DE9404291U1 - Gehäuse, das seinen Innenraum gegenüber elektromagnetischer Strahlung abschirmt - Google Patents
Gehäuse, das seinen Innenraum gegenüber elektromagnetischer Strahlung abschirmtInfo
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-
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Description
EMI-tec 07. März 1994
Elektronische Materialien GmbH
12277 Berlin
12277 Berlin
EMI4 3.G1
Gehäuse, das seinen Innenraum gegenüber elektromagnetischer Strahlung abschirmt
Die Erfindung betrifft' ein Gehäuse nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Elektronische Bauelemente, aber auch gegenüber elektromagnetischer
Strahlung störungsempfindliche Meß-, Untersu-
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chungs- und ähnliche Anordnungen, benötigen zu ihrem störungsfreien
Betrieb eine Abschirmung gegenüber den am Betriebsort vorhandenen elektromagnetischen Feldern.
Sie werden daher in abschirmenden Gehäusen untergebracht, die in den Wandungen leitfähiges Material aufweisen und im
Sinne eines Faradayschen Käfigs wirken.
Solche Gehäuse finden darüber hinaus Anwendung für Geräte oder Baugruppen, die ihrerseits elektromagnetische Strahlung
emittieren, die es von der Umgebung fernzuhalten gilt - sei es, um die Abstrahlung geheimzuhaltender Information
oder Funktionsbeeinträchtigungen externer Geräte zu verhindern.
Derartige Schirmungen gegen die Ab- oder Einstrahlung von EMI müssen heute um so wirksamer sein, je mehr elektronische
Geräte betrieben werden und je dichter diese Geräte im Betrieb beieinander angeordnet sein müssen. Schließlich
erfordert auch der beständige Leistungs- und Empfindlichkeitszuwachs derartiger Geräte eine zusätzliche Verbesserung
der Abschirmmaßnahmen. Hinzu kommt, daß hierfür immer weniger Raum zur Verfügung steht, da die betreffenden Geräte
auch noch miniaturisiert sein sollen. Die sogenannte "elektromagnetische Verträglichkeit" bildet somit heutzutage
neben ihren eigentlichen Funktionseigenschaften eine wesentliche qualitätsbestimmende Größe elektronischer Geräte.
Sofern es sich bei den Gehäusen - was in der Praxis meist der Fall ist - um mehrteilige Konstruktionen handelt, bei
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denen zumindest ein gelegentliches Öffnen (etwa zur Erneuerung der Energiequelle oder zu Wartungszwecken) möglich
sein muß, ist es zur Erreichung einer wirkungsvollen Abschirmung erforderlich, die beim Öffnen voneinander zu
lösenden und beim Verschließen wieder miteinander in Kontakt zu bringenden Gehäuseteile mit elastischen leitfähigen
Dichtungen zu versehen.
Dazu sind zum einen federartige metallische Abdichtungen bekannt, die jedoch konstruktiv vergleichsweise aufwendig
sind und deren Funktionsfähigkeit durch Oxidation und Verschmutzung stark beeinträchtigt werden kann.
Weiterhin sind - etwa aus US 46 59 869 oder DE-OS 28 27 676 - flexible Dichtprofile aus leitfähigen oder
leitend gemachten Elastomeren bekannt, das zur Erzeugung der Leitfähigkeit mit Kohlenstoff- oder Metallpartikeln
versetzt ist.
Derartige Dichtprofile werden üblicherweise als separate Dichtungen gefertigt - etwa formgepreßt oder als Endlosprofil
extrudiert - und anschließend in das abzuschirmende Gehäuse eingelegt.
Die Ausbilung eines solchen Aufbaus ist arbeitsaufwendig und stößt bei sehr kleinen Gehäusen auch insofern auf
Schwierigkeiten, als Dichtungen mit entsprechend kleinen Abmessungen schwierig zu handhaben sind. Das Vorsehen geeigneter,
die Anbringung am Gehäuse erleichternder Führungen (Nuten) erfordert unangemessen viel Platz und stellt
damit ein Hindernis für die weitere Miniaturisierung der Geräte dar.
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Kompliziert geformte Dichtungen, wie sie für spezielle Gehäuse erforderlich sein können, benötigen zum Einlegen spezielle
Vorrichtungen, die die Fertigung der Gehäuse insgesamt verteuern. Außerdem ist das präzise Einlegen zeitaufwendig
und erfordert zusätzliche Nachkontrollen.
Es ist auch bekannt, die in Rede stehenden Abschirmprofile heiß in Preßformen auf die entsprechenden Gehäuseabschnitte
bzw. -teile aufzuformen und unter relativ hoher Temperatür
und/oder hohem Druck auszuhärten.
Dieses Verfahren ist bei druck- und/oder temperaturempfindlichen Teilen, wie etwa Leiterplatten oder metallisierten
Kunststoffgehäusen, nicht anwendbar und infolge der geringen Reißfestigkeit der verwandten Materialien mit
Problemen beim Entformen und damit einer relativ hohen Ausschußquote und - insbesondere bei komplizierten Gehäuse-
bzw. Dichtungsformen - auch vielfach mit der Notwendigkeit
zeit- und kostenaufwendiger Nacharbeit an den Abpreßkanten verbunden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Gehäuseaufbau der eingangs genannten Gattung anzugeben, welcher
sich unterschiedlichsten Anforderungen auf einfache Weise - und auch bei miniaturisierter Bauweise - anpassen läßt.
Der Aufbau soll insbesondere auch bei einfach und preiswert in größeren Stückzahlen herzustellenden Gehäusen realisierbar
sein. Das Gehäuse soll mit einem den elektromagnetischen und mechanischen Anforderungen genügenden Abschirmprofil
versehen sein, welches auch noch nach wiederholtem Öffnen des Gehäuses eine gute Beständigkeit aufweist.
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Diese Aufgabe wird durch ein Gehäuse mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Die Erfindung schließt den Gedanken ein, das Abschirmprofil
nicht separat, sondern in einem Schritt oder - insbesondere - mehreren Teilschritten direkt und ohne Preßform
auf dem Gehäuse durch eine die erwünschten Eigenschaften aufweisende, sich unter Anhaften an der Gehäuseoberfläche
verfestigende pastose oder flüssige Masse, die aus einer oder mehreren über den zu dichtenden Bereich geführte(n)
Öffnung(en) austritt, auszubilden. Mit dieser Ausbildung werden die vorgefertigten Dichtprofilen anhaftenden Handhabungsprobleme
und andererseits die verfahrensbedingten Nachteile des Formpressens vermieden, und es wird die Möglichkeit
geschaffen, bedarfsweise Profile mit verschiedensten speziellen Querschnitten und/oder aus Teilabschnitten
mit unterschiedlichen Materialeigenschaften (Grad der Elastizität, Leitfähigkeit, Thixotropie etc.) aufzubauen. Das
Material besteht dabei aus einer Kunststoffmasse, die mindestens
in Teilabschnitten leitende Einschlüsse - insbesondere in Form von Metallpartikeln oder als Kohlenstoffteilchen
- enthält.
Wenn dabei die zur Bildung des Profils verwendete Nadel bzw. Düse maschinell, insbesondere rechnergesteuert, über
den Abschnitt des Gehäuseteils, an dem das Abschirmprofil angeordnet sein soll, geführt wird, ist eine hohe Präzision
und große Flexibilität bei der Formgebung des Profils gewährleistet, so daß auch kompliziert geformte Gehäuse
bzw. Gehäuseöffnungen in kleinen Serien ohne weiteres wirtschaftlich mit der nötigen abschirmenden Abdichtung
versehen werden können.
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Die Ausbildung besonderer Profile - etwa auch mit Hinterschneidungen,
Aussparungen etc. - am Gehäuse erfolgt vorteilhaft dadurch, daß zur Herstellung eines mehrschichtigen
Abschirmprofils die (eine) Nadel bzw. Düse mehrfach 5 oder mehrere Nadeln bzw. Düsen mindestens über vorbestimmte
Bereiche des Abschnitts, an dem das Abschirmprofil angeordnet
sein soll, geführt werden und dabei jeweils ein genau vorbestimmter Profilabschnitt gebildet wird. Der gewünschte
Profilquerschnitt wird dabei in mehreren Arbeitsgangen
nacheinander oder auch nahezu zeitgleich erzeugt. Die Profilgestalt ist vor allem durch die geeignete Wahl
der Anzahl, Querschnittsform und -größe und Abtastgeschwindigkeit der Nadel(n) bzw. Düse(n) und deren Lagebeziehung
bei den einzelnen Auftragsschritten, daneben aber auch durch die Einstellung von Materialeigenschaften wie
Viskosität, Thixotropie und Erhärtungs- bzw. Vernetzungsgeschwindigkeit, bestimmt.
Eine spezielle Ausgestaltung besteht darin, daß die mehreren
Stränge elastischen sowie leitfähigen Materials eine derartige räumliche Konfiguration und (durch Auftragen jeweils
in einem zeitliochen Abstand zueinander bewirkte) Konsistenz und Grenzflächen-Verhältnisse aufweisen, daß
ein aufgebrachter Strang gegenüber der ihn berührenden Oberfläche eines weiteren Stranges teilweise ausgehärtet
bzw. vernetzt ist.
Vorzugsweise weisen auf diese Weise erzeugte Profilquerschnitte vorbestimmte Elastizitätseigenschaften auf, und
sie haben diese Elastizität nicht aufgrund ihrer Kompressibilität, sondern aufgrund einer Biegeverformung, wie das
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bei gebogenen Lippenpr-ofilen oder Hohlprofilen der Fall
ist.
Insbesondere ist es auch nicht nötig, jeden Strang des Materials mit leitendenden Einschlüssen zu versehen, da auf
Grund der Gesetze des elektromagnetischen Feldes auch linienförmige Leiter bereits eine große Abschirmwirkung aufweisen.
Natürlich ist es von Vorteil, einen Strang aus hoch leitfähigem Material so vorzusehen, daß er die abzudichtenden
Gehäuseteile beide auf möglichst großer Länge berührt. Die Dichtwirkung dieses leitfähigen Stranges ist
von geringerer Bedeutung, da ihm ein oder mehrere Stränge aus weniger oder u.U. nicht leitfähigem, aber hoch elastischem
Material zugeordnet werden können, die primär die Dichtfunktion des Profils übernehmen.
Mit den erfinderischen Maßnahmen sind auch kompliziert geformte Dichtungen mit entlang ihrem Verlauf variierenden
Abmessungen ohne besondere Schwierigkeiten auszubilden.
Dabei kann sich der Querschnitt entlang der zu dichtenden Kante in weiten Grenzen entsprechend den jeweiligen Anforderungen
verändern. Es lassen sich auch solche Formen von Abschirmprofilen erzeugen, welche derart zusammenhängen,
daß sie in dieser Form einstückig nicht getrennt von dem Gehäuse hätten erzeugt und montiert werden können. Durch
die erfindungsgemäßen Maßnahmen entfallen damit Trennfugen im Verlauf der abschirmenden Dichtung, so daß die Dichtwirkung
an keiner Stelle unterbrochen ist.
Insbesondere kleinere Gehäusezonen oder -ergänzungen, welche nicht aus Metall bestehen oder nicht metallisiert sind
• ·
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- und damit eine Unterbrechung der geschlossenen Abschirmung - bilden würden, können netzartig mit Profilsträngen
überzogen sein, so daß auch in solchen Bereichen homogene Abschirmverhältnisse vorhanden sind.
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Auf diese Weise sind sogar netzartig in einer Ebene aufgespannte und an den Knotenpunkten des Netzes leitfähig
verbundene Bahnen aus leitfähigem Kunststoff und damit aus der Dichtungsmasse selbst Elemente eines Faraday-Käfigs zu
bilden.
Dadurch, daß beim mehrfachen Führen der Nadel bzw. Düse über die vorbestimmten Bereiche unterschiedliche elastische
Materialien aufgebracht werden, wobei bei mindestens einem Auftrag leitfähiges Material aufgebracht wird, lassen
sich Gehäuse mit "vorteilhaft optimierten Leitfähigkeits-,
Korrosions- und elastischen Eigenschaften der Dichtungen herstellen.
Gehäuse mit erleichterter Handhabung lassen sich insbesondere dadurch realisieren, daß das elastische leitfähige
Material direkt auf den Kantenbereich einer verschließbaren Öffnung des Gehäuses rechnergesteuert derart aufgebracht
ist, daß die Abschirmdichtung eine ein leichtes Öffnen und Schließen der Öffnung ermöglichende Konfiguration
annimmt.
Zum Aufbringen der erfindungsgemäßen Abschirmprofile lassen sich solche computergesteuerten Handhabungsgeräte verwenden,
welche eine dreidimensionale Führung der Nadel oder Düse zulassen, wobei eine vierte Größe die Dosierung
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des noch flüssigen oder pastösen Materials in Abhängigkeit
vom Vorschub betrifft. Mittels einer fünften Steuergröße kann dann auch noch eine Materialauswahl getroffen werden,
d.h. es lassen sich verschiedene Materialstränge abwechselnd 5 oder in "einem Arbeitsgang" gleichzeitig aufbringen, welche
auch unterschiedliche Zusammensetzung aufweisen können, so daß Materialeigenschaften des gesamten Profils im
Querschnitt oder entlang seinem Verlauf ortsabhängig variieren. Diese ortsabhängigen Eigenschaften betreffen die
Leitfähigkeit, die Elastizität (Biegsamkeit bzw. Kompressibilität) und/oder die Aushärtungs- oder Klebeeigenschaften
des Materials. Auf diese Weise kann mittels der abschirmenden Dichtungselemente auch ein dichtes Verschließen
durch Verkleben erfolgen, wenn benachbarte Materialstränge die entsprechenden Eigenschaften aufweisen.
Bei anderen vorteilhaften Ausführungen der Erfindung können statt Teilen des Gehäuses auch zur Außenoberfläche des
Gerätes hinausragende Leiterplattenteile Abschirmfunktionen übernehmen und zur Anpassung an benachbarte Abschirmelemente
die erfindungsgemäßen Maßnahmen vorgesehen sein.
Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet bzw. werden nachstehend
zusammen mit der Beschreibung der bevorzugten Ausführungen der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt. Es
zeigen:
Fig. la eine Prinzipskizze einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Gehäuses (während dessen Herstellung),
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Fig. Ib eine Prinzipskizze einer weiteren Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Gehäuses (während dessen Herstellung ),
Fign. 2a bis k schematische Teil-Querschnittsdarstellungen von Abschirmungsprofilen, die Bestandteil von Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Gehäuses sind, sowie
Fig. 3 eine schematische Darstellung des Verlaufs einer Gehäusekante mit Abschirmungsprofil eines erfindungsgemäßen
Gehäuses in einer Ausführungsform.
In Fig. la ist ein Aluminium-Abschirmgehäuse 1 für eine elektronische Schaltungsbaugruppe 2 dargestellt, das einen
Gehäuseausschnitt 3 zum Einsetzen der Schaltungsbaugruppe aufweist, der nach deren Einsetzen mit einem Deckel 4 verschlossen
wird.
Weiter ist in Fig. la ersichtlich, wie an den Kanten des Gehäuseausschnitts 3 über eine luftdicht mit einer Kolben-Zylinder-Vorrichtung
5 verbundene Auftragnadel 6, die zusammen mit der Kolben-Zylinder-Vorrichtung 5 durch einen
rechnergesteuerten Roboterarm 7 unter Ausübung von Druck &rgr; auf den Kolben 5a der Vorrichtung 5 mit geringem und sehr
genau eingehaltenem Abstand zum Gehäuse 1 mit der Geschwindigkeit &ngr; längs der umlaufenden Kante 3a geführt
wird, ein Abschirmprofil 8 aufgebracht wird. Der Roboterarm ist in den drei Raumrichtungen x, y und &zgr; führbar.
Der Zylinder 5b der Vorrichtung 5 ist mit einer schnell luft- und raumtemperaturtrocknenden, Umgebungstemperatur
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aufweisenden Silikonwerkstoffmischung 8a mit eingelagerten
Metallpartikeln gefüllt, die unter dem auf den Kolben 5a ausgeübten Druck durch die Kanüle 6a der Nadel 6 auf die
Gehäuseoberfläche aufgedrückt ("dispensiert") wird, dort anhaftet und unter Luftzutritt zum elastischen Abschirmprofil
8 aushärtet.
Die (Querschnitts-)Abmessungen und Gestalt des Abschirmprofils
8 sind primär durch die physikochemischen Eigenschäften
der verwendeten leitfähigen Kunststoffmasse insbesondere deren Aushärtungsgeschwindigkeit, Viskosität,
Oberflächenspannung bezüglich des Gehäusematerials und Thixotropie -, durch den Querschnitt der Kanüle, den auf
den Kolben ausgeübten Druck, die Geschwindigkeit der Nadelbewegung sowie durch Umgebungseinflüsse wie Temperatur
und Luftfeuchtigkeit am Herstellungsort - bestimmt und daher durch geeignete Wahl dieser Parameter dem Einsatzzweck
des Gehäuses entsprechend optimiert vorgegeben.
Beim in Fig. la gezeigten Gehäuse 1 mit einem einseitig an einem Scharnier angebrachten Klappdeckel 4 kann es etwa
vorteilhaft sein, die Auftragnadel 6 längs einem Kantenabschnitt der Öffnung 3 mit höherer Geschwindigkeit als in
den anderen Abschnitten zu führen, womit dort in das Schließen des Deckels begünstigender Weise ein Profil mit
geringerem Querschnitt als in den übrigen Kantenabschnitten gebildet würde.
Die Einstellung der Eigenschaften der Kunststoffmasse kann dabei insbesondere durch Hinzufügung von Füllstoffen
(Ruß o.a.), Metallbindemitteln, Tensiden und Aushärtungsbeschleunigern bzw. Vernetzungswirkstoffen erfolgen.
ft · ft·····«· ft ft
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Auch die Art und Korngröße der die Leitfähigkeit sichernden Beimengung - etwa Kohlenstoff-, Silber, mit Silber
oder Gold ummantelte Kupferpartikeln o.a. - beeinflußt nicht nur die elektrischen, sondern auch die mechanischen
und Verarbeitungseigenschaften des leitfähigen elastischen Materials.
Bei der Anordnung nach Fig. la kann der Roboterarm 7 mit der Auftragvorrichtung 5 mehrfach über den Kantenbereich
der Öffnung 3 geführt werden, um mehrere Stränge des Silikonkautschuks übereinander und/oder nebeneinander oder in
anderen (weiter unten beispielhaft näher dargestellten) Lagebeziehungen aufzubringen. Damit können Profilquerschnitte
mit besonders vorteilhaften Dicht- und/oder Abschirmeigenschaften realisiert werden.
Alternativ dazu ist - wie in Fig. Ib gezeigt - der Einsatz
einer Mehrdüsen-Auftragsvorrichtung möglich, mit der mehrere Materialstränge annähernd zeitgleich aufgebracht werden.
Die in Fig. Ib gezeigten Gehäuseteile entsprechen denen in
Fig. la, so daß diese nicht nochmals beschrieben werden. Die Auftragvorrichtung 150 umfaßt vier Auftragmodule 151
bis 154, die jeweils eine Düse 161 bis 164 zum Ausstoßen eines Materialstranges und eine (hier nicht gesondert bezeichnete)
Kolben-Zylinder-Vorrichtung ähnlich der der Auftragvorrichtung 5 in Fig. la aufweisen. Der modulare
Aufbau der Vorrichtung ermöglicht die Zusammenstellung einer beliebigen Anzahl von Modulen, wahlweise auch mit einem
Versatz gegeneinander, so daß die Auftragzeitpunkte
ft ft
♦· ·
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der einzelnen Stränge etwas gegeneinander verschoben werden können. Da die Vorrichtung 150 zudem in einem Drehteller
171 im Roboterarm 170 gelagert ist, kann weiterhin die Lage damit aufgebrachter Materialstränge 181 bis 184 relativ
zueinander und zur Gehäuseoberfläche über die Vorgabe der Winkelstellung des Drehtellers 171 variiert werden.
Die Module haben getrennte Materialbehälter und können unterschiedliche
Düsenquerschnitte aufweisen, so daß Stränge aus verschiedenem Material und mit unterschiedlicher Gestalt
miteinander kombininiert werden können.
In den Fign. 2a bis k sind Beispiele unterschiedlicher Profilquerschnitte
gezeigt, die erfindungsgemäße - insbesondere in mehreren Auftrags-Schritte hergestellte - Gehäuse
aufweisen können. Es i'st aber ersichtlich, daß die Querschnitte auch in Längsrichtung des Profils in ihren geometrischen
Abmessungen und ihren Materialeigenschaften variieren können.
In den Fign. 2a bis 2d sind dabei leitende, weniger elastische Dichtungsteile (schraffiert dargestellt) mit nichtleitenden,
aufgrund der fehlenden Metallbeimengung elastischeren Dichtungsteilen kombiniert, wodurch eine optimale
Verbindung von Dicht- und Abschirmwirkung erreicht wird.
Fig. 2a zeigt insbesondere einen aus in zwei Auftragschritten nebeneinander auf der Oberfläche eines Gehäuseteils
11 aufgebrachten Profilen 81a und 81b mit annähernd kreisförmigem Querschnitt gebildeten Abschirmungs- und
Dichtungsaufbau. Ein solcher Aufbau ergibt sich, wenn das
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elastische Material die Oberfläche des Gehäuses schwach benetzt.
Fig. 2b zeigt einen in drei Schritten erzeugten Profilaufbau
aus einem flach gewölbten, breiten leitfähigen Profilteil 82a und einem auf dieses auf"dispensierten" leitfähigen
Teil 82c und einem nicht leitfähigen Teil 82b auf einem Gehäuseabschnitt 12, wobei die Teile 82b und 82c annähernd
kreisförmigen Querschnitt haben.
Ein solcher Aufbau ergibt sich, wenn das Material des ersten Profilteils 82a die Oberfläche des Gehäuses stark
benetzt und/oder dessen Auftrag mit einer relativ breiten Düse anstelle der in Fig. 1 gezeigten Nadel 6 erfolgte,
während das Material der Teile 82b und 82c geringe Benetzungsneigung gegenüber der Oberfläche des Teils 82a zeigt.
Fig. 2c zeigt einen zu Fig. 2b ähnlichen Aufbau, wobei allerdings beidseitig eines auf einem unteren, breiten
Profilteil 8 3a auf einer Gehäuseoberfläche 13 zentral angeordneten hochelastischen, aber nicht leitfähigen, knapp
halbkreisförmigen Dichtprofils 8 3d zwei ebenfalls annähernd halbkreisförmige, leitfähige Abschirm-Profilteile
8 3b und 83c angeordnet wurden.
Dieses letzere Profil zeigt große Stabilität gegenüber parallel zur Gehäuseoberfläche wirkenden Kräften, hat jedoch
insgesamt eine vergleichsweise geringe Elastizität. Damit kann es etwa für Schiebeverschlüsse besonders geeignet
sein.
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Das Profil nach Fig. ' 2d hingegen, das aus einem halbkreisförmig auf eine Gehäuseoberfläche 14 aufgedrückten
elastischen, nichtleitenden Profilteil 84a und einem dessen Oberfläche ummantelnden leitfähigen Überzug 84b besteht,
weist hingegen ausgeprägt gute Elastizitätseigenschaften auf.
Seine Herstellung setzt hohes Benetzungsvermögen und gute
Haftfähigkeit zwischen den Oberflächen der beiden Profilmaterialien voraus, und es eignet sich sehr gut für Klappverschlüsse,
insbesondere, wenn Verschluß- und Gehäuseteile relativ viel Spiel gegeneinander haben oder selbst gewisse
Elastizität aufweisen.
Die Fign. 2e bis 2i zeigen Abschirmprofile, die ausschließlich
aus leitfähigem Material bestehen.
Fig. 2e zeigt ein speziell geformtes Profil 85 auf einer Gehäuseoberfläche 15, das zwei durch einen flachen Steg
verbundene Wülste 85a und 85b aufweist. Es kann in der gezeigten oder ähnlicher Gestalt insbesondere aus zwei
oder drei Einzelsträngen aufgebaut werden; im letzteren Fall kann der mittlere Strang insbesondere aus einem niedrigviskosen
und/oder stark benetzenden Material gebildet werden, das relativ flach zwischen den beiden äußeren,
vorher bereits angehärteten Strängen verläuft.
Ein solches Profil kann für Gehäuse mit kantenprofilierten Klappverschlüssen zweckmäßig sein.
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Fig. 2f zeigt ein aus mehreren Profilsträngen mit Kreis-Querschnitt
aus demselben, gut leitfähigen Material insge-
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samt halbkreisförmig aufgebautes Abschirmprofil 86 auf einer Gehäuseoberfläche 16, das mit dieser einen Luftraum
86a einschließt.
Das Zusammenwirken des Profils mit dieser "Luftkammer" sorgt für gute Elastizität des Gesamtprofils trotz vergleichsweise
schlechter Elastizität seiner Bestandteile.
Fig. 2g zeigt ein lippenartiges, ebenfalls aus mehreren Strängen mit Kreis-Querschnitt unter jeweils einem seitlichem
Versatz der Längsachsen aufgebautes Profil 87 auf einer Gehäuseoberfläche 17, das sich ebenfalls gut für
Klappverschlüsse eignet.
In Fig. 2h ist ein T-förmiges Profil 88 auf einer eine
rechteckige Nut 18a aufweisenden Gehäuseoberfläche 18 dargestellt, das mit einem breiten Mittelteil 88a in die Nut
18a eingreift und insgesamt eine plane, zur Gehäuseobefläche 18 außerhalb der Nut 18a parallele Oberfläche aufweist.
Es kann gebildet werden , indem mit einem ersten, gut benetzenden Materialstrang (dem vorzugsweise bereits
durch die Düsenöffnung ein der Nut entsprechender Querschnitt verliehen wurde) zunächst die Nut ausgefüllt wird
und dann - bevor die Oberfläche des ersten Strangs vernetzt ist - ein zweiter, mittels einer noch breiteren Düsenöffnung
ebenfalls bereits rechteckförmig vorgebildeter, Strang auf diesen ersten Strang aufgedrückt wird.
Dieses Abschirmprofil ist mit der Gehäuseoberfläche nicht nur stoff-, sondern auch formschlüssig verbunden, was seine
Stabilität zusätzlich erhöht.
EMI43.G1 Blatt 17
In Fig. 2i ist ein Profilaufbau aus einem annähernd rechteckigen Querschnitt aufweisenden Block 89a aus leitfähigem,
elastischem Material und zwei darauf nebeneinander angeordneten, flach gewölbten Profilteilen 89b und 89c
gezeigt, der durch seinen großen Querschnitt insbesondere zur Abschirmung gegenüber starken Feldern geeignet ist.
aber durch die aufgesetzten Dichtlippen 89b und 89c auch ausreichende Elastizität aufweist.
Selbstverständlich sind - je nach Anwendungsfall - auch
(nahezu beliebige) andere Querschnitte realisierbar.
Für bestimmte Anwendungen kann sich ausch eine Kombination aus vorgefertigten, eingelegten Dichtprofilen mit auf erfindungsgemäße
Weise erzeugten Profilen als günstig erweisen.
In Fig. 2k ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines mit einer erfindungsgemäßen Dichtung versehenen Gehäuses im
Bereich einer Stoßkante wiedergegeben. Das Gehäuse besteht aus einem Oberteil 4', welches mit einer umlaufenden Feder
3c versehen ist, welche in eine entsprechende umlaufende Nut 3b des Gehäuseunterteils I1 eingreift. Nut und Feder 3b
bzw. 3c verjüngen sich, so daß ein relativ dichter Ab-Schluß des Gehäuses gewährleistet ist, wobei der gegenseitige
Abstand der Gehäuseteile jedoch aufgrund von Fertigungstoleranzen variieren kann. Das erfindungsgemäße Profilteil
8' sorgt nun für eine zusätzliche Abschirmung im Bereich der Kante, welche unabhängig von der relativen Position
der beiden Gehäyseteile aufgrund ihrer Elastizität und der eingeschlossenen leitfähigen Materialien eine
EMI43.G1 Blatt 18
hochwertige Schirmung erzeugt. Durch die Neigung ihrer maximalen Querschnittserstreckung in Bezug auf die Richtung
der Zusammenfügung der beiden Gehäuseteile wird die Elastizität sowohl durch die Kompressibilität als auch durch
die Biegeverformbarkeit des Profilteils unterstützt. Auf diese Weise werden geringfügige möglicherweise bestehende
Inhomogenitäten der Dichtigkeit der Abschirmung aufgrund der Gehäusepassungen sicher überbrückt und es läßt
sich eine insgesamt hervorragende elektromagnetische Verträglichkeit erzielen.
In Fig. 3 ist schematisch die Längserstreckung eines Abschirmprofils
108 längs der Gehäusekante eines erfindungsgemäßen Gehäuses 101 mit einem beispielhaft rechteckförmigen
Kantenvorsprung 101a und einer halbkreisförmigen Auswölbung 101b dargestellt. Mit dem erfindungsgemäßen Vrfahren
kann jedwedem Verlauf eines gewünschten Dichtungsprofils gefolgt werden, so daß Abschirmungen hoher Qualität
erzielbar sind.
Wenn in der vorangegangegen Beschreibung von Gehäusen und Gehäuseteilen gesprochen wurde, so werden unter diesen Begriff
auch Bauteile gefaßt, die sowohl elektrische als auch mechanische Träger- bzw. Gehäuse-Funktionen haben etwa
eine Leiterplatte, die gleichzeitig als Gehäuseteil dient.
Auch netz- oder korbartige aufgebrachte Profile von Umhüllungen bei abzuschirmenden Einrichtungen oder deren Teilen
sind in diesem Sinne von der vorgeschlagenen Lösung umfaßt.
EMI43.G1 Blatt 19
Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf das vorstehend angegebene bevorzugte Ausführungsbeispiel.
Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich
anders gearteten Ausführungen Gebrauch macht.
• ·»
Claims (17)
1. Gehäuse (1,4), insbesondere für elektronische Funktionselemente
(2), das-seinen Innenraum gegenüber elektromagnetischer
Strahlung abschirmt, mit einem in einem vorbestimmten Abschnitt (3a) mindestens eines Gehäuseteils
(1) angeordneten Abschirmprofil (8), das elastisches sowie leitfähiges Material aufweist,
10
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dadurch gekennzeichnet, daß
das Abschirmprofil (8; 180) aus dem elastischen sowie leitfähigen Material direkt auf dem Abschnitt (3a) des Gehäuseteils
(1) und mit diesem festhaftend verbunden gebildet ist.
2. Gehäuse (1,4) nach Anspruch 1, dadurch g e kennzeichnet, daß das Abschirmprofil (8; 180)
aus einem bei Raumtemperatur vernetzenden bzw. abbindenden Material gebildet ist.
3. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß das Abschirmprofil (180)
mindestens bereichsweise aus mehreren, neben- und/oder übereinander angeordneten Materialsträngen aufgebaut ist,
wobei jeder Strang (181 bis 184) an Ort und Stelle mit dem Gehäuseteil (1) und/oder einem anderen Strang festhaftend
verbunden gebildet ist.
• »s
EMI43.G1 Blatt 21
4. Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet , daß das Abschirmprofil mindestens
bereichsweise aus unterschiedlichen elastischen Materialien aufgebaut ist, wobei mindestens ein Materialstrang, der
eine Verbindung zwischen den Teilen des Gehäuses bildet, leitfähiges Material aufweist.
5. Gehäuse (1,4) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das
Abschirmprofil (8, 180) im Kantenbereich (3a) einer verschließbaren Öffnung (3) des Gehäuses (1,4) angeordnet und
in Anpassung an die Gestalt der Öffnung (3) und die Art
des Verschlusses (4) derart konfiguriert ist, daß das Gehäuse (1,4) leicht zu öffnen und zu schließen ist.
6. Gehäuse nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß das
Abschirmprofil einen Strang hoch elastischen, aber nicht oder wenig leitfähigen Materials und einen Strang wenig
elastischen, aber hoch leitfähigen Materials aufweist.
7. Gehäuse nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das durch
mehrere Materialstränge gebildete Profil (87) lippenförmig ist.
8. Gehäuse nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das durch
■ · ♦··· · · · &phgr; to
EMI43.G1 Blatt 22
mehrere Materialstränge gebildete Profil (86) ein Hohlprofil darstellt.
9. Gehäuse nach einem der Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß sich zwischen
benachbarten Materialsträngen (83, 8 3c), welche leitende Einschlüsse enthalten, mindestens ein Profilstrang
(83d) befindet, welcher solche Einschlüsse nicht enthält.
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10. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das leitfähige
Elemente aufweisende Abschirmprofil das im übrigen im wesentlichen nichtleitende Gehäuse netzartig überzieht.
11. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens
eine Leiterplatte in die abschirmende Außenform einbezogen ist.
12. Gehäuse nach einem der Ansprüche 3 bis 11, d a durch gekennzeichnet, daß benachbarte
und/oder in Längsrichtung aneinander anschließende Materialstränge unterschiedliche Eigenschaften, insbesondere
hinsichtlich Kompressibilität, Elastizität, Biegsamkeit, Klebeigenschaften und/oder Härte aufweisen.
30
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EMI4 3.G1 Blatt 2 3
13. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß sich bei
Schließen des Gehäuses erstmalig berührende Materialstränge die beiden Komponenten eines Zweikomponentenklebers
aufweisen.
14. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens
ein Materialstrang thixotrope Eigenschaften aufweist.
15. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmprofil
(81) im wesentlichen parallel - insbesondere innenseitig parallel - zu Gehäusebereichen (I1, 4') verläuft,
welche nut- und federartig ineinandergreifen.
16. Gehäuse nach einem der Ansprüche 3 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß aus mehreren
Strängen elastischen sowie leitfähigen Materials ein Abschirm- und Dichtungsprofil mit im wesentlichen durch
Anzahl, Austrittsquerschnitt, Abtastgeschwindigkeit und Lagebeziehung der Nadel(n) bzw. Düse(n) vorgegebenem Querschnitt
aufgebaut ist.
17. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis , d a durch gekennzeichnet, daß mindestesn
zwei der Stränge in einer räumlichen Konfiguration und mit
EMI43.G1 Blatt
einem zeitlichen Abstand zueinander derart aufgetragen sind, daß der eine aufgebrachte Strang gegenüber dem anderen
mindestens teilweise getrennt erhärtet oder vernetzt
ist. *****
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19949404291 DE9404291U1 (de) | 1993-06-14 | 1994-03-08 | Gehäuse, das seinen Innenraum gegenüber elektromagnetischer Strahlung abschirmt |
AU63355/94A AU672499B2 (en) | 1993-06-14 | 1994-05-26 | A process for producing a casing providing a screen against electromagnetic radiation |
AT94250144T ATE145513T1 (de) | 1993-06-14 | 1994-06-06 | Verfahren zur herstellung eines gehäuses mit elektromagnetischer abschirmung |
ES94250144T ES2096407T3 (es) | 1993-06-14 | 1994-06-06 | Metodo para la fabricacion de una caja con blindaje electromagnetico. |
EP94250144A EP0629114B1 (de) | 1993-06-14 | 1994-06-06 | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
DK94250144.6T DK0629114T3 (da) | 1993-06-14 | 1994-06-06 | Fremgangsmåde til fremstilling af et hus med elektromagnetisk afskærmning |
DE59401064T DE59401064D1 (de) | 1993-06-14 | 1994-06-06 | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
RU94020721A RU2129346C1 (ru) | 1993-06-14 | 1994-06-10 | Способ изготовления корпуса с электромагнитным экранированием и корпус, изготовленный этим способом |
CA002125742A CA2125742C (en) | 1993-06-14 | 1994-06-13 | Process for producing a casing providing a screen against electromagnetic radiation |
NO19942206A NO313259B1 (no) | 1993-06-14 | 1994-06-13 | Fremgangsmåte for fremstilling av et hus med elektromagnetisk avskjerming, samt hus med elektromagnetisk avskjerming fremstiltifölge fremgangsmåten |
FI942778A FI942778A (fi) | 1993-06-14 | 1994-06-13 | Menetelmä suojuksella sähkömagneettista säteilyä vastaan varustetun kotelon valmistamiseksi |
CN94106651.7A CN1108735C (zh) | 1993-06-14 | 1994-06-14 | 抗电磁辐射壳体的制造方法 |
JP6132212A JPH07147494A (ja) | 1993-06-14 | 1994-06-14 | 電磁的な遮蔽を有するケーシングを製造する方法 |
GR970400268T GR3022583T3 (en) | 1993-06-14 | 1997-02-19 | Method for manufacuring an electromagmetically shielded housing. |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4319965A DE4319965C3 (de) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
DE19949404291 DE9404291U1 (de) | 1993-06-14 | 1994-03-08 | Gehäuse, das seinen Innenraum gegenüber elektromagnetischer Strahlung abschirmt |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE9404291U1 true DE9404291U1 (de) | 1994-06-16 |
Family
ID=6490474
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4319965A Ceased DE4319965C3 (de) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
DE19949404291 Expired - Lifetime DE9404291U1 (de) | 1993-06-14 | 1994-03-08 | Gehäuse, das seinen Innenraum gegenüber elektromagnetischer Strahlung abschirmt |
DE59401064T Revoked DE59401064D1 (de) | 1993-06-14 | 1994-06-06 | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4319965A Ceased DE4319965C3 (de) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59401064T Revoked DE59401064D1 (de) | 1993-06-14 | 1994-06-06 | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US5882729A (de) |
DE (3) | DE4319965C3 (de) |
TW (1) | TW275185B (de) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0643551A1 (de) * | 1993-09-10 | 1995-03-15 | Parker-Hannifin Corporation | In Situ gebildete elektromagnetische Dichtungen |
WO1995026126A1 (en) * | 1994-03-18 | 1995-09-28 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Automated gasket applicator and method of using same |
WO1996035320A1 (de) * | 1995-05-06 | 1996-11-07 | Robert Bosch Gmbh | Flexible dichtung und ein verfahren zu deren herstellung |
US5641438A (en) * | 1995-01-24 | 1997-06-24 | Bunyan; Michael H. | Method for forming an EMI shielding gasket |
WO1998006246A1 (de) * | 1996-08-01 | 1998-02-12 | Helmut Kahl | Verfahren zum herstellen einer elektromagnetisch abschirmenden dichtung |
WO1998008365A1 (de) * | 1996-08-18 | 1998-02-26 | Helmut Kahl | Verfahren zum abschirmen einer elektrischen oder elektronischen schaltung sowie abschirmkappe |
US5910524A (en) * | 1995-01-20 | 1999-06-08 | Parker-Hannifin Corporation | Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket |
DE19961187C1 (de) * | 1999-12-18 | 2001-02-08 | Siegfried Schaal Metallveredel | Verfahren zum Herstellen und Aufbringen eines Abschirmprofils |
US6303180B1 (en) | 1993-09-10 | 2001-10-16 | Parker-Hannifin Corporation | Form-in-place EMI gaskets |
US6635354B2 (en) | 1995-01-20 | 2003-10-21 | Parker-Hannifin Corporation | Form-in place EMI gaskets |
DE102010000088A1 (de) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | Sonderhoff Chemicals GmbH, 50829 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Polymerkaschierungen oder strangförmigen Aufträgen an einem Substrat |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4319965C3 (de) | 1993-06-14 | 2000-09-14 | Emi Tec Elektronische Material | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
DE4340108C3 (de) * | 1993-11-22 | 2003-08-14 | Emi Tec Elektronische Material | Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE19630967A1 (de) * | 1995-08-31 | 1997-03-06 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmfunktion für Funkgeräte |
DE19630966A1 (de) * | 1995-08-31 | 1997-03-06 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung für Funkgeräte |
DE19609718C1 (de) * | 1996-03-13 | 1997-06-26 | Bosch Gmbh Robert | Hochfrequenzdichte Abschirmung |
EP1111981A1 (de) | 1997-03-05 | 2001-06-27 | Bernd Tiburtius | Verfahren zur Herstellung eines Abschirmgehäuses |
DE19728839C1 (de) * | 1997-07-05 | 1998-09-03 | Bosch Gmbh Robert | Abschirmgehäuse für Mikrowellenschaltungen |
DE19733627C1 (de) * | 1997-07-29 | 1998-06-18 | Neuhaus Elektronik Gmbh | Elektrisch leitfähige Dichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
JP2002503043A (ja) | 1998-02-09 | 2002-01-29 | カール ヘルムート | ハウジング |
GB2350936B (en) * | 1999-06-11 | 2001-08-15 | Marconi Comm Ltd | Enclosure |
EP1115173A3 (de) * | 1999-11-03 | 2003-04-09 | Q-Free MagCom AS | Tragbares Funkkommunikationsgerät, wie beispielsweise ein tragbares Telefon |
DE19959262A1 (de) * | 1999-12-09 | 2001-06-21 | Altoflex S A | Leitfähiges pastöses Material und dessen Verwendung |
JP2003520442A (ja) * | 2000-01-21 | 2003-07-02 | カール ヘルムート | 電磁遮蔽の形成法 |
US6646826B1 (en) | 2000-02-17 | 2003-11-11 | Seagate Technology Llc | Integrated cover and gasket assembly |
ATE338446T1 (de) | 2000-02-18 | 2006-09-15 | Parker Hannifin Corp | In-situ-herstellung einer elektromagnetisch abgeschirmten dichtung mit geringer schliesskraft |
DE10026633A1 (de) | 2000-05-30 | 2001-12-13 | Altoflex S A | Elektrisch leitfähige Paste |
AU2002212214A1 (en) * | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Emi-Tec Elektronische Materialien Gmbh | Method for producing a housing that comprises an electromagnetic shielding, and a shaping tool and device for implementing said method |
DE10046557B4 (de) * | 2000-09-19 | 2006-07-27 | Datron-Electronic Gmbh | Vorrichtung zum dosierten Ausbringen eines aus mehreren unterschiedlich viskosen Medien bestehenden Materialstranges mittels Koextrusion und mehrfunktionale Kombinationsdichtung |
US6348654B1 (en) | 2000-10-12 | 2002-02-19 | Parker-Hannifin Corporation | Compound waveform gasket for low closure force EMI shielding applications |
DE10060917A1 (de) * | 2000-12-07 | 2002-06-13 | Integrated Magnesium Technolog | Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung |
US20020073545A1 (en) * | 2000-12-19 | 2002-06-20 | Adc Telecommunications, Inc. | Enhanced heat transfer for housings |
US6850387B2 (en) | 2001-01-17 | 2005-02-01 | Seagate Technology Llc | Form-in-place gasket height variability control for a disc drive |
EP1386527A1 (de) | 2001-05-10 | 2004-02-04 | Parker Hannifin Corporation | Herstellung eines gehäuses für elektronik mit einer metallisierten schutzschicht |
EP1386528B1 (de) | 2001-05-11 | 2005-10-05 | Parker Hannifin Corporation | Gekerbte elektromagnetische abgeschirmte dichtung mit geringer schliesskraft |
US6809254B2 (en) | 2001-07-20 | 2004-10-26 | Parker-Hannifin Corporation | Electronics enclosure having an interior EMI shielding and cosmetic coating |
US6740959B2 (en) * | 2001-08-01 | 2004-05-25 | International Business Machines Corporation | EMI shielding for semiconductor chip carriers |
US20030091777A1 (en) * | 2001-08-14 | 2003-05-15 | Peter Jones | Clean release tape for EMI shielding |
US6784363B2 (en) | 2001-10-02 | 2004-08-31 | Parker-Hannifin Corporation | EMI shielding gasket construction |
SE521689C2 (sv) | 2001-10-26 | 2003-11-25 | Nolato Silikonteknik Ab | Element för elektromagnetisk skärmning samt metod för framställning därav |
EP1345485A3 (de) * | 2002-03-11 | 2006-04-19 | Helmut Kahl | Gerätegehäuse mit einem elektromagnetisch abgeschirmten Raumbereich |
CN1444439A (zh) * | 2002-03-11 | 2003-09-24 | 赫尔穆特·卡尔 | 带有导电涂覆的屏蔽密封层或屏蔽壁的设备罩 |
US6723916B2 (en) * | 2002-03-15 | 2004-04-20 | Parker-Hannifin Corporation | Combination EMI shielding and environmental seal gasket construction |
DE10221100C1 (de) * | 2002-05-03 | 2003-06-05 | Neuhaus Elektronik Gmbh | Elektrisch leitfähige Dichtung sowie Verfahren und Vorrichtung zu deren Herstellung |
JP2004158650A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Nec Corp | 電磁波シールド及び防水構造型筐体 |
US6831224B2 (en) * | 2003-04-25 | 2004-12-14 | Nokia Corporation | One-piece manufactured shielding casing for accommodating electronic functional elements |
US7372662B2 (en) * | 2003-08-14 | 2008-05-13 | Seagate Technology Llc | Base deck with formed-in-place gaskets and impact dissipation members for a data storage device |
WO2005020228A1 (en) * | 2003-08-14 | 2005-03-03 | Seagate Technology Llc | Base deck with formed-in-place gaskets and impact dissipation members for a data storage device |
TWI357425B (en) * | 2003-09-09 | 2012-02-01 | Laird Technologies Inc | Microwave-absorbing form-in-place paste |
JP2005187793A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 改良された接着剤 |
FI121974B (fi) * | 2007-05-14 | 2011-06-30 | Flaekt Woods Ab | Menetelmä ilmanvaihtokanavien ja/tai niiden päätelaitteiden välisen tiivisteen muodostamiseksi sekä tiiviste |
DE102010061714B4 (de) * | 2010-11-22 | 2023-09-21 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Elektronikeinheit mit Abschirmung |
US8830662B2 (en) * | 2011-03-01 | 2014-09-09 | Apple Inc. | Electronic devices with moisture resistant openings |
DE102011013458A1 (de) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | Valeo Systèmes d'Essuyage | Scheibenwischerantrieb |
CN104324866B (zh) * | 2013-07-22 | 2016-05-11 | 泰科电子(上海)有限公司 | 在工件的凹槽中注入密封胶的方法 |
US20170225423A1 (en) * | 2014-12-23 | 2017-08-10 | Dixie Consumer Products Llc | Methods for securing a shrinkable film to a paperboard substrate and methods for making paperboard containers therefrom |
US9975137B2 (en) * | 2015-03-24 | 2018-05-22 | The Boeing Company | Systems and methods for sealant layering |
CN211237732U (zh) | 2017-05-16 | 2020-08-11 | 金泰克斯公司 | 电路组件 |
JP7120119B2 (ja) | 2019-03-29 | 2022-08-17 | 日本電産株式会社 | 液剤塗布方法、液剤塗布機および液状ガスケット |
DE102022109752A1 (de) | 2022-04-22 | 2023-10-26 | Audi Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Auftragen einer Formdichtung, Verfahren und Batterieanordnung |
Family Cites Families (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE6607180U (de) * | 1962-09-28 | 1971-01-28 | Siemens Ag | Elektrisches geraet mit abschirmung |
US3140342A (en) * | 1963-07-05 | 1964-07-07 | Chomerics Inc | Electrical shielding and sealing gasket |
DE1594266C3 (de) * | 1967-03-04 | 1980-07-03 | Fa. Ernst Sonderhoff, 5000 Koeln | Verfahren zur Herstellung einer Deckelabdichtung für Emballagen |
US3627337A (en) * | 1969-01-17 | 1971-12-14 | Universal Packing & Gasket Co | Packing ring for use under high temperatures and pressures |
US3627437A (en) * | 1969-09-15 | 1971-12-14 | Theodore M Smith | Toolholder detection system |
US3885701A (en) * | 1973-10-23 | 1975-05-27 | Environmental Container System | Valance molding for equipment cases |
US4011360A (en) * | 1974-04-10 | 1977-03-08 | Chomerics, Inc. | Electrically conductive silicone rubber stock |
DE2447900A1 (de) * | 1974-10-08 | 1976-04-22 | Reinz Dichtung Gmbh | Dichtungsring |
GB1600710A (en) * | 1977-06-30 | 1981-10-21 | Chomerics Inc | Corrosion resistant electromagnetic energy shielding gasket |
US4157149A (en) * | 1977-10-31 | 1979-06-05 | Moen Lenard E | Multiple nozzle fluid dispenser for complex fluid delivery patterns |
US4326238A (en) * | 1977-12-28 | 1982-04-20 | Fujitsu Limited | Electronic circuit packages |
GB2054197A (en) * | 1979-07-18 | 1981-02-11 | Flowmatic Special Machines Ltd | Applying liquid gaskets to workpieces |
JPS57100795A (en) | 1980-12-15 | 1982-06-23 | Toppan Printing Co Ltd | Housing |
US4399317A (en) * | 1981-09-18 | 1983-08-16 | Keene Corporation | Sealing apparatus for radio frequency shielding enclosure |
US4399947A (en) * | 1981-10-16 | 1983-08-23 | Wastemate Corp. | Valve mechanism for a water operated waste disposal unit |
GB2115084A (en) * | 1981-12-23 | 1983-09-01 | Plessey Co Plc | A method of sealing a joint |
US4659869A (en) * | 1983-06-20 | 1987-04-21 | Pawling Rubber Corporation | Clip-on strip for RFT/EMI shielding |
IT1182305B (it) * | 1984-10-01 | 1987-10-05 | Tako Spa | Procedimento di fabbricazione di guarnizioni di tenuta e prodotto ottenuto col procedimento |
IT1180102B (it) * | 1984-10-22 | 1987-09-23 | Tako Spa | Procedimento per la fabbricazione di guarnizioni di tenuta rinforzate e prodotto ottenuto col procedimento |
EP0200296A3 (de) * | 1985-02-22 | 1987-01-14 | LOCTITE (IRELAND) Ltd. | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer härtbaren zweiteiligen Zusammensetzung auf eine Substratoberfläche |
US4625979A (en) * | 1985-08-05 | 1986-12-02 | Felt Products Mfg. Co. | Seal assembly having a low extrusion resistant elastomeric sealing bead |
US4643064A (en) * | 1986-01-02 | 1987-02-17 | Hallmark Cargo Services, Inc. | Coding assembly |
GB8607976D0 (en) * | 1986-04-01 | 1986-05-08 | Dowty Seals Ltd | Seal/gasket |
US4756784A (en) * | 1986-06-02 | 1988-07-12 | United States Pipe And Foundry Company | Method of making pipe-joint gasket |
JPH0322071Y2 (de) * | 1986-07-10 | 1991-05-14 | ||
GB2199448A (en) * | 1986-11-12 | 1988-07-06 | Airtech Ltd | Radio screened enclosures |
DE8633671U1 (de) * | 1986-12-17 | 1988-01-07 | GEPOC Gesellschaft für Polymerchemie mbH & Co, 5161 Merzenich | Einrichtung zum dosierten Ausspritzen viskoser Medien |
IL85083A (en) * | 1987-01-13 | 1991-06-30 | Raychem Corp | Gasket for e.m.i.shielding and for sealing |
DE8800475U1 (de) * | 1988-01-16 | 1988-02-25 | Reinz Dichtungs-Gesellschaft Mbh, 7910 Neu-Ulm | Flachdichtung |
US5099090A (en) * | 1988-05-11 | 1992-03-24 | Ariel Electronics, Inc. | Circuit writer |
DE3833887A1 (de) * | 1988-10-05 | 1990-04-12 | Bayerische Motoren Werke Ag | Gummielastische dichtung |
JPH0817278B2 (ja) * | 1988-10-26 | 1996-02-21 | 北川工業株式会社 | 電磁波シールド用ガスケット |
JPH0787275B2 (ja) | 1988-10-28 | 1995-09-20 | 北川工業株式会社 | 導電性シール材 |
JPH02124990A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-14 | Kitagawa Kogyo Kk | 炭素繊維配合シール材組成物 |
US4931479B1 (en) * | 1988-11-07 | 2000-10-10 | Parker Intangibles Inc | Foam in place conductive polyurethane foam |
US4964362A (en) * | 1988-12-13 | 1990-10-23 | Gilbert Dominguez | Applicator for motor vehicle glass adhesives and sealants |
US5068714A (en) | 1989-04-05 | 1991-11-26 | Robert Bosch Gmbh | Method of electrically and mechanically connecting a semiconductor to a substrate using an electrically conductive tacky adhesive and the device so made |
US5045635A (en) * | 1989-06-16 | 1991-09-03 | Schlegel Corporation | Conductive gasket with flame and abrasion resistant conductive coating |
SU1667279A1 (ru) * | 1989-07-10 | 1991-07-30 | Предприятие П/Я М-5632 | Экранированный корпус |
US4977295A (en) * | 1989-07-28 | 1990-12-11 | Raytheon Company | Gasket impervious to electromagnetic energy |
US4969653A (en) * | 1989-10-04 | 1990-11-13 | Federal-Mogul Corporation | Radial lip oil seal |
US5089190A (en) * | 1989-11-13 | 1992-02-18 | Nordson Corporation | Method and apparatus for hollow core extrusion of high viscosity materials |
US5061566A (en) * | 1989-12-28 | 1991-10-29 | Chomerics, Inc. | Corrosion inhibiting emi/rfi shielding coating and method of its use |
US4969651A (en) * | 1990-02-20 | 1990-11-13 | Comartin Craig D | Flexible projectile arresting device |
JPH07112296B2 (ja) * | 1991-02-08 | 1995-11-29 | 信越化学工業株式会社 | Emiシールドを施した携帯用電話機の製造方法 |
JPH057176A (ja) | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 移動局無線装置 |
DE4123588A1 (de) * | 1991-07-17 | 1993-01-21 | Ver Glaswerke Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines fahrzeugfensters |
FI915242A (fi) * | 1991-11-06 | 1993-05-07 | Nokia Mobile Phones Ltd | Rf-skaermning av kretskort |
DE4137249C1 (de) * | 1991-11-13 | 1993-02-11 | Gurit-Essex Ag, Freienbach, Ch | |
JP2538822B2 (ja) * | 1992-04-10 | 1996-10-02 | 信越化学工業株式会社 | ハ―ドディスク装置用カバ―パッキン組立体及びその製造方法 |
DE4319965C3 (de) | 1993-06-14 | 2000-09-14 | Emi Tec Elektronische Material | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
RU2055450C1 (ru) | 1993-08-27 | 1996-02-27 | Владимир Иванович Капитонов | Материал для экранирования от электромагнитного излучения |
CA2129073C (en) | 1993-09-10 | 2007-06-05 | John P. Kalinoski | Form-in-place emi gaskets |
US6635354B2 (en) * | 1995-01-20 | 2003-10-21 | Parker-Hannifin Corporation | Form-in place EMI gaskets |
CN1084795C (zh) * | 1995-04-07 | 2002-05-15 | 小笠和男 | 高纯度的硬质金合金及其制造方法 |
TW486238U (en) * | 1996-08-18 | 2002-05-01 | Helmut Kahl | Shielding cap |
JP2004158650A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Nec Corp | 電磁波シールド及び防水構造型筐体 |
-
1993
- 1993-06-14 DE DE4319965A patent/DE4319965C3/de not_active Ceased
-
1994
- 1994-02-18 TW TW083101379A patent/TW275185B/zh active
- 1994-03-08 DE DE19949404291 patent/DE9404291U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-06 DE DE59401064T patent/DE59401064D1/de not_active Revoked
-
1997
- 1997-03-19 US US08/820,936 patent/US5882729A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-03-10 US US09/393,907 patent/US6329014B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-03-20 US US09/813,076 patent/US6949270B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-12-04 US US10/728,130 patent/US7059844B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6303180B1 (en) | 1993-09-10 | 2001-10-16 | Parker-Hannifin Corporation | Form-in-place EMI gaskets |
EP0643552A1 (de) * | 1993-09-10 | 1995-03-15 | Parker-Hannifin Corporation | In Situ gebildete elektromagnetische Dichtungen |
EP0643551A1 (de) * | 1993-09-10 | 1995-03-15 | Parker-Hannifin Corporation | In Situ gebildete elektromagnetische Dichtungen |
US6331349B1 (en) | 1993-09-10 | 2001-12-18 | Parker-Hannifin Corporation | Form-in-place EMI gaskets |
US6096413A (en) * | 1993-09-10 | 2000-08-01 | Chomerics, Inc. | Form-in-place EMI gaskets |
WO1995026126A1 (en) * | 1994-03-18 | 1995-09-28 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Automated gasket applicator and method of using same |
US6635354B2 (en) | 1995-01-20 | 2003-10-21 | Parker-Hannifin Corporation | Form-in place EMI gaskets |
US5910524A (en) * | 1995-01-20 | 1999-06-08 | Parker-Hannifin Corporation | Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket |
US5641438A (en) * | 1995-01-24 | 1997-06-24 | Bunyan; Michael H. | Method for forming an EMI shielding gasket |
US6056527A (en) * | 1995-01-24 | 2000-05-02 | Bunyan; Michael H. | Apparatus for forming a gasket |
WO1996035320A1 (de) * | 1995-05-06 | 1996-11-07 | Robert Bosch Gmbh | Flexible dichtung und ein verfahren zu deren herstellung |
WO1998006246A1 (de) * | 1996-08-01 | 1998-02-12 | Helmut Kahl | Verfahren zum herstellen einer elektromagnetisch abschirmenden dichtung |
US6096158A (en) * | 1996-08-01 | 2000-08-01 | Kahl; Helmut | Process for producing an electromagnetically screening seal |
US6420649B1 (en) | 1996-08-18 | 2002-07-16 | Helmut Kahl | Process for shielding an electric or electronic circuit and shielding cap |
WO1998008365A1 (de) * | 1996-08-18 | 1998-02-26 | Helmut Kahl | Verfahren zum abschirmen einer elektrischen oder elektronischen schaltung sowie abschirmkappe |
EP1109433A2 (de) * | 1999-12-18 | 2001-06-20 | Siegfried Schaal Metallveredelung GmbH & Co. | Verfahren zum Herstellen und Aufbringen eines Abschirmprofils |
DE19961187C1 (de) * | 1999-12-18 | 2001-02-08 | Siegfried Schaal Metallveredel | Verfahren zum Herstellen und Aufbringen eines Abschirmprofils |
EP1109433A3 (de) * | 1999-12-18 | 2002-09-04 | Siegfried Schaal Metallveredelung GmbH & Co. | Verfahren zum Herstellen und Aufbringen eines Abschirmprofils |
DE102010000088A1 (de) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | Sonderhoff Chemicals GmbH, 50829 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Polymerkaschierungen oder strangförmigen Aufträgen an einem Substrat |
DE102010000088B4 (de) * | 2010-01-15 | 2011-09-22 | Sonderhoff Chemicals Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Polymerkaschierungen oder strangförmigen Aufträgen an einem Substrat |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4319965C2 (de) | 1996-11-21 |
US6329014B1 (en) | 2001-12-11 |
US20010045713A1 (en) | 2001-11-29 |
US5882729A (en) | 1999-03-16 |
US7059844B2 (en) | 2006-06-13 |
TW275185B (de) | 1996-05-01 |
US6949270B2 (en) | 2005-09-27 |
DE59401064D1 (de) | 1997-01-02 |
DE4319965A1 (de) | 1994-12-15 |
US20040108522A1 (en) | 2004-06-10 |
DE4319965C3 (de) | 2000-09-14 |
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