JP2003520442A - 電磁遮蔽の形成法 - Google Patents

電磁遮蔽の形成法

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JP2003520442A JP2001553351A JP2001553351A JP2003520442A JP 2003520442 A JP2003520442 A JP 2003520442A JP 2001553351 A JP2001553351 A JP 2001553351A JP 2001553351 A JP2001553351 A JP 2001553351A JP 2003520442 A JP2003520442 A JP 2003520442A
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、プリント回路基盤もしくはハウジング部材と電磁遮蔽用カバー（金属製キャップ）との間に機械的/導電的接続を形成させる方法に関する。このような比較液硬質な金属製キャップをプリント回路基盤上へ機械的に固定するために、該金属製キャップは該プリント回路基盤上へ機械を用いてはんだ付けされる。このはんだ付け操作が満足におこなわれる場合には、良好な遮蔽機能が得られる。はんだ付け操作においては高熱量の供給が必要になるために、この種の金属製キャップを用いる技術の場合には、電気部品の大量生産と遮蔽性の点で困難な問題点があることが指摘されている。本発明の目的は、このような問題点を解消して従来の技術を改良することである。即ち、本発明によれば、プリント回路基盤と導電性キャップの間を電磁遮蔽のために接続する方法であって、（ｉ）該プリント回路基盤と導電性キャップの間に、初期状態で加工性のある好ましくは流動性の導電性マスを配置させ、（ii）該導電性キャップを該導電性マスによって該プリント回路基盤へ固定すると同時に、該導電性キャップと該プリント回路基盤の間を電気的に接触させることを含む、該プリント回路基盤と導電性キャップ間の接続法が提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （技術分野） 本発明は、プリント回路基盤もしくはハウジング部分と電磁遮蔽用導電性カバ
ー（金属製キャップ）との間を機械的/電気的に接続させる方法に関する。
【０００２】 （背景技術） 例えば、移動電話の分野、または遠距離通信の分野もしくは送信および/また
は受信の分野におけるプリント回路基盤もしくはハウジングのような構成部材も
しくは構造部材群を電磁的に遮蔽するためには、少なくとも部分的な遮蔽を保証
する金属製キャップを使用することが知られている。
【０００３】 このような比較的硬質の金属製キャップは機械装置を用いるはんだ付けによっ
てプリント回路基盤上に機械的に固定される。この場合、はんだ付け操作が満足
におこなわれるならば、良好な遮蔽機能がもたらされる。しかしながら、はんだ
付け操作においては高熱量の供給が必要になるために、この種の金属製キャップ
を用いる技術の場合には、電気部品の大量生産と遮蔽性の点で困難な問題点があ
ることが指摘されている。
【０００４】 （発明の開示） （発明が解決しようとする技術的課題） 本発明が解決しようとする技術的課題は、このような問題点を解決し、上記分
野における従来の製造技術を改良することである。
【０００５】 （その解決方法） 本発明は、初期状態においては流動状またはペースト状の導電性マスをプリン
ト回路基盤（上部面）または導電性カバー、例えば、金属製キャップ（裏面）へ
塗布する技術を提供する。
【０００６】 （発明を実施するための最良の形態） 該導電性マスはシリコーン、エポキシ、ＰＵ、テフロン（登録商標）、アクリル
、ＥＰＤＭ、ＥＰＭまたはその他の結合材料を含有していてもよく、また、導電
性充填剤を保有していてもよい。このような充填剤は、カーボン、金属、例えば
、アルミニウム、銅、銀または金を、例えば、ファイバーボールもしくはストリ
ップの形態で含有していてもよい。しかしながら、導電性充填剤としては多機能
性充填剤、例えば、銀でめっきしたガラス、銅、ニッケルもしくはアルミニウム
またはニッケルでめっきしたグラファイト等も適当なものである。
【０００７】 導電性充填剤を含有する導電性マスは、例えば、独国特許DE P 43 19 965.8-0
9号明細書に記載されているような計量分配法によって、プリント回路基盤もし
くは下方のハウジング部または導電性カバーへ付着させることができる。しかし
ながら、導電性マスは印刷法、例えば、スクリーン印刷法もしくはステンシル印
刷法または浸漬印刷法、ディッピング印刷法もしくは成形法等によって付着させ
ることもできる。
【０００８】 本願における金属製キャップに言及するならば、該キャップには、プラスチッ
ク材料製もしくはその他の非導電性材料製のキャップであって、導電性層、例え
ば、金属化層を有するキャップまたは該材料の内部に導電性層を有するキャップ
が包含される。
【０００９】 導電性マス、例えば、銀を混合したシリコーンは自己粘着性と自己接着性を有
するので、プリント回路基盤と導電性カバー（遮蔽用キャップ、金属製キャップ
）が合体されたときにこれらの両構成部材間に耐久性の接続がもたらされる。し
かしながら、所望により、該接続は剥離性にすることもできる。この接続の開始
、さらなる強化または終了は、例えば、熱照射（または他のエネルギー照射）、
α線照射、β線照射、γ線照射、光照射、紫外線照射、赤外線照射または特別な
湿分含有空気環境による架橋法、硬化法または乾燥法によっておこなうことがで
きる。このような条件は、例えば、はんだ付けをおこなう場合に比べて著しく低
い温度でおこなうことができる導電性マスの架橋、乾燥または硬化にとって特に
有利である。
【００１０】 本発明によれば、例えば、プリント回路基盤への金属製キャップの装着は、Ｓ
ＭＤ（表面組立て装置）の組立てステーションにおいて自動的におこなうことが
できる。これによって、はんだ付け工程におけるような実質的な熱供給を伴うこ
となく、遮蔽キャップの変位を防止することができる。このことは、遮蔽キャッ
プがプリント回路基盤へ電気的に接続されるだけでなく、該キャップが予め決め
られた位置に機械的に固定、係留または保持されることを意味する。
【００１１】 添付図に示す実施態様により、本発明を以下においてさらに詳述する。 図１は、遮蔽キャップの側壁の断面図であり、該キャップの下には導電性マス
のビーズが配設される。 図２は、電気的構成部材を備えたプリント回路基盤と該プリント回路基盤に装
着されたキャップの断面図を示す。 図３は、装着されたキャップの側壁の側面図である。 図４は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図５は、本発明の別の態様を示す断面図である。
【００１２】 図１ａにおいては、導電性マスの単一ビーズが金属キャップ（遮蔽用キャップ
）の側壁の下側に計量分配法、浸漬法、熱成形法または冷成形法によって塗布さ
れている。図１ｂに示すように、導電性マスは、プリント回路基盤またはハウジ
ングに装着された金属製キャップの側壁の下方端領域の周辺へ広がる。
【００１３】 図２においては、遮蔽されるべき電気的構成部材を備えたプリント回路基盤お
よび該プリント回路基盤に塗布されたシールが示されており、該シールへは、図
１に示す遮蔽用キャップが付着される。この場合、導電性マス（シール）はビー
ズの形態でプリント回路基盤の上部面へ塗布される。シールの特性、例えば、導
電率、弾性、チキソトロピー性、硬度および剥離性等は別々に調整することがで
き、また、独国特許DE P 43 19 965.8-09号明細書に記載のような特性にするこ
とができる。
【００１４】 添付図面においては、導電性マスは単一ビーズとして示されているが、該マス
は、重畳状態および/または並置状態で配設された複数のビーズ/層を含んでいて
もよく、該ビーズ/層は一回の計量分配法（または、複数回の計量分配法および/
または一回もしくは複数回の浸漬法あるいは複数回の造形処理）によって個々の
表面上へ塗布される。また、例えば、導電性マスの少なくとも１つのビーズ（層
）をプリント回路基盤の上部面および該上部面に対応する遮蔽用キャップの側壁
の下部面へ塗布し、次いで、２つのビーズ（層）を重ね合わせることによって２
つの部材を接続させることもできる。
【００１５】 この点に関しては、プリント回路基盤に塗布された層（ビーズ）が２成分接続
Ｘ−Ｙの第１成分Ｘの試薬として作用すると共に、遮蔽キャップの側壁の下部面
に塗布された層（ビーズ）が該試薬と反応する第２成分Ｙとして作用する態様は
特に有利である（図５参照）。これらの２つの成分ＸとＹは異なる物質を含有し
ており、これらの成分は、例えば、一方を他方に重ねることによって接触すると
きにのみ反応する。このような態様においては、２つの層（ビーズ）は２成分系
、３成分系またはそれ以上の多成分系の接着剤のように一体的に接着するので、
電気的接続だけでなく、キャップとプリント回路基盤（ハウジングの下方底部）
との間に、高引張力にも耐える非常に良好な機械的接続が形成される。
【００１６】 ２成分シールの上記態様は次のことを意味する。即ち、シールの形成操作は時
間に左右されない非臨界的な方法でおこなうことができるので、全シールの調製
は簡単な操作となる。従って、例えば、プリント回路基盤に塗布された層は、直
ちに付着させなければならない第２成分を有する金属製キャップとは別に最初に
塗布することができる。個々の層（ビーズ）を塗布する工程およびプリント回路
基盤と遮蔽用キャップの組立て工程との時間差は、成分ＸとＹの材料の種類に応
じて、数秒〜数時間（または終日間もしくは数週間）に変化させることができる
。さらに、Ｘ−成分も導電性マスでなくてもよいが、Ｘ−（Ｙ−）成分を有する
層は非常に薄くすることができ、また、Ｙ−（Ｘ−）成分と接触したときに多か
れ少なかれ溶解するので、Ｙ−（Ｘ−）成分を含有するビーズは、金属製キャッ
プおよびすぐ下のプリント回路基盤（または該プリント回路基盤の下方のハウジ
ング）を機械的に接触させて固定する。
【００１７】 上記の態様は次の利点を有する。即ち、Ｘ−成分を有する層は、プリント回路
基盤の製造操作における接触に関係する位置に塗布させておくことができる。Ｘ
−Ｙ−成分の２つの層を接続させるために特定の雰囲気（例えば、湿分含有雰囲
気または溶剤蒸気充満雰囲気）が必要な場合には、金属製キャップをプリント回
路基盤へ装着させるに際して、このような利点を考慮することができる。
【００１８】 図３は、図１に示す遮蔽キャップの側壁の側面図であり、該側壁の下には、導
電性マスから形成されたシールが存在する。
【００１９】 図４は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。この状態においては、金属製
キャップの下方端部はシール材料中に完全に浸漬されており、また、図３に示す
側壁の開口部もシール材料によって部分的に充填されている。
【００２０】 導電性マスの自己接着性または自己粘着性に起因して、遮蔽用キャップと印刷
回路基盤（ハウジング部）との間に電気的接続が形成されるだけでなく、両者は
機械的に十分に堅く接続され、また、導電性マスの弾性に起因して、遮蔽用キャ
ップにもある程度の弾性が付与される。
【００２１】 遮蔽用キャップとプリント回路基盤との間の図示する接続は、計量分配された
導電性マスを用いて形成させるのではなく、別の適用法、例えば、ステンシル印
刷法によって塗布される導電性マスを用いて形成させることもできる。
【００２２】 さらに、遮蔽用キャップの上部面上に導電性マスの別の層（１つまたは複数個
のビーズ）を形成させることもできる。この態様は、比較的大きな許容度が容認
されると共に、遮蔽用キャップの上部面がハウジングまたはその他の導電性構成
部材によって被覆される場合には特に有利である。
【００２３】 上記の遮蔽部材を備えた装置には、特に、送信装置および/または受信装置を
具備するもの、例えば、移動電話、または遠距離通信ネットワークのベースステ
ーション等が含まれる。
【００２４】 さらにまた、収縮材料（例えば、キャップとプリント回路基盤に接着された収
縮ゴム）から形成される単一または複数のストランドまたは伸張部材を遮蔽用キ
ャップと被遮蔽基盤（例えば、プリント回路基盤）との間に配設することもでき
る。この態様は、例えば、図２の中ほどに示される。このような材料を収縮処理
に付すと、該材料は遮蔽用キャップの内側とプリント回路基盤の両方に対して固
定的に接着されているので、これらの部材は、該材料の収縮に起因して、それ以
前の状態よりもより強く一体的に連結される。図２に示す収縮性材料の凹形状断
面を有するストランド部材または伸張部材は例示的なものである。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】 下部に導電性マスが配設された遮蔽用キャップの側壁の断面図
である。
【図１ｂ】 下部に導電性マスが配設された遮蔽用キャップの側壁の断面図
である。
【図２】 電気的構成部材を備えたプリント回路基盤と該プリント回路基盤
に装着されたキャップの断面図を示す。
【図３】 装着されたキャップの側壁の側面図である。
【図４】 図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】 本発明の別の態様を示す断面図である。
【手続補正書】
【提出日】平成１４年８月２３日（２００２．８．２３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願2000−31684(P2000−31684) (32)優先日 平成12年10月11日(2000．10．11) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ， ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，Ｊ Ｐ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ， ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ， ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 ヘルムート カール ドイツ連邦共和国 ベルリン ホルストヴ ァルダー シュトラーセ 23 (72)発明者 ベルント・ティブルティウス ドイツ連邦共和国デー−14532クラインマ ッハノヴ、ローゼンハーク10番 Ｆターム(参考） 5E321 AA02 BB32 CC16 GG05 【要約の続き】 的に接触させることを含む、該プリント回路基盤と導電 性キャップ間の接続法が提供される。

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント回路基盤と電磁遮蔽用導電性キャップの間を接続す
    る方法であって、（ｉ）該プリント回路基盤と導電性キャップの間に、初期状態
    では加工性があり、好ましくは流動性のある導電性マスを配置させ、（ii）該導
    電性キャップを該導電性マスによって該プリント回路基盤へ固定すると同時に、
    該導電性キャップと該プリント回路基盤の間を電気的に接触させることを含む、
    該プリント回路基盤と導電性キャップの間の接続法。
  2. 【請求項２】 プリント回路基盤へキャップを自動的に装着させるためにお
    こなう請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 プリント回路基盤へのキャップの自動的装着をＳＭＤ組立て
    ステーションでおこなう請求項１または２記載の方法。
  4. 【請求項４】 導電性マスが、シリコーン、エポキシ、ＰＵ、テフロン（登
    録商標）、アクリル、ＥＰＤＭ、ＥＰＭもしくはその他の結合材料またはこれら
    の混合物を含有すると共に、導電性充填剤を保有する請求項１から３いずれかに
    記載の方法。
  5. 【請求項５】 充填剤が、カーボン、金属、金属製、例えば、アルミニウム
    製、銅製、銀製もしくは金製のファイバーボール、あるいは多機能性充填剤、例
    えば、銀めっきしたガラス、銅、ニッケルもしくはアルミニウム、またはニッケ
    ルめっきしたグラファイト等を含有する請求項４記載の方法。
  6. 【請求項６】 遮蔽用キャップが金属製キャップもしくは金属化キャップ、
    または不導性材料、例えば、プラスチック材料を含有するカバーである請求項１
    から５いずれかに記載の方法。
  7. 【請求項７】 導電性マスをプリント回路基盤上の適当な位置に付着させた
    後，プリント回路基盤上の導電性マスが付着した位置へ遮蔽用キャップを装着さ
    せる請求項１から６いずれかに記載の方法。
  8. 【請求項８】 プリント回路基盤またはキャップへの導電性マスの付着を、
    付着法、例えば、計量分配法、印刷法、ステンシル印刷法、スクリーン印刷法、
    浸漬印刷法、ディッピング印刷法またはタンポン印刷法（プリント回路基盤また
    はキャップ上での成形法）によっておこなう請求項１から７いずれかに記載の方
    法。
  9. 【請求項９】 プリント回路基盤とキャップの間を導電性マスによって接続
    させた後、該マスの固化および/または架橋および/または乾燥によって両者間を
    耐久的に接続させる請求項１から８いずれかに記載の方法。
  10. 【請求項１０】 耐久的接続を、例えば、熱および/またはα線および/また
    はβ線および/またはγ線および/または空気中の湿気および/または光および/ま
    たは紫外線および/または赤外線を用いる硬化法によっておこなう請求項９記載
    の方法。
  11. 【請求項１１】 硬化工程における温度が、プリント回路基盤へキャップを
    接続させるためのはんだ付け工程において通常測定される温度よりも著しく低く
    なる請求項１から１０いずれかに記載の方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１から１１いずれかに記載の方法によるプリント回
    路基盤への導電性キャップの接続法。
  13. 【請求項１３】 導電性キャップが配設されたプリント回路基盤であって、
    該キャップが該プリント回路基盤に配設された部品に対する遮蔽素子としての機
    能を有し、該キャップとプリント回路基盤との間の機械的位置調整が導電性マス
    によっておこなわれ、該導電性マスによって該プリント回路基盤と金属性キャッ
    プが導電的に接続された該プリント回路基盤。
  14. 【請求項１４】 キャップがプリント回路基盤に対して予め決められた間隔
    で配設され、該キャップとプリント回路基盤との間の空間に導電性マスが充填さ
    れた請求項１３記載のプリント回路基盤。
  15. 【請求項１５】 請求項１３または１４記載のプリント回路基盤を具備する
    電気機器。
  16. 【請求項１６】 少なくとも送信装置および/または受信装置を具有する請
    求項１５記載の電気機器。
  17. 【請求項１７】 電気機器が移動ラジオユニットである請求項１６記載の電
    気機器。
  18. 【請求項１８】 キャップとプリント回路板との間を撓ませて電気的に接触
    させるための前記いずれかに記載の方法であって、成分Ｘを含有する層をプリン
    ト回路基盤上に付着させ、成分Ｙを含有する層をキャップの側壁の裏面に付着さ
    せ、これらの２成分を化学的または物理的に相互に反応させることによって、該
    キャップのプリント回路基盤への所望の機械的固定と電気的接触を保証する該方
    法。
  19. 【請求項１９】 収縮することによって遮蔽用キャップと該キャップの下方
    の被遮蔽基板、例えば、プリント回路基盤を相互に固定させるかもしくは牽引さ
    せる収縮性材料を、該キャップと該基板との間に配設させる前記いずれかに記載
    の方法（図２）。
JP2001553351A 2000-01-21 2001-01-22 電磁遮蔽の形成法 Pending JP2003520442A (ja)

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