DE4319965C3 - Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines eine Abschirmung gegenüber elektromagneti­ scher Abstrahlung aufweisenden Gehäuses nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Elektronische Bauelemente, aber auch gegenüber elektromagnetischer Strahlung störungsempfindliche Meß-, Untersuchungs- und ähnliche Anordnungen, be­ nötigen zu ihrem störungsfreien Betrieb eine Abschir­ mung gegenüber den am Betriebsort vorhandenen elek­ tromagnetischen Feldern.

Sie werden daher in abschirmenden Gehäusen unter­ gebracht, die in den Wandungen leitfähiges Material aufweisen und im Sinne eines Faradayschen Käfigs wir­ ken.

Solche Gehäuse finden darüber hinaus Anwendung für Geräte oder Baugruppen, die ihrerseits elektroma­ gnetische Strahlung emittieren, die es von der Umge­ bung fernzuhalten gilt - sei es, um die Abstrahlung geheimzuhaltender Information oder Funktionsbeein­ trächtigungen externer Geräte zu verhindern.

Derartige Schirmungen gegen die Ab- oder Einstrah­ lung von EMI müssen heute um so wirksamer sein, je mehr elektronische Geräte betrieben werden und je dichter diese Geräte im Betrieb beieinander angeordnet sein müssen. Schließlich erfordert auch der beständige Leistungs- und Empfindlichkeitszuwachs derartiger Ge­ räte eine zusätzliche Verbesserung der Abschirmmaß­ nahmen. Hinzu kommt, daß hierfür immer weniger Raum zur Verfügung steht, da die betreffenden Geräte auch noch miniaturisiert sein sollen. Die sogenannte "elektromagnetische Verträglichkeit" bildet somit heut­ zutage neben ihren eigentlichen Funktionseigenschaf­ ten eine wesentliche qualitätsbestimmende Größe elek­ tronischer Geräte.

Da es sich bei den Gehäusen meist um mehrteilige Konstruktionen handelt, bei denen zumindest ein gele­ gentliches Öffnen (etwa zur Erneuerung der Energie­ quelle oder zu Wartungszwecken) möglich sein muß, ist es zur Erreichung einer wirkungsvollen Abschirmung erforderlich, die beim Öffnen voneinander zu lösenden und beim Verschließen wieder miteinander in Kontakt zu bringenden Gehäuseteile mit elastischen leitfähigen Dichtungen zu versehen.

Dazu sind zum einen federartige metallische Abdich­ tungen bekannt, die jedoch konstruktiv vergleichsweise aufwendig sind und deren Funktionsfähigkeit durch Oxidation und Verschmutzung stark beeinträchtigt wer­ den kann.

Weiterhin sind - etwa aus US 46 59 869 oder DE 28 27 676 A1 - flexible Dichtprofile aus leitfähigen oder leitend gemachtem Elastomermaterial bekannt, das zur Erzeugung der Leitfähigkeit mit Kohlenstoff- oder Metallpartikeln versetzt ist. Ein entsprechender O-ring ist auch aus der DE 39 36 534 A1 bekannt.

Derartige Dichtprofile werden üblicherweise als se­ parate Dichtungen gefertigt - etwa formgepreßt oder als Endlosprofil extrudiert - und anschließend in das abzuschirmende Gehäuse eingelegt.

Dieses Vorgehen ist arbeitsaufwendig und stößt bei sehr kleinen Gehäusen auch insofern auf Schwierigkei­ ten, als Dichtungen mit entsprechend kleinen Abmes­ sungen schwierig zu handhaben sind. Das Vorsehen ge­ eigneter, die Anbringung am Gehäuse erleichternder Führungen (Nuten) erfordert unangemessen viel Platz und stellt damit ein Hindernis für die weitere Miniaturi­ sierung der Geräte dar.

Kompliziert geformte Dichtungen, wie sie für speziel­ le Gehäuse erforderlich sein können, benötigen zum Einlegen spezielle Vorrichtungen, die die Fertigung der Gehäuse insgesamt verteuern. Außerdem ist das präzise Einlegen zeitaufwendig und erfordert zusätzliche Nach­ kontrollen.

Es ist auch bekannt, die in Rede stehenden Abschirm­ profile heiß in Preßformen auf die entsprechenden Ge­ häuseabschnitte bzw. -teile aufzuformen und unter rela­ tiv hoher Temperatur und/oder hohem Druck auszuhär­ ten.

Für das entsprechende Auftragen eines Dichtprofils per Siebdruck gibt die EP 0 241 192 A2 ein Beispiel.

Diese Verfahren sind bei druck- und/oder tempera­ turempfindlichen Teilen, wie etwa Leiterplatten oder metallisierten Kunststoffgehäusen, nicht anwendbar und infolge der geringen Reißfestigkeit der verwandten Materialien mit Problemen beim Entformen und damit einer relativ hohen Ausschußquote und - insbesondere bei komplizierten Gehäuse- bzw. Dichtungsformen - auch vielfach mit der Notwendigkeit zeit- und kosten­ aufwendiger Nacharbeit an den Abpreßkanten verbun­ den.

Des weiteren sind noch eine Reihe von Verfahren bekannt, bei denen eine leitende und elastische Dicht­ masse unmittelbar vor oder nach deren Verbinden zwi­ schen zwei Gehäuseteile eingebracht wird, wobei diese Gehäuseteile durch das aushärtende Dichtmaterial mit­ einander verkleben und nur noch schwer und in der Regel unter Zerstörung der Dichtung und damit auch der Abschirmwirkung voneinander trennbar sind. Hier­ für sind Beispiele ebenfalls aus der DE 39 36 534 A1 oder GB 2 115 084. Vgl. auch H. Blaha, U. Menschel: "Schaumgedichtet", Elektrotechnik 69, H. 18, 04.11.87, wo das Applizieren von Zweikomponenten-PUR- Schaumsystemen als Dichtungsmaterial in eine Gehäu­ senut beschrieben wird.

Weiter ist aus der JP 5-7177 ein Verfahren zur Herstellung eines Abschirmgehäuses bekannt, bei dem eine Abschirm­ dichtung aus einem hochtemperaturhärtenden Material gebildet wird.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Ver­ fahren der eingangs genannten Gattung zur Erzeugung von Abschirmungen - insbesondere im Bereich von Trennfugen von voneinander lösbaren Gehäuseteilen - anzugeben, welches sich unterschiedlichsten Anfor­ derungen auf einfache Weise - und auch bei miniaturi­ sierter Bauweise - anpassen läßt. Insbesondere auch bei einfach und preiswert in größeren Stückzahlen her­ zustellenden Gehäusen soll das erfindungsgemäße Ver­ fahren einsetzbar sein.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.

Die Erfindung schließt den Gedanken ein, das Ab­ schirmprofil nicht separat, sondern direkt und ohne Preßform auf dem Gehäuse durch eine die erwünschten Eigenschaften aufweisende, sich verfestigende pastöse Masse, die aus einer über dem zu dichtenden geometri­ schen Verlauf geführte Öffnung austritt, zu erzeugen und damit einerseits sämtliche Handhabungsprobleme und andererseits die verfahrensbedingten Nachteile des Formpressens oder des verklebenden Abdichtens zu vermeiden. Das Material besteht dabei aus einer Kunst­ stoffmasse, welche leitende Einschlüsse - insbesondere in Form von Metallpartikeln oder als Kohlenstoffteil­ chen - enthält. Die Profilbildung im Auftragvorgang führt zu einer guten Beständigkeit des Abschirmprofils auch nach wiederholtem Öffnen des Gehäuses.

Weil dabei die zur Bildung des Profils verwendete Nadel bzw. Düse maschinell, insbesondere rechnerge­ steuert, über den Abschnitt des Gehäuseteils, an dem das Abschirmprofil angeordnet sein soll, geführt wird, ist eine hohe Präzision und große Flexibilität bei der Formgebung des Profils gewährleistet, so daß auch kompliziert geformte Gehäuse bzw. Gehäuseöffnungen in kleinen Serien ohne weiteres wirtschaftlich mit der nötigen abschirmenden Abdichtung versehen werden können.

Die Erzeugung besonderer Profile - etwa auch mit Hinterschneidungen, Aussparungen etc. - am Gehäuse erfolgt vorteilhaft dadurch, daß zur Herstellung eines mehrschichtigen Abschirmprofils die Nadel bzw. Düse mehrfach mindestens über vorbestimmte Bereiche des Abschnitts, an dem das Abschirmprofil angeordnet sein soll, geführt und dabei jeweils ein genau vorbestimmter Profilabschnitt gebildet wird. Insbesondere kann dabei in vorteilhafter Weise ein vorbestimmtes erwünschtes Querschnittsprofil in mehreren Arbeitsgängen nachein­ ander erzeugt werden, wobei entweder eine Düse die betreffende Stelle mehrfach überstreicht oder aber mehrere Düsen unterschiedliche Stränge nacheinander auftragen, die sich zu der gewünschten Dichtungsform ergänzen.

Vorzugsweise lassen sich auf diese Weise auch Profil­ querschnitte erzeugen, welche vorbestimmte Elastizi­ tätseigenschaften aufweisen und diese Elastizität nicht aufgrund ihrer Kompressibilität, sondern aufgrund ei­ ner Biegeverformung erhalten, wie das bei gebogenen Lippenprofilen oder Hohlprofilen der Fall ist.

Insbesondere ist es auch nicht nötig, jeden Strang des Materials mit leitenden Einschlüssen zu versehen, da auf Grund der Gesetze des elektro-magnetischen Feldes auch linienförmige Leiter bereits eine große Abschirm­ wirkung aufweisen.

Mit den erfinderischen Maßnahmen lassen sich auch kompliziert geformte Dichtungen mit entlang ihrem Verlauf variierenden Abmessungen ohne besondere Schwierigkeiten erzeugen. Dabei kann sich der Quer­ schnitt entlang der zu dichtenden Kante in weiten Gren­ zen entsprechend den jeweiligen Anforderungen verän­ dern. Es lassen sich auch solche Formen von Abschirm­ profilen erzeugen, welche derart zusammenhängen, daß sie in dieser Form einstückig nicht getrennt von dem Gehäuse hätten erzeugt und montiert werden können. Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen entfallen damit Trennfugen im Verlauf der abschirmenden Dich­ tung, so daß die Dichtwirkung an keiner Steile unterbro­ chen ist.

Insbesondere kleinere Gehäusezonen oder -ergän­ zungen, welche nicht aus Metall bestehen oder nicht metallisiert sind - und damit eine Unterbrechung der geschlossenen Abschirmung - bilden würden, lassen sich in einem Arbeitsgang mit dem Erzeugen der übri­ gen Dichtung netzartig mit den erfindungsgemäßen Profilsträngen überziehen, so daß auch in solchen Berei­ chen homogene Abschirmverhältnisse vorhanden sind.

Dadurch, daß beim mehrfachen Führen der Nadel bzw. Düse über die vorbestimmten Bereiche unter­ schiedliche elastische Materialien aufgebracht werden, wobei bei mindestens einem Auftrag leitfähiges Materi­ al aufgebracht wird, lassen sich Gehäuse mit vorteilhaft optimierten Leitfähigkeits-, Korrosions- und elastischen Eigenschaften der Dichtungen herstellen.

Zum Aufbringen der Abschirmprofile lassen sich sol­ che computergesteuerten Handhabungsgeräte verwen­ den, welche eine dreidimensionale Führung der Nadel oder Düse zulassen, wobei ein vierte Größe die Dosie­ rung des pastösen Materials in Abhängigkeit vom Vor­ schub betrifft. Mittels einer fünften Steuergröße kann dann auch noch eine Materialauswahl getroffen werden, d. h. es lassen sich verschiedene Materialstränge ab­ wechselnd oder in "einem Arbeitsgang" gleichzeitig auf­ bringen, welche auch unterschiedliche Zusammenset­ zung aufweisen können, so daß Materialeigenschaften des gesamten Profils im Querschnitt oder entlang sei­ nem Verlauf ortsabhängig variieren. Diese sich verän­ dernden Eigenschaften betreffen die Leitfähigkeit, die Elastizität (Biegsamkeit bzw. Kompressibilität) und/­ oder die Aushärtungseigenschaften des Materials. Auf diese Weise kann mittels der abschirmenden Dichtungs­ elemente auch ein dichtes Verschließen durch Verkle­ ben erfolgen, wenn benachbarte Materialstränge die entsprechenden Eigenschaften aufweisen.

Bei anderen vorteilhaften Ausführungen der Erfin­ dung können statt Teilen des Gehäuses auch zur Außen­ oberfläche des Gerätes hinausragende Leiterplattentei­ le Abschirmfunktionen übernehmen und zur Anpassung an benachbarte Abschirmelemente mit den erfindungs­ gemäßen Maßnahmen versehen sein.

Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet bzw. wer­ den nachstehend zusammen mit der Beschreibung der bevorzugten Ausführungen der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt. Es zeigen:

Fig. 1 eine Prinzipskizze einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens,

Fig. 2a bis k schematische Teil-Querschnittsdarstel­ lungen von Abschirmungsprofilen, die Bestandteil von Ausführungsformen des Verfahrens gemäß hergestell­ ten Gehäuses sind, sowie

Fig. 3 eine schematische Darstellung des Verlaufs ei­ ner Gehäusekante mit Abschirmungsprofil eines Ge­ häuses in einer Ausführungsform.

In Fig. 1 ist ein Aluminium-Abschirmgehäuse 1 für eine elektronische Schaltungsbaugruppe 2 dargestellt, das einen Gehäuseausschnitt 3 zum Einsetzen der Schal­ tungsbaugruppe aufweist, der nach deren Einsetzen mit einem Deckel 4 verschlossen wird.

Weiter ist in Fig. 1 ersichtlich, wie an den Kanten des Gehäuseausschnitts 3 über eine luftdicht mit einer Kol­ ben-Zylinder-Vorrichtung 5 verbundene Auftragsnadel 6, die zusammen mit der Kolben-Zylinder-Vorrichtung 5 durch einen rechnergesteuerten Roboterarm 7 unter Ausübung von Druck p auf den Kolben 5a der Vorrich­ tung 5 mit geringem und sehr genau eingehaltenem Ab­ stand zum Gehäuse 1 mit der Geschwindigkeit v längs der umlaufenden Kante 3a geführt wird, ein Abschirm­ profil 8 aufgebracht wird. Der Roboterarm ist in den drei Raumrichtungen x, y und z führbar.

Der Zylinder 5b der Vorrichtung 5 ist mit einem schnell luft- und raumtemperaturtrocknenden, Umge­ bungstemperatur aufweisenden Silikonpolymeren 8' mit eingelagerten Metallpartikeln gefüllt, die unter dem auf den Kolben 5a ausgeübten Druck durch die Kanüle der Nadel 6 auf die Gehäuseoberfläche aufgedrückt ("dis­ pensiert") wird, dort anhaftet und unter Luftzutritt zum elastischen Abschirmprofil 8 aushärtet.

Die (Querschnitts-)Abmessungen und Gestalt des Ab­ schirmprofils 8 werden primär durch die physikochemi­ schen Eigenschaften der verwendeten leitfähigen Kunststoffmasse - insbesondere deren Aushärtungs­ geschwindigkeit, Viskosität, Oberflächenspannung be­ züglich des Gehäusematerials und Thixotropie -, durch den Querschnitt der Kanüle, den auf den Kolben ausge­ übten Druck, die Geschwindigkeit der Nadelbewegung sowie durch Umgebungseinflüsse wie Temperatur und Luftfeuchtigkeit am Herstellungsort bestimmt und sind daher durch geeignete Wahl dieser Parameter vorgeb­ bar.

Beim in Fig. 1 gezeigten Gehäuse 1 mit einem einsei­ tig an einem Scharnier angebrachten Klappdeckel 4 kann es etwa vorteilhaft sein, die Auftragsnadel 6 längs einem Kantenabschnitt der Öffnung 3 mit höherer Ge­ schwindigkeit als in den anderen Abschnitten zu führen, womit dort in das Schließen des Deckels begünstigen­ der Weise ein Profil mit geringerem Querschnitt als in den übrigen Kantenabschnitten gebildet würde.

Die Einstellung der Eigenschaften der Kunststoffmas­ se kann dabei insbesondere durch Hinzufügung von Füllstoffen (Ruß o. ä.), Metallbindemitteln, Tensiden und Aushärtungsbeschleunigern bzw. Vernetzungswirkstof­ fen erfolgen.

Auch die Art und Korngröße der die Leitfähigkeit sichernden Beimengung - etwa Kohlenstoff, Silber, mit Silber oder Gold ummantelte Kupferpartikeln o. ä. - beeinflußt nicht nur die elektrischen, sondern auch die mechanischen und Verarbeitungseigenschaften des leit­ fähigen, elastischen Materials.

In den Fig. 2a bis k sind Beispiele unterschiedlicher Profilquerschnitte gezeigt, die mittels des erfindungsge­ mäßen Verfahrens bei Vorsehen mehrerer Auftrags- Schritte hergestellte Gehäuse aufweisen können. Es ist aber ersichtlich, daß mit den erfindungsgemäßen Maß­ nahmen die Querschnitte auch in Längsrichtung des Profils in ihren geometrischen Abmessungen und ihren Materialeigenschaften variieren können.

In den Fig. 2a bis 2d sind dabei leitende, weniger elastische Dichtungsteile (schraffiert dargestellt) mit nichtleitenden, aufgrund der fehlenden Metallbeimen­ gung elastischeren Dichtungsteilen kombiniert, wo­ durch eine optimale Verbindung von Dicht- und Ab­ schirmwirkung erreicht wird.

Fig. 2a zeigt insbesondere einen aus in zwei Auftrags­ schritten nebeneinander auf der Oberfläche eines Ge­ häuseteils 11 aufgebrachten Profilen 81a und 81b mit annähernd kreisförmigem Querschnitt gebildeten Ab­ schirmungs- und Dichtungsaufbau. Ein solcher Aufbau ergibt sich, wenn das elastische Material die Oberfläche des Gehäuses schwach benetzt.

Fig. 2b zeigt einen in drei Schritten erzeugten Profil­ aufbau aus einem flach gewölbten, breiten leitfähigen Profilteil 82a und einem auf dieses auf "dispensierten" leitfähigen Teil 82c und einem nicht leitfähigen Teil 82b auf einem Gehäuseabschnitt 12, wobei die Teile 82b und 82c annähernd kreisförmigen Querschnitt haben.

Ein solcher Aufbau ergibt sich, wenn das Material des ersten Profilteils 82a die Oberfläche des Gehäuses stark benetzt und/oder dessen Auftrag mit einer relativ brei­ ten Düse anstelle der in Fig. 2 gezeigten Nadel 6 erfolg­ te, während das Material der Teile 82b und 82c geringe Benetzungsneigung gegenüber der Oberfläche des Teils 82a zeigt.

Fig. 2c zeigt einen zu Fig. 2b ähnlichen Aufbau, wobei allerdings beidseitig eines auf einem unteren, breiten Profilteil 83a auf einer Gehäuseoberfläche 13 zentral angeordneten hochelastischen, aber nicht leitfähigen, knapp halbkreisförmigen Dichtprofils 83d zwei eben­ falls annähernd halbkreisförmige, leitfähige Abschirm- Profilteile 83b und 83c angeordnet wurden.

Dieses letztere Profil zeigt große Stabilität gegen­ über parallel zur Gehäuseoberfläche wirkenden Kräf­ ten, hat jedoch insgesamt eine vergleichsweise geringe Elastizität. Damit kann es etwa für Schiebeverschlüsse besonders geeignet sein.

Das Profil nach Fig. 2d hingegen, das aus einem halb­ kreisförmig auf eine Gehäuseoberfläche 14 aufgedrück­ ten elastischen, nichtleitenden Profilteil 84a und einem dessen Oberfläche ummantelnden leitfähigen Überzug 84b besteht, weist hingegen ausgeprägt gute Elastizi­ tätseigenschaften auf.

Seine Herstellung setzt hohes Benetzungsvermögen und gute Haftfähigkeit zwischen den Oberflächen der beiden Profilmaterialien voraus, und es eignet sich sehr gut für Klappverschlüsse, insbesondere, wenn Ver­ schluß- und Gehäuseteile relativ viel Spiel gegenein­ ander haben oder selbst gewisse Elastizität aufweisen.

Die Fig. 2e bis 2i zeigen Abschirmprofile, die aus­ schließlich aus leitfähigem Material bestehen.

Fig. 2e zeigt ein speziell geformtes einteiliges Profil 85 auf einer Gehäuseoberfläche 15, das zwei durch ei­ nen flachen Steg verbundene Wülste 85a und 85b auf­ weist. Ein solches Profil kann für Gehäuse mit kanten­ profilierten Klappverschlüssen zweckmäßig sein.

Fig. 2f zeigt ein aus mehreren kreisförmigen Profil­ strängen insgesamt halbkreisförmig aufgebautes Ab­ schirmprofil 86 auf einer Gehäuseoberfläche 16, das mit dieser einen Luftraum 86a einschließt.

Das Zusammenwirken des Profils mit dieser "Luft­ kammer" sorgt für gute Elastizität des Gesamtprofils trotz vergleichsweise schlechter Elastizität seiner Be­ standteile.

In Fig. 2h ist ein T-förmiges Profil 88 auf einer eine rechteckige Nut 18a aufweisenden Gehäuseoberfläche 18 dargestellt, das mit einem breiten Mittelteil 88a in die Nut 18a eingreift und insgesamt eine plane, zur Gehäu­ seoberfläche 18 außerhalb der Nut 18a parallele Ober­ fläche aufweist.

Dieses Abschirmprofil ist mit der Gehäuseoberfläche nicht nur stoff-, sondern auch formschlüssig verbunden, was seine Stabilität zusätzlich erhöht.

In Fig. 2i ist ein Profilaufbau aus einem annähernd rechteckigen Querschnitt aufweisenden Block 89a aus leitfähigem, elastischem Material und zwei darauf ne­ beneinander angeordneten, flach gewölbten Profilteilen 89b und 89e gezeigt, der durch seinen großen Quer­ schnitt insbesondere zur Abschirmung gegenüber star­ ken Feldern geeignet ist, aber durch die aufgesetzten Dichtlippen 89b und 89c auch ausreichende Elastizität aufweist.

Selbstverständlich sind - je nach Anwendungsfall - auch (nahezu beliebige) andere Querschnitte realisier­ bar.

Für bestimmte Anwendungen kann sich auch eine Kombination aus vorgefertigten, eingelegten Dichtpro­ filen mit auf erfindungsgemäße Weise erzeugten Profi­ len als günstig erweisen.

In Fig. 2k ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines mit einer erfindungsgemäßen Dichtung versehenen Ge­ häuses im Bereich einer Stoßkante wiedergegeben. Das Gehäuse besteht aus einem Oberteil 4', welches mit ei­ ner umlaufenden Feder 3c versehen ist, welche in eine entsprechende umlaufende Nut 3b des Gehäuseunter­ teils eingreift Nut und Feder 3b bzw. 3c verjüngen sich, so daß ein relativ dichter Abschluß des Gehäuses ge­ währleistet ist, wobei der gegenseitige Abstand der Ge­ häuseteile jedoch aufgrund von Fertigungstoleranzen variieren kann. Das erfindungsgemäße Profilteil 8' sorgt nun für eine zusätzliche Abschirmung im Bereich der Kante, welche unabhängig von der relativen Position der beiden Gehäuseteile aufgrund ihrer Elastizität und der eingeschlossenen leitfähigen Materialien eine hoch­ wertige Schirmung erzeugt. Durch die Neigung ihrer maximalen Querschnittserstreckung in Bezug auf die Richtung der Zusammenfügung der beiden Gehäusetei­ le wird die Elastizität sowohl durch die Kompressibilität als auch durch die Biegeverformbarkeit des Profilteils unterstützt. Auf diese Weise werden geringfügige mög­ licherweise bestehende Inhomogenitäten der Dichtig­ keit der Abschirmung aufgrund der Gehäusepassungen sicher überbrückt und es läßt sich eine insgesamt her­ vorragende elektromagnetische Verträglichkeit erzie­ len.

In Fig. 3 ist schematisch die Längserstreckung eines Abschirmprofils 108 längs der Gehäusekante eines Ge­ häuses 101 mit einem beispielhaft rechteckförmigen Kantenvorsprung 101a und einer halbkreisförmigen Auswölbung 101b dargestellt. Mit dem erfindungsgemä­ ßen Verfahren kann jedwedem Verlauf eines gewünsch­ ten Dichtungsprofils gefolgt werden, so daß Abschir­ mungen hoher Qualität erzielbar sind.

Wenn in der vorangegangenen Beschreibung von Ge­ häusen und Gehäuseteilen gesprochen wurde, so wer­ den unter diesen Begriff auch Bauteile gefaßt, die so­ wohl elektrische als auch mechanische Träger- bzw. Ge­ häuse-Funktionen haben - etwa eine Leiterplatte, die gleichzeitig als Gehäuseteil dient.

Die Maßnahmen, daß die Nadel bzw. Düse maschinell angetrieben und/oder rechnergesteuert über einen Abschnitt seines Gehäuseteils geführt wird, ist nicht Gegenstand dieses Patents.

Claims (12)

1. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung (1, 4; 1', 4'), insbeson­ dere zur Aufnahme elektronischer Funktionsele­ mente (2), mit einer einen Spalt zwischen zwei be­ nachbarten Gehäuseteilen ausfüllenden Abschirm­ dichtung (8; 8'), bestehend aus elastischem und elektrisch leitfähi­ gem Kunststoffmaterial, dadurch gekennzeichnet, daß als elastisches sowie leitfähiges Kunststoffmaterial ein schnell luft- und raumtempera­ turtrocknendes Silikonpolymer einge­ setzt wird, das in einem pastösen Ausgangszustand mittels Druck aus einer Nadel (6) bzw. Düse, die über dem zu dichtenden geometrischen Verlauf eines Gehäuseabschnitts ge­ führt wird, direkt auf diesen Abschnitt (3a) eines Ge­ häuseteils (1; 3) ohne Formwerkzeug ein Abschirm­ profil (8; 8') bildend aufgebracht wird und sich dort unter Anhaften an dessen Oberfläche elastisch verfestigt, derart, daß das Abschirmprofil auch nach wieder­ holtem Öffnen des Gehäuses eine gute Beständig­ keit aufweist.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung eines mehrschichtigen Abschirm­ profils die Nadel (6) bzw. Düse mehrfach mindestens über vorbestimmte Bereiche des Abschnitts, an dem das Abschirmprofil angeordnet sein soll, derart geführt wird, daß sich aus mehreren Strängen ein vorgegebener Querschnitt aufbaut, wel­ ches insgesamt ein Dichtungsprofil bildet.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß beim mehrfachen Führen der Nadel bzw. Düse über die vorbestimmten Bereiche unterschiedliche elastische Materialien aufgebracht werden, wobei bei mindestens einem Auftrag leitfähiges Material aufgebracht wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen des elastischen leitfähigen Materials bei Raumtemperatur erfolgt.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmprofil mindestens bereichsweise mehr­ schichtig aufgebaut wird, wobei jede Schicht auf der darunterliegenden an Ort und Stelle und mit dieser festhaftend verbunden gebildet wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmprofil aus einer Schicht stark elasti­ schen, aber nicht oder wenig leitfähigen Materials und einer Schicht weniger elasti­ schen, aber stark leitfähigen Materials aufgebaut wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Querschnitt der durch mehrere Materialstränge erzeugten Dichtung lippenförmig ist.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Querschnitt der durch mehrere Materialstränge erzeugten Dichtung als Hohlprofile gebildet wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen benachbarten Materialsträngen, welche lei­ tende Einschlüsse enthalten, mindestens ein Materialstrang angeordnet wird, welcher solche Einschlüsse nicht enthält.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Leiterplatte in die abschirmende Außenform einbezogen wird.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß benachbarte und/oder in Längsrichtung aneinander anschließende Materialstränge unterschiedliche Eigenschaften, insbesondere hin­ sichtlich Kompressibilität, Elastizität, Biegsamkeit und/oder Härte aufweisen.

12. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmprofil im wesentlichen parallel - und ins­ besondere innenseitig parallel - zu Gehäusebereichen gebildet wird, welche nut- und federartig ineinandergreifen.