EA005283B1 - Способ изготовления соединения для электромагнитного экранирования - Google Patents
Способ изготовления соединения для электромагнитного экранирования Download PDFInfo
- Publication number
- EA005283B1 EA005283B1 EA200200785A EA200200785A EA005283B1 EA 005283 B1 EA005283 B1 EA 005283B1 EA 200200785 A EA200200785 A EA 200200785A EA 200200785 A EA200200785 A EA 200200785A EA 005283 B1 EA005283 B1 EA 005283B1
- Authority
- EA
- Eurasian Patent Office
- Prior art keywords
- cap
- circuit board
- printed circuit
- electrically conductive
- set forth
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
- H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12556—Organic component
- Y10T428/12569—Synthetic resin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
Изобретение относится к способу изготовления механического, а также электропроводного соединения между печатной платой или частью корпуса и электропроводной крышкой (металлическим колпачком) для обеспечения электромагнитного экранирования. Такие относительно жесткие металлические колпачки для механического закрепления на печатной плате автоматически припаиваются и обеспечивают при высоком качестве пайки хорошее экранирование. Подводимое при пайке тепло всегда вызывает трудности при серийном изготовлении электрических конструктивных элементов и их экранировании посредством упомянутого метода с использованием металлических колпачков. В способе изготовления соединения между печатной платой и электропроводным колпачком для электромагнитного экранирования между печатной платой и колпачком размещается электропроводная масса, обрабатываемая в исходном состоянии, предпочтительно текучая масса, и посредством этой электропроводной массы колпачок механически фиксируется на печатной плате и одновременно создается электрический контакт между колпачком и печатной платой.
Description
Изобретение относится к способу изготовления механического, а также электропроводного соединения между печатной платой или частью корпуса и электропроводной крышкой (металлическим колпачком) для обеспечения электромагнитного экранирования.
Известно, что для электромагнитного экранирования конструктивных элементов или конструктивных узлов, например печатных плат или корпусов мобильных телефонов (или в технике связи, или передачи, и/или приема), используют металлические колпачки, которые обеспечивают по меньшей мере частичное экранирование.
Такие относительно жесткие металлические колпачки для механического закрепления автоматически припаиваются на печатной плате и обеспечивают, при высоком качестве пайки, хорошее экранирование. Подводимое при пайке тепло всегда вызывает трудности при серийном изготовлении электрических конструктивных элементов и их экранировании посредством упомянутого метода с использованием металлических колпачков.
Задача изобретения состоит в устранении указанных проблем и улучшении современной технологии изготовления.
В соответствии с изобретением предложено наносить на печатную плату (с верхней стороны) или на электропроводную крышку, например металлический колпачок (с нижней стороны), электропроводную массу, являющуюся в исходном состоянии жидкой или пастообразной. Эта масса может состоять из силикона, эпоксидной смолы, полиуретана, тефлона, акрила, каучука на основе сополимера этилена, пропилена и диенового мономера (ΕΡΌΜ), сополимера этилена с пропиленом (ЕРМ) или другого связующего материала, а также может содержать электропроводный наполнитель. Такой наполнитель может содержать углерод, металл, алюминий, медь, серебро, золото, например, в виде волокнистых шариков или полосок. Также могут быть использованы и многофункциональные наполнители, например посеребренное стекло, медь, никель, алюминий, никелированный графит и т. п.
Электропроводная масса, которая содержит электропроводный наполнитель, может наноситься методом высвобождения (выдавливания, дозирования) на печатную плату или на нижнюю часть корпуса, как, например, раскрыто в патенте ΌΕ-Ρ-4319965.8-09. Однако электропроводную массу также можно наносить методом печати, например трафаретной печати или шелкографии, или методом погружения (окунания), или методом формования, тампопечати, или другими методами.
Хотя в предлагаемой заявке речь идет о металлическом колпачке, этот термин включает в себя и колпачок из пластмассового материала или из другого непроводящего материала, который снабжен проводящим слоем, например путем металлизации, или имеет электропроводный слой внутри в материале.
Электропроводная масса, например силикон, смешанный с добавкой серебра, имеет свойство самосклеивания и самоудерживания, так что при сборке печатной платы и электропроводной крышки (экранирующего колпачка, металлического колпачка) может быть создано постоянное (долговечное, прочное) или, при необходимости, разъемное соединение между обеими деталями. Такое соединение может быть дополнительно усилено, инициировано или завершено с использованием таких способов, как отверждение, высушивание, сшивание (структурирование), например, с помощью теплового излучения (или иного излучения энергии), альфа-излучения, бета-излучения, гамма-излучения, света, ультрафиолетового излучения, инфракрасного излучения или в соответствующим образом увлажненной воздушной среде и т.д. При этом особенно предпочтительны такие условия для сшивания, высушивания или отверждения электропроводной массы, которые могут проводиться при значительно более низких температурах, чем имеющие место при использовании пайки.
Изобретение обеспечивает то, что, например, операция оснащения печатных плат металлическими колпачками может проводиться на рабочем месте с оборудованием для поверхностного монтажа конструктивных элементов на печатной плате (8игГасе Моипйпд Эсу1сс. 8ΜΌ). При этом предотвращается смещение экранирующего колпачка и не требуется подвода большого количества тепла, как в процессе пайки. Тем самым экранирующий колпачок присоединяется к печатной плате не только электрически, но и закрепляется механически, фиксируется или удерживается в предписанном для него положении.
Изобретение поясняется ниже на примере осуществления, иллюстрируемом чертежами, где фиг. 1 представляет собой поперечное сечение боковой стенки экранирующего колпачка, под которым находится наплавленный валик электропроводной массы;
фиг. 2 представляет собой поперечное сечение печатной платы с электронными конструктивными элементами и надетым на нее колпачком;
фиг. 3 представляет собой вид сбоку боковой стенки надетого экранирующего колпачка;
фиг. 4 представляет собой поперечное сечение по линии А-А, показанной на фиг. 3;
фиг. 5 представляет собой поперечное сечение другого варианта осуществления, соответствующего изобретению.
На фиг. 1а представлена электропроводная масса 2 в виде единственного валика, нанесенная на нижней стороне боковой стенки 1 металлического колпачка 3 (экранирующего колпач3 ка) путем вытеснения, погружения, горячего пластического формования или холодной обработки давлением. Согласно фиг. 1Ь электропроводная масса 2 окружает нижнюю краевую зону боковой стенки 1 металлического колпачка, размещенного на печатной плате или на корпусе.
На фиг. 2 показана печатная плата 6 с электронными конструктивными элементами 5, которые должны экранироваться, а также нанесенное на печатную плату 6 уплотнение 2, на которое установлен экранирующий колпачок 3 по фиг. 1. При этом электропроводная масса (т.е. уплотнение 2) нанесена в виде валика на верхнюю сторону печатной платы 6. Свойства уплотнения 2, относящиеся к проводимости, упругости, тиксотропности, прочности, разъемности и т.д., устанавливаются индивидуально и могут быть такими, как описано в патенте ΌΕ-Р4319965.9-09.
Хотя на чертеже показан только один валик электропроводной массы, могут использоваться и несколько расположенных друг над другом или рядом друг с другом валиков/слоев, которые наносятся посредством одного или нескольких процессов вытеснения и/или одного или нескольких этапов погружения или формования на соответствующих поверхностях. Также можно, например, нанести по меньшей мере один валик (слой) из электропроводной массы на верхнюю сторону печатной платы, а также на соответствующую нижнюю сторону боковой стенки экранирующего колпачка и затем соединить обе детали путем наложения друг на друга обоих валиков (слоев).
При этом особенно предпочтительным является тот вариант, показанный на фиг. 5, когда нанесенный на печатную плату 6 слой (валик) служит в качестве реагента, являющегося первьм компонентом Х двухкомпонентного соединения Х-Υ, а слой (валик), нанесенный на нижнюю сторону боковой стенки экранирующего колпачка 3, служит в качестве второго компонента Υ двухкомпонентного соединения Χ-Υ, который реагирует на указанный реагент. Оба компонента Х и Υ состоят из различных веществ и реагируют только при их соединении друг с другом, например путем наложения друг на друга. При этом оба слоя (валика) соединяются друг с другом как двухкомпонентный (или трех- или многокомпонентный) клей, так что наряду с электрическим соединением образуется очень хорошее механическое соединение между колпачком и печатной платой (основанием корпуса), которое выдерживает высокие усилия растяжения.
За счет описанного варианта выполнения с двухкомпонентным уплотнением упрощается изготовление всего уплотнения в целом, потому что операции нанесения компонентов уплотнения могут осуществляться независимо и являются некритичными по отношению ко времени. Так, например, можно нанести сначала слой на печатную плату, не нанося сразу после этого второй компонент на металлический колпачок. При этом сдвиг по времени операций нанесения отдельных слоев (валиков) и соединения печатной платы и металлического колпачка может иметь различные значения в пределах от нескольких секунд до нескольких часов (или нескольких дней или недель) в зависимости от того, какими являются материалы компонентов Х и Υ. Более того, компонент Х в общем случае не обязательно должен быть электропроводной массой, однако, слой с Х-Д)-компонентом может выполняться очень тонким и может при соединении с другим Υ-(Х)-компонентом более или менее растворяться, так что затем валик из Υ-(Х)-компонента механически фиксирует и обеспечивает непосредственный контакт между металлическим колпачком и лежащей под ним печатной платой (или лежащим под ним корпусом).
Описанный вариант выполнения имеет то преимущество, что слой с Х-компонентом уже при изготовлении печатной платы может быть нанесен на тех местах, где должен быть установлен контакт. Если для соединения обоих слоев из Χ-Υ-компонентов необходима определенная атмосфера (например, влажная или заполненная растворителем атмосфера), то это можно обеспечить при монтаже металлического колпачка на печатной плате.
На фиг. 3 показан вид сбоку боковой стенки экранирующего колпачка, показанного на фиг. 1, и под этой боковой стенкой показано уплотнение, выполненное из электропроводной массы.
На фиг. 4 показано поперечное сечение изображения, представленного на фиг. 3. При этом можно видеть, что нижний край металлического колпачка 3 полностью погружен в материал 2 уплотнения, и даже показанное на фиг. 3 отверстие в боковой стенке частично заполнено материалом уплотнения.
Благодаря свойствам самоудерживания и самосклеивания проводящей уплотнительной массы формируется не только электропроводное соединение между экранирующим колпачком и печатной платой (частью корпуса), но и механически достаточно прочное соединение обеих деталей, причем благодаря эластичности проводящей массы обеспечивается и определенная подвижность для колпачка.
Разумеется, показанные соединения экранирующего колпачка и печатной платы могут быть сформированы не только с использованием вытеснения (выдавливания) электропроводной массы, но и с использованием иных методов, например метода трафаретной печати.
Также возможно нанести дополнительный слой электропроводной массы (валик или несколько валиков) на верхнюю сторону колпачка, что может оказаться особенно предпочтительным в том случае, когда должны быть обеспечены более значительные допуски и экрани5 рующий колпачок с верхней стороны должен закрывается корпусом или другим электропроводным конструктивным элементом.
Что касается приборов, которые обеспечиваются вышеописанным экранированием, то речь, в частности, может идти о таких приборах, которые снабжены устройством передачи (передающим устройством) и/или устройством приема (приемным устройством). Примерами таких приборов могут служить мобильный телефон или базовая станция телекоммуникационной сети.
Также возможно, чтобы между экранирующим колпачком и экранируемым основанием, например печатной платой 6, была(и) размещена^) стренга (или несколько стренг) из усадочного материала 4 (например, усадочной резины, наклеенной на колпачок 3 и печатную плату 6). В качестве примера данный вариант выполнения представлен на фиг. 2 в середине. Когда этот материал подвергается усадочному процессу, он сжимается и при этом автоматически стягивает обе детали вместе еще сильнее ввиду того, что материал наклеен как к внутренней стороне колпачка, так и к печатной плате. На фиг. 2 показан пример стренги (вогнутого поперечного сечения) из усадочного материала.
Claims (19)
- ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ1. Способ соединения электропроводного колпачка (3) для электромагнитного экранирования с печатной платой (6), при котором между печатной платой (6) и колпачком (3) размещают электропроводную массу (2), с помощью которой механически фиксируют колпачок (3) на печатной плате (6), создавая при этом электрический контакт между ними, отличающийся тем, что электропроводная масса (2) состоит из двух различных компонентов (X, Υ), при связывании реагирующих друг с другом как двухкомпонентный клей, при этом перед соединением колпачка (3) и печатной платы (6) их снабжают на обращаемых друг к другу местах различающимися слоями материала, каждый из которых представляет собой один из компонентов электропроводной массы (2).
- 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что его осуществляют для автоматического оснащения печатной платы (6) колпачком (3).
- 3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что его осуществляют для автоматического оснащения печатной платы (6) колпачком (3) на рабочем месте поверхностного монтажа конструктивных элементов.
- 4. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что электропроводная масса (2) включает в себя силикон, эпоксидную смолу, полиуретан, тефлон, акрил, ΕΡΌΜ, ЕРМ или другие связующие материалы или их смеси и содержит электропроводный наполнитель.
- 5. Способ по п.4, отличающийся тем, что наполнитель состоит из углерода, металла, волокнистых шариков из металла, например алюминия, меди, серебра, золота, или многофункциональных наполнителей, таких как посеребренное стекло, медь, никель, алюминий, никелированный графит.
- 6. Способ по любому из пп.1-5, отличающийся тем, что колпачок (3) для экранирования представляет собой металлический колпачок или металлизированные колпачок или крышку из непроводящего материала.
- 7. Способ по любому из пп.1-6, отличающийся тем, что электропроводную массу (2) наносят на соответствующие места печатной платы (6), так что затем экранирующий колпачок (3) помещается на те места, в которых на печатную плату (6) нанесена электропроводная масса (2).
- 8. Способ по любому из пп.1-7, отличающийся тем, что нанесение электропроводной массы (2) на печатную плату (6) или на колпачок (3) осуществляют способом вытеснения, печати, трафаретной печати, шелкографии, погружения, окунания, тампопечати.
- 9. Способ по любому из пп.1-8, отличающийся тем, что после соединения печатной платы (6) и колпачка (3) с помощью электропроводной массы (2) формируют постоянное соединение этих деталей посредством отверждения, и/или сшивания, и/или высушивания массы.
- 10. Способ по п.9, отличающийся тем, что постоянное соединение формируют в процессе отверждения, при этом осуществляют обработку с помощью тепла, и/или альфа-излучения, и/или бета-излучения, и/или гамма-излучения, и/или влажности воздуха, и/или света, и/или ультрафиолетового излучения, и/или инфракрасного излучения.
- 11. Способ по любому из пп.1-10, отличающийся тем, что температура в процессе отверждения ниже, чем температуры, которые имеют место при пайке для соединения колпачка (3) с печатной платой (6).
- 12. Способ по любому из пп.1-11, отличающийся тем, что для фиксации и электрического контакта между колпачком (3) и печатной платой (6) на печатную плату (6) наносят слой с компонентом X, а на нижнюю сторону боковой стенки колпачка (3) наносят слой с компонентом Υ, причем оба компонента таковы, что они химически и/или физически реагируют друг с другом таким образом, что обеспечивается требуемая механическая фиксация и электрический контакт колпачка (3) на печатной плате (6).
- 13. Способ по любому из пп.1-12, отличающийся тем, что между экранирующим колпачком (3) и экранируемой печатной платой (6) размещают усадочный материал (4), который при усадке стягивает и фиксирует экранирующий колпачок и печатную плату под экранирующим колпачком.
- 14. Соединение электропроводящего колпачка (3) с печатной платой (6), выполненное способом по любому из пп.1-13.
- 15. Печатная плата (6), на которой размещен электропроводный колпачок (3), выполняющий функцию экранирующего элемента для размещенных на печатной плате (6) конструктивных элементов (5), причем колпачок (3) закреплен на печатной плате (6) с помощью электропроводной массы (2), образующей электропроводное соединение между ними, отличающаяся тем, что электропроводная масса (2) состоит из двух различных компонентов (X, Υ), наносимых на обращаемые друг к другу места колпачка (3) и печатной платы (6) соответственно и при связывании реагирующих друг с другом как двухкомпонентный клей.
- 16. Печатная плата по п.15, отличающаяся тем, что колпачок (3) размещен на предварительно заданном расстоянии от печатной платы (6) и определяемый этим расстоянием промежуток между колпачком (3) и печатной платой (6) заполнен электропроводной массой (2).
- 17. Электрический прибор с печатной платой по п.15 или 16.
- 18. Электрический прибор по п.17, отличающийся тем, что он содержит, по меньшей мере, передающее устройство и/или приемное устройство.
- 19. Электрический прибор по п.18, отличающийся тем, что он представляет собой устройство мобильной радиосвязи.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10003355 | 2000-01-22 | ||
PCT/EP2001/000671 WO2001054466A1 (de) | 2000-01-22 | 2001-01-22 | Verfahren zur herstellung einer elektromagnetischen abschirmung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EA200200785A1 EA200200785A1 (ru) | 2002-12-26 |
EA005283B1 true EA005283B1 (ru) | 2004-12-30 |
Family
ID=7628805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EA200200785A EA005283B1 (ru) | 2000-01-22 | 2001-01-22 | Способ изготовления соединения для электромагнитного экранирования |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030118857A1 (ru) |
EP (1) | EP1256267B1 (ru) |
JP (1) | JP2003520442A (ru) |
KR (1) | KR100494819B1 (ru) |
CN (1) | CN1199547C (ru) |
AT (1) | ATE269631T1 (ru) |
AU (1) | AU3168601A (ru) |
CA (1) | CA2396155A1 (ru) |
DE (1) | DE50102590D1 (ru) |
EA (1) | EA005283B1 (ru) |
HK (1) | HK1049942B (ru) |
HU (1) | HUP0204312A2 (ru) |
WO (1) | WO2001054466A1 (ru) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100618085B1 (ko) * | 2003-09-22 | 2006-08-29 | 예원플라즈마 주식회사 | 전자제품의 보드내 부품들의 이엠아이 및 이에스디 차폐장치 및 그 제조방법 |
JP5380831B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2014-01-08 | 株式会社リコー | 有機トランジスタ及びその製造方法 |
JP4656193B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2011-03-23 | 株式会社デンソー | 触媒の暖機制御装置 |
WO2010067106A1 (en) * | 2008-12-12 | 2010-06-17 | Bae Systems Plc | Shield |
EP2197258A1 (en) * | 2008-12-12 | 2010-06-16 | BAE Systems PLC | Shield |
KR20130072608A (ko) * | 2011-12-22 | 2013-07-02 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 |
US20210254271A1 (en) * | 2018-10-11 | 2021-08-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Generation of metals in textiles |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63136639A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 異方導電接着方法 |
US4838475A (en) * | 1987-08-28 | 1989-06-13 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for EMI/RFI shielding an infrared energy reflow soldered device |
JPH0787275B2 (ja) * | 1988-10-28 | 1995-09-20 | 北川工業株式会社 | 導電性シール材 |
JPH02143466A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH06283884A (ja) * | 1993-03-25 | 1994-10-07 | Nippon Chemicon Corp | シールド基板及びその処理方法 |
DE4319965C3 (de) * | 1993-06-14 | 2000-09-14 | Emi Tec Elektronische Material | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
US5436802A (en) * | 1994-03-16 | 1995-07-25 | Motorola | Method and apparatus for shielding an electrical circuit that is disposed on a substrate |
US5530202A (en) * | 1995-01-09 | 1996-06-25 | At&T Corp. | Metallic RF or thermal shield for automatic vacuum placement |
TW486238U (en) * | 1996-08-18 | 2002-05-01 | Helmut Kahl | Shielding cap |
US5865936A (en) * | 1997-03-28 | 1999-02-02 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Rapid curing structural acrylic adhesive |
JP3287330B2 (ja) * | 1999-04-22 | 2002-06-04 | 日本電気株式会社 | 高周波回路のシールド構造 |
-
2001
- 2001-01-22 WO PCT/EP2001/000671 patent/WO2001054466A1/de active IP Right Grant
- 2001-01-22 AU AU31686/01A patent/AU3168601A/en not_active Abandoned
- 2001-01-22 EA EA200200785A patent/EA005283B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2001-01-22 KR KR10-2002-7009389A patent/KR100494819B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-01-22 US US10/181,530 patent/US20030118857A1/en not_active Abandoned
- 2001-01-22 CA CA002396155A patent/CA2396155A1/en not_active Abandoned
- 2001-01-22 DE DE50102590T patent/DE50102590D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-01-22 JP JP2001553351A patent/JP2003520442A/ja active Pending
- 2001-01-22 AT AT01903666T patent/ATE269631T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-01-22 CN CNB018036341A patent/CN1199547C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-01-22 HU HU0204312A patent/HUP0204312A2/hu unknown
- 2001-01-22 EP EP01903666A patent/EP1256267B1/de not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-03-17 HK HK03101936.2A patent/HK1049942B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020074209A (ko) | 2002-09-28 |
US20030118857A1 (en) | 2003-06-26 |
KR100494819B1 (ko) | 2005-06-14 |
JP2003520442A (ja) | 2003-07-02 |
WO2001054466A1 (de) | 2001-07-26 |
CN1395816A (zh) | 2003-02-05 |
CN1199547C (zh) | 2005-04-27 |
HK1049942B (zh) | 2005-08-19 |
ATE269631T1 (de) | 2004-07-15 |
EP1256267A1 (de) | 2002-11-13 |
HK1049942A1 (en) | 2003-05-30 |
AU3168601A (en) | 2001-07-31 |
HUP0204312A2 (en) | 2003-04-28 |
DE50102590D1 (de) | 2004-07-22 |
EA200200785A1 (ru) | 2002-12-26 |
EP1256267B1 (de) | 2004-06-16 |
CA2396155A1 (en) | 2001-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100397660B1 (ko) | 전기 또는 전자 회로를 차폐하는 방법 및 차폐 커버 | |
US6576832B2 (en) | Electronic device molded cover having a releasable EMI shield | |
US6178318B1 (en) | Shielding housing and a method of producing a shielding housing | |
US6519161B1 (en) | Molded electronic package, method of preparation and method of shielding-II | |
CN1306476A (zh) | 电子器件胶粘剂预制盖的制造方法 | |
US5605547A (en) | Method and apparatus for mounting a component to a substrate using an anisotropic adhesive, a compressive cover film, and a conveyor | |
KR19990028493A (ko) | 전자부품 및 그 제조방법 | |
EA005283B1 (ru) | Способ изготовления соединения для электромагнитного экранирования | |
CA2027939A1 (en) | Printed circuit board, a method of its fabrication and a method of attaching electronic parts thereto | |
JP2021512498A (ja) | システムインパッケージアセンブリの電磁干渉からのシールド方法 | |
US6096158A (en) | Process for producing an electromagnetically screening seal | |
GB1574356A (en) | Electrical components | |
CA2241851A1 (en) | Method for manufacturing a housing part with a screening effect for radio communication equipment | |
EP1139712A2 (en) | Article comprising surface-mountable, EMI-shielded plastic cover and process for fabricating article | |
JP2003218405A (ja) | 電子部品の実装構造及び実装方法 | |
CN102714211A (zh) | 固态成像装置 | |
GB2358965A (en) | Three dimensional circuit body and method of manufacturing the same | |
KR101209881B1 (ko) | Smt용 uv 택트 스위치 및 그 제조방법 | |
WO1999043191A1 (en) | Housing with shielding properties and method for making it | |
JPS63300599A (ja) | 通信機器の電磁シ−ルド構造 | |
JP2004135191A (ja) | 表面実装型sawデバイス、及びその製造方法 | |
JPH11266071A (ja) | 回路モジュール | |
JPH09283892A (ja) | プリント配線板 | |
JPH11297148A (ja) | メンブレン及びメンブレンへの部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): AM AZ BY KZ KG MD TJ TM |
|
MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): RU |