DE19630966A1 - Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung für Funkgeräte - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Her­ stellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung und ein Gehäu­ seteil mit Schirmfunktion, welches nach diesem Verfahren her­ gestellt worden ist, für ein Funkgerät aus schalenförmigen, mit ihren einander zugekehrten offenen Seiten aufeinander­ liegend angeordneten Gehäuseteilen zur Aufnahme der Ein­ richtung des Funkgeräts.

In Funkgeräten, z. B. Mobilfunk- bzw. Schnurlostelefongeräten, ist zum Schutz der Hochfrequenz- und niederfrequenten Logik­ baugruppen gegen Störeinstrahlung und Störaussendung elektro­ magnetischer Strahlen eine Schirmung erforderlich. Zur Schir­ mung können in bekannter Weise z. B. gelötete Schirmrahmen, Schirmbleche, metallisierte Kunststoffgehäuse, Druckgußgehäuse usw. verwendet werden. Derartige Bauteile erhöhen das Ge­ rätegewicht, vergrößern das Gerätevolumen, verteuern den Ge­ rätepreis und sind aufgrund zahlreicher schwieriger Montage­ prozesse sehr fertigungsintensiv. Auch die Verwendung metal­ lisierter oder galvanisierter Kunststoffteile als Gehäuseteile ist fertigungstechnisch aufwendig, da in jedem Fall zwei völ­ lig getrennte Arbeitsschritte mit unterschiedlichen Werkzeug­ maschinen notwendig sind.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für ein Gehäuse der obengenannten Art auf einfache Weise Gehäuseteile herzustel­ len, welche eine gute Schirmwirkung aufweisen.

Diese Aufgabe wird für ein Gehäuseteil der eingangs beschrie­ benen Art dadurch gelöst, daß mittels eines Zweikomponenten­ spritzgießverfahrens in einem Arbeitsgang das Gehäuseteil aus einem leitfähigen Kunststoff gespritzt wird und auf die der Kontaktierung dienenden Kanten des Gehäuseteils eine Dichtung aus einem elektrisch leitenden elastischen Kunststoff aufge­ bracht wird.

Bei den gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellten Gehäu­ seteile wird das fertigungstechnische Problem eines zusätzli­ chen Produktionsschritts gelöst, da das Gehäuseteil in einem einzigen Arbeitsgang hergestellt werden kann. Die Erfindung ermöglicht darüber hinaus das Weglassen von zusätzlichen EMV- Dichtungen, die vorher entweder bei der Gehäusemontage einge­ legt bzw. durch einen zusätzlichen Behandlungsschritt aufdis­ penst werden mußten.

Weitere zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der nachfolgenden Beschrei­ bung.

Nachstehend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert.

Es zeigen

Fig. 1 einen Längsschnitt durch ein Funkgerät, bei welchem ein mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestelltes Gehäuseteil verwendet wird,

Fig. 2 einen Querschnitt durch das Funkgerät von Fig. 1 zwischen den Tasten des Funkgerätes,

Fig. 3 eine Teildarstellung der Einzelheit Y für den Fall, daß das Gehäuseteil aus einem intrinsisch leitendem Thermo­ plast besteht, und

Fig. 4 eine Teildarstellung der Einzelheit Y für den Fall, daß das Gehäuseteil aus einem metallfasergefülltem Thermo­ plast besteht.

Das Funkgerät 1 weist auf seiner Oberseite ein Display 2 sowie ein Tastenfeld 3 auf. An der oberen Stirnfläche ist seitlich eine Antenne 4 angebracht. Das Gehäuse des Funkgerätes besteht aus einer Oberschale 5 und einer Unterschale 6, die mit ihren einander zugekehrten offenen Seiten aufeinanderliegend ange­ ordnet sind. Die Oberschale 5 weist u. a. Durchbrüche für das Display 2 sowie das Tastenfeld 3 auf. Zwischen den aufeinan­ derliegenden Halbschalen 5 und 6 ist eine Leiterplatte 7 zur Aufnahme von Hochfrequenzbauelementen und Logikbaugruppen des Funkgerätes angeordnet. Um eine EMV-Schirmung zu erreichen, muß daher die Unterschale 6 als Schirm benutzt werden.

Erfindungsgemäß wird die Unterschale 6 und die Dichtung 8 in einem Zweikomponentenspritzgußverfahren hergestellt. Dadurch entfällt bei der erfindungsgemäßen Unterschale ein zweiter Produktionsschritt. Außerdem ermöglicht die Erfindung darüber hinaus das Weglassen von zusätzlichen EMV-Dichtungen, die vor­ her entweder bei der Gehäusemontage eingelegt bzw. durch einen zusätzlichen Behandlungsschritt aufdispenst werden mußten.

Die Dichtung 8 aus leitendem Silikonkautschuk dient zur besse­ ren Kontaktierung zwischen Leiterplatte 7 und Unterschale 6 ist im Kontaktbereich vorgesehen.

Als erste Komponente für die Unterschale 6 kann entweder ein intrinsisch leitender Thermoplast oder ein metallfasergefül­ lter Thermoplast gewählt werden. Der Unterschied liegt darin, daß es sich bei dem intrinsisch leitenden Thermoplast um ein reines Polymer handelt, welches eine einfarbige gleichmäßige Oberflächenstruktur aufweist. Dagegen besitzt der metallfa­ sergefüllte Thermoplast aufgrund seiner Füllstoffe eine Ober­ fläche mit Fließstrukturen. Diese Tatsache könnte z. B. zu De­ signzwecke benutzt werden.

Fig. 3 und Fig. 4 zeigen in einer Detaildarstellung Einzelheiten im Auflagebereich der Leiterplatte 7 auf dem Schalenrand der Unterschale 6.

Bei den gezeigten Ausführungsformen ist die Innenseite der Un­ terschale 6 in ihrem oberen Bereich abgestuft, wobei die Lei­ terplatte 7 auf der parallel zur Leiterplatte 7 liegenden Flä­ che der Stufe aufliegt. Auf dieser Fläche der Stufe ist beim dargestellten Ausführungsbeispiel in einem Zweikomponenten­ spritzgußverfahren die Dichtung aus leitendem Silikonkunst­ stoff aufgebracht.

Besteht die eigentliche Unterschale 6 aus einem intrinsisch leitendem Thermoplast, so ist ihre Oberfläche leitend und es ergeben sich die in Fig. 3 dargestellten Verhältnisse.

Besteht die eigentliche Unterschale 6 aus einem metallfaser­ gefülltem Thermoplast, so ist ihre Oberfläche nicht leitend und es ergeben sich die in Fig. 4 dargestellten Verhältnisse. Durch das Zweikomponentenspritzgußverfahren werden in dieser Fläche die Metallfasern (9) des metallfasergefüllten Thermo­ plasts, aus welchem die Unterschale 6 besteht, automatisch freigelegt, so daß es zu einer zufriedenstellenden guten elek­ trischen Verbindung kommt.

Die Leiterplatte 7 liegt mit ihrer Unterseite auf der Stufe und damit auf der aus leitendem Silikonkautschuk bestehenden Dichtung 8 auf, welche an der Verbindung zur Leiterplatte 7 einen niederohmigen Kontakt zu den Masseflächen der Leiter­ platte 7 und der leitenden Unterschale herstellt.

Claims (6)

1. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirm­ funktion für ein Funkgerät mit schalenförmigen, mit ihren ein­ ander zugekehrten offenen Seiten aufeinanderliegend ange­ ordneten Gehäuseteilen zur Aufnahme der Einrichtung des Funk­ gerät es, dadurch gekennzeichnet, daß mittels eines Zweikomponentenspritzgießverfahrens in einem Arbeitsgang das Gehäuseteil (6) aus einem leitfähigen Kunst­ stoff gespritzt wird und auf die der Kontaktierung dienenden Kanten des Gehäuseteils (6) eine Dichtung aus einem elektrisch leitenden elastischen Kunststoff aufgebracht wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Dichtung ein nichtleitendes thermoplastisches Elasto­ mer, in das elektrisch leitende Partikel eincompoundiert sind, aufgebracht wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Dichtung ein Silikonkunststoff aufgebracht wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß für das Gehäuseteil (6) ein intrinsisch leitender Thermo­ plast verwendet wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß für das Gehäuseteil (6) ein metallfasergefüllter Thermo­ plast verwendet wird.

6. Gehäuseteil, das nach einem Verfahren gemäß einem oder meh­ reren der Ansprüche 1 bis 5 hergestellt worden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtung (8), welche sich nach dem Herstellungsvorgang auf den Kanten des Gehäuseteils (6) befindet, an der Verbin­ dung zu einer im Bereich der Trennfläche der Schalen angeord­ neten Leiterplatte (7) einen niederohmigen Kontakt zu den Mas­ seflächen der Leiteplatte (7) herstellt.