DE19630967A1

DE19630967A1 - Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmfunktion für Funkgeräte

Info

Publication number: DE19630967A1
Application number: DE19630967A
Authority: DE
Inventors: Edgar Dipl Ing Jochheim
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1995-08-31
Filing date: 1996-07-31
Publication date: 1997-03-06

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Her stellung eines Gehäuseteils mit Schirmfunktion und ein Gehäu seteil mit Schirmfunktion, welches nach diesem Verfahren her gestellt worden ist, für ein Funkgerät aus schalenförmigen, mit ihren einander zugekehrten offenen Seiten aufeinander liegend angeordneten Gehäuseteilen zur Aufnahme der Ein richtung des Funkgeräts.

In Funkgeräten, z. B. Mobilfunk- bzw. Schnurlostelefongeräten, ist zum Schutz der Hochfrequenz- und niederfrequenten Logik baugruppen gegen Störeinstrahlung und Störaussendung elektro magnetischer Strahlen eine Schirmung erforderlich. Zur Schir mung können in bekannter Weise z. B. gelötete Schirmrahmen, Schirmbleche, metallisierte Kunststoffgehäuse, Druckgußgehäuse usw. verwendet werden. Diese Komponenten erhöhen das Ge rätegewicht, vergrößern das Gerätevolumen, verteuern den Ge rätepreis und sind aufgrund zahlreicher schwieriger Montage prozesse sehr fertigungsintensiv. Auch die Verwendung metal lisierter oder galvanisierter Kunststoffteile als Gehäuseteile ist entweder fertigungstechnisch aufwendig, da in jedem Fall zwei völlig getrennte Arbeitsschritte mit unterschiedlichen Werkzeugmaschinen notwendig sind.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, auf einfache Weise Gehäuseteile für ein Gehäuse der eingangs genannten Art herzu stellen, welche eine gute Schirmwirkung aufweisen.

Diese Aufgabe wird für ein Verfahren der eingangs beschrie benen Art dadurch gelöst, daß zur Herstellung der Schirm funktion auf das aus einem Thermoplast bestehenden Gehäuseteil eine Innenschicht aus elektrisch leitendem elastischem Kunst stoff aufgetragen wird, welche als zweite Komponente während eines Zweikomponentenspritzgußverfahrens aufgebracht wird.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird das fertigungs technische Problem einer zusätzlichen Nachbehandlung gelöst, bzw. der Einbau zusätzlicher Schirmteile in einem zweiten Ar beitsschritt mit einem zweiten Werkzeug durch einen einzigen Produktionsschritt ersetzt.

Aus der DE 19 515 010.4 ist ein Gehäuseteil bekannt, bei dem eine Folie hinterspritzt wird. Jedoch besteht bei diesem be kannten Gehäuseteil der Nachteil, daß die Folie sich nicht den vorhandenen engen Radien anpassen kann, und daher die Folie reißen kann.

Weitere zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der nachfolgenden Beschrei bung.

Nachstehend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert.

Es zeigen

Fig. 1 einen Längsschnitt durch ein Funkgerät, bei welchem ein mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestelltes Gehäuseteil verwendet wird,

Fig. 2 einen Querschnitt durch das Funkgerät von Fig. 1 zwischen den Tasten des Funkgerätes,

Fig. 3 eine erste Teildarstellung der Einzelheit Y, und

Fig. 4 eine zweite Detaildarstellung der Einzelheit Y.

Das Funkgerät 1 weist auf seiner Oberseite ein Display 2 sowie ein Tastenfeld 3 auf. An der oberen Stirnfläche ist seitlich eine Antenne 4 angebracht. Das im Spritzgußverfahren herge stellte Gehäuse des Funkgerätes besteht aus einer Oberschale 5 und einer Unterschale 6, die mit ihren einander zugekehrten offenen Seiten aufeinanderliegend angeordnet sind. Die Ober schale 5 weist u. a. Durchbrüche für das Display 2 sowie das Tastenfeld 3 auf. Zwischen den aufeinanderliegenden Halbscha len 5 und 6 ist eine Leiterplatte 7 zur Aufnahme von Bauele menten der Hochfrequenz- und Logikbaugruppen des Funkgerätes angeordnet. Um eine EMV-Schirmung zu erreichen, muß daher die Unterschale 6 als Schirm benutzt werden.

Erfindungsgemäß wird die Unterschale 6 im Zweikomponenten spritzgußverfahren hergestellt. Dabei wird in einem ersten Schritt die äußere Schicht aus der ersten Komponente, beste hend aus einem Thermoplast, hergestellt, worauf in einem zwei ten Schritt die zweite Komponente, bestehend aus einem elek trisch leitendem Silikonkunststoff, als leitende Innenschicht aufgebracht wird. Diese zwei Schritte werden in ein und der selben Werkzeugmaschine ausgeführt.

Das ganzflächige Aufbringen des Silikonkunststoffs ermöglicht außerdem das Weglassen von zusätzlichen EMV-Dichtungen, die bei anderen Gehäuseteilen entweder bei der Gehäusemontage ein gelegt bzw. durch einen zusätzlichen Behandlungsschritt auf dispenst werden mußten.

Die Fig. 3 und 4 zeigen in einer Detaildarstellung Einzelheiten im Auflagebereich der Leiterplatte auf dem Schalenrand. Dabei ist bei der Ausführung nach Fig. 3 der elektrisch leitende Si likonkunststoff 8 bis an die Oberseite der Unterschale 6 ge führt, um an dieser Stelle einen Kontakt zu den Massenflächen der Leiterplatte 7 zu bilden. Bei der Ausführungsform nach Fig. 4 ist die Innenseite der Unterschale im oberen Bereich abge stuft, wobei auf der zur Leiterplatte 7 parallelen Fläche der Stufe die Leiterplatte 7 mit ihrer Unterseite auf dem Silikon kunststoff 8 aufliegt, welcher an der Verbindung zur Leiter platte 7 einen niederohmigen Kontakt zu den Masseflächen der Leiterplatte 7 herstellt.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirm funktion für ein Funkgerät aus schalenförmigen, mit ihren ein ander zugekehrten offenen Seiten aufeinanderliegend ange ordneten Gehäuseteilen zur Aufnahme der Einrichtung des Funk geräts, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung der Schirmfunktion auf das aus einem Thermoplast bestehenden Gehäuseteil (6) eine Innenschicht aus elektrisch leitendem elastischem Kunststoff (8) aufgetragen wird, welche als zweite Komponente während eines Zweikomponen tenspritzgußverfahrens aufgebracht wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als elektrisch leitender elastischer Kunststoff, ein nichtleitendes thermoplastisches Elastomer, in das elektrisch leitende Partikel eincompoundiert sind, verwendet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als elektrisch leitender elastischer Kunststoff ein Sili konkunststoff verwendet wird.

4. Gehäuse, welches nach einem der Verfahren der Ansprüche 1 bis 3 hergestellt worden ist, dadurch gekennzeichnet, daß der elektrisch leitende elastische Kunststoff (8), welcher sich nach dem Spritzvorgang auf der Innenseite des Gehäuse teils (8) befindet, an der Verbindung zu einer im Bereich der Trennfläche der Schalen (5, 6) angeordneten Leiterplatte (7) einen niederohmigen Kontakt zu den Masseflächen der Leiter platte (7) herstellt.