JPS63305596A - 電磁波シ−ルドプラスチック成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

（技術分野） この発明は、電磁波シールドプラスチック成形体に関す
るものである。さらに詳しくは、この発明は、グラスチ
ック成形体のモールド成形と同時に該成形体の表面に金
属の導電性薄膜を密着させた電磁波シールドプラスチッ
ク成形体に関するらのである。 （背景技術） 電気・電子Ｒ器の框体、ハウジング等に導電性の塗料を
塗布しなり、導電性薄膜をラミネートして、帯電防止、
電磁波シールド効果を実現しようとする試みが行われて
きている。 しかしながら、従来の方法では、框体、あるいはハウジ
ング等のプラスチック成形体の形状が平板などの比較的
単純なものに限られており、またこれらへの導電性膜の
密着性は悪く、剥雛しやすいという欠点があった。 さらにまた、従来は、導電性の塗料やラミネーｌ゛薄膜
して用いられているものか、絶縁性の基材やバインター
の使用を不可欠としているため・電磁波シールド効果に
醍れたた成形体を得ることはできなかった。 このため、これまでの試みからは、実用に洪することの
できる電磁波シールド膜とこれを用いた成形体は実現さ
れていないのが実状である。 （発明の目的） この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたものて
゛あり、従来の電磁波シールド成形体の欠点を改善し、
複雑な形状の梢遣掬であっても１−分シールド効果を与
えることのできる、′＃着強度が大きく、その製造も効
率的な、新しい電磁波シールド成形体を提供することを
目的としている。 さらにまた、この発明は、プラスチック成形体用の電磁
波シールド１模を提供することも目的としている。 （発明の開示） この発明の電磁波シールドプラスチック成形体は、上記
の目的を実現するめに、ドライ製膜導電膜に金属薄膜を
配設し、モールド一体成形した後に診導電膜のベースフ
ィルムを剥離してなることを特徴とする。また、この発
明は、金属薄膜を配置没した導電ｊ模からなる電磁波シ
ールドｌ摸も提供する。 ｍｌゴした図面に沿って、この発明の電磁波シール１丁
プラスチック横逍体について説明する。 第１図は、この発明の電磁波シールドプラスチック成形
体について例示している。 モールド成形したプラスチック成形体である框体（１）
の表面には、金属薄膜（２）が密着している。この金属
薄＋ｍ　＜　２　）と框体（１）との間には接着剤層（
３）が介在している。接着剤層（３）はび在しなくとも
よい。 金属薄膜（２）をその表面に配設したドライ製膜導電膜
のベースフィルム（４）は剥離される。 この例においては、金属薄膜（２）とベースフィルム（
４）との間には、ドライ製ｊ摸した導電性層（５）が介
在しておおり、この導電性層（５）は、金属薄膜（２）
の表面に残存し、保護膜としてもＲ能している。 この第１図に示した例をプロセスとして例示したものが
第２図である。この第２図に示したように、 （ａ）　　ベースフィルム（４）にはドライ製膜によっ
て形成した導電性層（５）の上に金属薄膜（２）を配設
している。ベースフィルム（４）には格別の限定はなく
、ポリエステル、ナイロン、ボリア′ミド、ポリイミド
、ＰＰＯ，ＰＰＳなどの比

【Ｆ２的耐熱性の大きなフィ
ルムが用いられる。そのＩＶさは、２５〜７５μｍ、も
しくはそれ以下またはり上の適宜なものとすることがで
きる。 導電性層（５）は、ドライ製膜によって作製する。好適
には、圧力勾配型プラズマガンを用いて、１０　”〜１
０−’Ｔｏｒｒ程度の真空中でプラズマビームを放射さ
せて製膜するもので、金属、合金または導電性無機薄膜
を形成する。Ｓ、銀、ニッケルなどの金属、あるいは酸
化インジウム、ｒ　’ｒ’　。 などを、〜３０００Ａ程度まで、フィルムの移動速度１
０　ｍ　７分以上の高速で製膜する。 この導電性膜（５）のみによっても電磁波シール１で１
模として用いることがて゛きるが、さらＧ：導電膜とし
ての膜厚コントロールを容易とするめに、この発明にお
いては、この導電性膜（５）の」二に金属薄膜（２）を
配役する。 この金属薄膜（２）は、上記のプラズマによるプラズマ
ビームデポジションによって配設してもよい、製造効率
の上からは、電解メッキまたは無電解メッキによって金
属薄膜（２）を配設するのが有利である。この場合、電
磁波シールド膜としての用途によっては、マスキングし
て、バターニングしてもよい。 所要の電磁波シールド効果を実現するためには、！ｖ、
電解銅メッキの場合には、７０〜９０ｄＢで、０．０μ
ｍ以上、８０〜１００ｄＢで、１　μｍ以上の膜厚とす
るのが好ましい、ニッケルの場合には、いずれも０．２
５μｍ以上とする。 これらの厚さは、金属の種類によって適宜に選択する。 たとえば、０．１〜０．２μｍ程度のＩＴＯをプラズマ
ビームデポジションによって形成した導電ｊ１４！に、
電解メッキまたは無電解メッキにより１〜２μ川の／Ｆ
Ｊさの釘４を配設する。こうすることによりシールド効
果にｒ此れな膜が極めて効率的に製造される。 ベースフィルム（・１）と導電性Ｍ　（５）との間には
、駈′！ｖｊ、層を設！−１でもよい、＾ｆ型層として
は、熱硬化性またはＵ■硬１ヒ性の樹脂を用いることが
できる。あるいはまた、Ｓｉ　Ｏ、ｉ’ｉ　０２などの
無機層１摸を用いることもできる。これらは保護膜とも
なる。 （ｂ）　　次いで、硬１に性樹脂等からなる接着剤層（
３）を設けて、または設けることなく、このベースフィ
ルム（４）に金属薄膜（２）を配設したフィルムを、金
型（６）内に入れ、供給通路（７）から供給した溶融プ
ラスチックを用いてモールド成形する。射出成形、押出
成形、その他適宜な手段によって成形する。 成形と同時に金属薄Ｉ摸（２）は、成形されたプラスチ
ック成形体（１）に密着する。 モールドの組成にも格別の限定はない、框体、ハウジン
グ等に用いられるＡｌ３Ｓ、ポリエステル５、Ｉ：リア
ミ１？、尿素、メラミン、ボリイミ！”、’７の熱硬Ｉ
ｔ性１６［脂、ＵＶ硬（ヒ性（介Ｉ脂、ｌ”　ＲＶ’な
どの、さらには「）［ゝＳ、　ｒ）　ｐ　３　’＋、’
Ｑ・のエンジニアリークプラス−１−ツクの適宜なもの
が用いられる。熱可塑性であってらよい。 （Ｃ）　　成形の終了後に、ベースフィルム（・１）を
表１１雌する。プラスチック成形体（１）の表面には、
金属薄１１々（２）が強固に１・１着している。 次に実施例を示して、さらにこの発明について説明する
。もちろん、この発明は、以下の実施ｆ＆ｌＩによって
限定されるものではない。 実施例１ 厚さ２５μｍのＰＵＴ（ポリエチレンテレフタレート）
フィルム（幅３００市）の表面に８　ン＜　１０　’ｉ
’ｏｒｒの真空中でのプラズマビーノ、デポジションに
よって′Ｉ’ｉ　０２　　（０，１μｍ）および１１’
　Ｏ（０，２μｒｎ　）の薄膜をドライ製膜した。ロー
ル・ｌ・つ・ロールの圧力勾配型プラズマガン−プラズ
マビームデポジションにより、１５ｍ／分のフィルム移
動速度で製膜した。 ８″′ンタリング°イオンブレーテイングＧこよる場合
には、１〜２　ｍ　７分以下の速度しか実現できな力１
′な・し力１も、密着性はあまり良好でＣよなん】つな
。 このＪ　′Ｉ’　０１漠の上に電解メッキにより１μａ
１の銅を配設した９次いで金型に入れて、Ａｌ３Ｓ樹脂
の射出成形を行った。 ＰＥＴベースフィルムを剥離して電磁波シールドプラス
チック成形物を得た。３０ＭＩＩｚのシールド効果は、
６３ｄＢであり、１００ＭＩ−ｒｚの場合には、６２（
ＩＢであった。 実施例２ 無電解メッキと、メラミン樹Ｉ指を用いた以外は、実施
例１と同様にして、電磁波シールドプラスチック成形体
を得た。 ３０　Ｍ　Ｈｚで、６２ｄＢ、１００ＭＨｚで６２ｄＢ
のシールド効果を得た。 （発明の効果） この発明により、以上の通り、生産性良く、しかもシー
ルド効果に優れた高品質の電磁波シール１でプラスチッ
ク成形体が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一例を示した断面図である。第２
図（ａ　）　　（ｂ　）　　（ｃ　）は、この発明のグ
１７セスを例示した工程図である。 １・・・プラスチック成形体 ２・・歌属薄膜 ３・・接着剤層 、１・・・ベースフィルム ５・・導電性層 ６・・・金型 ７・・・供給通路 代理人弁理士　　西　　澤　　刊　　人第　　１　　図 第２図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）ドライ製膜導電膜に金属薄膜を配設し、モールド
   一体成形した後に該導電膜のベースフィルムを剥離して
   なることを特徴とする電磁波シールドプラスチック成形
   体。
2. （２）電解メッキまたは無電解メッキにより金属薄膜を
   配設した特許請求の範囲第（１）項記載の電磁波シール
   ドプラスチック成形体。
3. （３）プラズマビームデポジションによりドライ製膜し
   た導電膜に金属薄膜を配設した特許請求の範囲第（１）
   項記載の電磁波シールドプラスチック成形体。
4. （４）ドライ製膜導電膜に金属薄膜を配設してなること
   を特徴とする電磁波シールド膜。
5. （５）電解メッキまたは無電解メッキにより金属薄膜を
   配設した特許請求の範囲第（４）項記載の電磁波シール
   ド膜。