JPS60139416A - 電磁波シ−ルド成形法 - Google Patents
電磁波シ−ルド成形法Info
- Publication number
- JPS60139416A JPS60139416A JP24548583A JP24548583A JPS60139416A JP S60139416 A JPS60139416 A JP S60139416A JP 24548583 A JP24548583 A JP 24548583A JP 24548583 A JP24548583 A JP 24548583A JP S60139416 A JPS60139416 A JP S60139416A
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- JP
- Japan
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- metal film
- resin
- core
- die
- injection
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプラスチックを主体とする電磁波シールドの成
形方法に関する。
形方法に関する。
従来、電磁波シールドの製造方法には、プラスチック成
形品の表面に導電性皮膜を形成する表面処理法と、導電
性フィラーをプラスチックの中にコンパウンディングす
る複合化法があった。表面処理法には導電性塗料塗布、
亜鉛溶射１真空蒸着１スパッタリング、イオンブレーテ
ィング等がある。
形品の表面に導電性皮膜を形成する表面処理法と、導電
性フィラーをプラスチックの中にコンパウンディングす
る複合化法があった。表面処理法には導電性塗料塗布、
亜鉛溶射１真空蒸着１スパッタリング、イオンブレーテ
ィング等がある。
また、複合化法に使用されるフィラーとしてはカーボン
繊維、メタライズドガラス繊維、金属繊維、金属フレー
ク、金属粉末、カーボン粉末等がある。
繊維、メタライズドガラス繊維、金属繊維、金属フレー
ク、金属粉末、カーボン粉末等がある。
上記の表面処理法はいずれにせよ成形された筐体の内側
に処理を施すものであり、原材料費はそれほどかからな
いとしても二次加工を要し結果的にトータルコストが割
高になるという欠点を有していた。また、複合化法は一
回の成形で導電性を有する筐体ができるが、原材料費が
割高であるし、また、コンパウンドによる成形品表面が
きたないため塗装もしくは２色成形法等の技術を付加す
る必要があり、コスト高となる欠点を有していた。
に処理を施すものであり、原材料費はそれほどかからな
いとしても二次加工を要し結果的にトータルコストが割
高になるという欠点を有していた。また、複合化法は一
回の成形で導電性を有する筐体ができるが、原材料費が
割高であるし、また、コンパウンドによる成形品表面が
きたないため塗装もしくは２色成形法等の技術を付加す
る必要があり、コスト高となる欠点を有していた。
本発明はかかる現状に鑑みなされたもので、プラスチッ
ク成形体の内面に良好に密着した金属膜を有する電磁波
シールドを容易に製造しうる電磁波シールド成形法を提
供することを目的とする。
ク成形体の内面に良好に密着した金属膜を有する電磁波
シールドを容易に製造しうる電磁波シールド成形法を提
供することを目的とする。
上記目的を達成すべくなされた本発明は、コアとキャビ
ティとからなる射出成形金型のコア表面に溶射法にて金
属膜を形成し、次いでその射出成形金型を用いて金属膜
上にプラスチックを射出成形し、内面に前記金属膜を固
着したプラスチック成形体を得ることを特徴とする電磁
波シールド成形法を要旨とする。
ティとからなる射出成形金型のコア表面に溶射法にて金
属膜を形成し、次いでその射出成形金型を用いて金属膜
上にプラスチックを射出成形し、内面に前記金属膜を固
着したプラスチック成形体を得ることを特徴とする電磁
波シールド成形法を要旨とする。
以下、添付図面を参照して本発明を更に詳細に説明する
。
。
第１図は本発明方法の実施に用いる射出成形金型１を示
し、該金型１はコア（雄型）２とキャビている。
し、該金型１はコア（雄型）２とキャビている。
まず、コア２をキャビティ３から離し、第２図に示すよ
うにコア２の空洞４に面する表面上に、溶射機６にて金
属溶射を施し、゛金属膜Ｉを形成する。ここで、溶射法
としては、ガス式、爆発式、アーク式、プラズマジェッ
ト式等が使用できる。
うにコア２の空洞４に面する表面上に、溶射機６にて金
属溶射を施し、゛金属膜Ｉを形成する。ここで、溶射法
としては、ガス式、爆発式、アーク式、プラズマジェッ
ト式等が使用できる。
また溶射金属材料としては、クローム、ニッケル、亜鉛
、アルミニウム、銅、鉄等の単体もしくは各々の合金が
使用できる。金属の供給形状としては粉体、棒状のいず
れであってもよい。
、アルミニウム、銅、鉄等の単体もしくは各々の合金が
使用できる。金属の供給形状としては粉体、棒状のいず
れであってもよい。
次に、金属膜７を形成したコア２を、第３図に示すよう
にキャビティ３と組み合せ、型締をして、射出成形機に
より溶融樹脂８を空洞４内に射出充填し、次いで冷却固
化させる。かくして、樹脂８は金属膜７と一体に成形さ
れ、強固に接着する。
にキャビティ３と組み合せ、型締をして、射出成形機に
より溶融樹脂８を空洞４内に射出充填し、次いで冷却固
化させる。かくして、樹脂８は金属膜７と一体に成形さ
れ、強固に接着する。
このさい、コア２上に形成した金属膜７の外面（樹脂８
との接合面）は溶射したま＼であるので、適当な凹凸を
有し、これが射出樹脂８とからみ合って極めて強い接合
が得られる。なお、金属膜形成後、その表面を更に樹脂
に強く接合させるため、金属膜表面に適当な表面加工を
行ってもよい。ここで、樹脂８としてはＰＰ、ＰＥ、Ａ
ＢＳＳＰＰＥ、ＰＢＴ、ナイロン６、ナイロン６６、Ｐ
Ｓ等射出成形可能な熱可塑性樹脂が使用できる。
との接合面）は溶射したま＼であるので、適当な凹凸を
有し、これが射出樹脂８とからみ合って極めて強い接合
が得られる。なお、金属膜形成後、その表面を更に樹脂
に強く接合させるため、金属膜表面に適当な表面加工を
行ってもよい。ここで、樹脂８としてはＰＰ、ＰＥ、Ａ
ＢＳＳＰＰＥ、ＰＢＴ、ナイロン６、ナイロン６６、Ｐ
Ｓ等射出成形可能な熱可塑性樹脂が使用できる。
金型１内の樹脂８を冷却固化した後、型抜きすると、第
４図に示すように樹脂８の内面に金属膜７を接合してな
る電磁波シールド筐体９が得られる。この金属膜７の表
面はコア２に接触していたので、極めて平滑かつ美麗で
あり、しかも極めて正確な寸法となっている。
４図に示すように樹脂８の内面に金属膜７を接合してな
る電磁波シールド筐体９が得られる。この金属膜７の表
面はコア２に接触していたので、極めて平滑かつ美麗で
あり、しかも極めて正確な寸法となっている。
以上詳述したように、本発明はコア表面に金属膜を溶射
法にて形成した後、該金属膜と一体に樹脂を射出成形す
る方法であるので、樹脂に強固に接着した金属膜を有す
る電磁波シールド筐体を作ることができる。しかも金属
膜の表面は平滑かつ美麗であり、寸法精度もよい。また
、金属溶射はコア外面に対して行うものであるので、従
来のように成形された筐体の内面に対して行う場合に比
べ、はるかに容易であり、コストダウンを図ることがで
きる。
法にて形成した後、該金属膜と一体に樹脂を射出成形す
る方法であるので、樹脂に強固に接着した金属膜を有す
る電磁波シールド筐体を作ることができる。しかも金属
膜の表面は平滑かつ美麗であり、寸法精度もよい。また
、金属溶射はコア外面に対して行うものであるので、従
来のように成形された筐体の内面に対して行う場合に比
べ、はるかに容易であり、コストダウンを図ることがで
きる。
実施例１
金型のコア表面にアーク溶射機テロダインシステム２０
００ （日本ユテツク株式会社製）にて、金属としてア
ルミニウムワイヤーを用い、溶射温度２３０℃、溶射速
度５．５ ｋ４１ ／ ｈ ｒ にて、５０μのアルミ
ニウム膜を溶射形成した。次いで、このコアを射出成形
機に取付け、樹脂としてＡＢＳを用い通常の成形条件に
て射出成形し、内面にアルミニウム膜を固着した成形体
を得た。ＡＢＳ層とアルミニウム膜との密着性は良好で
あった。
００ （日本ユテツク株式会社製）にて、金属としてア
ルミニウムワイヤーを用い、溶射温度２３０℃、溶射速
度５．５ ｋ４１ ／ ｈ ｒ にて、５０μのアルミ
ニウム膜を溶射形成した。次いで、このコアを射出成形
機に取付け、樹脂としてＡＢＳを用い通常の成形条件に
て射出成形し、内面にアルミニウム膜を固着した成形体
を得た。ＡＢＳ層とアルミニウム膜との密着性は良好で
あった。
実施例２
１５ｃＩＩＬ角、厚み２．５ＴｒＬ／ＴｒＬ の成形体
が得られる金型のコアにアーク溶射機テロダインシステ
ム２０００ （日本ユテツク株式会社製）にて、亜鉛ワ
イヤーを用いて溶射温度２３５℃、溶射速度５、ｓｋｇ
／ｈｒ にて、それぞれ２−０μ、４０μ、５０μ、６
０μの亜鉛層を溶射、形成した。しかる後に射出成形機
にてＰＢＴ樹脂を通常の条件にて射出成形した。
が得られる金型のコアにアーク溶射機テロダインシステ
ム２０００ （日本ユテツク株式会社製）にて、亜鉛ワ
イヤーを用いて溶射温度２３５℃、溶射速度５、ｓｋｇ
／ｈｒ にて、それぞれ２−０μ、４０μ、５０μ、６
０μの亜鉛層を溶射、形成した。しかる後に射出成形機
にてＰＢＴ樹脂を通常の条件にて射出成形した。
得られた試料についてタケダ理研工業に株）極側定器に
てシールド効果を測定した。結果を表１、表２に示す。
てシールド効果を測定した。結果を表１、表２に示す。
表１、表２から明らかなように、各界
試料共、磁界、電帯共に大幅な減衰を示しており、電磁
波シールドとして極めて有効であった。
波シールドとして極めて有効であった。
表１ 低インピーダンス磁界の減衰
表２ 高インピーダンス電界の減衰
第１図は本発明の実施に用いる射出成形金型の断面図、
第２図はコア表面に金属膜を溶射する状態を示す断面図
、第３図は射出成形する状態を示す金型の断面図、第４
図は電磁波シールド筐体の断面図である。 １・・・射出成形金型 ２・・・コア ３・・・キャビティ ６・・・溶射機 ７・・・金属膜 ８・・・樹脂 ９・・・電磁波シールド筐体 代理人 弁理士 乗 松 恭 三 牙２図 牙３図 第４図
第２図はコア表面に金属膜を溶射する状態を示す断面図
、第３図は射出成形する状態を示す金型の断面図、第４
図は電磁波シールド筐体の断面図である。 １・・・射出成形金型 ２・・・コア ３・・・キャビティ ６・・・溶射機 ７・・・金属膜 ８・・・樹脂 ９・・・電磁波シールド筐体 代理人 弁理士 乗 松 恭 三 牙２図 牙３図 第４図
Claims (1)
- コアとキャピテイとからなる射出成形金型のコア表面に
溶射法にて金属膜を形成し、次いでその射出成形金型を
用いて金属膜上にプラスチックを射出成形し、内面に前
記金属膜を固着したプラスチック成形体を得ることを特
徴とする電磁波シールド成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24548583A JPS60139416A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 電磁波シ−ルド成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24548583A JPS60139416A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 電磁波シ−ルド成形法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60139416A true JPS60139416A (ja) | 1985-07-24 |
| JPH0469049B2 JPH0469049B2 (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=17134357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24548583A Granted JPS60139416A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 電磁波シ−ルド成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60139416A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020081499A (ko) * | 2001-04-18 | 2002-10-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법 |
| JP2009174014A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Tzu-Wen Sung | 基材の表面層形成方法 |
| US20100284133A1 (en) * | 2007-11-21 | 2010-11-11 | Paal Kristian Skryten | Method Of Producing An Electric Power Device, And An Electric Power Device |
| WO2019007595A1 (de) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | Leoni Bordnetz-Systeme Gmbh | Verfahren zur herstellung von kunststoff-metall-hybrid-bauteilen sowie kunststoff-metall-hybrid-bauteil |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588623A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-18 | Toyota Motor Corp | 樹脂部品の導体化射出成形方法 |
| JPS58218196A (ja) * | 1982-06-11 | 1983-12-19 | 東芝ケミカル株式会社 | 電磁波遮蔽性成形体の製造方法 |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP24548583A patent/JPS60139416A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588623A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-18 | Toyota Motor Corp | 樹脂部品の導体化射出成形方法 |
| JPS58218196A (ja) * | 1982-06-11 | 1983-12-19 | 東芝ケミカル株式会社 | 電磁波遮蔽性成形体の製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020081499A (ko) * | 2001-04-18 | 2002-10-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법 |
| US20100284133A1 (en) * | 2007-11-21 | 2010-11-11 | Paal Kristian Skryten | Method Of Producing An Electric Power Device, And An Electric Power Device |
| JP2009174014A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Tzu-Wen Sung | 基材の表面層形成方法 |
| WO2019007595A1 (de) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | Leoni Bordnetz-Systeme Gmbh | Verfahren zur herstellung von kunststoff-metall-hybrid-bauteilen sowie kunststoff-metall-hybrid-bauteil |
| EP3648942B1 (de) * | 2017-07-04 | 2021-12-29 | LEONI Bordnetz-Systeme GmbH | Verfahren zur herstellung von kunststoff-metall-hybrid-bauteilen sowie kunststoff-metall-hybrid-bauteil |
| US11458662B2 (en) | 2017-07-04 | 2022-10-04 | Leoni Bordnetz-Systeme Gmbh | Method for producing plastic/metal hybrid components |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0469049B2 (ja) | 1992-11-05 |
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