KR20020081499A - 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사출물의 형태에 따라 제작된 금형을 개방시키는 공정과, 사출물의 표면에 해당되는 금형에 고전압을 인가하는 공정과, 분사기로 도전성 분말을 분사하여 사출물의 표면에 해당되는 금형에 도전성 분말을 흡착시키는 공정과, 금형을 밀폐후 원재료를 분사하여 사출물을 사출함과 동시에 고전압의 인가를 차단하는 공정과, 금형을 개방하여 사출물을 이형시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

따라서 상기와 같이 이루어진 본 발명에 따르면 사출물을 제작하는 공정에서 금형에 고전압을 인가하고, 도전성 분말을 살포하여, 전위차에 의해 도전성 분말이 금형에 흡착되면, 원재료를 주입후 금형에 인가되는 고전압을 차단하여 사출물의 표면에 도전성 분말이 흡착되도록 함으로써 사출 공정과 함께 도전성 분말의 사출물의 표면에 부착시켜 제조 원가를 절감시키고, 사출물의 기계적인 성질의 표현이 제한되는 것을 차단할 수 있다.

Description

전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법{INJECTION OBJECT MANUFACTURING METHOD FOR PREVENTING ELECTRONIC WAVE DISTURBANCE}

본 발명은 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사출물을 제작하는 공정에서 금형에 고전압을 인가하고, 도전성 분말(금, 은, 동, 철, 알루미늄, 탄소 등)을 살포하여, 전위차에 의해 도전성 분말이 금형에 흡착되면, 원재료(플라스틱, 수지 등)를 주입후 금형에 인가되는 고전압을 차단함으로써 사출물의 표면에 도전성 분말이 흡착되도록 하는 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법에 관한 것이다.

현재 전자 제품의 발달로 인해, 각 가정 및 사무실 등에는 각종 전자 제품이 사용되고 있다.

이러한 전자 제품은 각종 전자파를 발생하여 외부로 방사시킴으로써 이러한 전자파에 의해 인체가 치명적인 피해를 입게 된다.

그리하여 이러한 전자파 장해(EMI : Electro-Magnetic Interference)를 막기 위해 각종 연구가 진행되고, 그 결과로 몇 가지 방법이 제시되었다.

그중 한가지 방법으로는 원재료를 사출 후 사출물의 후처리 공정에서 사출물중 희망하는 부위에 도전성 분말 도료를 도포하는 방법이 있다. 도포 방법으로는 Spray, 도금, 진공증착 등 여러 방법이 있고, 그중 Spray Coating 방식이 유럽, 미주 등 선진국에서 널리 사용되고 있다.

또한 도전성 분말이 포함된 원재료를 사용하여 사출물을 생산하는 방법이 있다.

그러나 이러한 종래의 도포 방법은 도전성 분말 도료의 가격이 고가이고, 별도의 도포 공정이 추가됨으로써 제작 비용이 상승되는 문제점이 있다.

또한 도전성 분말이 포함된 원재료를 사용하는 방법은 원재료에 포함되는 도전성 분말로 인해 사출물의 특성이 변화되어, 기계적인 성질의 표현이 제한되는 다른 문제점이 있다.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 사출물을 제작하는 공정에서 금형에 고전압을 인가하고, 도전성 분말을 살포하여, 전위차에 의해 도전성 분말이 금형에 흡착되면, 원재료를 주입후 금형에 인가되는 고전압을 차단하여 사출물의 표면에 도전성 분말이 흡착되도록 함으로써 사출 공정과 함께 도전성 분말의 사출물의 표면에 부착시켜 제조 원가를 절감시키고, 사출물의 기계적인 성질의 표현이 제한되는 것을 차단하도록 하는데 있다.

도 1은 본 발명에 따른 전자파 장해 차단용 사출물 제조 장치의 개략적인 구성을 나타낸 단면도

도 2는 본 발명에 따른 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법의 동작을 설명하기 위한 공정도

<도면중 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 금형11 : 이동부

12 : 고정부20 : 고전압 공급부

30 : 분사기

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,

사출물의 형태에 따라 제작된 금형을 개방시키는 공정과,

사출물의 표면에 해당되는 금형에 고전압을 인가하는 공정과,

분사기로 도전성 분말을 분사하여 사출물의 표면에 해당되는 금형에 도전성 분말을 흡착시키는 공정과,

금형을 밀폐후 원재료를 분사하여 사출물을 사출함과 동시에 고전압의 인가를 차단하는 공정과,

금형을 개방하여 사출물을 이형시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 의한 전자파 장해 차단용 사출물 제조 장치의 구성을 도 1을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 전자파 장해 차단용 사출물 제조 장치의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전자파 장해 차단용 사출물 제조 장치(1)는, 이동부(11)와 고정부(12)로 이루어진 금형(10)과, 금형(10)의 이동부(11)에 고전압을 인가하는 고전압 공급부(20)와, 도전성 분말을 분사하는 분사기(30)로 구성된다. 여기에서 고전압 공급부(20) 및 분사기(30)는 금형 장치의 제어부(도시 생략)의 제어에 따라 동작된다. 즉 제어부의 제어에 따라 금형(10)의 이동부(11)가 개방되면 고전압 공급부(20)으로부터 금형(10)의 이동부(11)에 전원이 인가되고, 그 후 분사기(30)가 동작되어 도전성 분말이 이에 분사된다. 그런 후 제어부의 제어에 따라 이동부(11)가 고정부(12)와 결합되어 금형(10)이 밀폐되고 고정부(12)를 통해 원재료가 분사되면 고전압 공급부(20)로부터 인가되던 고전압이 차단된다.

이하, 본 발명에 의한 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법의 동작을 도 2를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법의 동작을 설명하기 위한 공정도이다.

도 2를 참조하면, 먼저 제어부는 금형(10)의 이동부(11)를 개방시키고(S1), 고전압 공급부(20)를 제어하여 사출물의 표면에 해당되는 금형 즉, 도면상 금형(10)의 이동부(11)에 고전압을 인가시킨다(S2).

고전압이 인가된 상태에서 제어부는 다시 분사기(30)를 제어하여 금형(10)의 이동부(11)에 도전성 분말이 분사되도록 하여 이동부(11)에 도전성 분말을 흡착시킨다(S3). 여기에서 금형(10)의 이동부(11)에 강한 고전압이 걸리면 전계가 형성되어 도전성 분말이 고전압이 걸린 이동부(11)에만 흡착된다.

그런 다음 제어부는 이동부(11)를 고정부(12)로 이동시켜 금형(10)을 밀폐후원재료를 분사하여 사출물을 사출하고, 이와 동시에 고전압 공급부(20)를 제어하여 이동부(11)로 인가되던 고전압을 차단한다(S4).

사출이 완료되면 제어부는 금형(10)의 이동부(11)를 개방하여 사출물을 이형시킨다(S5).

따라서 사출 공정에서 사출물의 원하는 부위에 도전성 분말을 흡착시킴으로써 별도의 추가 공정없이 도전성 분말을 사출물에 도포할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법에 따르면, 사출물을 제작하는 공정에서 금형에 고전압을 인가하고, 도전성 분말을 살포하여, 전위차에 의해 도전성 분말이 금형에 흡착되면, 원재료를 주입후 금형에 인가되는 고전압을 차단하여 사출물의 표면에 도전성 분말이 흡착되도록 함으로써 사출 공정과 함께 도전성 분말의 사출물의 표면에 부착시켜 제조 원가를 절감시키고, 사출물의 기계적인 성질의 표현이 제한되는 것을 차단할 수 있다.

Claims (1)

1. 사출물의 형태에 따라 제작된 금형을 개방시키는 공정과,

   사출물의 표면에 해당되는 금형에 고전압을 인가하는 공정과,

   분사기로 도전성 분말을 분사하여 사출물의 표면에 해당되는 금형에 도전성 분말을 흡착시키는 공정과,

   금형을 밀폐후 원재료를 분사하여 사출물을 사출함과 동시에 고전압의 인가를 차단하는 공정과,

   금형을 개방하여 사출물을 이형시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법.