JPH07202467A - 遮蔽部材及び該遮蔽部材を製造するための方法 - Google Patents
遮蔽部材及び該遮蔽部材を製造するための方法Info
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- JPH07202467A JPH07202467A JP6286924A JP28692494A JPH07202467A JP H07202467 A JPH07202467 A JP H07202467A JP 6286924 A JP6286924 A JP 6286924A JP 28692494 A JP28692494 A JP 28692494A JP H07202467 A JPH07202467 A JP H07202467A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
- B29C31/042—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds
- B29C31/044—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds with moving heads for distributing liquid or viscous material into the moulds
- B29C31/045—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds with moving heads for distributing liquid or viscous material into the moulds moving along predetermined circuits or distributing the material according to predetermined patterns
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/02—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
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- B29C41/34—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C41/36—Feeding the material on to the mould, core or other substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 繰り返し開閉可能な遮蔽ケーシングをシール
するため、並びに基板間の空間を遮蔽するために適した
遮蔽部材を改善して、簡単かつ自動的な取り扱いが可能
であり、遮断部材が均質に結合されるようにする。 【構成】 ほぼ剛性的な支持部材1を設けてあり、支持
部材が導電性の材料から成っていて直接に長手方向に向
くカバー面に設けられた圧縮性若しくは弾性的な層8若
しくは相応のストランドを有している。
するため、並びに基板間の空間を遮蔽するために適した
遮蔽部材を改善して、簡単かつ自動的な取り扱いが可能
であり、遮断部材が均質に結合されるようにする。 【構成】 ほぼ剛性的な支持部材1を設けてあり、支持
部材が導電性の材料から成っていて直接に長手方向に向
くカバー面に設けられた圧縮性若しくは弾性的な層8若
しくは相応のストランドを有している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的、特に電子的な
構成ユニットの相容性を拡大するための遮蔽部材であっ
て、前記構成ユニットが少なくとも部分的に遮蔽的な導
電性のケーシング壁によって取り囲まれていて、若しく
は遮蔽的な導電性の部分を備えた基板を含んでおり、遮
蔽部材が、遮蔽する部分のシールする導電的な橋絡のた
めの中間部材を形成しており、遮蔽部材の長さが、特に
成形シールの形で形成された横断面の寸法に比べて大き
く成っている形式のもの、及び該遮蔽部材を製造する方
法に関する。
構成ユニットの相容性を拡大するための遮蔽部材であっ
て、前記構成ユニットが少なくとも部分的に遮蔽的な導
電性のケーシング壁によって取り囲まれていて、若しく
は遮蔽的な導電性の部分を備えた基板を含んでおり、遮
蔽部材が、遮蔽する部分のシールする導電的な橋絡のた
めの中間部材を形成しており、遮蔽部材の長さが、特に
成形シールの形で形成された横断面の寸法に比べて大き
く成っている形式のもの、及び該遮蔽部材を製造する方
法に関する。
【0002】
【従来技術】電子的な構成部材、磁束に影響されやすい
測定装置、検査装置、若しくは類似の装置は妨げのない
作業のために作業場の電磁場に対して遮蔽を必要とす
る。従って、前記装置は遮蔽するケーシング内に収納さ
れ、該ケーシングは壁内に導電性の材料を有していて、
ファラデー箱として作用する。このようなケーシング
は、それ自体磁場を生ぜしめ装置若しくは構成ユニット
のためにも使用され、このような装置若しくは構成ユニ
ットは秘密情報の漏れ若しくは外部の装置への機能妨害
を避けるために周囲から遠ざけられねばならない。
測定装置、検査装置、若しくは類似の装置は妨げのない
作業のために作業場の電磁場に対して遮蔽を必要とす
る。従って、前記装置は遮蔽するケーシング内に収納さ
れ、該ケーシングは壁内に導電性の材料を有していて、
ファラデー箱として作用する。このようなケーシング
は、それ自体磁場を生ぜしめ装置若しくは構成ユニット
のためにも使用され、このような装置若しくは構成ユニ
ットは秘密情報の漏れ若しくは外部の装置への機能妨害
を避けるために周囲から遠ざけられねばならない。
【0003】電磁流の放出若しくは侵入に対する遮蔽(e
lectromagnetic interferences =EMI)は今日、多くの電
子装置を作動しかつ互いに密接に配置するようになれば
ばるほど益々有効である。このような電子装置の出力及
び感度が増大すると、遮蔽手段の改善が必要である。さ
らに遮蔽手段にはわずかなスペースしか与えられず、そ
れというのは当該の装置は小型化されねばならないから
である。電磁的な相容性は今日、本来の機能特性のほか
に電子装置の品質を規定する重要なファクターである。
lectromagnetic interferences =EMI)は今日、多くの電
子装置を作動しかつ互いに密接に配置するようになれば
ばるほど益々有効である。このような電子装置の出力及
び感度が増大すると、遮蔽手段の改善が必要である。さ
らに遮蔽手段にはわずかなスペースしか与えられず、そ
れというのは当該の装置は小型化されねばならないから
である。電磁的な相容性は今日、本来の機能特性のほか
に電子装置の品質を規定する重要なファクターである。
【0004】例えばエネルギー交換若しくは整備目的の
ために少なくとも一時的な開放を可能にする複数構造の
ケーシングにおいては、完全な遮蔽を達成するために、
開放に際して互いに離れ、かつ閉鎖に際して再び互いに
接触されねばならないケーシング部分は弾性的な導電性
のシールを備えていなければならない。このために金属
製のばね状のシール部材が公知であるものの、このよう
なシール部材は構造が比較的煩雑であって、かつ機能が
酸化及び汚れによって著しく損なわれる。
ために少なくとも一時的な開放を可能にする複数構造の
ケーシングにおいては、完全な遮蔽を達成するために、
開放に際して互いに離れ、かつ閉鎖に際して再び互いに
接触されねばならないケーシング部分は弾性的な導電性
のシールを備えていなければならない。このために金属
製のばね状のシール部材が公知であるものの、このよう
なシール部材は構造が比較的煩雑であって、かつ機能が
酸化及び汚れによって著しく損なわれる。
【0005】さらに、米国特許第4659869号明細
書若しくは独連邦共和国特許出願第2827676号公
報により、導電性のエラストマ(Elastomer)から成るフ
レキシブルなシール成形部が公知であり、エラストマが
導電性を得るために炭素粒子若しくは金属粒子を混合さ
れている。このようなシール成形部は通常は別個の、特
にリング状に閉じたシール成形部、特に打ち抜き部分と
して製造されていて、次いで遮蔽しようとするケーシン
グの壁面の範囲、若しくは基板の導電的に遮蔽しようと
する面間に挿入され、これによって電磁的に遮蔽されて
閉じられた空間を形成するための導電的に遮蔽する橋絡
が達成される。
書若しくは独連邦共和国特許出願第2827676号公
報により、導電性のエラストマ(Elastomer)から成るフ
レキシブルなシール成形部が公知であり、エラストマが
導電性を得るために炭素粒子若しくは金属粒子を混合さ
れている。このようなシール成形部は通常は別個の、特
にリング状に閉じたシール成形部、特に打ち抜き部分と
して製造されていて、次いで遮蔽しようとするケーシン
グの壁面の範囲、若しくは基板の導電的に遮蔽しようと
する面間に挿入され、これによって電磁的に遮蔽されて
閉じられた空間を形成するための導電的に遮蔽する橋絡
が達成される。
【0006】シール成形部を製造するための打ち抜き段
階はくずを生ぜしめ、取り扱いが困難で、形状不安定な
部材をケーシング若しくは対応する溝内に性格に挿入す
ることは熟練を必要として、かつ自動的に行われない。
例えば特殊なケーシングに必要な複雑な構造のシールは
装着のために特殊な装置を必要とし、このような装置は
ケーシングの製造コストを増大させる。さらに、正確な
装着には時間がかかり、付加的な後調節を必要とする。
さらに、損傷されて交換されたシール成形部材は導電性
の添加物の割合の高いことに基づき再利用しにくい。
階はくずを生ぜしめ、取り扱いが困難で、形状不安定な
部材をケーシング若しくは対応する溝内に性格に挿入す
ることは熟練を必要として、かつ自動的に行われない。
例えば特殊なケーシングに必要な複雑な構造のシールは
装着のために特殊な装置を必要とし、このような装置は
ケーシングの製造コストを増大させる。さらに、正確な
装着には時間がかかり、付加的な後調節を必要とする。
さらに、損傷されて交換されたシール成形部材は導電性
の添加物の割合の高いことに基づき再利用しにくい。
【0007】遮蔽成形部を高温状態でプレス型によって
対応するケーシング部分上に形成して比較的高い温度及
び又は高い圧力下で硬化させることも公知である。この
ような方法は、圧力及び又は温度に感応する部材、例え
ば基板若しくは金属被覆されたプラスチックケーシング
には使用できず、使用される材料の引っ張り強度の小さ
いことに基づき離型の際に問題があり、従って廃物割合
が高くなり、特に複雑なケーシング若しくはシール形状
においては時間のかかる後処理が必要である。
対応するケーシング部分上に形成して比較的高い温度及
び又は高い圧力下で硬化させることも公知である。この
ような方法は、圧力及び又は温度に感応する部材、例え
ば基板若しくは金属被覆されたプラスチックケーシング
には使用できず、使用される材料の引っ張り強度の小さ
いことに基づき離型の際に問題があり、従って廃物割合
が高くなり、特に複雑なケーシング若しくはシール形状
においては時間のかかる後処理が必要である。
【0008】重ねられる2つの基板の縁部範囲に遮蔽部
材を設けて、両方の基板間の空間を外室に対して電磁的
に遮蔽して同時にシールする場合には、基板間の間隔に
応じて比較的高い遮蔽成形部を必要とし、このような遮
蔽成形部は形状不安定であって、確実な遮蔽を長時間に
亙って保証できるものではない。
材を設けて、両方の基板間の空間を外室に対して電磁的
に遮蔽して同時にシールする場合には、基板間の間隔に
応じて比較的高い遮蔽成形部を必要とし、このような遮
蔽成形部は形状不安定であって、確実な遮蔽を長時間に
亙って保証できるものではない。
【0009】
【発明の課題】本発明の課題は、繰り返し開閉可能な遮
蔽ケーシングをシールするため、並びに基板間の空間を
遮蔽するために適した遮蔽部材を改善して、簡単かつ自
動的な取り扱いが可能であり、遮断部材が材料一体的均
質に結合されるようにすることであり、並びに遮断部材
を製造するための方法を提供することである。さらに、
遮蔽部材及びその製造方法が特に簡単かつ安価に大量生
産されるケーシング及び基板の遮蔽にも用いられるよう
にすることである。
蔽ケーシングをシールするため、並びに基板間の空間を
遮蔽するために適した遮蔽部材を改善して、簡単かつ自
動的な取り扱いが可能であり、遮断部材が材料一体的均
質に結合されるようにすることであり、並びに遮断部材
を製造するための方法を提供することである。さらに、
遮蔽部材及びその製造方法が特に簡単かつ安価に大量生
産されるケーシング及び基板の遮蔽にも用いられるよう
にすることである。
【0010】
【課題を解決するための構成】前記課題を解決するため
に本発明に基づく構成では、ほぼ剛性的な支持部材を設
けてあり、支持部材が導電性の材料から成っていて直接
に長手方向に向くカバー面に設けられた圧縮性若しくは
弾性的な層若しくは相応のストランドを有している。さ
らに、遮断部材を製造するための本発明に基づく手段で
は、電気的な構成ユニットの相性「耐性」を拡大するた
めの遮蔽部材を製造する方法において、導電性の材料を
圧力によって中空ニードル若しくはノズルから層若しく
はストランドとしてペースト状で直接に剛性的な支持部
材の対応する区分に塗布するようになっている。
に本発明に基づく構成では、ほぼ剛性的な支持部材を設
けてあり、支持部材が導電性の材料から成っていて直接
に長手方向に向くカバー面に設けられた圧縮性若しくは
弾性的な層若しくは相応のストランドを有している。さ
らに、遮断部材を製造するための本発明に基づく手段で
は、電気的な構成ユニットの相性「耐性」を拡大するた
めの遮蔽部材を製造する方法において、導電性の材料を
圧力によって中空ニードル若しくはノズルから層若しく
はストランドとしてペースト状で直接に剛性的な支持部
材の対応する区分に塗布するようになっている。
【0011】本発明は、予め製造された剛性的な部分及
び該部分の表面上に直接に塗布され、特に分散によって
導電性の弾性的なシール成形部を備えた遮蔽部材を形成
するという思想を含んでいる。このようなシール成形部
は、所望の特性を有していて表面上で迅速に硬化するペ
ースト状若しくは液状の物質の塗布によって形成され
る。このような物質はプラスチック材料であり、プラス
チック材料は特に金属粒子若しくは炭素粒子の形の導電
性の封入物を含んでいる。このような遮蔽部材は、完全
に弾性的な材料から成る公知のシールリングよりも著し
く取り扱いやすく、公知のシールリングは横断面の小さ
いことに基づき離型しにくくかつ裂断されやすい。
び該部分の表面上に直接に塗布され、特に分散によって
導電性の弾性的なシール成形部を備えた遮蔽部材を形成
するという思想を含んでいる。このようなシール成形部
は、所望の特性を有していて表面上で迅速に硬化するペ
ースト状若しくは液状の物質の塗布によって形成され
る。このような物質はプラスチック材料であり、プラス
チック材料は特に金属粒子若しくは炭素粒子の形の導電
性の封入物を含んでいる。このような遮蔽部材は、完全
に弾性的な材料から成る公知のシールリングよりも著し
く取り扱いやすく、公知のシールリングは横断面の小さ
いことに基づき離型しにくくかつ裂断されやすい。
【0012】予め製造される剛性的な部分は特に条片若
しくはフレーム形状を有していて、例えば空気硬化可能
な熱可塑材料から押し出し成形若しくは射出成形によっ
て製造されてよい。導電性のシール物質が適当に(剛性
的な部分の縁部範囲を取り囲むように)塗布される場合
には、剛性的な部分が非導電性の材料から製造されてよ
い。さらに、ケーシング内若しくは2つの基板間に差し
込まれる中間壁も端縁部に本発明に基づく導電性の弾性
的な材料から成るリングを備えていてよく、従って差し
込まれた中間壁が遮蔽面を形成しており、このような遮
蔽面は導電性の隣接面への適当な接続によってファラデ
ー箱の構成部分を成す。
しくはフレーム形状を有していて、例えば空気硬化可能
な熱可塑材料から押し出し成形若しくは射出成形によっ
て製造されてよい。導電性のシール物質が適当に(剛性
的な部分の縁部範囲を取り囲むように)塗布される場合
には、剛性的な部分が非導電性の材料から製造されてよ
い。さらに、ケーシング内若しくは2つの基板間に差し
込まれる中間壁も端縁部に本発明に基づく導電性の弾性
的な材料から成るリングを備えていてよく、従って差し
込まれた中間壁が遮蔽面を形成しており、このような遮
蔽面は導電性の隣接面への適当な接続によってファラデ
ー箱の構成部分を成す。
【0013】使用例に応じて、弾性的なシールの塗布は
剛性的な部分の1つの面に若しくは複数−通常は相対し
て位置する2つの−面に行われる。このような構成によ
って、遮蔽部材が広い範囲で使用される。さらに前述の
取り扱いの問題が避けられ、良好な材料活用及び再利用
が達成される。
剛性的な部分の1つの面に若しくは複数−通常は相対し
て位置する2つの−面に行われる。このような構成によ
って、遮蔽部材が広い範囲で使用される。さらに前述の
取り扱いの問題が避けられ、良好な材料活用及び再利用
が達成される。
【0014】成形部を形成するために用いられる中空ニ
ードル若しくはノズルが機械的に、特にコンピュータ制
御して剛性的な部分の区分上を案内される場合には、成
形部の形成の際の高い精度及び高い柔軟性が保証され、
その結果、複雑な形状の遮蔽部材が少量生産で経済的に
製造できる。
ードル若しくはノズルが機械的に、特にコンピュータ制
御して剛性的な部分の区分上を案内される場合には、成
形部の形成の際の高い精度及び高い柔軟性が保証され、
その結果、複雑な形状の遮蔽部材が少量生産で経済的に
製造できる。
【0015】アンダーカット部若しくは切欠きを有する
特殊な横断面の遮蔽部材は、対応して形成されたほぼ剛
性的な条片若しくはフレーム部分上に例えば射出成形部
として若しくは型プレスによって形成される。
特殊な横断面の遮蔽部材は、対応して形成されたほぼ剛
性的な条片若しくはフレーム部分上に例えば射出成形部
として若しくは型プレスによって形成される。
【0016】複雑な形状の弾性的なシールの形成は、複
数層の遮蔽成形部を形成するために中空ニードル若しく
はノズルを複数回、少なくとも、弾性的な遮蔽成形部の
形成されるべき所定の区分上に沿って案内して、正確に
規定された成形部区分を形成することによって行われ
る。これによって、所定の横断面成形部が複数の作業過
程で順次に簡単に形成され、この場合、同じ1つのノズ
ルが当該箇所を複数回塗布し、若しくは複数のノズルが
所望の形状に制限された異なるストランドを順次に塗布
する。このようにして、所定の弾性特性を有する横断面
成形部も有利に形成され、弾性特性は圧縮性に基づいて
ではなく、湾曲のリップ成形部若しくは中空成形部の場
合と同じようにたわみ変形に基づいて得られる。成形部
の横断面はシールしようとする縁部に沿って広い範囲で
そのつどの要求に適合させて変化させられる。
数層の遮蔽成形部を形成するために中空ニードル若しく
はノズルを複数回、少なくとも、弾性的な遮蔽成形部の
形成されるべき所定の区分上に沿って案内して、正確に
規定された成形部区分を形成することによって行われ
る。これによって、所定の横断面成形部が複数の作業過
程で順次に簡単に形成され、この場合、同じ1つのノズ
ルが当該箇所を複数回塗布し、若しくは複数のノズルが
所望の形状に制限された異なるストランドを順次に塗布
する。このようにして、所定の弾性特性を有する横断面
成形部も有利に形成され、弾性特性は圧縮性に基づいて
ではなく、湾曲のリップ成形部若しくは中空成形部の場
合と同じようにたわみ変形に基づいて得られる。成形部
の横断面はシールしようとする縁部に沿って広い範囲で
そのつどの要求に適合させて変化させられる。
【0017】中空ニードル若しくはノズルを所定の区分
上に沿って複数回案内して、弾性的な異なる材料を塗布
し、この場合、導電性の材料を少なくとも一回塗布する
ことによって、遮蔽がシール部の有利に適合された導電
特性、腐食及び電気的な特性を以て行われる。
上に沿って複数回案内して、弾性的な異なる材料を塗布
し、この場合、導電性の材料を少なくとも一回塗布する
ことによって、遮蔽がシール部の有利に適合された導電
特性、腐食及び電気的な特性を以て行われる。
【0018】電気的な遮蔽成形部を形成するためにコン
ピュータ制御の操作装置を用いることができ、該操作装
置が中空ニードル若しくはノズルの三次元の案内を可能
にし、この場合、第4の制御値が送りに関連した液状若
しくはペースト状の材料の調量である。第5の制御値と
して材料選択があり、即ち異なる材料が交互に、若しく
は1つの作業過程で同時に塗布され、成形部全体の材料
特性が横断面で若しくは長手方向の経過中に位置に関連
して変化させられる。このような特性は材料の導電性、
弾性(たわみ若しくは圧縮性)、及び又は硬化特性若し
くは接着特性であってよい。従って隣接の材料ストラン
ドが適当な特性を有している場合に、遮蔽しようとする
シール部材を用いて、遮蔽部材によって遮蔽しようとす
る室の気密な閉鎖が接着によって行われる。
ピュータ制御の操作装置を用いることができ、該操作装
置が中空ニードル若しくはノズルの三次元の案内を可能
にし、この場合、第4の制御値が送りに関連した液状若
しくはペースト状の材料の調量である。第5の制御値と
して材料選択があり、即ち異なる材料が交互に、若しく
は1つの作業過程で同時に塗布され、成形部全体の材料
特性が横断面で若しくは長手方向の経過中に位置に関連
して変化させられる。このような特性は材料の導電性、
弾性(たわみ若しくは圧縮性)、及び又は硬化特性若し
くは接着特性であってよい。従って隣接の材料ストラン
ドが適当な特性を有している場合に、遮蔽しようとする
シール部材を用いて、遮蔽部材によって遮蔽しようとす
る室の気密な閉鎖が接着によって行われる。
【0019】
【実施例】図1に示す遮蔽フレーム(支持部材)1は、
上下に重ねて装備された2つのケーシング部分2,4間
の中間室、ひいてはそこに配置された構成部材及び結合
部を遮蔽するものである。遮蔽フレームの基本形は、ケ
ーシング部分(基板)2,4をフレーム1にねじ固定す
るために用いる孔を備えた射出成形のプラスチック部分
(剛性的な部分)3によって規定されている。ケーシン
グ部分の代わりに遮蔽フレーム1が隣接の基板の中間層
として用いられてよく、フレームの電気的な部分と接触
しかつ接地された縁部が遮蔽された1つの室を取り囲ん
でいてよい。さらに図1から明らかなように、剛性的な
プラスチック部分3の縁部に、ピストン・シリンダ装置
5に気密に結合された塗布ニードル6を介して、ピスト
ン・シリンダ装置5と一緒に数値制御されたロボットア
ーム7によってピストン・シリンダ装置のピストン5a
に圧力pを生ぜしめながら前記塗布ニードルをプラスチ
ック部分3に対して著しく正確に維持された狭い間隔で
かつ所定の速度vで管状の縁部3aに沿って移動させ
て、1つの若しくは複数のストランド(Strang)から成る
導電性の弾性的なシール層(成形部)8が形成される。
ロボットアーム7は適当な駆動部によって3つの方向
x,y,zに移動可能である。
上下に重ねて装備された2つのケーシング部分2,4間
の中間室、ひいてはそこに配置された構成部材及び結合
部を遮蔽するものである。遮蔽フレームの基本形は、ケ
ーシング部分(基板)2,4をフレーム1にねじ固定す
るために用いる孔を備えた射出成形のプラスチック部分
(剛性的な部分)3によって規定されている。ケーシン
グ部分の代わりに遮蔽フレーム1が隣接の基板の中間層
として用いられてよく、フレームの電気的な部分と接触
しかつ接地された縁部が遮蔽された1つの室を取り囲ん
でいてよい。さらに図1から明らかなように、剛性的な
プラスチック部分3の縁部に、ピストン・シリンダ装置
5に気密に結合された塗布ニードル6を介して、ピスト
ン・シリンダ装置5と一緒に数値制御されたロボットア
ーム7によってピストン・シリンダ装置のピストン5a
に圧力pを生ぜしめながら前記塗布ニードルをプラスチ
ック部分3に対して著しく正確に維持された狭い間隔で
かつ所定の速度vで管状の縁部3aに沿って移動させ
て、1つの若しくは複数のストランド(Strang)から成る
導電性の弾性的なシール層(成形部)8が形成される。
ロボットアーム7は適当な駆動部によって3つの方向
x,y,zに移動可能である。
【0020】下側のケーシング部分4内に、ねじ2aを
用いてケーシングを閉鎖する前に中間壁3gを差し嵌
め、該中間壁の端縁部が同じく弾性的に硬化するストラ
ンド(成形部)3fを備えており、従って中間壁がケー
シング内の一部分を別個に密閉して取り囲むようになっ
ている。
用いてケーシングを閉鎖する前に中間壁3gを差し嵌
め、該中間壁の端縁部が同じく弾性的に硬化するストラ
ンド(成形部)3fを備えており、従って中間壁がケー
シング内の一部分を別個に密閉して取り囲むようになっ
ている。
【0021】ピストン・シリンダ装置5のシリンダ5b
が、沈殿した金属粒子を有していて急速空気乾燥及び室
温乾燥する室温のペースト状のシリコン重合体(Silikon
polymer)8′で満たされており、該シリコン重合体がピ
ストン5aに生じる圧力下で塗布ニードル(中空ニード
ル若しくはノズル)6の通路6aを通ってケーシング表
面に塗布(分散)され、そこに付着して、空気侵入によ
って弾性的なシール層8に硬化する。
が、沈殿した金属粒子を有していて急速空気乾燥及び室
温乾燥する室温のペースト状のシリコン重合体(Silikon
polymer)8′で満たされており、該シリコン重合体がピ
ストン5aに生じる圧力下で塗布ニードル(中空ニード
ル若しくはノズル)6の通路6aを通ってケーシング表
面に塗布(分散)され、そこに付着して、空気侵入によ
って弾性的なシール層8に硬化する。
【0022】形成されたストランドは外形横断面で塗布
ニードルの内径横断面に相応していて、周囲空気中で室
内温度下で弾性的なストランドに硬化し、この場合、表
面の架橋の前に塗布された第2のストランドが第1のス
トランドに材料一体的(materialeinheitlich)に結合さ
れる。
ニードルの内径横断面に相応していて、周囲空気中で室
内温度下で弾性的なストランドに硬化し、この場合、表
面の架橋の前に塗布された第2のストランドが第1のス
トランドに材料一体的(materialeinheitlich)に結合さ
れる。
【0023】シール層8の(横断面)寸法及び形状が付
加的に、使用された導電性のプラスチック材料の物理化
学的な特性、特に硬化速度、粘度、ケーシング材料に関
連した表面張力及びチキソトロピーによって、かつ中空
ニードルの通路の横断面、ピストンに生じる圧力、ニー
ドル運動の速度、並びに製造場所の温度及び湿度のよう
な周囲の条件によって規定され、従ってこのようなパラ
メータを適当に選択することによってあらかじめ設定で
きる。
加的に、使用された導電性のプラスチック材料の物理化
学的な特性、特に硬化速度、粘度、ケーシング材料に関
連した表面張力及びチキソトロピーによって、かつ中空
ニードルの通路の横断面、ピストンに生じる圧力、ニー
ドル運動の速度、並びに製造場所の温度及び湿度のよう
な周囲の条件によって規定され、従ってこのようなパラ
メータを適当に選択することによってあらかじめ設定で
きる。
【0024】図1に示す遮蔽フレーム1においては、中
空ニードル6が剛性的な部分3の直線的な縁部区分に沿
ってコーナー区分よりも高い速度で案内されて、ストラ
ンドの最適な形状が維持される。プラスチック材料の特
性の調節が特に充填材料(カーボン若しくは類似のも
の)、金属結合剤、界面活性剤、及び硬化促進剤、若し
くは架橋作用物質の添加によって行われる。
空ニードル6が剛性的な部分3の直線的な縁部区分に沿
ってコーナー区分よりも高い速度で案内されて、ストラ
ンドの最適な形状が維持される。プラスチック材料の特
性の調節が特に充填材料(カーボン若しくは類似のも
の)、金属結合剤、界面活性剤、及び硬化促進剤、若し
くは架橋作用物質の添加によって行われる。
【0025】導電性を保証する添加剤、例えば炭素粒
子、シルバー、シルバー若しくはゴールドによって被覆
された銅粒子などの粒形状及び大きさも、導電性の弾性
的な材料の電気的な特性、機械的な特性並びに処理特性
に影響を及ぼす。
子、シルバー、シルバー若しくはゴールドによって被覆
された銅粒子などの粒形状及び大きさも、導電性の弾性
的な材料の電気的な特性、機械的な特性並びに処理特性
に影響を及ぼす。
【0026】図2及び図6乃至図8には成形された弾性
的なシール層の異なる配置の実施例が横断面を示してあ
り、該シール層はシール手段のために本発明に基づく複
数の塗布段階によって成形された遮断部材を形成してい
る。本発明に基づく手段により、弾性的な成形部(シー
ル層)は長手方向でも幾何学的な寸法及び材料特性を変
化させていてよい。
的なシール層の異なる配置の実施例が横断面を示してあ
り、該シール層はシール手段のために本発明に基づく複
数の塗布段階によって成形された遮断部材を形成してい
る。本発明に基づく手段により、弾性的な成形部(シー
ル層)は長手方向でも幾何学的な寸法及び材料特性を変
化させていてよい。
【0027】図2及び図6においては、わずかに弾性的
な導電性のシール部分(ハッチングして示す)は金属添
加物のないことに基づき非導電性の弾性的なシール部分
とコンビネーションされており、これによってシール作
用と遮蔽作用との最適な関係が得られる。
な導電性のシール部分(ハッチングして示す)は金属添
加物のないことに基づき非導電性の弾性的なシール部分
とコンビネーションされており、これによってシール作
用と遮蔽作用との最適な関係が得られる。
【0028】図2の(a)には、2つの塗布段階で順次
に遮蔽部材11の表面上に塗布されたほぼ円形横断面の
遮蔽兼シール構造が示してある。このような構造は弾性
的な材料が剛性的な部分の表面を軽く濡らす場合に得ら
れる。
に遮蔽部材11の表面上に塗布されたほぼ円形横断面の
遮蔽兼シール構造が示してある。このような構造は弾性
的な材料が剛性的な部分の表面を軽く濡らす場合に得ら
れる。
【0029】図2の(b)は3つの段階で剛性的な部分
12上に形成された成形部構造を示しており、該成形部
構造は扁平に湾曲した幅広の導電性の1つの成形部分8
2a、該成形部分上に分散された導電性の1つの部分8
2c、及び非導電性の部分82bから成っており、この
場合、部分82b,82cはほぼ円形の横断面を有して
いる。このような構造は、最初の成形部分82aの材料
が剛性的な部分の表面を強く濡らし、かつ又は該成形部
分の塗布が図1に示すニードル6の代わりに比較的幅広
のノズルを用いて行われるのに対して、部分82b,8
2cの材料が成形部分82aの表面に対してわずかな濡
らし作用しか有していない場合に得られる。
12上に形成された成形部構造を示しており、該成形部
構造は扁平に湾曲した幅広の導電性の1つの成形部分8
2a、該成形部分上に分散された導電性の1つの部分8
2c、及び非導電性の部分82bから成っており、この
場合、部分82b,82cはほぼ円形の横断面を有して
いる。このような構造は、最初の成形部分82aの材料
が剛性的な部分の表面を強く濡らし、かつ又は該成形部
分の塗布が図1に示すニードル6の代わりに比較的幅広
のノズルを用いて行われるのに対して、部分82b,8
2cの材料が成形部分82aの表面に対してわずかな濡
らし作用しか有していない場合に得られる。
【0030】図6の(a)は図2の(b)の実施例に類
似の構造を示しており、この場合、ケーシング表面13
上の幅広の成形部分83a上の中央に形成された高弾性
的な非導電性のほぼ半円形の1つのシール成形部83d
の両側に、同じくほぼ半円形の導電性の遮蔽成形部83
b,83cが配置されている。この遮蔽成形部はケーシ
ング表面に対して平行に作用する力に対する大きな形状
安定性を示し、比較的小さい弾性作用しか有しておら
ず、従ってスライド式閉鎖に特に適している。
似の構造を示しており、この場合、ケーシング表面13
上の幅広の成形部分83a上の中央に形成された高弾性
的な非導電性のほぼ半円形の1つのシール成形部83d
の両側に、同じくほぼ半円形の導電性の遮蔽成形部83
b,83cが配置されている。この遮蔽成形部はケーシ
ング表面に対して平行に作用する力に対する大きな形状
安定性を示し、比較的小さい弾性作用しか有しておら
ず、従ってスライド式閉鎖に特に適している。
【0031】図6の(b)に示す成形部は、ケーシング
表面14上に圧着された弾性的な非導電性の半円形の成
形部分84a及び該成形部分の表面に被覆された被膜8
4bから成っていて、著しく良好な弾性特性を有してい
る。このような成形部の製造は、高い架橋作用及び両方
の成形部材料の表面間の良好な付着性を条件とし、成形
部は、閉鎖部分とケーシング部分とが互いに比較的大き
な遊びを有し若しくはそれ自体ある程度の弾性を有して
いる場合に、特に折り畳み閉鎖に適している。
表面14上に圧着された弾性的な非導電性の半円形の成
形部分84a及び該成形部分の表面に被覆された被膜8
4bから成っていて、著しく良好な弾性特性を有してい
る。このような成形部の製造は、高い架橋作用及び両方
の成形部材料の表面間の良好な付着性を条件とし、成形
部は、閉鎖部分とケーシング部分とが互いに比較的大き
な遊びを有し若しくはそれ自体ある程度の弾性を有して
いる場合に、特に折り畳み閉鎖に適している。
【0032】図7及び図8は、もっぱら導電性の材料か
ら成るシール成形部及び遮蔽成形部を示している。
ら成るシール成形部及び遮蔽成形部を示している。
【0033】図7の(a)は剛性的な基礎部材15上の
単一構造の成形部85を示しており、該成形部は扁平な
ウエブによって結合された2つの隆起部85a,85b
を有している。このような成形部は遮蔽にとって、若し
くは縁部に成形された折り畳み閉鎖部を備えたケーシン
グにとって適している。
単一構造の成形部85を示しており、該成形部は扁平な
ウエブによって結合された2つの隆起部85a,85b
を有している。このような成形部は遮蔽にとって、若し
くは縁部に成形された折り畳み閉鎖部を備えたケーシン
グにとって適している。
【0034】図7の(b)には、基礎部材16の表面に
円形の複数の成形ストランドを半円形に配置して成る遮
蔽成形部86が示してあ。この遮断成形部は表面16と
一緒に空気室86aを取り囲んでいる。この遮断成形部
は構成要素の比較的低い弾性にも拘わらず、空気室と協
働して成形部全体の良好な弾性作用を生ぜしめる。
円形の複数の成形ストランドを半円形に配置して成る遮
蔽成形部86が示してあ。この遮断成形部は表面16と
一緒に空気室86aを取り囲んでいる。この遮断成形部
は構成要素の比較的低い弾性にも拘わらず、空気室と協
働して成形部全体の良好な弾性作用を生ぜしめる。
【0035】図7の(d)には、剛性的な部分18の方
形の溝18aを備えた表面に配置されたT字形の成形部
88が示してある。この成形部は中央部分88aで以て
溝18a内に係合して、平らな1つの表面を有してい
る。このような遮蔽成形部は剛性的な基礎部分に材料係
合的にだけではなく、形状係合的にも結合されており、
従って安定性が付加的に高められる。
形の溝18aを備えた表面に配置されたT字形の成形部
88が示してある。この成形部は中央部分88aで以て
溝18a内に係合して、平らな1つの表面を有してい
る。このような遮蔽成形部は剛性的な基礎部分に材料係
合的にだけではなく、形状係合的にも結合されており、
従って安定性が付加的に高められる。
【0036】図8には、幅広の扁平な基礎部分19上に
配置されて弾性的な導電性の材料から成る横断面ほぼ方
形のブロック89a、及び該ブロック上に並べて配置さ
れた扁平な湾曲の2つの成形部分89b,89cを有す
る成形部構造が示してある。このような成形部構造は大
きな横断面に基づき、強い磁場に対する遮蔽に特に適し
ている。使用例に応じて、別の任意の横断面及び空間形
状も、弾性的に架橋するプラスチック材料から成る時間
的に順次に塗布されたストランドによって実施可能であ
る。
配置されて弾性的な導電性の材料から成る横断面ほぼ方
形のブロック89a、及び該ブロック上に並べて配置さ
れた扁平な湾曲の2つの成形部分89b,89cを有す
る成形部構造が示してある。このような成形部構造は大
きな横断面に基づき、強い磁場に対する遮蔽に特に適し
ている。使用例に応じて、別の任意の横断面及び空間形
状も、弾性的に架橋するプラスチック材料から成る時間
的に順次に塗布されたストランドによって実施可能であ
る。
【0037】図3には、3つの平らな縦側面と1つの著
しく組織構造化された縦側面910aを備えた長尺の遮
蔽部材(遮蔽条片)910が示してある。この遮蔽部材
は組織構造化された縦側面と該縦側面に相対する縦側面
とにそれぞれ長手方向へ延びる1つのシール成形部81
0a,810bを有している。縦側面(上面)910a
上のシール成形部810aは該縦側面(上面)に対して
座標制御された分散装置による塗布に基づき最適に適合
している。図4の(a)及び図4の(b)は本発明に基
づく遮蔽部材の別の実施例の概略的な横断面図である。
図4の(a)には非導電性のプラスチックから成る基礎
部分911が示してあり、基礎部分のキー部分を備えた
縁部範囲が弾性的な導電性の熱可塑性材料から成るU字
形のシール成形部811によって取り囲まれている。こ
のような遮蔽部材においては遮蔽作用及びシール作用が
もっぱらU字形のシール成形部811によって生ぜしめ
られるのに対して、基礎部分911はもっぱらシール成
形部の支持体及び機械的な補強として役立っている。図
4の(b)には導電性のプラスチックから成る基礎部分
912の縁部範囲が示してあり、該縁部範囲の互いに相
対する表面にそれぞれ1つの溝912a,912bが加
工成形されており、該溝内に弾性的なシール成形部81
2a,812bを装着してあり、該シール成形部は溝の
縁部を越えて基礎部分912の表面の上へ突出してい
る。この遮蔽部材においては遮蔽作用が基礎部分及び弾
性的なシール成形部によって生ぜしめられる。
しく組織構造化された縦側面910aを備えた長尺の遮
蔽部材(遮蔽条片)910が示してある。この遮蔽部材
は組織構造化された縦側面と該縦側面に相対する縦側面
とにそれぞれ長手方向へ延びる1つのシール成形部81
0a,810bを有している。縦側面(上面)910a
上のシール成形部810aは該縦側面(上面)に対して
座標制御された分散装置による塗布に基づき最適に適合
している。図4の(a)及び図4の(b)は本発明に基
づく遮蔽部材の別の実施例の概略的な横断面図である。
図4の(a)には非導電性のプラスチックから成る基礎
部分911が示してあり、基礎部分のキー部分を備えた
縁部範囲が弾性的な導電性の熱可塑性材料から成るU字
形のシール成形部811によって取り囲まれている。こ
のような遮蔽部材においては遮蔽作用及びシール作用が
もっぱらU字形のシール成形部811によって生ぜしめ
られるのに対して、基礎部分911はもっぱらシール成
形部の支持体及び機械的な補強として役立っている。図
4の(b)には導電性のプラスチックから成る基礎部分
912の縁部範囲が示してあり、該縁部範囲の互いに相
対する表面にそれぞれ1つの溝912a,912bが加
工成形されており、該溝内に弾性的なシール成形部81
2a,812bを装着してあり、該シール成形部は溝の
縁部を越えて基礎部分912の表面の上へ突出してい
る。この遮蔽部材においては遮蔽作用が基礎部分及び弾
性的なシール成形部によって生ぜしめられる。
【0038】図5には、本発明に基づく遮蔽部材を備え
たケーシングの突き合わせ縁部の範囲が示してある。ケ
ーシングの上側部分2′は環状のキー部分3cを備えて
おり、キー部分は遮蔽フレーム1′の対応する環状の溝
3b内に係合しており、ケーシング下側部分4′、溝3
b及びキー部分3cが先細になっており、従ってケーシ
ング上側部分と遮蔽フレームとの比較的密接な閉鎖が保
証されており、この場合、部分2′と1′との間の相互
の間隔は製作誤差に基づき変化する。シール成形部81
3aは縁部の範囲の付加的なシール及び遮蔽を行ってい
る。両方のケーシング部分の組み合わせの方向に関連し
てシール成形部分の傾倒によって、成形部の圧縮並びに
たわみ変形による弾性が助成される。
たケーシングの突き合わせ縁部の範囲が示してある。ケ
ーシングの上側部分2′は環状のキー部分3cを備えて
おり、キー部分は遮蔽フレーム1′の対応する環状の溝
3b内に係合しており、ケーシング下側部分4′、溝3
b及びキー部分3cが先細になっており、従ってケーシ
ング上側部分と遮蔽フレームとの比較的密接な閉鎖が保
証されており、この場合、部分2′と1′との間の相互
の間隔は製作誤差に基づき変化する。シール成形部81
3aは縁部の範囲の付加的なシール及び遮蔽を行ってい
る。両方のケーシング部分の組み合わせの方向に関連し
てシール成形部分の傾倒によって、成形部の圧縮並びに
たわみ変形による弾性が助成される。
【0039】はめ込まれた中間壁3gが、本発明に基づ
く方法によって形成されたシール成形部3fを介してケ
ーシング壁に支えられていて、遮蔽部を形成している。
ケーシング上側部分2に対する構成に類似してケーシン
グ下側部分4′の構成においても、溝3d、該溝と協働
するキー部分3e並びに導電性の弾性的なシール成形部
813bが設けられている。これによって、シールのわ
ずかな不均質性がケーシング係合に基づき排除され、従
って電磁的な著しい相容性が得られる。
く方法によって形成されたシール成形部3fを介してケ
ーシング壁に支えられていて、遮蔽部を形成している。
ケーシング上側部分2に対する構成に類似してケーシン
グ下側部分4′の構成においても、溝3d、該溝と協働
するキー部分3e並びに導電性の弾性的なシール成形部
813bが設けられている。これによって、シールのわ
ずかな不均質性がケーシング係合に基づき排除され、従
って電磁的な著しい相容性が得られる。
【0040】これまでの説明において述べた遮蔽部材及
び剛性的な部分等は、機械的な支持機能若しくはケーシ
ング部分機能を有する部分をも含む。本発明は図示の有
利な実施例に限定されるものではなく、図示並びに説明
の手段を種々に組み合わせて実施することも可能であ
る。
び剛性的な部分等は、機械的な支持機能若しくはケーシ
ング部分機能を有する部分をも含む。本発明は図示の有
利な実施例に限定されるものではなく、図示並びに説明
の手段を種々に組み合わせて実施することも可能であ
る。
【図1】本発明に基づく遮蔽部材の製造中の概略的な斜
視図
視図
【図2】本発明に基づく遮蔽部材の遮蔽成形部の概略的
な部分横断面図
な部分横断面図
【図3】本発明に基づく遮蔽部材の遮蔽成形部を備えた
剛性的な条片の概略的な斜視図
剛性的な条片の概略的な斜視図
【図4】本発明に基づく遮蔽部材の別の実施例の概略的
な横断面図
な横断面図
【図5】本発明に基づく遮蔽フレームを備えた2つの基
盤の縁部範囲の横断面図
盤の縁部範囲の横断面図
【図6】本発明に基づく遮蔽部材の遮蔽成形部の別の実
施例の概略的な部分横断面図
施例の概略的な部分横断面図
【図7】本発明に基づく遮蔽部材の遮蔽成形部のさらに
別の実施例の概略的な部分横断面図
別の実施例の概略的な部分横断面図
【図8】本発明に基づく遮蔽部材の遮蔽成形部のさらに
別の実施例の概略的な部分横断面図
別の実施例の概略的な部分横断面図
1 遮蔽フレーム、 2 ケーシング部分、 3
中間壁、 4 ケーシング部分、 5 ピストン・
シリンダ装置、 5a ピストン、 5bシリン
ダ、 6 塗布ニードル、 6a 通路、 7 ロ
ボットアーム、8 シール層、 8′ シリコン重合
体、 11 遮蔽部材、 12剛性的な部分、
13,14 ケーシング表面、 18a 溝、 1
9基礎部分、 82a 成形部分、 82b,82
c 部分、 83d シール成形部、 83b,8
3c 遮蔽成形部、 84a 成形部分、 84b
被膜、 85 成形部、 85a,85b 隆起
部、 86 遮蔽成形部、 86a 空気室、
88 成形部、 88a 中央部分、810a,81
0b シール成形部,811,812a,812b,8
13aシール成形部、 910 遮蔽部材、 91
0a 縦側面、 911 基礎部分、 912 基
礎部分、 912a,912b 溝
中間壁、 4 ケーシング部分、 5 ピストン・
シリンダ装置、 5a ピストン、 5bシリン
ダ、 6 塗布ニードル、 6a 通路、 7 ロ
ボットアーム、8 シール層、 8′ シリコン重合
体、 11 遮蔽部材、 12剛性的な部分、
13,14 ケーシング表面、 18a 溝、 1
9基礎部分、 82a 成形部分、 82b,82
c 部分、 83d シール成形部、 83b,8
3c 遮蔽成形部、 84a 成形部分、 84b
被膜、 85 成形部、 85a,85b 隆起
部、 86 遮蔽成形部、 86a 空気室、
88 成形部、 88a 中央部分、810a,81
0b シール成形部,811,812a,812b,8
13aシール成形部、 910 遮蔽部材、 91
0a 縦側面、 911 基礎部分、 912 基
礎部分、 912a,912b 溝
Claims (14)
- 【請求項1】 電気的な構成ユニットの相容性を拡大す
るための遮蔽部材であって、前記構成ユニットが少なく
とも部分的に遮蔽的な導電性のケーシング壁によって取
り囲まれていて、若しくは遮蔽的な導電性の部分を備え
た基板(2,4;2′,4′)を含んでおり、遮蔽部材
が、遮蔽する部分のシールする導電的な橋絡のための中
間部材を形成しており、遮蔽部材の長さが横断面の寸法
に比べて大きく成っている形式のものにおいて、ほぼ剛
性的な支持部材(1;1′;11乃至19;910乃至
912)を設けてあり、支持部材が導電性の材料から成
っていて直接に長手方向に向くカバー面に設けられた圧
縮性若しくは弾性的な層(8;8′;81乃至89;8
10a乃至813b)若しくは相応のストランドを有し
ていることを特徴とする、遮蔽部材。 - 【請求項2】 圧縮性若しくは弾性的な層(8;8′;
81乃至89;810a乃至813b)がほぼ剛性的な
支持部材(1;1′;11乃至19;910乃至91
2)をストランド状に延びて被っている請求項1記載の
遮蔽部材。 - 【請求項3】 弾性的若しくは圧縮性の層若しくはスト
ランドが支持部材(1;1′;11乃至19;910乃
至912)の相対するカバー面に形成されていて、互い
に導電接続している請求項2記載の遮蔽部材。 - 【請求項4】 遮蔽成形部が閉じた室(1)若しくは壁
部分を形成しており、及び又は遮蔽成形部がほぼ直線的
に延びていて、特に条片(910)の形状を有している
請求項1から3のいずれか1項記載の遮蔽部材。 - 【請求項5】 支持部材(1;1′;11乃至19;1
19,910乃至912)が金属被覆された若しくは導
電性の添加物を備えたプラスチック及び又は非導電性の
材料から成っており、かつ支持部材の縁部範囲に該縁部
範囲を取り囲みかつ相対する面をそれぞれ少なくとも部
分的に被う層(811)が形成されていて、及び又は相
対する面を接続する切欠きを有しており、該切欠き内を
導電性の弾性的な材料から成る層が満たして延びている
請求項1から4のいずれか1項記載の遮蔽部材。 - 【請求項6】 弾性的若しくは圧縮性の少なくとも1つ
の層若しくは圧縮性の少なくとも1つのストランド(8
1乃至89)が少なくとも部分的にそれぞれ複数の部
分、層若しくはストランド(81a乃至89c)から構
成されており、この場合、特に各部分層が下に位置する
層と付着結合されている請求項1から5のいずれか1項
記載の遮蔽部材。 - 【請求項7】 圧縮性若しくは弾性的な層(8;8′;
81乃至89;810a乃至812b)若しくはストラ
ンドが室温で弾性的に架橋若しくは結合するプラスチッ
クから構成されている請求項1から6のいずれか1項記
載の遮蔽部材。 - 【請求項8】 多部構造の層(81乃至84)が、強弾
性であるものの導電しにくい材料から成る部分層若しく
は部分ストランド(81a,82b,83d,84a)
及び弱弾性であるものの強導電性の材料から成る支持層
若しくは支持ストランド(81b,82a,82c,8
3a,83b,83c,84b)を有している請求項6
又は7記載の遮蔽部材。 - 【請求項9】 少なくとも1つの層がリブ状の付加部を
有している請求項6から8のいずれか1項記載の遮蔽部
材。 - 【請求項10】 少なくとも1つの層(86)若しくは
ストランドが複数の部分層若しくは部分ストランドから
1つの中空成形部を形成するように構成されている請求
項6から9のいずれか1項記載の遮蔽部材。 - 【請求項11】 電気的な構成ユニットの相容性を拡大
するための遮蔽部材を製造する方法において、導電性の
材料を圧力によって中空ニードル(6)若しくはノズル
から層若しくはストランドとしてペースト状で直接に剛
性的な支持部材(1)の対応する区分(3a)に塗布
し、圧力を貯蔵容器からストランドの形の中空ニードル
(6)若しくはノズルによって中空ニードル若しくはノ
ズルの内側横断面に相応する横断面形状で直接に支持部
材(1)の、成形部材(8)を形成したい範囲(3a)
に分散によって塗布して、塗布の後に横断面形状を維持
して対応する弾性的な成形部材に硬化若しくは架橋する
ことを特徴とする遮蔽部材を製造する方法。 - 【請求項12】 中空ニードル(6)若しくはノズルを
駆動手段によって特にコンピューター制御して所定の経
路で支持部材(1)の、成形部材(8)を形成したい範
囲(3a)上に沿って案内する請求項11記載の方法。 - 【請求項13】 複数の部分層から成る1つの層(81
乃至89)を有する遮蔽部材を製造するために中空ニー
ドル(6)若しくはノズルを複数回、支持部材の少なく
とも、多部構造の層若しくは多部構造のストランドの形
成されるべき所定の範囲上に沿って案内して、導電性の
材料の複数の層若しくはストランドから所定の形状の成
形部材を形成して、次の層若しくは次のストランドを先
行の層若しくは先行のストランドの硬化若しくは架橋の
前に塗布して、両方の層若しくはストランドを硬化若し
くは架橋の後に均質に結合する請求項11又は12記載
の方法。 - 【請求項14】 弾性的な導電性の材料の塗布を室温で
行う請求項11から13のいずれか1項記載の方法。
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---|---|---|---|
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---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100357321B1 (ko) * | 1996-08-01 | 2002-10-19 | 칼 헬무트 | 전자적으로 차폐하는 시일을 제조하는 방법 |
JP2018528366A (ja) * | 2015-07-07 | 2018-09-27 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh | 多部分から成る装置ならびにこの多部分から成る装置を製造する方法 |
WO2024009500A1 (ja) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法 |
Families Citing this family (65)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19525850C1 (de) * | 1995-07-15 | 1996-08-14 | Loh Kg Rittal Werk | HF-dicht in den Durchbruch einer Montageplatte eingebauter Filterlüfter |
DE19630966A1 (de) * | 1995-08-31 | 1997-03-06 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung für Funkgeräte |
TR199801388T2 (xx) | 1996-01-19 | 1998-10-21 | Tiburtius Bernd | Elektriksel koruma muhafazas�. |
DE19603368C2 (de) * | 1996-01-31 | 1999-02-04 | Rohde & Schwarz | Hochfrequenzdichtes Kastengehäuse für elektronische Meßgeräte |
DE19618766A1 (de) * | 1996-05-10 | 1997-11-13 | Leybold Systems Gmbh | Anordnung zur Abschirmung von hochfrequenter elektromagnetischer Strahlung |
TW486238U (en) * | 1996-08-18 | 2002-05-01 | Helmut Kahl | Shielding cap |
EP1111981A1 (de) | 1997-03-05 | 2001-06-27 | Bernd Tiburtius | Verfahren zur Herstellung eines Abschirmgehäuses |
US6121545A (en) * | 1997-07-11 | 2000-09-19 | Parker-Hannifin Corporation | Low closure force EMI shielding spacer gasket |
AU1303399A (en) * | 1997-11-04 | 1999-05-24 | Loctite Corporation | Gaskets and method and apparatus for forming gaskets |
SE511330C2 (sv) * | 1997-12-29 | 1999-09-13 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort |
US6222122B1 (en) | 1998-01-13 | 2001-04-24 | Sun Microsystems, Inc. | Sealed liquid-filled module and method of forming same |
FR2791220B1 (fr) * | 1999-03-16 | 2001-05-04 | Schneider Electric Sa | Boite pour des unites de controle et/ou de signalisation |
WO2000060914A1 (en) * | 1999-04-01 | 2000-10-12 | Sun Microsystems, Inc. | Sealed liquid-filled module and method of forming same |
ATE338446T1 (de) | 2000-02-18 | 2006-09-15 | Parker Hannifin Corp | In-situ-herstellung einer elektromagnetisch abgeschirmten dichtung mit geringer schliesskraft |
DE10018987A1 (de) | 2000-04-17 | 2001-10-31 | Envision Technologies Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von dreidimensionalen Objekten |
US6348654B1 (en) | 2000-10-12 | 2002-02-19 | Parker-Hannifin Corporation | Compound waveform gasket for low closure force EMI shielding applications |
US20020073545A1 (en) * | 2000-12-19 | 2002-06-20 | Adc Telecommunications, Inc. | Enhanced heat transfer for housings |
SE0100855L (sv) * | 2001-03-12 | 2002-04-09 | Nolato Silikonteknik Ab | Anordning för elektromagnetisk skärmning samt förfarande för framställning därav |
US7012189B2 (en) * | 2001-03-28 | 2006-03-14 | Apple Computer, Inc. | Computer enclosure |
EP1386527A1 (en) | 2001-05-10 | 2004-02-04 | Parker Hannifin Corporation | Manufacture of electronics enclosure having a metallized shielding layer |
EP1386528B1 (en) | 2001-05-11 | 2005-10-05 | Parker Hannifin Corporation | Notched gasket for low closure force emi shielding applications |
US6809254B2 (en) | 2001-07-20 | 2004-10-26 | Parker-Hannifin Corporation | Electronics enclosure having an interior EMI shielding and cosmetic coating |
US20030091777A1 (en) * | 2001-08-14 | 2003-05-15 | Peter Jones | Clean release tape for EMI shielding |
US6784363B2 (en) | 2001-10-02 | 2004-08-31 | Parker-Hannifin Corporation | EMI shielding gasket construction |
EP1345485A3 (de) * | 2002-03-11 | 2006-04-19 | Helmut Kahl | Gerätegehäuse mit einem elektromagnetisch abgeschirmten Raumbereich |
US6723916B2 (en) * | 2002-03-15 | 2004-04-20 | Parker-Hannifin Corporation | Combination EMI shielding and environmental seal gasket construction |
JP4294496B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2009-07-15 | 株式会社ブリヂストン | ハードディスク装置用ガスケットの製造方法及びガスケット |
US6724188B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-04-20 | Wavbank, Inc. | Apparatus and method for measuring molecular electromagnetic signals with a squid device and stochastic resonance to measure low-threshold signals |
DE10221100C1 (de) * | 2002-05-03 | 2003-06-05 | Neuhaus Elektronik Gmbh | Elektrisch leitfähige Dichtung sowie Verfahren und Vorrichtung zu deren Herstellung |
JP2004158650A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Nec Corp | 電磁波シールド及び防水構造型筐体 |
DE102004018115B4 (de) * | 2004-04-14 | 2011-09-15 | Siemens Ag | Baugruppe mit zwei Teilkomponenten sowie Dichtungsmodul |
DE102004022606A1 (de) | 2004-05-07 | 2005-12-15 | Envisiontec Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mit verbesserter Trennung ausgehärteter Materialschichten von einer Bauebene |
EP1744871B1 (de) | 2004-05-10 | 2008-05-07 | Envisiontec GmbH | Verfahren zur herstellung eines dreidimensionalen objekts mit auflösungsverbesserung mittels pixel-shift |
DE102004022961B4 (de) | 2004-05-10 | 2008-11-20 | Envisiontec Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mit Auflösungsverbesserung mittels Pixel-Shift |
US20050253342A1 (en) * | 2004-05-14 | 2005-11-17 | Hampton Steven W | Housing with compliant member which biases a sealing material |
US7245497B2 (en) * | 2005-05-17 | 2007-07-17 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Modular electronics enclosure |
US20060280889A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Powell Steven M | Tubular nylon alloy members for tubing and hose constructions |
US7355857B2 (en) * | 2006-02-07 | 2008-04-08 | Methode Electronics, Inc. | Heat sink gasket |
DE102006019963B4 (de) | 2006-04-28 | 2023-12-07 | Envisiontec Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts durch schichtweises Verfestigen eines unter Einwirkung von elektromagnetischer Strahlung verfestigbaren Materials mittels Maskenbelichtung |
DE102006019964C5 (de) | 2006-04-28 | 2021-08-26 | Envisiontec Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung |
US7288727B1 (en) * | 2006-05-31 | 2007-10-30 | Motorola, Inc. | Shield frame for a radio frequency shielding assembly |
US7636610B2 (en) | 2006-07-19 | 2009-12-22 | Envisiontec Gmbh | Method and device for producing a three-dimensional object, and computer and data carrier useful therefor |
CA2663148A1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-20 | 3M Innovative Properties Company | Densified conductive materials and articles made from same |
US7892474B2 (en) | 2006-11-15 | 2011-02-22 | Envisiontec Gmbh | Continuous generative process for producing a three-dimensional object |
US8003039B2 (en) | 2007-01-17 | 2011-08-23 | 3D Systems, Inc. | Method for tilting solid image build platform for reducing air entrainment and for build release |
EP2011631B1 (en) | 2007-07-04 | 2012-04-18 | Envisiontec GmbH | Process and device for producing a three-dimensional object |
DE102007048159B4 (de) * | 2007-10-08 | 2009-07-23 | Eubus Gmbh | Gehäuse zur Aufnahme elektrischer oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten, inbesondere Hochfrequenzkomponenten |
EP2052693B2 (en) | 2007-10-26 | 2021-02-17 | Envisiontec GmbH | Process and freeform fabrication system for producing a three-dimensional object |
US8687359B2 (en) * | 2008-10-13 | 2014-04-01 | Apple Inc. | Portable computer unified top case |
US8372330B2 (en) | 2009-10-19 | 2013-02-12 | Global Filtration Systems | Resin solidification substrate and assembly |
US8633402B2 (en) | 2010-05-12 | 2014-01-21 | Parker Hannifin Corporation | Low force deflection and corrosion resistant EMI gasket |
US9702464B1 (en) * | 2011-10-03 | 2017-07-11 | The Patent Well LLC | Non-planar stick gaskets for receipt between a base and a workpiece |
EP2837204A4 (en) * | 2012-04-10 | 2015-12-23 | Tyco Electronics Corp | STRUCTURAL PROFILE AND APPLICATION METHOD |
CN104324866B (zh) * | 2013-07-22 | 2016-05-11 | 泰科电子(上海)有限公司 | 在工件的凹槽中注入密封胶的方法 |
US9226412B2 (en) | 2013-08-02 | 2015-12-29 | Lear Corporation | Housing with air chamber for battery monitor system and method for manufacturing same |
US9527244B2 (en) | 2014-02-10 | 2016-12-27 | Global Filtration Systems | Apparatus and method for forming three-dimensional objects from solidifiable paste |
US10117487B2 (en) | 2015-01-30 | 2018-11-06 | Otter Products, Llc | Encasement with dispensed seal |
US9986806B1 (en) * | 2015-01-30 | 2018-06-05 | Otter Products, Llc | Enclosures with dispensed seals |
CN104837327A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-08-12 | 小米科技有限责任公司 | 电路保护结构及电子装置 |
US10064317B1 (en) * | 2015-10-27 | 2018-08-28 | Anritsu Company | High isolation shield gasket and method of providing a high isolation shield gasket |
DE102016213600B4 (de) | 2016-07-25 | 2019-03-14 | Audi Ag | Dichtungselement zur fluiddichten und elektrisch leitenden Verbindung eines ersten Bauteils und eines zweiten Bauteils sowie entsprechende Bauteilanordnung |
US10737479B2 (en) | 2017-01-12 | 2020-08-11 | Global Filtration Systems | Method of making three-dimensional objects using both continuous and discontinuous solidification |
US10962561B2 (en) * | 2018-08-20 | 2021-03-30 | Honeywell International Inc. | Isolating sensor assembly using elastic material |
CN110312387B (zh) * | 2019-06-12 | 2024-08-16 | 苏州和信精密科技股份有限公司 | 一种用于机柜的防emi门 |
DE102020117969A1 (de) | 2020-07-08 | 2022-01-13 | Avl Software And Functions Gmbh | Elektromotorvorrichtung mit einem Abdichtelement und Abdichtelement zur Abschirmung von Störstrahlung |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3140342A (en) * | 1963-07-05 | 1964-07-07 | Chomerics Inc | Electrical shielding and sealing gasket |
GB1512061A (en) * | 1974-05-14 | 1978-05-24 | Reinz Dichtungs Gmbh | Application of coatings |
GB1600710A (en) * | 1977-06-30 | 1981-10-21 | Chomerics Inc | Corrosion resistant electromagnetic energy shielding gasket |
JPS5717793A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-29 | Tominaga Oil Pump | Feeder for liquid |
US4652695A (en) * | 1983-06-20 | 1987-03-24 | Pawling Corporation | Mesh-covered core strip for high frequency RFI/EMI radiation shielding |
US4659869A (en) * | 1983-06-20 | 1987-04-21 | Pawling Rubber Corporation | Clip-on strip for RFT/EMI shielding |
IT1182305B (it) * | 1984-10-01 | 1987-10-05 | Tako Spa | Procedimento di fabbricazione di guarnizioni di tenuta e prodotto ottenuto col procedimento |
IT1180102B (it) * | 1984-10-22 | 1987-09-23 | Tako Spa | Procedimento per la fabbricazione di guarnizioni di tenuta rinforzate e prodotto ottenuto col procedimento |
EP0182931B1 (de) * | 1984-11-27 | 1990-02-28 | GebràDer Sulzer Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Magnesiumoxid |
EP0200296A3 (en) * | 1985-02-22 | 1987-01-14 | LOCTITE (IRELAND) Ltd. | Method and apparatus for applying a two-part curing composition to a substrate surface |
JPS6427298A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | Uniden Kk | Shielding structure for circuit device on substrate |
US5099090A (en) * | 1988-05-11 | 1992-03-24 | Ariel Electronics, Inc. | Circuit writer |
JPH0787275B2 (ja) * | 1988-10-28 | 1995-09-20 | 北川工業株式会社 | 導電性シール材 |
JPH02124990A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-14 | Kitagawa Kogyo Kk | 炭素繊維配合シール材組成物 |
US4931479B1 (en) * | 1988-11-07 | 2000-10-10 | Parker Intangibles Inc | Foam in place conductive polyurethane foam |
US5107070A (en) * | 1988-11-10 | 1992-04-21 | Vanguard Products Corporation | Dual elastomer gasket for protection against magnetic interference |
DE3902998A1 (de) * | 1989-02-02 | 1990-08-16 | Rohde & Schwarz | Gehaeuse fuer mikrowellen-mikrostrip-schaltungen |
US4945633A (en) * | 1989-03-01 | 1990-08-07 | Nokia-Mobira Oy | Method of mounting a printed circuit board and securing the earthing to a casing |
US5045635A (en) * | 1989-06-16 | 1991-09-03 | Schlegel Corporation | Conductive gasket with flame and abrasion resistant conductive coating |
US5107404A (en) * | 1989-09-14 | 1992-04-21 | Astec International Ltd. | Circuit board assembly for a cellular telephone system or the like |
US5020866A (en) * | 1989-11-13 | 1991-06-04 | Gichner Systems Group, Inc. | Enclosure for housing electronic components |
US5194691A (en) * | 1989-11-13 | 1993-03-16 | Gichner Systems Group, Inc. | Gasket and cabinet for providing EMI/RFI shielding |
US5187621A (en) * | 1991-03-25 | 1993-02-16 | Quantum Corporation | RFI/EMI reduction for head and disk assembly |
US5115104A (en) * | 1991-03-29 | 1992-05-19 | Chomerics, Inc. | EMI/RFI shielding gasket |
US5401901A (en) * | 1991-09-19 | 1995-03-28 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Weather-resistant electromagnetic interference shielding for electronic equipment enclosures |
FI915242A (fi) * | 1991-11-06 | 1993-05-07 | Nokia Mobile Phones Ltd | Rf-skaermning av kretskort |
US5252782A (en) * | 1992-06-29 | 1993-10-12 | E-Systems, Inc. | Apparatus for providing RFI/EMI isolation between adjacent circuit areas on a single circuit board |
JPH06164265A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-06-10 | Toshiba Corp | マイクロ波増幅器 |
AU672499B2 (en) * | 1993-06-14 | 1996-10-03 | Emi-Tec Elektronische Materialien Gmbh | A process for producing a casing providing a screen against electromagnetic radiation |
DE4319965C3 (de) * | 1993-06-14 | 2000-09-14 | Emi Tec Elektronische Material | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
CA2129073C (en) * | 1993-09-10 | 2007-06-05 | John P. Kalinoski | Form-in-place emi gaskets |
US5416668A (en) * | 1993-11-09 | 1995-05-16 | At&T Corp. | Shielded member |
-
1993
- 1993-11-22 DE DE4340108A patent/DE4340108C3/de not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-11-17 AT AT94250279T patent/ATE163122T1/de not_active IP Right Cessation
- 1994-11-17 DK DK94250279T patent/DK0654962T3/da active
- 1994-11-17 EP EP94250279A patent/EP0654962B2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-17 DE DE59405221T patent/DE59405221D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-21 JP JP6286924A patent/JPH07202467A/ja active Pending
- 1994-11-22 RU RU94041203A patent/RU2142212C1/ru active
- 1994-11-22 US US08/343,339 patent/US5731541A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-22 AU AU78982/94A patent/AU681713B2/en not_active Ceased
- 1994-11-22 CN CN94118718A patent/CN1106137C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100357321B1 (ko) * | 1996-08-01 | 2002-10-19 | 칼 헬무트 | 전자적으로 차폐하는 시일을 제조하는 방법 |
JP2018528366A (ja) * | 2015-07-07 | 2018-09-27 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh | 多部分から成る装置ならびにこの多部分から成る装置を製造する方法 |
WO2024009500A1 (ja) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0654962A1 (de) | 1995-05-24 |
RU2142212C1 (ru) | 1999-11-27 |
CN1106137C (zh) | 2003-04-16 |
CN1111899A (zh) | 1995-11-15 |
DE4340108C2 (de) | 1997-09-25 |
AU681713B2 (en) | 1997-09-04 |
DE59405221D1 (de) | 1998-03-12 |
DE4340108C3 (de) | 2003-08-14 |
ATE163122T1 (de) | 1998-02-15 |
DK0654962T3 (da) | 1998-09-23 |
EP0654962B2 (de) | 2007-07-25 |
DE4340108A1 (de) | 1995-06-01 |
EP0654962B1 (de) | 1998-02-04 |
US5731541A (en) | 1998-03-24 |
AU7898294A (en) | 1995-06-01 |
RU94041203A (ru) | 1996-09-20 |
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---|---|---|
JPH07202467A (ja) | 遮蔽部材及び該遮蔽部材を製造するための方法 | |
US7059844B2 (en) | Process for producing a casing providing a screen against electromagnetic radiation | |
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