JPH0562069U - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線の電流容量を効果的に高め、プ
リント配線基板の実装密度を向上できるようにした。 【構成】 各スルーホール２間に位置して、絶縁基板１
１の表面に切欠溝１２を一体形成し、該切欠溝１２に沿
って凹溝状プリント配線としての大電流用プリント配線
１３を設け、該大電流用プリント配線１３は、底板部１
３Ａと各側壁部１３Ｂとにより半田４を注入することが
できる半田注入部１４を形成する構成とした。これによ
り、大電流用プリント配線１３は、平板状のプリント配
線に比して通電面積が増大し、半田注入部１４に注入さ
れた半田４と相まってその電流容量が大きくなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、絶縁基板上に搭載された抵抗等の回路素子をプリント配線によって 接続するプリント配線基板に関し、特に、大電流を流す電気回路に用いて好適な プリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図９および図１０に従来技術によるプリント配線基板として、絶縁基板の両面 側にそれぞれプリント配線が設けられた両面実装型のプリント配線基板を例に挙 げて示す。

【０００３】 図において、１はエポキシ樹脂等の絶縁材料から平板状に形成された絶縁基板 、２，２，…は該絶縁基板１に穿設され、絶縁基板１の両面側を電気的に接続す る複数のスルーホールをそれぞれ示し、該各スルーホール２は、絶縁基板１に穿 設された貫通穴２Ａと、該貫通穴２Ａの内周面に銅メッキ等の手段を用いて形成 された導通部２Ｂとから大略構成され、該導通部２Ｂの両端には、図１０にも示 す如く環状のフランジ部２Ｃ，２Ｃが一体形成されている。３，３，…は絶縁基 板１の両面側に配設された抵抗、コンデンサ等の回路素子を示し、該各回路素子 ３の各リード部３Ａは前記各スルーホール２内に挿通され、半田４により固着さ れている。

【０００４】 ５，５，…は各スルーホール２間に位置して絶縁基板１の両面に設けられ、幅 寸法Ｗを有する平板状に形成されたプリント配線を示し、該各プリント配線５は スルーホール２間を電気的に接続して電気回路を形成するものである。ここで、 図１０に示す如く、該各プリント配線５のうち、広い幅寸法Ｗ1 で形成されたプ リント配線は大電流用プリント配線５Ａとなり、該大電流用プリント配線５Ａ上 には、図９に示す如く、その両端側の各スルーホール２間を接続するように、半 田４が設けられている。

【０００５】 ６は絶縁基板１の両面側に設けられたレジストを示し、該レジスト６は半田４ が必要箇所以外に付着するのを防止するものである。

【０００６】 従来技術によるプリント配線基板は上述の如き構成を有するもので、外部から 入力された電源電圧、信号等は各プリント配線５，スルーホール２を介して各回 路素子３に伝達され、これにより信号処理等の所定の電気的動作が行われるよう になっている。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述した従来技術によるプリント配線基板では、多数の回路素子３ ，３，…を絶縁基板１上に実装し、該各回路素子３をプリント配線５等で接続す ることにより、電気回路を小型化している。しかし、各プリント配線５は、実装 密度を高めるためにその幅寸法Ｗ（パターン幅）が狭くなっているから、その電 流容量が小さい。従って、大電流を流すことができず、大電流を流す回路は別個 に設けなければならないという問題がある。

【０００８】 そして、プリント配線基板に大電流を流す場合には、各プリント配線５のうち 、大電流を流すプリント配線の幅寸法Ｗ1 を他のプリント配線５よりも広くして 大電流用プリント配線５Ａを形成し、該大電流用プリント配線５Ａ上に半田４を 設けることにより、大電流用プリント配線５Ａの電流容量を高くすることが知ら れている。しかし、大電流用プリント配線５Ａは、単に、広い幅寸法Ｗ1 をもっ て平板状に形成されているにすぎないから、絶縁基板１に占める面積が大きくな り、実装面積が低下して実装密度が大幅に低下するという問題がある。

【０００９】 本考案は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、プリント配線の電流 容量を効果的に高めることができ、プリント配線基板の実装密度を向上できるよ うにしたプリント配線基板を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上述した課題を解決するために本考案が採用する構成は、絶縁材料からなる絶 縁基板と、該絶縁基板に穿設された複数のスルーホールと、該各スルーホール間 に亘って前記絶縁基板上に形成された切欠溝と、前記各スルーホール間に位置し て該切欠溝に沿って設けられ、該各スルーホール間を電気的に接続する凹溝状プ リント配線とからなる。

【００１１】 また、前記凹溝状プリント配線は、前記各スルーホール間を接続する半田を注 入することのできる凹溝状の半田注入部として形成するのが好ましい。

【００１２】

【作用】

上記構成により、切欠溝に沿って設けられた凹溝状プリント配線は、同一のパ ターン幅であっても平板状に形成した場合に比してその通電面積が広くなり、電 流容量が増大する。

【００１３】 また、前記凹溝状プリント配線を、前記各スルーホール間を接続する半田が注 入できる凹溝状の半田注入部として形成すれば、該半田注入部内に注入された半 田の注入量を増加させ、当該注入半田により、凹溝状プリント配線の電流容量を 増大させることができる。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図１ないし図８に基づいて説明する。なお、実施例で は前述した図９および図１０に示す従来技術と同一の構成要素に同一の符号を付 し、その説明を省略するものとする。

【００１５】 図中、１１は本実施例による絶縁基板を示し、該絶縁基板１１は、従来技術で 述べた絶縁基板１とほぼ同様に、エポキシ樹脂等の絶縁材料から平板状に形成さ れ、複数のスルーホール２が穿設されている。しかし、本実施例による絶縁基板 １１には、大電流の流れる各スルーホール２間に位置して、断面コ字状の切欠溝 １２が一体形成されている点で異なる。

【００１６】 １３は切欠溝１２に沿って設けられ、各プリント配線５の幅寸法Ｗとほぼ等し い幅寸法Ｗ2 、即ち、従来技術による大電流用プリント配線５Ａの幅寸法Ｗ1 と 比較すると、Ｗ2 ＜Ｗ1 となる幅寸法Ｗ2 を有する凹溝状に形成された凹溝状プ リント配線としての大電流用プリント配線を示し、該大電流用プリント配線１３ は、図２，図３にも示す如く、切欠溝１２の底部に位置し、幅寸法Ｗ3 をもって 平板状に形成された底板部１３Ａと、該底板部１３Ａの両側から切欠溝１２に沿 って上方に延設され、高さ寸法ｈを有する一対の側壁部１３Ｂ，１３Ｂと、該各 側壁部１３Ｂの上端側に一体形成されたフランジ部１３Ｃ，１３Ｃとから構成さ れている。ここで、該大電流用プリント配線１３は、底板部１３Ａと各側壁部１ ３Ｂとにより、半田４が注入できる凹溝状の半田注入部１４としても形成されて いる。また、該大電流用プリント配線１３の両端側は、スルーホール２の導通部 ２Ｂと電気的に接続されている。

【００１７】 本実施例によるプリント配線基板は上述の如き構成を有するもので、次に、そ の製造方法について図４ないし図７を参照しつつ説明する。

【００１８】 まず、図４に示す切欠溝形成工程では、両面側に銅箔１５，１５が形成された 絶縁基板１１に各スルーホール２の貫通穴２Ａを穿設した後、大電流の流れる各 スルーホール２間に位置して断面コ字状の切欠溝１２を一体形成する。

【００１９】 そして、図５に示すメッキ工程では、切欠溝１２が形成された絶縁基板１１に 銅メッキを施し、切欠溝１２の内面側と貫通穴２Ａの内周側に導電性の膜を形成 する。これにより、大電流用プリント配線１３の底板部１３Ａ，各側壁部１３Ｂ が形成されると共に、スルーホール２の導通部２Ｂが形成される。

【００２０】 次に、図６に示すエッチング工程では、絶縁基板１１の両面から不要な銅箔１ ５，１５をフォトエッチングによって除去することにより、大電流用プリント配 線１３の各フランジ部１３Ｃとスルーホール２の各フランジ部２Ｃを形成し、図 ３に示す如く、大電流用プリント配線１３，各スルーホール２を形成する。

【００２１】 そして、図７に示すレジスト形成工程では、不要な銅箔１５が除去された絶縁 基板１１の両面に、半田４が付着するのを防止するレジスト６を設け、プリント 配線基板を完成させる。ここで、該レジスト６は大電流用プリント配線１３の表 面に形成されない。

【００２２】 最後に、このプリント配線基板は、図示しない実装工程において各回路素子３ が取付けられた後、半田付け工程（図示せず）で、レジスト６が設けられていな い部分に半田４が設けられ、各回路素子３とプリント配線５，１３とが接続され る。ここで、半田注入部１４にも半田４が注入されることにより、図１に示す状 態に形成される。

【００２３】 このようにして製造されたプリント配線基板に、外部からの大電流信号等を大 電流用プリント配線１３に流すことにより、信号処理等の所定の電気的動作が行 われる。

【００２４】 かくして、本実施例によれば、絶縁基板１１上に大電流が流れるスルーホール ２間に位置して切欠溝１２を形成し、該切欠溝１２に沿って各スルーホール２を 電気的に接続する凹溝状の大電流用プリント配線１３を設ける構成としたから、 幅寸法Ｗをもって平板状に形成された各プリント配線５に比して、各側壁部１３ Ｂの面積分だけ確実に大電流用プリント配線１３の通電面積を大きくすることが できる。この結果、従来技術で述べた大電流用プリント配線５Ａの如く、その幅 寸法Ｗ1 を大きくすることなく、通常のプリント配線５の幅寸法Ｗとほぼ等しい 幅寸法Ｗ2 で大電流用プリント配線１３を形成でき、その電流容量を効果的に高 めて、断線等を生じることなく確実に大電流を流すことができる。従って、本実 施例によれば、絶縁基板１１の厚みを利用して立体的に大電流用プリント配線１ ３を形成でき、絶縁基板１１の表面積を有効利用して、実装密度を大幅に向上す ることができ、別個の大電流用回路を不要にして電気回路の全体をコンパクトに 形成することができる。

【００２５】 また、大電流用プリント配線１３は、底板部１３Ａと各側壁部１３Ｂとにより 、凹溝状の半田注入部１４としても形成する構成としたから、該半田注入部１４ 内に大容量の半田４を効果的に注入することができ、大電流用プリント配線１３ と電気的に合体する該半田注入部１４内の半田４によって、各スルーホール２間 を流れる電流の電流容量をより一層確実に増大させることができる。

【００２６】 なお、前記実施例では、大電流用プリント配線１３は、断面コ字状に形成する ものとして述べたが、本考案はこれに限らず、例えば図８に示す変形例の如く、 断面Ｕ字状ないし半円状の大電流用プリント配線１３′を設ける構成としてもよ く、あるいはＶ字状等の他の形状に形成してもよい。

【００２７】 また、前記実施例では、凹溝状プリント配線として大電流用プリント配線１３ を例に挙げて説明したが、本考案はこれに限らず、小さな電流の流れる他のプリ ント配線にも適用することができる。

【００２８】 さらに、前記実施例では、絶縁基板１１の両面側に各プリント配線５，１３を 設ける両面実装型のプリント配線基板を例に挙げて説明したが、片面実装型のプ リント配線基板等にも適用することができる。

【００２９】

【考案の効果】

以上詳述した通り、本考案によれば、絶縁材料からなる絶縁基板と、該絶縁基 板に穿設された複数のスルーホールと、該各スルーホール間に亘って前記絶縁基 板上に形成された切欠溝と、前記各スルーホール間に位置して該切欠溝に沿って 設けられ、該各スルーホール間を電気的に接続する凹溝状プリント配線とから構 成したから、絶縁基板の厚みを利用して凹溝状プリント配線を立体的に形成する ことができ、平板状のプリント配線に比して幅寸法を大きくすることなく確実に 通電面積を大きくでき、電流容量を効果的に増大させることができる。この結果 、絶縁基板の表面積を有効利用して、実装密度を向上できる。

【００３０】 また、前記凹溝状プリント配線は、前記各スルーホール間を接続する半田を注 入することのできる半田注入部として形成する構成としたから、該半田注入部内 に大容量の半田を効果的に注入でき、該半田と相まって、各スルーホール間を流 れる電流の電流容量をより一層確実に増大させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるプリント配線基板を拡大
して示す縦断面図である。

【図２】図１中のプリント配線基板を上面側からみた平
面図である。

【図３】絶縁基板上の大電流用プリント配線を拡大して
示す斜視図である。

【図４】切欠溝形成工程により切欠溝が形成された絶縁
基板を示す縦断面図である。

【図５】メッキ工程によりメッキが施された状態を示す
縦断面図である。

【図６】エッチング工程によってプリント配線等が形成
された状態を示す縦断面図である。

【図７】レジスト形成工程によりレジストが形成された
状態を示す縦断面図である。

【図８】本実施例の変形例を示す図３と同様の斜視図で
ある。

【図９】従来技術によるプリント配線基板を示す縦断面
図である。

【図１０】図９中のプリント配線基板を上面側からみた
平面図である。

【符号の説明】

２ スルーホール ４ 半田 １１ 絶縁基板 １２ 切欠溝 １３ 大電流用プリント配線（凹溝状プリント配線） １４ 半田注入部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材料からなる絶縁基板と、該絶縁基
   板に穿設された複数のスルーホールと、該各スルーホー
   ル間に亘って前記絶縁基板上に形成された切欠溝と、前
   記各スルーホール間に位置して該切欠溝に沿って設けら
   れ、該各スルーホール間を電気的に接続する凹溝状プリ
   ント配線とから構成してなるプリント配線基板。
2. 【請求項２】 前記凹溝状プリント配線は、前記各スル
   ーホール間を接続する半田を注入することのできる凹溝
   状の半田注入部として形成してなる請求項１に記載のプ
   リント配線基板。