JPH0469049B2 - - Google Patents
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- JPH0469049B2 JPH0469049B2 JP58245485A JP24548583A JPH0469049B2 JP H0469049 B2 JPH0469049 B2 JP H0469049B2 JP 58245485 A JP58245485 A JP 58245485A JP 24548583 A JP24548583 A JP 24548583A JP H0469049 B2 JPH0469049 B2 JP H0469049B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
本発明はプラスチツクを主体とする電磁波シー
ルドの成形方法に関する。 従来、電磁波シールドの製造方法には、プラス
チツク成形品の表面に導電性皮膜を形成する表面
処理法と、導電性フイラーをプラスチツクの中に
コンパウンデイングする複合化法があつた。表面
処理法には導電性塗料塗布、亜鉛溶射、真空蒸
着、スパツタリング、イオンプレーテイング等が
ある。また、複合化法に使用されるフイラーとし
てはカーボン繊維、メタライズドガラス繊維、金
属繊維、金属フレーク、金属粉末、カーボン粉末
等がある。 上記の表面処理法はいずれにせよ成形された筐
体の内側に処理を施すものであり、原材料費はそ
れほどかかならいとしても二次加工を要し結果的
にトータルコストが割高になるという欠点を有し
ていた。また、複合化法は一回の成形で導電性を
有する筐体ができるが、原材料費が割高である
し、また、コンパウンドによる成形品表面がきた
ないため塗装もしくは２色成形法等の技術を付加
する必要があり、コスト高となる欠点を有してい
た。 本発明はかかる現状に鑑みなされたもので、プ
ラスチツク成形体の内面に良好に密着した金属膜
を有する電磁波シールドを容易に製造しうる電磁
波シールド成形法を提供することを目的とする。 上記目的を達成すべくなされた本発明は、コア
とキヤビテイとからなる射出成形金型のコア表面
に溶射法にて金属膜を形成し、次いでその射出成
形金型を用いて金属膜上にプラスチツクを射出成
形し、内面に前記金属膜を固着したプラスチツク
成形体を得ることを特徴とする電磁波シールド成
形法を要旨とする。 以下、添付図面を参照して本発明を更に詳細に
説明する。 第１図は本発明方法の実施に用いる射出成形金
型１を示し、該金型１はコア（雄型）２とキヤビ
テイ（雌型）３から成り、コア２とキヤビテイ３
は樹脂成形用空洞４を形成する。また、キヤビテ
イ３には空洞４に通じる射出孔５が形成されてい
る。 まず、コア２をキヤビテイ３から離し、第２図
に示すようにコア２の空洞４に面する表面上に、
溶射機６にて金属溶射を施し、金属膜７を形成す
る。ここで、溶射法としては、ガス式、爆発式、
アーク式、プラズマジエツト式等が使用できる。
また溶射金属材料としては、クローム、ニツケ
ル、亜鉛、アルミニウム、銅、鉄等の単体もしく
は各々の合金が使用できる。金属の供給形状とし
ては粉体、棒状のいずれであつてもよい。 次に、金属膜７を形成したコア２を、第３図に
示すようにキヤビテイ３と組み合せ、型締をし
て、射出成形機により溶融樹脂８を空洞４内に射
出充填し、次いで冷却固化させる。かくして、樹
脂８は金属膜７と一体に成形され、強固に接着す
る。このさい、コア２上に形成した金属膜７の外
面（樹脂８との接合面）は溶射したまゝであるの
で、適当な凹凸を有し、これが射出樹脂８とから
み合つて極めて強い接合が得られる。なお、金属
膜形成後、その表面を更に樹脂に強く接合させる
ため、金属膜表面に適当な表面加工を行つてもよ
い。ここで、樹脂８としてはPP、PE、ABS、
PPE、PBT、ナイロン６、ナイロン66、PS等射
出成形可能な熱可塑性樹脂が使用できる。 金型１内の樹脂８を冷却固化した後、型抜きす
ると、第４図に示すように樹脂８の内面に金属膜
７を接合してなる電磁波シールド筐体９が得られ
る。この金属膜７の表面はコア２に接触していた
ので、極めて平滑かつ美麗であり、しかも極めて
正確な寸法となつている。 以上詳述したように、本発明はコア表面に金属
膜を溶射法に成形した後、該金属膜と一体に樹脂
を射出成形する方法であるので、樹脂に強固に接
着した金属膜を有する電磁波シールド筐体を作る
ことができる。しかも金属膜の表面は平滑かつ美
麗であり、寸法精度もよい。また、金属溶射はコ
ア外面に対して行うものであるので、従来のよう
に成形された筐体の内面に対して行う場合に比
べ、はるかに容易であり、コストダウンを図るこ
とができる。 実施例 １ 金型のコア表面にアーク溶射機テロダインシス
テム2000（日本ユテツク株式会社製）にて、金属
としてアルミニウムワイヤーを用い、溶射温度
230℃、溶射速度５、５Kg／hrにて、50μのアル
ミニウム膜を溶射形成した。次いで、このコアを
射出成形機に取付け、樹脂としてABSを用い通
常の成形条件にて射出成形し、内面にアルミニウ
ム膜を固着した成形体を得た。ABS層とアルミ
ニウム膜との密着性は良好であつた。 実施例 ２ 15cm角、厚み２、5m／ｍの成形体が得られる
金型のコアにアーク溶射機テロダインシステム
2000（日本ユテツク株式会社製）にて、亜鉛ワイ
ヤーを用いて溶射温度235℃、溶射速度５、５
Kg／hrにて、それぞれ20μ、40μ、50μ、60μの亜
鉛層を溶射、形成した。しかる後に射出成形機に
てPBT樹脂を通常の条件にて射出成形した。 得られた試料についてタケダ理研工業(株)製測定
器にてシールド効果を測定した。結果を表１、表
２に示す。表１、表２から明らかなように、各試
料共、磁界、電界共に大幅な減衰を示しており、
電磁波シールドとして極めて有効であつた。
ルドの成形方法に関する。 従来、電磁波シールドの製造方法には、プラス
チツク成形品の表面に導電性皮膜を形成する表面
処理法と、導電性フイラーをプラスチツクの中に
コンパウンデイングする複合化法があつた。表面
処理法には導電性塗料塗布、亜鉛溶射、真空蒸
着、スパツタリング、イオンプレーテイング等が
ある。また、複合化法に使用されるフイラーとし
てはカーボン繊維、メタライズドガラス繊維、金
属繊維、金属フレーク、金属粉末、カーボン粉末
等がある。 上記の表面処理法はいずれにせよ成形された筐
体の内側に処理を施すものであり、原材料費はそ
れほどかかならいとしても二次加工を要し結果的
にトータルコストが割高になるという欠点を有し
ていた。また、複合化法は一回の成形で導電性を
有する筐体ができるが、原材料費が割高である
し、また、コンパウンドによる成形品表面がきた
ないため塗装もしくは２色成形法等の技術を付加
する必要があり、コスト高となる欠点を有してい
た。 本発明はかかる現状に鑑みなされたもので、プ
ラスチツク成形体の内面に良好に密着した金属膜
を有する電磁波シールドを容易に製造しうる電磁
波シールド成形法を提供することを目的とする。 上記目的を達成すべくなされた本発明は、コア
とキヤビテイとからなる射出成形金型のコア表面
に溶射法にて金属膜を形成し、次いでその射出成
形金型を用いて金属膜上にプラスチツクを射出成
形し、内面に前記金属膜を固着したプラスチツク
成形体を得ることを特徴とする電磁波シールド成
形法を要旨とする。 以下、添付図面を参照して本発明を更に詳細に
説明する。 第１図は本発明方法の実施に用いる射出成形金
型１を示し、該金型１はコア（雄型）２とキヤビ
テイ（雌型）３から成り、コア２とキヤビテイ３
は樹脂成形用空洞４を形成する。また、キヤビテ
イ３には空洞４に通じる射出孔５が形成されてい
る。 まず、コア２をキヤビテイ３から離し、第２図
に示すようにコア２の空洞４に面する表面上に、
溶射機６にて金属溶射を施し、金属膜７を形成す
る。ここで、溶射法としては、ガス式、爆発式、
アーク式、プラズマジエツト式等が使用できる。
また溶射金属材料としては、クローム、ニツケ
ル、亜鉛、アルミニウム、銅、鉄等の単体もしく
は各々の合金が使用できる。金属の供給形状とし
ては粉体、棒状のいずれであつてもよい。 次に、金属膜７を形成したコア２を、第３図に
示すようにキヤビテイ３と組み合せ、型締をし
て、射出成形機により溶融樹脂８を空洞４内に射
出充填し、次いで冷却固化させる。かくして、樹
脂８は金属膜７と一体に成形され、強固に接着す
る。このさい、コア２上に形成した金属膜７の外
面（樹脂８との接合面）は溶射したまゝであるの
で、適当な凹凸を有し、これが射出樹脂８とから
み合つて極めて強い接合が得られる。なお、金属
膜形成後、その表面を更に樹脂に強く接合させる
ため、金属膜表面に適当な表面加工を行つてもよ
い。ここで、樹脂８としてはPP、PE、ABS、
PPE、PBT、ナイロン６、ナイロン66、PS等射
出成形可能な熱可塑性樹脂が使用できる。 金型１内の樹脂８を冷却固化した後、型抜きす
ると、第４図に示すように樹脂８の内面に金属膜
７を接合してなる電磁波シールド筐体９が得られ
る。この金属膜７の表面はコア２に接触していた
ので、極めて平滑かつ美麗であり、しかも極めて
正確な寸法となつている。 以上詳述したように、本発明はコア表面に金属
膜を溶射法に成形した後、該金属膜と一体に樹脂
を射出成形する方法であるので、樹脂に強固に接
着した金属膜を有する電磁波シールド筐体を作る
ことができる。しかも金属膜の表面は平滑かつ美
麗であり、寸法精度もよい。また、金属溶射はコ
ア外面に対して行うものであるので、従来のよう
に成形された筐体の内面に対して行う場合に比
べ、はるかに容易であり、コストダウンを図るこ
とができる。 実施例 １ 金型のコア表面にアーク溶射機テロダインシス
テム2000（日本ユテツク株式会社製）にて、金属
としてアルミニウムワイヤーを用い、溶射温度
230℃、溶射速度５、５Kg／hrにて、50μのアル
ミニウム膜を溶射形成した。次いで、このコアを
射出成形機に取付け、樹脂としてABSを用い通
常の成形条件にて射出成形し、内面にアルミニウ
ム膜を固着した成形体を得た。ABS層とアルミ
ニウム膜との密着性は良好であつた。 実施例 ２ 15cm角、厚み２、5m／ｍの成形体が得られる
金型のコアにアーク溶射機テロダインシステム
2000（日本ユテツク株式会社製）にて、亜鉛ワイ
ヤーを用いて溶射温度235℃、溶射速度５、５
Kg／hrにて、それぞれ20μ、40μ、50μ、60μの亜
鉛層を溶射、形成した。しかる後に射出成形機に
てPBT樹脂を通常の条件にて射出成形した。 得られた試料についてタケダ理研工業(株)製測定
器にてシールド効果を測定した。結果を表１、表
２に示す。表１、表２から明らかなように、各試
料共、磁界、電界共に大幅な減衰を示しており、
電磁波シールドとして極めて有効であつた。
【表】
第１図は本発明の実施に用いる射出成形金型の
断面図、第２図はコア表面に金属膜を溶射する状
態を示す断面図、第３図は射出成形する状態を示
す金型の断面図、第４図は電磁波シールド筐体の
断面図である。 １…射出成形金型、２…コア、３…キヤビテ
イ、６…溶射機、７…金属膜、８…樹脂、９…電
磁波シールド筐体。
断面図、第２図はコア表面に金属膜を溶射する状
態を示す断面図、第３図は射出成形する状態を示
す金型の断面図、第４図は電磁波シールド筐体の
断面図である。 １…射出成形金型、２…コア、３…キヤビテ
イ、６…溶射機、７…金属膜、８…樹脂、９…電
磁波シールド筐体。
Claims (1)
- １ コアとキヤビテイとからなる射出成形金型の
コア表面に溶射法にて金属膜を形成し、次いでそ
の射出成形金型を用いて金属膜上にプラスチツク
を射出成形し、内面に前記金属膜を固着したプラ
スチツク成形体を得ることを特徴とする電磁波シ
ールド成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24548583A JPS60139416A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 電磁波シ−ルド成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24548583A JPS60139416A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 電磁波シ−ルド成形法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60139416A JPS60139416A (ja) | 1985-07-24 |
| JPH0469049B2 true JPH0469049B2 (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=17134357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24548583A Granted JPS60139416A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 電磁波シ−ルド成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60139416A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020081499A (ko) * | 2001-04-18 | 2002-10-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자파 장해 차단용 사출물 제조 방법 |
| EP2063512A1 (en) * | 2007-11-21 | 2009-05-27 | Abb Research Ltd. | A method of producing an electric power device, and an electric power device |
| JP2009174014A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Tzu-Wen Sung | 基材の表面層形成方法 |
| DE102017211296B4 (de) | 2017-07-04 | 2019-01-31 | Leoni Bordnetz-Systeme Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Kunststoff-Metall-Hybrid-Bauteilen sowie Kunststoff-Metall-Hybrid-Bauteil |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588623A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-18 | Toyota Motor Corp | 樹脂部品の導体化射出成形方法 |
| JPS58218196A (ja) * | 1982-06-11 | 1983-12-19 | 東芝ケミカル株式会社 | 電磁波遮蔽性成形体の製造方法 |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP24548583A patent/JPS60139416A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588623A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-18 | Toyota Motor Corp | 樹脂部品の導体化射出成形方法 |
| JPS58218196A (ja) * | 1982-06-11 | 1983-12-19 | 東芝ケミカル株式会社 | 電磁波遮蔽性成形体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60139416A (ja) | 1985-07-24 |
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