DE9404291U1 - Gehäuse, das seinen Innenraum gegenüber elektromagnetischer Strahlung abschirmt - Google Patents

Gehäuse, das seinen Innenraum gegenüber elektromagnetischer Strahlung abschirmt

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Description

EMI-tec 07. März 1994
Elektronische Materialien GmbH
12277 Berlin
EMI4 3.G1
Gehäuse, das seinen Innenraum gegenüber elektromagnetischer Strahlung abschirmt
Beschreibung
Die Erfindung betrifft' ein Gehäuse nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Elektronische Bauelemente, aber auch gegenüber elektromagnetischer Strahlung störungsempfindliche Meß-, Untersu-
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chungs- und ähnliche Anordnungen, benötigen zu ihrem störungsfreien Betrieb eine Abschirmung gegenüber den am Betriebsort vorhandenen elektromagnetischen Feldern.
Sie werden daher in abschirmenden Gehäusen untergebracht, die in den Wandungen leitfähiges Material aufweisen und im Sinne eines Faradayschen Käfigs wirken.
Solche Gehäuse finden darüber hinaus Anwendung für Geräte oder Baugruppen, die ihrerseits elektromagnetische Strahlung emittieren, die es von der Umgebung fernzuhalten gilt - sei es, um die Abstrahlung geheimzuhaltender Information oder Funktionsbeeinträchtigungen externer Geräte zu verhindern.
Derartige Schirmungen gegen die Ab- oder Einstrahlung von EMI müssen heute um so wirksamer sein, je mehr elektronische Geräte betrieben werden und je dichter diese Geräte im Betrieb beieinander angeordnet sein müssen. Schließlich erfordert auch der beständige Leistungs- und Empfindlichkeitszuwachs derartiger Geräte eine zusätzliche Verbesserung der Abschirmmaßnahmen. Hinzu kommt, daß hierfür immer weniger Raum zur Verfügung steht, da die betreffenden Geräte auch noch miniaturisiert sein sollen. Die sogenannte "elektromagnetische Verträglichkeit" bildet somit heutzutage neben ihren eigentlichen Funktionseigenschaften eine wesentliche qualitätsbestimmende Größe elektronischer Geräte.
Sofern es sich bei den Gehäusen - was in der Praxis meist der Fall ist - um mehrteilige Konstruktionen handelt, bei
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denen zumindest ein gelegentliches Öffnen (etwa zur Erneuerung der Energiequelle oder zu Wartungszwecken) möglich sein muß, ist es zur Erreichung einer wirkungsvollen Abschirmung erforderlich, die beim Öffnen voneinander zu lösenden und beim Verschließen wieder miteinander in Kontakt zu bringenden Gehäuseteile mit elastischen leitfähigen Dichtungen zu versehen.
Dazu sind zum einen federartige metallische Abdichtungen bekannt, die jedoch konstruktiv vergleichsweise aufwendig sind und deren Funktionsfähigkeit durch Oxidation und Verschmutzung stark beeinträchtigt werden kann.
Weiterhin sind - etwa aus US 46 59 869 oder DE-OS 28 27 676 - flexible Dichtprofile aus leitfähigen oder leitend gemachten Elastomeren bekannt, das zur Erzeugung der Leitfähigkeit mit Kohlenstoff- oder Metallpartikeln versetzt ist.
Derartige Dichtprofile werden üblicherweise als separate Dichtungen gefertigt - etwa formgepreßt oder als Endlosprofil extrudiert - und anschließend in das abzuschirmende Gehäuse eingelegt.
Die Ausbilung eines solchen Aufbaus ist arbeitsaufwendig und stößt bei sehr kleinen Gehäusen auch insofern auf Schwierigkeiten, als Dichtungen mit entsprechend kleinen Abmessungen schwierig zu handhaben sind. Das Vorsehen geeigneter, die Anbringung am Gehäuse erleichternder Führungen (Nuten) erfordert unangemessen viel Platz und stellt damit ein Hindernis für die weitere Miniaturisierung der Geräte dar.
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Kompliziert geformte Dichtungen, wie sie für spezielle Gehäuse erforderlich sein können, benötigen zum Einlegen spezielle Vorrichtungen, die die Fertigung der Gehäuse insgesamt verteuern. Außerdem ist das präzise Einlegen zeitaufwendig und erfordert zusätzliche Nachkontrollen.
Es ist auch bekannt, die in Rede stehenden Abschirmprofile heiß in Preßformen auf die entsprechenden Gehäuseabschnitte bzw. -teile aufzuformen und unter relativ hoher Temperatür und/oder hohem Druck auszuhärten.
Dieses Verfahren ist bei druck- und/oder temperaturempfindlichen Teilen, wie etwa Leiterplatten oder metallisierten Kunststoffgehäusen, nicht anwendbar und infolge der geringen Reißfestigkeit der verwandten Materialien mit Problemen beim Entformen und damit einer relativ hohen Ausschußquote und - insbesondere bei komplizierten Gehäuse- bzw. Dichtungsformen - auch vielfach mit der Notwendigkeit zeit- und kostenaufwendiger Nacharbeit an den Abpreßkanten verbunden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Gehäuseaufbau der eingangs genannten Gattung anzugeben, welcher sich unterschiedlichsten Anforderungen auf einfache Weise - und auch bei miniaturisierter Bauweise - anpassen läßt. Der Aufbau soll insbesondere auch bei einfach und preiswert in größeren Stückzahlen herzustellenden Gehäusen realisierbar sein. Das Gehäuse soll mit einem den elektromagnetischen und mechanischen Anforderungen genügenden Abschirmprofil versehen sein, welches auch noch nach wiederholtem Öffnen des Gehäuses eine gute Beständigkeit aufweist.
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Diese Aufgabe wird durch ein Gehäuse mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Die Erfindung schließt den Gedanken ein, das Abschirmprofil nicht separat, sondern in einem Schritt oder - insbesondere - mehreren Teilschritten direkt und ohne Preßform auf dem Gehäuse durch eine die erwünschten Eigenschaften aufweisende, sich unter Anhaften an der Gehäuseoberfläche verfestigende pastose oder flüssige Masse, die aus einer oder mehreren über den zu dichtenden Bereich geführte(n) Öffnung(en) austritt, auszubilden. Mit dieser Ausbildung werden die vorgefertigten Dichtprofilen anhaftenden Handhabungsprobleme und andererseits die verfahrensbedingten Nachteile des Formpressens vermieden, und es wird die Möglichkeit geschaffen, bedarfsweise Profile mit verschiedensten speziellen Querschnitten und/oder aus Teilabschnitten mit unterschiedlichen Materialeigenschaften (Grad der Elastizität, Leitfähigkeit, Thixotropie etc.) aufzubauen. Das Material besteht dabei aus einer Kunststoffmasse, die mindestens in Teilabschnitten leitende Einschlüsse - insbesondere in Form von Metallpartikeln oder als Kohlenstoffteilchen - enthält.
Wenn dabei die zur Bildung des Profils verwendete Nadel bzw. Düse maschinell, insbesondere rechnergesteuert, über den Abschnitt des Gehäuseteils, an dem das Abschirmprofil angeordnet sein soll, geführt wird, ist eine hohe Präzision und große Flexibilität bei der Formgebung des Profils gewährleistet, so daß auch kompliziert geformte Gehäuse bzw. Gehäuseöffnungen in kleinen Serien ohne weiteres wirtschaftlich mit der nötigen abschirmenden Abdichtung versehen werden können.
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Die Ausbildung besonderer Profile - etwa auch mit Hinterschneidungen, Aussparungen etc. - am Gehäuse erfolgt vorteilhaft dadurch, daß zur Herstellung eines mehrschichtigen Abschirmprofils die (eine) Nadel bzw. Düse mehrfach 5 oder mehrere Nadeln bzw. Düsen mindestens über vorbestimmte Bereiche des Abschnitts, an dem das Abschirmprofil angeordnet sein soll, geführt werden und dabei jeweils ein genau vorbestimmter Profilabschnitt gebildet wird. Der gewünschte Profilquerschnitt wird dabei in mehreren Arbeitsgangen nacheinander oder auch nahezu zeitgleich erzeugt. Die Profilgestalt ist vor allem durch die geeignete Wahl der Anzahl, Querschnittsform und -größe und Abtastgeschwindigkeit der Nadel(n) bzw. Düse(n) und deren Lagebeziehung bei den einzelnen Auftragsschritten, daneben aber auch durch die Einstellung von Materialeigenschaften wie Viskosität, Thixotropie und Erhärtungs- bzw. Vernetzungsgeschwindigkeit, bestimmt.
Eine spezielle Ausgestaltung besteht darin, daß die mehreren Stränge elastischen sowie leitfähigen Materials eine derartige räumliche Konfiguration und (durch Auftragen jeweils in einem zeitliochen Abstand zueinander bewirkte) Konsistenz und Grenzflächen-Verhältnisse aufweisen, daß ein aufgebrachter Strang gegenüber der ihn berührenden Oberfläche eines weiteren Stranges teilweise ausgehärtet bzw. vernetzt ist.
Vorzugsweise weisen auf diese Weise erzeugte Profilquerschnitte vorbestimmte Elastizitätseigenschaften auf, und sie haben diese Elastizität nicht aufgrund ihrer Kompressibilität, sondern aufgrund einer Biegeverformung, wie das
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bei gebogenen Lippenpr-ofilen oder Hohlprofilen der Fall ist.
Insbesondere ist es auch nicht nötig, jeden Strang des Materials mit leitendenden Einschlüssen zu versehen, da auf Grund der Gesetze des elektromagnetischen Feldes auch linienförmige Leiter bereits eine große Abschirmwirkung aufweisen. Natürlich ist es von Vorteil, einen Strang aus hoch leitfähigem Material so vorzusehen, daß er die abzudichtenden Gehäuseteile beide auf möglichst großer Länge berührt. Die Dichtwirkung dieses leitfähigen Stranges ist von geringerer Bedeutung, da ihm ein oder mehrere Stränge aus weniger oder u.U. nicht leitfähigem, aber hoch elastischem Material zugeordnet werden können, die primär die Dichtfunktion des Profils übernehmen.
Mit den erfinderischen Maßnahmen sind auch kompliziert geformte Dichtungen mit entlang ihrem Verlauf variierenden Abmessungen ohne besondere Schwierigkeiten auszubilden.
Dabei kann sich der Querschnitt entlang der zu dichtenden Kante in weiten Grenzen entsprechend den jeweiligen Anforderungen verändern. Es lassen sich auch solche Formen von Abschirmprofilen erzeugen, welche derart zusammenhängen, daß sie in dieser Form einstückig nicht getrennt von dem Gehäuse hätten erzeugt und montiert werden können. Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen entfallen damit Trennfugen im Verlauf der abschirmenden Dichtung, so daß die Dichtwirkung an keiner Stelle unterbrochen ist.
Insbesondere kleinere Gehäusezonen oder -ergänzungen, welche nicht aus Metall bestehen oder nicht metallisiert sind
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- und damit eine Unterbrechung der geschlossenen Abschirmung - bilden würden, können netzartig mit Profilsträngen überzogen sein, so daß auch in solchen Bereichen homogene Abschirmverhältnisse vorhanden sind.
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Auf diese Weise sind sogar netzartig in einer Ebene aufgespannte und an den Knotenpunkten des Netzes leitfähig verbundene Bahnen aus leitfähigem Kunststoff und damit aus der Dichtungsmasse selbst Elemente eines Faraday-Käfigs zu bilden.
Dadurch, daß beim mehrfachen Führen der Nadel bzw. Düse über die vorbestimmten Bereiche unterschiedliche elastische Materialien aufgebracht werden, wobei bei mindestens einem Auftrag leitfähiges Material aufgebracht wird, lassen sich Gehäuse mit "vorteilhaft optimierten Leitfähigkeits-, Korrosions- und elastischen Eigenschaften der Dichtungen herstellen.
Gehäuse mit erleichterter Handhabung lassen sich insbesondere dadurch realisieren, daß das elastische leitfähige Material direkt auf den Kantenbereich einer verschließbaren Öffnung des Gehäuses rechnergesteuert derart aufgebracht ist, daß die Abschirmdichtung eine ein leichtes Öffnen und Schließen der Öffnung ermöglichende Konfiguration annimmt.
Zum Aufbringen der erfindungsgemäßen Abschirmprofile lassen sich solche computergesteuerten Handhabungsgeräte verwenden, welche eine dreidimensionale Führung der Nadel oder Düse zulassen, wobei eine vierte Größe die Dosierung
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des noch flüssigen oder pastösen Materials in Abhängigkeit vom Vorschub betrifft. Mittels einer fünften Steuergröße kann dann auch noch eine Materialauswahl getroffen werden, d.h. es lassen sich verschiedene Materialstränge abwechselnd 5 oder in "einem Arbeitsgang" gleichzeitig aufbringen, welche auch unterschiedliche Zusammensetzung aufweisen können, so daß Materialeigenschaften des gesamten Profils im Querschnitt oder entlang seinem Verlauf ortsabhängig variieren. Diese ortsabhängigen Eigenschaften betreffen die Leitfähigkeit, die Elastizität (Biegsamkeit bzw. Kompressibilität) und/oder die Aushärtungs- oder Klebeeigenschaften des Materials. Auf diese Weise kann mittels der abschirmenden Dichtungselemente auch ein dichtes Verschließen durch Verkleben erfolgen, wenn benachbarte Materialstränge die entsprechenden Eigenschaften aufweisen.
Bei anderen vorteilhaften Ausführungen der Erfindung können statt Teilen des Gehäuses auch zur Außenoberfläche des Gerätes hinausragende Leiterplattenteile Abschirmfunktionen übernehmen und zur Anpassung an benachbarte Abschirmelemente die erfindungsgemäßen Maßnahmen vorgesehen sein.
Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet bzw. werden nachstehend zusammen mit der Beschreibung der bevorzugten Ausführungen der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt. Es zeigen:
Fig. la eine Prinzipskizze einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Gehäuses (während dessen Herstellung),
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Fig. Ib eine Prinzipskizze einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Gehäuses (während dessen Herstellung ),
Fign. 2a bis k schematische Teil-Querschnittsdarstellungen von Abschirmungsprofilen, die Bestandteil von Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Gehäuses sind, sowie
Fig. 3 eine schematische Darstellung des Verlaufs einer Gehäusekante mit Abschirmungsprofil eines erfindungsgemäßen Gehäuses in einer Ausführungsform.
In Fig. la ist ein Aluminium-Abschirmgehäuse 1 für eine elektronische Schaltungsbaugruppe 2 dargestellt, das einen Gehäuseausschnitt 3 zum Einsetzen der Schaltungsbaugruppe aufweist, der nach deren Einsetzen mit einem Deckel 4 verschlossen wird.
Weiter ist in Fig. la ersichtlich, wie an den Kanten des Gehäuseausschnitts 3 über eine luftdicht mit einer Kolben-Zylinder-Vorrichtung 5 verbundene Auftragnadel 6, die zusammen mit der Kolben-Zylinder-Vorrichtung 5 durch einen rechnergesteuerten Roboterarm 7 unter Ausübung von Druck &rgr; auf den Kolben 5a der Vorrichtung 5 mit geringem und sehr genau eingehaltenem Abstand zum Gehäuse 1 mit der Geschwindigkeit &ngr; längs der umlaufenden Kante 3a geführt wird, ein Abschirmprofil 8 aufgebracht wird. Der Roboterarm ist in den drei Raumrichtungen x, y und &zgr; führbar.
Der Zylinder 5b der Vorrichtung 5 ist mit einer schnell luft- und raumtemperaturtrocknenden, Umgebungstemperatur
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aufweisenden Silikonwerkstoffmischung 8a mit eingelagerten Metallpartikeln gefüllt, die unter dem auf den Kolben 5a ausgeübten Druck durch die Kanüle 6a der Nadel 6 auf die Gehäuseoberfläche aufgedrückt ("dispensiert") wird, dort anhaftet und unter Luftzutritt zum elastischen Abschirmprofil 8 aushärtet.
Die (Querschnitts-)Abmessungen und Gestalt des Abschirmprofils 8 sind primär durch die physikochemischen Eigenschäften der verwendeten leitfähigen Kunststoffmasse insbesondere deren Aushärtungsgeschwindigkeit, Viskosität, Oberflächenspannung bezüglich des Gehäusematerials und Thixotropie -, durch den Querschnitt der Kanüle, den auf den Kolben ausgeübten Druck, die Geschwindigkeit der Nadelbewegung sowie durch Umgebungseinflüsse wie Temperatur und Luftfeuchtigkeit am Herstellungsort - bestimmt und daher durch geeignete Wahl dieser Parameter dem Einsatzzweck des Gehäuses entsprechend optimiert vorgegeben.
Beim in Fig. la gezeigten Gehäuse 1 mit einem einseitig an einem Scharnier angebrachten Klappdeckel 4 kann es etwa vorteilhaft sein, die Auftragnadel 6 längs einem Kantenabschnitt der Öffnung 3 mit höherer Geschwindigkeit als in den anderen Abschnitten zu führen, womit dort in das Schließen des Deckels begünstigender Weise ein Profil mit geringerem Querschnitt als in den übrigen Kantenabschnitten gebildet würde.
Die Einstellung der Eigenschaften der Kunststoffmasse kann dabei insbesondere durch Hinzufügung von Füllstoffen (Ruß o.a.), Metallbindemitteln, Tensiden und Aushärtungsbeschleunigern bzw. Vernetzungswirkstoffen erfolgen.
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Auch die Art und Korngröße der die Leitfähigkeit sichernden Beimengung - etwa Kohlenstoff-, Silber, mit Silber oder Gold ummantelte Kupferpartikeln o.a. - beeinflußt nicht nur die elektrischen, sondern auch die mechanischen und Verarbeitungseigenschaften des leitfähigen elastischen Materials.
Bei der Anordnung nach Fig. la kann der Roboterarm 7 mit der Auftragvorrichtung 5 mehrfach über den Kantenbereich der Öffnung 3 geführt werden, um mehrere Stränge des Silikonkautschuks übereinander und/oder nebeneinander oder in anderen (weiter unten beispielhaft näher dargestellten) Lagebeziehungen aufzubringen. Damit können Profilquerschnitte mit besonders vorteilhaften Dicht- und/oder Abschirmeigenschaften realisiert werden.
Alternativ dazu ist - wie in Fig. Ib gezeigt - der Einsatz einer Mehrdüsen-Auftragsvorrichtung möglich, mit der mehrere Materialstränge annähernd zeitgleich aufgebracht werden.
Die in Fig. Ib gezeigten Gehäuseteile entsprechen denen in Fig. la, so daß diese nicht nochmals beschrieben werden. Die Auftragvorrichtung 150 umfaßt vier Auftragmodule 151 bis 154, die jeweils eine Düse 161 bis 164 zum Ausstoßen eines Materialstranges und eine (hier nicht gesondert bezeichnete) Kolben-Zylinder-Vorrichtung ähnlich der der Auftragvorrichtung 5 in Fig. la aufweisen. Der modulare Aufbau der Vorrichtung ermöglicht die Zusammenstellung einer beliebigen Anzahl von Modulen, wahlweise auch mit einem Versatz gegeneinander, so daß die Auftragzeitpunkte
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der einzelnen Stränge etwas gegeneinander verschoben werden können. Da die Vorrichtung 150 zudem in einem Drehteller 171 im Roboterarm 170 gelagert ist, kann weiterhin die Lage damit aufgebrachter Materialstränge 181 bis 184 relativ zueinander und zur Gehäuseoberfläche über die Vorgabe der Winkelstellung des Drehtellers 171 variiert werden.
Die Module haben getrennte Materialbehälter und können unterschiedliche Düsenquerschnitte aufweisen, so daß Stränge aus verschiedenem Material und mit unterschiedlicher Gestalt miteinander kombininiert werden können.
In den Fign. 2a bis k sind Beispiele unterschiedlicher Profilquerschnitte gezeigt, die erfindungsgemäße - insbesondere in mehreren Auftrags-Schritte hergestellte - Gehäuse aufweisen können. Es i'st aber ersichtlich, daß die Querschnitte auch in Längsrichtung des Profils in ihren geometrischen Abmessungen und ihren Materialeigenschaften variieren können.
In den Fign. 2a bis 2d sind dabei leitende, weniger elastische Dichtungsteile (schraffiert dargestellt) mit nichtleitenden, aufgrund der fehlenden Metallbeimengung elastischeren Dichtungsteilen kombiniert, wodurch eine optimale Verbindung von Dicht- und Abschirmwirkung erreicht wird.
Fig. 2a zeigt insbesondere einen aus in zwei Auftragschritten nebeneinander auf der Oberfläche eines Gehäuseteils 11 aufgebrachten Profilen 81a und 81b mit annähernd kreisförmigem Querschnitt gebildeten Abschirmungs- und Dichtungsaufbau. Ein solcher Aufbau ergibt sich, wenn das
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elastische Material die Oberfläche des Gehäuses schwach benetzt.
Fig. 2b zeigt einen in drei Schritten erzeugten Profilaufbau aus einem flach gewölbten, breiten leitfähigen Profilteil 82a und einem auf dieses auf"dispensierten" leitfähigen Teil 82c und einem nicht leitfähigen Teil 82b auf einem Gehäuseabschnitt 12, wobei die Teile 82b und 82c annähernd kreisförmigen Querschnitt haben.
Ein solcher Aufbau ergibt sich, wenn das Material des ersten Profilteils 82a die Oberfläche des Gehäuses stark benetzt und/oder dessen Auftrag mit einer relativ breiten Düse anstelle der in Fig. 1 gezeigten Nadel 6 erfolgte, während das Material der Teile 82b und 82c geringe Benetzungsneigung gegenüber der Oberfläche des Teils 82a zeigt.
Fig. 2c zeigt einen zu Fig. 2b ähnlichen Aufbau, wobei allerdings beidseitig eines auf einem unteren, breiten Profilteil 8 3a auf einer Gehäuseoberfläche 13 zentral angeordneten hochelastischen, aber nicht leitfähigen, knapp halbkreisförmigen Dichtprofils 8 3d zwei ebenfalls annähernd halbkreisförmige, leitfähige Abschirm-Profilteile 8 3b und 83c angeordnet wurden.
Dieses letzere Profil zeigt große Stabilität gegenüber parallel zur Gehäuseoberfläche wirkenden Kräften, hat jedoch insgesamt eine vergleichsweise geringe Elastizität. Damit kann es etwa für Schiebeverschlüsse besonders geeignet sein.
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Das Profil nach Fig. ' 2d hingegen, das aus einem halbkreisförmig auf eine Gehäuseoberfläche 14 aufgedrückten elastischen, nichtleitenden Profilteil 84a und einem dessen Oberfläche ummantelnden leitfähigen Überzug 84b besteht, weist hingegen ausgeprägt gute Elastizitätseigenschaften auf.
Seine Herstellung setzt hohes Benetzungsvermögen und gute Haftfähigkeit zwischen den Oberflächen der beiden Profilmaterialien voraus, und es eignet sich sehr gut für Klappverschlüsse, insbesondere, wenn Verschluß- und Gehäuseteile relativ viel Spiel gegeneinander haben oder selbst gewisse Elastizität aufweisen.
Die Fign. 2e bis 2i zeigen Abschirmprofile, die ausschließlich aus leitfähigem Material bestehen.
Fig. 2e zeigt ein speziell geformtes Profil 85 auf einer Gehäuseoberfläche 15, das zwei durch einen flachen Steg verbundene Wülste 85a und 85b aufweist. Es kann in der gezeigten oder ähnlicher Gestalt insbesondere aus zwei oder drei Einzelsträngen aufgebaut werden; im letzteren Fall kann der mittlere Strang insbesondere aus einem niedrigviskosen und/oder stark benetzenden Material gebildet werden, das relativ flach zwischen den beiden äußeren, vorher bereits angehärteten Strängen verläuft.
Ein solches Profil kann für Gehäuse mit kantenprofilierten Klappverschlüssen zweckmäßig sein.
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Fig. 2f zeigt ein aus mehreren Profilsträngen mit Kreis-Querschnitt aus demselben, gut leitfähigen Material insge-
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samt halbkreisförmig aufgebautes Abschirmprofil 86 auf einer Gehäuseoberfläche 16, das mit dieser einen Luftraum 86a einschließt.
Das Zusammenwirken des Profils mit dieser "Luftkammer" sorgt für gute Elastizität des Gesamtprofils trotz vergleichsweise schlechter Elastizität seiner Bestandteile.
Fig. 2g zeigt ein lippenartiges, ebenfalls aus mehreren Strängen mit Kreis-Querschnitt unter jeweils einem seitlichem Versatz der Längsachsen aufgebautes Profil 87 auf einer Gehäuseoberfläche 17, das sich ebenfalls gut für Klappverschlüsse eignet.
In Fig. 2h ist ein T-förmiges Profil 88 auf einer eine rechteckige Nut 18a aufweisenden Gehäuseoberfläche 18 dargestellt, das mit einem breiten Mittelteil 88a in die Nut 18a eingreift und insgesamt eine plane, zur Gehäuseobefläche 18 außerhalb der Nut 18a parallele Oberfläche aufweist. Es kann gebildet werden , indem mit einem ersten, gut benetzenden Materialstrang (dem vorzugsweise bereits durch die Düsenöffnung ein der Nut entsprechender Querschnitt verliehen wurde) zunächst die Nut ausgefüllt wird und dann - bevor die Oberfläche des ersten Strangs vernetzt ist - ein zweiter, mittels einer noch breiteren Düsenöffnung ebenfalls bereits rechteckförmig vorgebildeter, Strang auf diesen ersten Strang aufgedrückt wird.
Dieses Abschirmprofil ist mit der Gehäuseoberfläche nicht nur stoff-, sondern auch formschlüssig verbunden, was seine Stabilität zusätzlich erhöht.
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In Fig. 2i ist ein Profilaufbau aus einem annähernd rechteckigen Querschnitt aufweisenden Block 89a aus leitfähigem, elastischem Material und zwei darauf nebeneinander angeordneten, flach gewölbten Profilteilen 89b und 89c gezeigt, der durch seinen großen Querschnitt insbesondere zur Abschirmung gegenüber starken Feldern geeignet ist. aber durch die aufgesetzten Dichtlippen 89b und 89c auch ausreichende Elastizität aufweist.
Selbstverständlich sind - je nach Anwendungsfall - auch (nahezu beliebige) andere Querschnitte realisierbar.
Für bestimmte Anwendungen kann sich ausch eine Kombination aus vorgefertigten, eingelegten Dichtprofilen mit auf erfindungsgemäße Weise erzeugten Profilen als günstig erweisen.
In Fig. 2k ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines mit einer erfindungsgemäßen Dichtung versehenen Gehäuses im Bereich einer Stoßkante wiedergegeben. Das Gehäuse besteht aus einem Oberteil 4', welches mit einer umlaufenden Feder 3c versehen ist, welche in eine entsprechende umlaufende Nut 3b des Gehäuseunterteils I1 eingreift. Nut und Feder 3b bzw. 3c verjüngen sich, so daß ein relativ dichter Ab-Schluß des Gehäuses gewährleistet ist, wobei der gegenseitige Abstand der Gehäuseteile jedoch aufgrund von Fertigungstoleranzen variieren kann. Das erfindungsgemäße Profilteil 8' sorgt nun für eine zusätzliche Abschirmung im Bereich der Kante, welche unabhängig von der relativen Position der beiden Gehäyseteile aufgrund ihrer Elastizität und der eingeschlossenen leitfähigen Materialien eine
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hochwertige Schirmung erzeugt. Durch die Neigung ihrer maximalen Querschnittserstreckung in Bezug auf die Richtung der Zusammenfügung der beiden Gehäuseteile wird die Elastizität sowohl durch die Kompressibilität als auch durch die Biegeverformbarkeit des Profilteils unterstützt. Auf diese Weise werden geringfügige möglicherweise bestehende Inhomogenitäten der Dichtigkeit der Abschirmung aufgrund der Gehäusepassungen sicher überbrückt und es läßt sich eine insgesamt hervorragende elektromagnetische Verträglichkeit erzielen.
In Fig. 3 ist schematisch die Längserstreckung eines Abschirmprofils 108 längs der Gehäusekante eines erfindungsgemäßen Gehäuses 101 mit einem beispielhaft rechteckförmigen Kantenvorsprung 101a und einer halbkreisförmigen Auswölbung 101b dargestellt. Mit dem erfindungsgemäßen Vrfahren kann jedwedem Verlauf eines gewünschten Dichtungsprofils gefolgt werden, so daß Abschirmungen hoher Qualität erzielbar sind.
Wenn in der vorangegangegen Beschreibung von Gehäusen und Gehäuseteilen gesprochen wurde, so werden unter diesen Begriff auch Bauteile gefaßt, die sowohl elektrische als auch mechanische Träger- bzw. Gehäuse-Funktionen haben etwa eine Leiterplatte, die gleichzeitig als Gehäuseteil dient.
Auch netz- oder korbartige aufgebrachte Profile von Umhüllungen bei abzuschirmenden Einrichtungen oder deren Teilen sind in diesem Sinne von der vorgeschlagenen Lösung umfaßt.
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Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf das vorstehend angegebene bevorzugte Ausführungsbeispiel. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch macht.
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Claims (17)

I * EMI43.G1 Blatt 20 Ansprüche
1. Gehäuse (1,4), insbesondere für elektronische Funktionselemente (2), das-seinen Innenraum gegenüber elektromagnetischer Strahlung abschirmt, mit einem in einem vorbestimmten Abschnitt (3a) mindestens eines Gehäuseteils (1) angeordneten Abschirmprofil (8), das elastisches sowie leitfähiges Material aufweist,
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dadurch gekennzeichnet, daß
das Abschirmprofil (8; 180) aus dem elastischen sowie leitfähigen Material direkt auf dem Abschnitt (3a) des Gehäuseteils (1) und mit diesem festhaftend verbunden gebildet ist.
2. Gehäuse (1,4) nach Anspruch 1, dadurch g e kennzeichnet, daß das Abschirmprofil (8; 180) aus einem bei Raumtemperatur vernetzenden bzw. abbindenden Material gebildet ist.
3. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß das Abschirmprofil (180) mindestens bereichsweise aus mehreren, neben- und/oder übereinander angeordneten Materialsträngen aufgebaut ist, wobei jeder Strang (181 bis 184) an Ort und Stelle mit dem Gehäuseteil (1) und/oder einem anderen Strang festhaftend verbunden gebildet ist.
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4. Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet , daß das Abschirmprofil mindestens bereichsweise aus unterschiedlichen elastischen Materialien aufgebaut ist, wobei mindestens ein Materialstrang, der eine Verbindung zwischen den Teilen des Gehäuses bildet, leitfähiges Material aufweist.
5. Gehäuse (1,4) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmprofil (8, 180) im Kantenbereich (3a) einer verschließbaren Öffnung (3) des Gehäuses (1,4) angeordnet und in Anpassung an die Gestalt der Öffnung (3) und die Art des Verschlusses (4) derart konfiguriert ist, daß das Gehäuse (1,4) leicht zu öffnen und zu schließen ist.
6. Gehäuse nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmprofil einen Strang hoch elastischen, aber nicht oder wenig leitfähigen Materials und einen Strang wenig elastischen, aber hoch leitfähigen Materials aufweist.
7. Gehäuse nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das durch mehrere Materialstränge gebildete Profil (87) lippenförmig ist.
8. Gehäuse nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das durch
■ · ♦··· · · · &phgr; to
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mehrere Materialstränge gebildete Profil (86) ein Hohlprofil darstellt.
9. Gehäuse nach einem der Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß sich zwischen benachbarten Materialsträngen (83, 8 3c), welche leitende Einschlüsse enthalten, mindestens ein Profilstrang (83d) befindet, welcher solche Einschlüsse nicht enthält.
10
10. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das leitfähige Elemente aufweisende Abschirmprofil das im übrigen im wesentlichen nichtleitende Gehäuse netzartig überzieht.
11. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Leiterplatte in die abschirmende Außenform einbezogen ist.
12. Gehäuse nach einem der Ansprüche 3 bis 11, d a durch gekennzeichnet, daß benachbarte und/oder in Längsrichtung aneinander anschließende Materialstränge unterschiedliche Eigenschaften, insbesondere hinsichtlich Kompressibilität, Elastizität, Biegsamkeit, Klebeigenschaften und/oder Härte aufweisen.
30
EMI4 3.G1 Blatt 2 3
13. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß sich bei Schließen des Gehäuses erstmalig berührende Materialstränge die beiden Komponenten eines Zweikomponentenklebers aufweisen.
14. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Materialstrang thixotrope Eigenschaften aufweist.
15. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmprofil (81) im wesentlichen parallel - insbesondere innenseitig parallel - zu Gehäusebereichen (I1, 4') verläuft, welche nut- und federartig ineinandergreifen.
16. Gehäuse nach einem der Ansprüche 3 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß aus mehreren Strängen elastischen sowie leitfähigen Materials ein Abschirm- und Dichtungsprofil mit im wesentlichen durch Anzahl, Austrittsquerschnitt, Abtastgeschwindigkeit und Lagebeziehung der Nadel(n) bzw. Düse(n) vorgegebenem Querschnitt aufgebaut ist.
17. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis , d a durch gekennzeichnet, daß mindestesn zwei der Stränge in einer räumlichen Konfiguration und mit
EMI43.G1 Blatt
einem zeitlichen Abstand zueinander derart aufgetragen sind, daß der eine aufgebrachte Strang gegenüber dem anderen mindestens teilweise getrennt erhärtet oder vernetzt
ist. *****
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AU63355/94A AU672499B2 (en) 1993-06-14 1994-05-26 A process for producing a casing providing a screen against electromagnetic radiation
AT94250144T ATE145513T1 (de) 1993-06-14 1994-06-06 Verfahren zur herstellung eines gehäuses mit elektromagnetischer abschirmung
ES94250144T ES2096407T3 (es) 1993-06-14 1994-06-06 Metodo para la fabricacion de una caja con blindaje electromagnetico.
EP94250144A EP0629114B1 (de) 1993-06-14 1994-06-06 Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung
DK94250144.6T DK0629114T3 (da) 1993-06-14 1994-06-06 Fremgangsmåde til fremstilling af et hus med elektromagnetisk afskærmning
DE59401064T DE59401064D1 (de) 1993-06-14 1994-06-06 Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung
RU94020721A RU2129346C1 (ru) 1993-06-14 1994-06-10 Способ изготовления корпуса с электромагнитным экранированием и корпус, изготовленный этим способом
CA002125742A CA2125742C (en) 1993-06-14 1994-06-13 Process for producing a casing providing a screen against electromagnetic radiation
NO19942206A NO313259B1 (no) 1993-06-14 1994-06-13 Fremgangsmåte for fremstilling av et hus med elektromagnetisk avskjerming, samt hus med elektromagnetisk avskjerming fremstiltifölge fremgangsmåten
FI942778A FI942778A (fi) 1993-06-14 1994-06-13 Menetelmä suojuksella sähkömagneettista säteilyä vastaan varustetun kotelon valmistamiseksi
CN94106651.7A CN1108735C (zh) 1993-06-14 1994-06-14 抗电磁辐射壳体的制造方法
JP6132212A JPH07147494A (ja) 1993-06-14 1994-06-14 電磁的な遮蔽を有するケーシングを製造する方法
GR970400268T GR3022583T3 (en) 1993-06-14 1997-02-19 Method for manufacuring an electromagmetically shielded housing.

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TW (1) TW275185B (de)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0643551A1 (de) * 1993-09-10 1995-03-15 Parker-Hannifin Corporation In Situ gebildete elektromagnetische Dichtungen
WO1995026126A1 (en) * 1994-03-18 1995-09-28 W.L. Gore & Associates, Inc. Automated gasket applicator and method of using same
WO1996035320A1 (de) * 1995-05-06 1996-11-07 Robert Bosch Gmbh Flexible dichtung und ein verfahren zu deren herstellung
US5641438A (en) * 1995-01-24 1997-06-24 Bunyan; Michael H. Method for forming an EMI shielding gasket
WO1998006246A1 (de) * 1996-08-01 1998-02-12 Helmut Kahl Verfahren zum herstellen einer elektromagnetisch abschirmenden dichtung
WO1998008365A1 (de) * 1996-08-18 1998-02-26 Helmut Kahl Verfahren zum abschirmen einer elektrischen oder elektronischen schaltung sowie abschirmkappe
US5910524A (en) * 1995-01-20 1999-06-08 Parker-Hannifin Corporation Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket
DE19961187C1 (de) * 1999-12-18 2001-02-08 Siegfried Schaal Metallveredel Verfahren zum Herstellen und Aufbringen eines Abschirmprofils
US6303180B1 (en) 1993-09-10 2001-10-16 Parker-Hannifin Corporation Form-in-place EMI gaskets
US6635354B2 (en) 1995-01-20 2003-10-21 Parker-Hannifin Corporation Form-in place EMI gaskets
DE102010000088A1 (de) * 2010-01-15 2011-07-21 Sonderhoff Chemicals GmbH, 50829 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Polymerkaschierungen oder strangförmigen Aufträgen an einem Substrat

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4319965C3 (de) 1993-06-14 2000-09-14 Emi Tec Elektronische Material Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung
DE4340108C3 (de) * 1993-11-22 2003-08-14 Emi Tec Elektronische Material Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19630967A1 (de) * 1995-08-31 1997-03-06 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmfunktion für Funkgeräte
DE19630966A1 (de) * 1995-08-31 1997-03-06 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung für Funkgeräte
DE19609718C1 (de) * 1996-03-13 1997-06-26 Bosch Gmbh Robert Hochfrequenzdichte Abschirmung
EP1111981A1 (de) 1997-03-05 2001-06-27 Bernd Tiburtius Verfahren zur Herstellung eines Abschirmgehäuses
DE19728839C1 (de) * 1997-07-05 1998-09-03 Bosch Gmbh Robert Abschirmgehäuse für Mikrowellenschaltungen
DE19733627C1 (de) * 1997-07-29 1998-06-18 Neuhaus Elektronik Gmbh Elektrisch leitfähige Dichtung und Verfahren zu deren Herstellung
JP2002503043A (ja) 1998-02-09 2002-01-29 カール ヘルムート ハウジング
GB2350936B (en) * 1999-06-11 2001-08-15 Marconi Comm Ltd Enclosure
EP1115173A3 (de) * 1999-11-03 2003-04-09 Q-Free MagCom AS Tragbares Funkkommunikationsgerät, wie beispielsweise ein tragbares Telefon
DE19959262A1 (de) * 1999-12-09 2001-06-21 Altoflex S A Leitfähiges pastöses Material und dessen Verwendung
JP2003520442A (ja) * 2000-01-21 2003-07-02 カール ヘルムート 電磁遮蔽の形成法
US6646826B1 (en) 2000-02-17 2003-11-11 Seagate Technology Llc Integrated cover and gasket assembly
ATE338446T1 (de) 2000-02-18 2006-09-15 Parker Hannifin Corp In-situ-herstellung einer elektromagnetisch abgeschirmten dichtung mit geringer schliesskraft
DE10026633A1 (de) 2000-05-30 2001-12-13 Altoflex S A Elektrisch leitfähige Paste
AU2002212214A1 (en) * 2000-09-07 2002-03-22 Emi-Tec Elektronische Materialien Gmbh Method for producing a housing that comprises an electromagnetic shielding, and a shaping tool and device for implementing said method
DE10046557B4 (de) * 2000-09-19 2006-07-27 Datron-Electronic Gmbh Vorrichtung zum dosierten Ausbringen eines aus mehreren unterschiedlich viskosen Medien bestehenden Materialstranges mittels Koextrusion und mehrfunktionale Kombinationsdichtung
US6348654B1 (en) 2000-10-12 2002-02-19 Parker-Hannifin Corporation Compound waveform gasket for low closure force EMI shielding applications
DE10060917A1 (de) * 2000-12-07 2002-06-13 Integrated Magnesium Technolog Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung
US20020073545A1 (en) * 2000-12-19 2002-06-20 Adc Telecommunications, Inc. Enhanced heat transfer for housings
US6850387B2 (en) 2001-01-17 2005-02-01 Seagate Technology Llc Form-in-place gasket height variability control for a disc drive
EP1386527A1 (de) 2001-05-10 2004-02-04 Parker Hannifin Corporation Herstellung eines gehäuses für elektronik mit einer metallisierten schutzschicht
EP1386528B1 (de) 2001-05-11 2005-10-05 Parker Hannifin Corporation Gekerbte elektromagnetische abgeschirmte dichtung mit geringer schliesskraft
US6809254B2 (en) 2001-07-20 2004-10-26 Parker-Hannifin Corporation Electronics enclosure having an interior EMI shielding and cosmetic coating
US6740959B2 (en) * 2001-08-01 2004-05-25 International Business Machines Corporation EMI shielding for semiconductor chip carriers
US20030091777A1 (en) * 2001-08-14 2003-05-15 Peter Jones Clean release tape for EMI shielding
US6784363B2 (en) 2001-10-02 2004-08-31 Parker-Hannifin Corporation EMI shielding gasket construction
SE521689C2 (sv) 2001-10-26 2003-11-25 Nolato Silikonteknik Ab Element för elektromagnetisk skärmning samt metod för framställning därav
EP1345485A3 (de) * 2002-03-11 2006-04-19 Helmut Kahl Gerätegehäuse mit einem elektromagnetisch abgeschirmten Raumbereich
CN1444439A (zh) * 2002-03-11 2003-09-24 赫尔穆特·卡尔 带有导电涂覆的屏蔽密封层或屏蔽壁的设备罩
US6723916B2 (en) * 2002-03-15 2004-04-20 Parker-Hannifin Corporation Combination EMI shielding and environmental seal gasket construction
DE10221100C1 (de) * 2002-05-03 2003-06-05 Neuhaus Elektronik Gmbh Elektrisch leitfähige Dichtung sowie Verfahren und Vorrichtung zu deren Herstellung
JP2004158650A (ja) * 2002-11-06 2004-06-03 Nec Corp 電磁波シールド及び防水構造型筐体
US6831224B2 (en) * 2003-04-25 2004-12-14 Nokia Corporation One-piece manufactured shielding casing for accommodating electronic functional elements
US7372662B2 (en) * 2003-08-14 2008-05-13 Seagate Technology Llc Base deck with formed-in-place gaskets and impact dissipation members for a data storage device
WO2005020228A1 (en) * 2003-08-14 2005-03-03 Seagate Technology Llc Base deck with formed-in-place gaskets and impact dissipation members for a data storage device
TWI357425B (en) * 2003-09-09 2012-02-01 Laird Technologies Inc Microwave-absorbing form-in-place paste
JP2005187793A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 改良された接着剤
FI121974B (fi) * 2007-05-14 2011-06-30 Flaekt Woods Ab Menetelmä ilmanvaihtokanavien ja/tai niiden päätelaitteiden välisen tiivisteen muodostamiseksi sekä tiiviste
DE102010061714B4 (de) * 2010-11-22 2023-09-21 Endress+Hauser SE+Co. KG Elektronikeinheit mit Abschirmung
US8830662B2 (en) * 2011-03-01 2014-09-09 Apple Inc. Electronic devices with moisture resistant openings
DE102011013458A1 (de) * 2011-03-09 2012-09-13 Valeo Systèmes d'Essuyage Scheibenwischerantrieb
CN104324866B (zh) * 2013-07-22 2016-05-11 泰科电子(上海)有限公司 在工件的凹槽中注入密封胶的方法
US20170225423A1 (en) * 2014-12-23 2017-08-10 Dixie Consumer Products Llc Methods for securing a shrinkable film to a paperboard substrate and methods for making paperboard containers therefrom
US9975137B2 (en) * 2015-03-24 2018-05-22 The Boeing Company Systems and methods for sealant layering
CN211237732U (zh) 2017-05-16 2020-08-11 金泰克斯公司 电路组件
JP7120119B2 (ja) 2019-03-29 2022-08-17 日本電産株式会社 液剤塗布方法、液剤塗布機および液状ガスケット
DE102022109752A1 (de) 2022-04-22 2023-10-26 Audi Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Auftragen einer Formdichtung, Verfahren und Batterieanordnung

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE6607180U (de) * 1962-09-28 1971-01-28 Siemens Ag Elektrisches geraet mit abschirmung
US3140342A (en) * 1963-07-05 1964-07-07 Chomerics Inc Electrical shielding and sealing gasket
DE1594266C3 (de) * 1967-03-04 1980-07-03 Fa. Ernst Sonderhoff, 5000 Koeln Verfahren zur Herstellung einer Deckelabdichtung für Emballagen
US3627337A (en) * 1969-01-17 1971-12-14 Universal Packing & Gasket Co Packing ring for use under high temperatures and pressures
US3627437A (en) * 1969-09-15 1971-12-14 Theodore M Smith Toolholder detection system
US3885701A (en) * 1973-10-23 1975-05-27 Environmental Container System Valance molding for equipment cases
US4011360A (en) * 1974-04-10 1977-03-08 Chomerics, Inc. Electrically conductive silicone rubber stock
DE2447900A1 (de) * 1974-10-08 1976-04-22 Reinz Dichtung Gmbh Dichtungsring
GB1600710A (en) * 1977-06-30 1981-10-21 Chomerics Inc Corrosion resistant electromagnetic energy shielding gasket
US4157149A (en) * 1977-10-31 1979-06-05 Moen Lenard E Multiple nozzle fluid dispenser for complex fluid delivery patterns
US4326238A (en) * 1977-12-28 1982-04-20 Fujitsu Limited Electronic circuit packages
GB2054197A (en) * 1979-07-18 1981-02-11 Flowmatic Special Machines Ltd Applying liquid gaskets to workpieces
JPS57100795A (en) 1980-12-15 1982-06-23 Toppan Printing Co Ltd Housing
US4399317A (en) * 1981-09-18 1983-08-16 Keene Corporation Sealing apparatus for radio frequency shielding enclosure
US4399947A (en) * 1981-10-16 1983-08-23 Wastemate Corp. Valve mechanism for a water operated waste disposal unit
GB2115084A (en) * 1981-12-23 1983-09-01 Plessey Co Plc A method of sealing a joint
US4659869A (en) * 1983-06-20 1987-04-21 Pawling Rubber Corporation Clip-on strip for RFT/EMI shielding
IT1182305B (it) * 1984-10-01 1987-10-05 Tako Spa Procedimento di fabbricazione di guarnizioni di tenuta e prodotto ottenuto col procedimento
IT1180102B (it) * 1984-10-22 1987-09-23 Tako Spa Procedimento per la fabbricazione di guarnizioni di tenuta rinforzate e prodotto ottenuto col procedimento
EP0200296A3 (de) * 1985-02-22 1987-01-14 LOCTITE (IRELAND) Ltd. Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer härtbaren zweiteiligen Zusammensetzung auf eine Substratoberfläche
US4625979A (en) * 1985-08-05 1986-12-02 Felt Products Mfg. Co. Seal assembly having a low extrusion resistant elastomeric sealing bead
US4643064A (en) * 1986-01-02 1987-02-17 Hallmark Cargo Services, Inc. Coding assembly
GB8607976D0 (en) * 1986-04-01 1986-05-08 Dowty Seals Ltd Seal/gasket
US4756784A (en) * 1986-06-02 1988-07-12 United States Pipe And Foundry Company Method of making pipe-joint gasket
JPH0322071Y2 (de) * 1986-07-10 1991-05-14
GB2199448A (en) * 1986-11-12 1988-07-06 Airtech Ltd Radio screened enclosures
DE8633671U1 (de) * 1986-12-17 1988-01-07 GEPOC Gesellschaft für Polymerchemie mbH & Co, 5161 Merzenich Einrichtung zum dosierten Ausspritzen viskoser Medien
IL85083A (en) * 1987-01-13 1991-06-30 Raychem Corp Gasket for e.m.i.shielding and for sealing
DE8800475U1 (de) * 1988-01-16 1988-02-25 Reinz Dichtungs-Gesellschaft Mbh, 7910 Neu-Ulm Flachdichtung
US5099090A (en) * 1988-05-11 1992-03-24 Ariel Electronics, Inc. Circuit writer
DE3833887A1 (de) * 1988-10-05 1990-04-12 Bayerische Motoren Werke Ag Gummielastische dichtung
JPH0817278B2 (ja) * 1988-10-26 1996-02-21 北川工業株式会社 電磁波シールド用ガスケット
JPH0787275B2 (ja) 1988-10-28 1995-09-20 北川工業株式会社 導電性シール材
JPH02124990A (ja) * 1988-11-02 1990-05-14 Kitagawa Kogyo Kk 炭素繊維配合シール材組成物
US4931479B1 (en) * 1988-11-07 2000-10-10 Parker Intangibles Inc Foam in place conductive polyurethane foam
US4964362A (en) * 1988-12-13 1990-10-23 Gilbert Dominguez Applicator for motor vehicle glass adhesives and sealants
US5068714A (en) 1989-04-05 1991-11-26 Robert Bosch Gmbh Method of electrically and mechanically connecting a semiconductor to a substrate using an electrically conductive tacky adhesive and the device so made
US5045635A (en) * 1989-06-16 1991-09-03 Schlegel Corporation Conductive gasket with flame and abrasion resistant conductive coating
SU1667279A1 (ru) * 1989-07-10 1991-07-30 Предприятие П/Я М-5632 Экранированный корпус
US4977295A (en) * 1989-07-28 1990-12-11 Raytheon Company Gasket impervious to electromagnetic energy
US4969653A (en) * 1989-10-04 1990-11-13 Federal-Mogul Corporation Radial lip oil seal
US5089190A (en) * 1989-11-13 1992-02-18 Nordson Corporation Method and apparatus for hollow core extrusion of high viscosity materials
US5061566A (en) * 1989-12-28 1991-10-29 Chomerics, Inc. Corrosion inhibiting emi/rfi shielding coating and method of its use
US4969651A (en) * 1990-02-20 1990-11-13 Comartin Craig D Flexible projectile arresting device
JPH07112296B2 (ja) * 1991-02-08 1995-11-29 信越化学工業株式会社 Emiシールドを施した携帯用電話機の製造方法
JPH057176A (ja) 1991-06-26 1993-01-14 Mitsubishi Electric Corp 移動局無線装置
DE4123588A1 (de) * 1991-07-17 1993-01-21 Ver Glaswerke Gmbh Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines fahrzeugfensters
FI915242A (fi) * 1991-11-06 1993-05-07 Nokia Mobile Phones Ltd Rf-skaermning av kretskort
DE4137249C1 (de) * 1991-11-13 1993-02-11 Gurit-Essex Ag, Freienbach, Ch
JP2538822B2 (ja) * 1992-04-10 1996-10-02 信越化学工業株式会社 ハ―ドディスク装置用カバ―パッキン組立体及びその製造方法
DE4319965C3 (de) 1993-06-14 2000-09-14 Emi Tec Elektronische Material Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung
RU2055450C1 (ru) 1993-08-27 1996-02-27 Владимир Иванович Капитонов Материал для экранирования от электромагнитного излучения
CA2129073C (en) 1993-09-10 2007-06-05 John P. Kalinoski Form-in-place emi gaskets
US6635354B2 (en) * 1995-01-20 2003-10-21 Parker-Hannifin Corporation Form-in place EMI gaskets
CN1084795C (zh) * 1995-04-07 2002-05-15 小笠和男 高纯度的硬质金合金及其制造方法
TW486238U (en) * 1996-08-18 2002-05-01 Helmut Kahl Shielding cap
JP2004158650A (ja) * 2002-11-06 2004-06-03 Nec Corp 電磁波シールド及び防水構造型筐体

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6303180B1 (en) 1993-09-10 2001-10-16 Parker-Hannifin Corporation Form-in-place EMI gaskets
EP0643552A1 (de) * 1993-09-10 1995-03-15 Parker-Hannifin Corporation In Situ gebildete elektromagnetische Dichtungen
EP0643551A1 (de) * 1993-09-10 1995-03-15 Parker-Hannifin Corporation In Situ gebildete elektromagnetische Dichtungen
US6331349B1 (en) 1993-09-10 2001-12-18 Parker-Hannifin Corporation Form-in-place EMI gaskets
US6096413A (en) * 1993-09-10 2000-08-01 Chomerics, Inc. Form-in-place EMI gaskets
WO1995026126A1 (en) * 1994-03-18 1995-09-28 W.L. Gore & Associates, Inc. Automated gasket applicator and method of using same
US6635354B2 (en) 1995-01-20 2003-10-21 Parker-Hannifin Corporation Form-in place EMI gaskets
US5910524A (en) * 1995-01-20 1999-06-08 Parker-Hannifin Corporation Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket
US5641438A (en) * 1995-01-24 1997-06-24 Bunyan; Michael H. Method for forming an EMI shielding gasket
US6056527A (en) * 1995-01-24 2000-05-02 Bunyan; Michael H. Apparatus for forming a gasket
WO1996035320A1 (de) * 1995-05-06 1996-11-07 Robert Bosch Gmbh Flexible dichtung und ein verfahren zu deren herstellung
WO1998006246A1 (de) * 1996-08-01 1998-02-12 Helmut Kahl Verfahren zum herstellen einer elektromagnetisch abschirmenden dichtung
US6096158A (en) * 1996-08-01 2000-08-01 Kahl; Helmut Process for producing an electromagnetically screening seal
US6420649B1 (en) 1996-08-18 2002-07-16 Helmut Kahl Process for shielding an electric or electronic circuit and shielding cap
WO1998008365A1 (de) * 1996-08-18 1998-02-26 Helmut Kahl Verfahren zum abschirmen einer elektrischen oder elektronischen schaltung sowie abschirmkappe
EP1109433A2 (de) * 1999-12-18 2001-06-20 Siegfried Schaal Metallveredelung GmbH & Co. Verfahren zum Herstellen und Aufbringen eines Abschirmprofils
DE19961187C1 (de) * 1999-12-18 2001-02-08 Siegfried Schaal Metallveredel Verfahren zum Herstellen und Aufbringen eines Abschirmprofils
EP1109433A3 (de) * 1999-12-18 2002-09-04 Siegfried Schaal Metallveredelung GmbH & Co. Verfahren zum Herstellen und Aufbringen eines Abschirmprofils
DE102010000088A1 (de) * 2010-01-15 2011-07-21 Sonderhoff Chemicals GmbH, 50829 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Polymerkaschierungen oder strangförmigen Aufträgen an einem Substrat
DE102010000088B4 (de) * 2010-01-15 2011-09-22 Sonderhoff Chemicals Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Polymerkaschierungen oder strangförmigen Aufträgen an einem Substrat

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