化させて導電路（２）を形成した。溝（３）の大
きさは９例えば深さ１ｎ以上、巾１０ｍ冨以上であり、
このような導電断面積を第３図に示す従来例のように基
板（１）上に確保することは非常に難しく１例えばメツ
キ方式では４０時間近くかかるし、導体を貼りつけるの
も技術的に大変である。さらに、基板ｆｌｌ上に形成す
れば熱膨張の違いによる反りの問題も発生する。この発
明による製造方法は簡便で確実な方法であり、このよう
にして得られた導電路（２）は基板＋１１表面にあまり
突出することもなく、基板全体を大型化しなくても大き
な導電断面積が得られる。
りを成形し、上記Ｔ形溝に無電界メツキした後１例えば
日本スベリア社の無酸化ハンダクリーム（ＮＳ ６３−
ＲＡＥＭ ）を溝内に充填し、ハンダ表面が基板面と同
レベルになるようにスキージ−で余剰ハンダを取り除い
た。この基板を１７０℃のオープンに１０分間入れ、ハ
ンダクリームを溶融させた後、オーブンから取り出し、
冷却硬化させて導電路（２）を形成した。溝（３）の大
きさは９例えば深さ１ｎ以上、巾１０ｍ冨以上であり、
このような導電断面積を第３図に示す従来例のように基
板（１）上に確保することは非常に難しく１例えばメツ
キ方式では４０時間近くかかるし、導体を貼りつけるの
も技術的に大変である。さらに、基板ｆｌｌ上に形成す
れば熱膨張の違いによる反りの問題も発生する。この発
明による製造方法は簡便で確実な方法であり、このよう
にして得られた導電路（２）は基板＋１１表面にあまり
突出することもなく、基板全体を大型化しなくても大き
な導電断面積が得られる。
実施例２
第２図（Ａ）に示すような通常のガラスエポキシ基板（
１）に第２図（Ｂ）に示すような溝（３）を機械加工に
よ゛り切り出す、上記溝（３）に例えば住友ベークライ
ト社のエポキシ樹脂銀ベース）−（ＣＲＭ−１０３１５
）を充填し、２００°Ｃのオーブン中で５分間加熱して
ペーストを硬化させて第２図（ｃ） Ｋ示すような導電
路（２）を形成した。
１）に第２図（Ｂ）に示すような溝（３）を機械加工に
よ゛り切り出す、上記溝（３）に例えば住友ベークライ
ト社のエポキシ樹脂銀ベース）−（ＣＲＭ−１０３１５
）を充填し、２００°Ｃのオーブン中で５分間加熱して
ペーストを硬化させて第２図（ｃ） Ｋ示すような導電
路（２）を形成した。
なお、実施例１では熱可塑性成形基板（１）を用いたが
、この基板の軟化点がクリームハンダの溶融温度より高
いことは言うまでもない。
、この基板の軟化点がクリームハンダの溶融温度より高
いことは言うまでもない。
まだ、実施例１のように成形基板（１）に成形された溝
壁は通常平滑な面のため、壁面にメツキした後、ハンダ
クリームを充填して接着強度を高めたが、実施例２で示
したように機械加工による溝（３）であれば、その壁面
は成形品に比べて荒くなっている。このだめ、物理的接
着が可能となシ、実施例１のようなメツキは必ずしも必
要でない。
壁は通常平滑な面のため、壁面にメツキした後、ハンダ
クリームを充填して接着強度を高めたが、実施例２で示
したように機械加工による溝（３）であれば、その壁面
は成形品に比べて荒くなっている。このだめ、物理的接
着が可能となシ、実施例１のようなメツキは必ずしも必
要でない。
以上のように、この発明によれば、基板に溝を形成する
工程、上記溝にクリームハンダまたは樹脂導電ペースト
を充填する工程、および一旦加熱して上記クリームハン
ダまたは樹脂導電ペーストを硬化させる工程を順に施す
ので、製造が簡単で。
工程、上記溝にクリームハンダまたは樹脂導電ペースト
を充填する工程、および一旦加熱して上記クリームハン
ダまたは樹脂導電ペーストを硬化させる工程を順に施す
ので、製造が簡単で。
よシ大きな導電断面積が確保でき大電流を流せる大電流
基板が得られる効果がある。
基板が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によシ得られた大電流基板
を示す斜視図、第２図（Ａ）〜（０）はそれぞれこの発
明の一実施例による製造方法を工程順に示す断面図、第
３図は従来の製造方法により得られた基板を示す断面図
である。 図において、（１）は絶縁性基板、（２）は導電路、（
３）は溝である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示すもの
とする。
を示す斜視図、第２図（Ａ）〜（０）はそれぞれこの発
明の一実施例による製造方法を工程順に示す断面図、第
３図は従来の製造方法により得られた基板を示す断面図
である。 図において、（１）は絶縁性基板、（２）は導電路、（
３）は溝である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示すもの
とする。
Claims (1)
- 絶縁性基板に溝を形成する工程，上記溝にクリームハ
ンダまたは樹脂導電ペーストを充填する工程，および一
旦加熱して上記クリームハンダまたは樹脂導電ペースト
を硬化させる工程を順に施す大電流基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23778388A JPH0286189A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 大電流基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23778388A JPH0286189A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 大電流基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286189A true JPH0286189A (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=17020368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23778388A Pending JPH0286189A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 大電流基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0286189A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0562069U (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | 日本電子機器株式会社 | プリント配線基板 |
| FR2708170A1 (fr) * | 1993-07-19 | 1995-01-27 | Innovation Dev Cie Gle | Circuits électroniques à très haute conductibilité et de grande finesse, leurs procédés de fabrication, et dispositifs les comprenant. |
| JPH0727178U (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-19 | 株式会社三協精機製作所 | 回路基板 |
| WO2005069318A1 (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Delta Energy Systems (Switzerland) Ag | Magnetic element |
| CN107072039A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-08-18 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 制备导电线路的方法 |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP23778388A patent/JPH0286189A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0562069U (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | 日本電子機器株式会社 | プリント配線基板 |
| FR2708170A1 (fr) * | 1993-07-19 | 1995-01-27 | Innovation Dev Cie Gle | Circuits électroniques à très haute conductibilité et de grande finesse, leurs procédés de fabrication, et dispositifs les comprenant. |
| WO1995003684A1 (fr) * | 1993-07-19 | 1995-02-02 | Compagnie Generale D'innovation Et De Developpement Cogidev | Circuits electriques a tres haute conductibilite et de grande finesse, leurs procedes de fabrication, et dispositifs les comprenant |
| JPH0727178U (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-19 | 株式会社三協精機製作所 | 回路基板 |
| WO2005069318A1 (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Delta Energy Systems (Switzerland) Ag | Magnetic element |
| CN107072039A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-08-18 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 制备导电线路的方法 |
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