JPS63305596A - 電磁波シ−ルドプラスチック成形体 - Google Patents
電磁波シ−ルドプラスチック成形体Info
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- JPS63305596A JPS63305596A JP62141708A JP14170887A JPS63305596A JP S63305596 A JPS63305596 A JP S63305596A JP 62141708 A JP62141708 A JP 62141708A JP 14170887 A JP14170887 A JP 14170887A JP S63305596 A JPS63305596 A JP S63305596A
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Landscapes
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
(技術分野)
この発明は、電磁波シールドプラスチック成形体に関す
るものである。さらに詳しくは、この発明は、グラスチ
ック成形体のモールド成形と同時に該成形体の表面に金
属の導電性薄膜を密着させた電磁波シールドプラスチッ
ク成形体に関するらのである。 (背景技術) 電気・電子R器の框体、ハウジング等に導電性の塗料を
塗布しなり、導電性薄膜をラミネートして、帯電防止、
電磁波シールド効果を実現しようとする試みが行われて
きている。 しかしながら、従来の方法では、框体、あるいはハウジ
ング等のプラスチック成形体の形状が平板などの比較的
単純なものに限られており、またこれらへの導電性膜の
密着性は悪く、剥雛しやすいという欠点があった。 さらにまた、従来は、導電性の塗料やラミネーl゛薄膜
して用いられているものか、絶縁性の基材やバインター
の使用を不可欠としているため・電磁波シールド効果に
醍れたた成形体を得ることはできなかった。 このため、これまでの試みからは、実用に洪することの
できる電磁波シールド膜とこれを用いた成形体は実現さ
れていないのが実状である。 (発明の目的) この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたものて
゛あり、従来の電磁波シールド成形体の欠点を改善し、
複雑な形状の梢遣掬であっても1−分シールド効果を与
えることのできる、′#着強度が大きく、その製造も効
率的な、新しい電磁波シールド成形体を提供することを
目的としている。 さらにまた、この発明は、プラスチック成形体用の電磁
波シールド1模を提供することも目的としている。 (発明の開示) この発明の電磁波シールドプラスチック成形体は、上記
の目的を実現するめに、ドライ製膜導電膜に金属薄膜を
配設し、モールド一体成形した後に診導電膜のベースフ
ィルムを剥離してなることを特徴とする。また、この発
明は、金属薄膜を配置没した導電j模からなる電磁波シ
ールドl摸も提供する。 mlゴした図面に沿って、この発明の電磁波シール1丁
プラスチック横逍体について説明する。 第1図は、この発明の電磁波シールドプラスチック成形
体について例示している。 モールド成形したプラスチック成形体である框体(1)
の表面には、金属薄膜(2)が密着している。この金属
薄+m < 2 )と框体(1)との間には接着剤層(
3)が介在している。接着剤層(3)はび在しなくとも
よい。 金属薄膜(2)をその表面に配設したドライ製膜導電膜
のベースフィルム(4)は剥離される。 この例においては、金属薄膜(2)とベースフィルム(
4)との間には、ドライ製j摸した導電性層(5)が介
在しておおり、この導電性層(5)は、金属薄膜(2)
の表面に残存し、保護膜としてもR能している。 この第1図に示した例をプロセスとして例示したものが
第2図である。この第2図に示したように、 (a) ベースフィルム(4)にはドライ製膜によっ
て形成した導電性層(5)の上に金属薄膜(2)を配設
している。ベースフィルム(4)には格別の限定はなく
、ポリエステル、ナイロン、ボリア′ミド、ポリイミド
、PPO,PPSなどの比
るものである。さらに詳しくは、この発明は、グラスチ
ック成形体のモールド成形と同時に該成形体の表面に金
属の導電性薄膜を密着させた電磁波シールドプラスチッ
ク成形体に関するらのである。 (背景技術) 電気・電子R器の框体、ハウジング等に導電性の塗料を
塗布しなり、導電性薄膜をラミネートして、帯電防止、
電磁波シールド効果を実現しようとする試みが行われて
きている。 しかしながら、従来の方法では、框体、あるいはハウジ
ング等のプラスチック成形体の形状が平板などの比較的
単純なものに限られており、またこれらへの導電性膜の
密着性は悪く、剥雛しやすいという欠点があった。 さらにまた、従来は、導電性の塗料やラミネーl゛薄膜
して用いられているものか、絶縁性の基材やバインター
の使用を不可欠としているため・電磁波シールド効果に
醍れたた成形体を得ることはできなかった。 このため、これまでの試みからは、実用に洪することの
できる電磁波シールド膜とこれを用いた成形体は実現さ
れていないのが実状である。 (発明の目的) この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたものて
゛あり、従来の電磁波シールド成形体の欠点を改善し、
複雑な形状の梢遣掬であっても1−分シールド効果を与
えることのできる、′#着強度が大きく、その製造も効
率的な、新しい電磁波シールド成形体を提供することを
目的としている。 さらにまた、この発明は、プラスチック成形体用の電磁
波シールド1模を提供することも目的としている。 (発明の開示) この発明の電磁波シールドプラスチック成形体は、上記
の目的を実現するめに、ドライ製膜導電膜に金属薄膜を
配設し、モールド一体成形した後に診導電膜のベースフ
ィルムを剥離してなることを特徴とする。また、この発
明は、金属薄膜を配置没した導電j模からなる電磁波シ
ールドl摸も提供する。 mlゴした図面に沿って、この発明の電磁波シール1丁
プラスチック横逍体について説明する。 第1図は、この発明の電磁波シールドプラスチック成形
体について例示している。 モールド成形したプラスチック成形体である框体(1)
の表面には、金属薄膜(2)が密着している。この金属
薄+m < 2 )と框体(1)との間には接着剤層(
3)が介在している。接着剤層(3)はび在しなくとも
よい。 金属薄膜(2)をその表面に配設したドライ製膜導電膜
のベースフィルム(4)は剥離される。 この例においては、金属薄膜(2)とベースフィルム(
4)との間には、ドライ製j摸した導電性層(5)が介
在しておおり、この導電性層(5)は、金属薄膜(2)
の表面に残存し、保護膜としてもR能している。 この第1図に示した例をプロセスとして例示したものが
第2図である。この第2図に示したように、 (a) ベースフィルム(4)にはドライ製膜によっ
て形成した導電性層(5)の上に金属薄膜(2)を配設
している。ベースフィルム(4)には格別の限定はなく
、ポリエステル、ナイロン、ボリア′ミド、ポリイミド
、PPO,PPSなどの比
【F2的耐熱性の大きなフィ
ルムが用いられる。そのIVさは、25〜75μm、も
しくはそれ以下またはり上の適宜なものとすることがで
きる。 導電性層(5)は、ドライ製膜によって作製する。好適
には、圧力勾配型プラズマガンを用いて、10 ”〜1
0−’Torr程度の真空中でプラズマビームを放射さ
せて製膜するもので、金属、合金または導電性無機薄膜
を形成する。S、銀、ニッケルなどの金属、あるいは酸
化インジウム、r ’r’ 。 などを、〜3000A程度まで、フィルムの移動速度1
0 m 7分以上の高速で製膜する。 この導電性膜(5)のみによっても電磁波シール1で1
模として用いることがて゛きるが、さらG:導電膜とし
ての膜厚コントロールを容易とするめに、この発明にお
いては、この導電性膜(5)の」二に金属薄膜(2)を
配役する。 この金属薄膜(2)は、上記のプラズマによるプラズマ
ビームデポジションによって配設してもよい、製造効率
の上からは、電解メッキまたは無電解メッキによって金
属薄膜(2)を配設するのが有利である。この場合、電
磁波シールド膜としての用途によっては、マスキングし
て、バターニングしてもよい。 所要の電磁波シールド効果を実現するためには、!v、
電解銅メッキの場合には、70〜90dBで、0.0μ
m以上、80〜100dBで、1 μm以上の膜厚とす
るのが好ましい、ニッケルの場合には、いずれも0.2
5μm以上とする。 これらの厚さは、金属の種類によって適宜に選択する。 たとえば、0.1〜0.2μm程度のITOをプラズマ
ビームデポジションによって形成した導電j14!に、
電解メッキまたは無電解メッキにより1〜2μ川の/F
Jさの釘4を配設する。こうすることによりシールド効
果にr此れな膜が極めて効率的に製造される。 ベースフィルム(・1)と導電性M (5)との間には
、駈′!vj、層を設!−1でもよい、^f型層として
は、熱硬化性またはU■硬1ヒ性の樹脂を用いることが
できる。あるいはまた、Si O、i’i 02などの
無機層1摸を用いることもできる。これらは保護膜とも
なる。 (b) 次いで、硬1に性樹脂等からなる接着剤層(
3)を設けて、または設けることなく、このベースフィ
ルム(4)に金属薄膜(2)を配設したフィルムを、金
型(6)内に入れ、供給通路(7)から供給した溶融プ
ラスチックを用いてモールド成形する。射出成形、押出
成形、その他適宜な手段によって成形する。 成形と同時に金属薄I摸(2)は、成形されたプラスチ
ック成形体(1)に密着する。 モールドの組成にも格別の限定はない、框体、ハウジン
グ等に用いられるAl3S、ポリエステル5、I:リア
ミ1?、尿素、メラミン、ボリイミ!”、’7の熱硬I
t性16[脂、UV硬(ヒ性(介I脂、l” RV’な
どの、さらには「)[ゝS、 r) p 3 ’+、’
Q・のエンジニアリークプラス−1−ツクの適宜なもの
が用いられる。熱可塑性であってらよい。 (C) 成形の終了後に、ベースフィルム(・1)を
表11雌する。プラスチック成形体(1)の表面には、
金属薄11々(2)が強固に1・1着している。 次に実施例を示して、さらにこの発明について説明する
。もちろん、この発明は、以下の実施f&lIによって
限定されるものではない。 実施例1 厚さ25μmのPUT(ポリエチレンテレフタレート)
フィルム(幅300市)の表面に8 ン< 10 ’i
’orrの真空中でのプラズマビーノ、デポジションに
よって′I’i 02 (0,1μm)および11’
O(0,2μrn )の薄膜をドライ製膜した。ロー
ル・l・つ・ロールの圧力勾配型プラズマガン−プラズ
マビームデポジションにより、15m/分のフィルム移
動速度で製膜した。 8″′ンタリング°イオンブレーテイングGこよる場合
には、1〜2 m 7分以下の速度しか実現できな力1
′な・し力1も、密着性はあまり良好でCよなん】つな
。 このJ ′I’ 01漠の上に電解メッキにより1μa
1の銅を配設した9次いで金型に入れて、Al3S樹脂
の射出成形を行った。 PETベースフィルムを剥離して電磁波シールドプラス
チック成形物を得た。30MIIzのシールド効果は、
63dBであり、100MI−rzの場合には、62(
IBであった。 実施例2 無電解メッキと、メラミン樹I指を用いた以外は、実施
例1と同様にして、電磁波シールドプラスチック成形体
を得た。 30 M Hzで、62dB、100MHzで62dB
のシールド効果を得た。 (発明の効果) この発明により、以上の通り、生産性良く、しかもシー
ルド効果に優れた高品質の電磁波シール1でプラスチッ
ク成形体が得られる。
ルムが用いられる。そのIVさは、25〜75μm、も
しくはそれ以下またはり上の適宜なものとすることがで
きる。 導電性層(5)は、ドライ製膜によって作製する。好適
には、圧力勾配型プラズマガンを用いて、10 ”〜1
0−’Torr程度の真空中でプラズマビームを放射さ
せて製膜するもので、金属、合金または導電性無機薄膜
を形成する。S、銀、ニッケルなどの金属、あるいは酸
化インジウム、r ’r’ 。 などを、〜3000A程度まで、フィルムの移動速度1
0 m 7分以上の高速で製膜する。 この導電性膜(5)のみによっても電磁波シール1で1
模として用いることがて゛きるが、さらG:導電膜とし
ての膜厚コントロールを容易とするめに、この発明にお
いては、この導電性膜(5)の」二に金属薄膜(2)を
配役する。 この金属薄膜(2)は、上記のプラズマによるプラズマ
ビームデポジションによって配設してもよい、製造効率
の上からは、電解メッキまたは無電解メッキによって金
属薄膜(2)を配設するのが有利である。この場合、電
磁波シールド膜としての用途によっては、マスキングし
て、バターニングしてもよい。 所要の電磁波シールド効果を実現するためには、!v、
電解銅メッキの場合には、70〜90dBで、0.0μ
m以上、80〜100dBで、1 μm以上の膜厚とす
るのが好ましい、ニッケルの場合には、いずれも0.2
5μm以上とする。 これらの厚さは、金属の種類によって適宜に選択する。 たとえば、0.1〜0.2μm程度のITOをプラズマ
ビームデポジションによって形成した導電j14!に、
電解メッキまたは無電解メッキにより1〜2μ川の/F
Jさの釘4を配設する。こうすることによりシールド効
果にr此れな膜が極めて効率的に製造される。 ベースフィルム(・1)と導電性M (5)との間には
、駈′!vj、層を設!−1でもよい、^f型層として
は、熱硬化性またはU■硬1ヒ性の樹脂を用いることが
できる。あるいはまた、Si O、i’i 02などの
無機層1摸を用いることもできる。これらは保護膜とも
なる。 (b) 次いで、硬1に性樹脂等からなる接着剤層(
3)を設けて、または設けることなく、このベースフィ
ルム(4)に金属薄膜(2)を配設したフィルムを、金
型(6)内に入れ、供給通路(7)から供給した溶融プ
ラスチックを用いてモールド成形する。射出成形、押出
成形、その他適宜な手段によって成形する。 成形と同時に金属薄I摸(2)は、成形されたプラスチ
ック成形体(1)に密着する。 モールドの組成にも格別の限定はない、框体、ハウジン
グ等に用いられるAl3S、ポリエステル5、I:リア
ミ1?、尿素、メラミン、ボリイミ!”、’7の熱硬I
t性16[脂、UV硬(ヒ性(介I脂、l” RV’な
どの、さらには「)[ゝS、 r) p 3 ’+、’
Q・のエンジニアリークプラス−1−ツクの適宜なもの
が用いられる。熱可塑性であってらよい。 (C) 成形の終了後に、ベースフィルム(・1)を
表11雌する。プラスチック成形体(1)の表面には、
金属薄11々(2)が強固に1・1着している。 次に実施例を示して、さらにこの発明について説明する
。もちろん、この発明は、以下の実施f&lIによって
限定されるものではない。 実施例1 厚さ25μmのPUT(ポリエチレンテレフタレート)
フィルム(幅300市)の表面に8 ン< 10 ’i
’orrの真空中でのプラズマビーノ、デポジションに
よって′I’i 02 (0,1μm)および11’
O(0,2μrn )の薄膜をドライ製膜した。ロー
ル・l・つ・ロールの圧力勾配型プラズマガン−プラズ
マビームデポジションにより、15m/分のフィルム移
動速度で製膜した。 8″′ンタリング°イオンブレーテイングGこよる場合
には、1〜2 m 7分以下の速度しか実現できな力1
′な・し力1も、密着性はあまり良好でCよなん】つな
。 このJ ′I’ 01漠の上に電解メッキにより1μa
1の銅を配設した9次いで金型に入れて、Al3S樹脂
の射出成形を行った。 PETベースフィルムを剥離して電磁波シールドプラス
チック成形物を得た。30MIIzのシールド効果は、
63dBであり、100MI−rzの場合には、62(
IBであった。 実施例2 無電解メッキと、メラミン樹I指を用いた以外は、実施
例1と同様にして、電磁波シールドプラスチック成形体
を得た。 30 M Hzで、62dB、100MHzで62dB
のシールド効果を得た。 (発明の効果) この発明により、以上の通り、生産性良く、しかもシー
ルド効果に優れた高品質の電磁波シール1でプラスチッ
ク成形体が得られる。
第1図は、この発明の一例を示した断面図である。第2
図(a ) (b ) (c )は、この発明のグ
17セスを例示した工程図である。 1・・・プラスチック成形体 2・・歌属薄膜 3・・接着剤層 、1・・・ベースフィルム 5・・導電性層 6・・・金型 7・・・供給通路 代理人弁理士 西 澤 刊 人第 1 図 第2図
図(a ) (b ) (c )は、この発明のグ
17セスを例示した工程図である。 1・・・プラスチック成形体 2・・歌属薄膜 3・・接着剤層 、1・・・ベースフィルム 5・・導電性層 6・・・金型 7・・・供給通路 代理人弁理士 西 澤 刊 人第 1 図 第2図
Claims (5)
- (1)ドライ製膜導電膜に金属薄膜を配設し、モールド
一体成形した後に該導電膜のベースフィルムを剥離して
なることを特徴とする電磁波シールドプラスチック成形
体。 - (2)電解メッキまたは無電解メッキにより金属薄膜を
配設した特許請求の範囲第(1)項記載の電磁波シール
ドプラスチック成形体。 - (3)プラズマビームデポジションによりドライ製膜し
た導電膜に金属薄膜を配設した特許請求の範囲第(1)
項記載の電磁波シールドプラスチック成形体。 - (4)ドライ製膜導電膜に金属薄膜を配設してなること
を特徴とする電磁波シールド膜。 - (5)電解メッキまたは無電解メッキにより金属薄膜を
配設した特許請求の範囲第(4)項記載の電磁波シール
ド膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62141708A JPS63305596A (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | 電磁波シ−ルドプラスチック成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62141708A JPS63305596A (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | 電磁波シ−ルドプラスチック成形体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63305596A true JPS63305596A (ja) | 1988-12-13 |
Family
ID=15298353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62141708A Pending JPS63305596A (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | 電磁波シ−ルドプラスチック成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63305596A (ja) |
-
1987
- 1987-06-06 JP JP62141708A patent/JPS63305596A/ja active Pending
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