CN117410100A - 一种薄型叠层铝电解电容器及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种薄型叠层铝电解电容器，包括芯子、软薄膜、阳极引出端子、阴极引出端子和边框；阳极引出端子和阴极引出端子均包括内接铜箔和外接铜箔，软薄膜的两面分别覆内接铜箔和外接铜箔；内接铜箔和外接铜箔之间电气导通；边框与软薄膜密封连接形成芯子的容纳腔，芯子密封设置在容纳腔内，芯子的阳极和阴极分别与阳极引出端子和阴极引出端子电性连接。在本发明中采用软薄膜作为阳极引出端子和阴极引出端子的载体，能够减少产品的厚度，从而达到使得叠层铝电解电容器薄型的目的，本发明的薄型叠层铝电解电容器的设计厚度可小于0.35mm。
Description
技术领域
本发明涉及一种铝电解电容器，尤其涉及一种薄型叠层铝电解电容器。
背景技术
传统叠层铝电解电容器，如专利CN201810405508.8，一种耐湿性叠层固态铝电解电容器及制造方法所示，制作方式为包覆了聚合物膜的铝箔片，正极通过焊接、负极通过导电银膏粘接于铜镀锡的引线框上，然后通过塑封方式，用树脂包裹住多层铝箔片，只留引线穿过树脂把铝箔片的正、负极与外界相连，然后弯折树脂外的引线至封装体底部，用作产品的焊盘。
其中固化后的树脂本来有孔洞防水性有风险，引线框与树脂材质不一样，膨胀系数不一样，导致在非常温环境使用时，引线与树脂中间形成了水汽通道，非常温环境或是长时间放置后产品性能会发生变化。
其中为了起到防水防潮及折引线框成成焊盘等，产品的上下封装的树脂厚度会超过0.3mm，而且中间还有引线框，即使制作单片铝箔片的叠层电解电容器，最薄的产品也会是1.0mm厚。而薄型叠层铝电解电容器的厚度一般在0.35mm以下，故继续采用传统结构生产薄型叠层铝电解电容器是行不通的。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种柔性好的薄型叠层铝电解电容器。
为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：一种薄型叠层铝电解电容器，包括芯子、软薄膜、阳极引出端子、阴极引出端子和边框；所述阳极引出端子和阴极引出端子均包括内接铜箔和外接铜箔，所述软薄膜的两面分别覆内接铜箔和外接铜箔；所述内接铜箔和外接铜箔之间电气导通；所述边框与软薄膜密封连接形成芯子的容纳腔，所述芯子密封设置在容纳腔内，所述芯子的阳极和阴极分别与阳极引出端子和阴极引出端子电性连接。
上述的薄型叠层铝电解电容器，所述内接铜箔和外接铜箔之间通过ACF导电材料刺穿薄膜导通或者通过激光对穿后采用沉金方式而电性导通。
上述的薄型叠层铝电解电容器，所述芯包通过封盖密封设置在边框内，所述封盖与边框的顶部密封，所述封盖包括软薄膜或者塑料片等绝缘材料。
上述的薄型叠层铝电解电容器，所述芯包通过硅胶浇注密封在边框内。
一种薄型叠层铝电解电容器的制备方法，包括以下步骤；
1）在软薄膜的两面分别覆内接铜箔和外接铜箔，内接铜箔和外接铜箔之间用激光对穿后采用沉金方式电气导通；
2）在完成步骤1）的内接铜箔上预贴异方性导电胶膜或是点上导电浆料；
3）将边框置于软薄膜的预设位置形成容纳腔，边框与软薄膜之间通过薄片粘胶、玻璃胶或树脂胶固定；
4）将芯子置于容纳腔内，芯子的阳极和阴极分别与各自对应的内接铜箔通过异方性导电胶膜或导电浆料电性连接；
5）将封盖置于边框上，封盖与边框之间通过薄片粘胶、玻璃胶或树脂胶固定；
6）按压封盖的顶部，并且对完成步骤5）的产品进行加热，使得边框上部和边框下部的薄片粘胶、玻璃胶或树脂胶软化，固化后，使得边框与软薄膜和封盖之间密封。
上述的薄型叠层铝电解电容器的制备方法，所述步骤4）在芯子置于容纳腔内后，用硅胶浇注密封在容纳腔内，或在氮气环境下做封盖密封作业，以提高产品寿命。
与现有技术相比，本发明的优点在于：在本发明中采用软薄膜作为阳极引出端子和阴极引出端子的载体，能够减少产品的厚度，从而达到使得叠层铝电解电容器薄型的目的，本发明的薄型叠层铝电解电容器的设计厚度可小于0.35mm。
在本发明中，当边框与封盖选用硅胶及软薄膜等软件性材料，无论是封装体内是氮气还是硅胶，产品成型后都有一定的柔性，可小角度弯曲；适用于曲面线路板，并且产品的抗振性能能够得到提升。
附图说明
图1实施例1中薄型叠层铝电解电容器的剖视结构示意图。
图2图1中A处的放大结构示意图。
图例说明
1、芯子；2、软薄膜；3、内接铜箔；4、外接铜箔；5、边框；6、封盖。
实施方式
为了便于理解本发明，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本发明作更全面、细致地描述，但本发明的保护范围并不限于以下具体的实施例。
需要特别说明的是，当某一元件被描述为“固定于、固接于、连接于或连通于”另一元件上时，它可以是直接固定、固接、连接或连通在另一元件上，也可以是通过其他中间连接件间接固定、固接、连接或连通在另一元件上。
除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本发明的保护范围。
实施例
如图1和图2所示的一种薄型叠层铝电解电容器，包括芯子1、软薄膜2、阳极引出端子、阴极引出端子和边框5；阳极引出端子和阴极引出端子均包括内接铜箔3和外接铜箔4，软薄膜2的两面分别覆内接铜箔3和外接铜箔4；内接铜箔3和外接铜箔4之间电气导通；边框5与软薄膜2密封连接形成芯子1的容纳腔，芯子1密封设置在容纳腔内，芯子1的阳极和阴极分别与阳极引出端子和阴极引出端子电性连接。在本实施例中，软薄膜2加上在其两面覆的内接铜箔3和外接铜箔4，利用当前PCB软电路板技术，其厚度可做到0.1mm。本实施例的芯子1与专利CN201810405508.8，一种耐湿性叠层固态铝电解电容器及制造方法，中的单片是一样的。
在本实施例中，阳极引出端子的外接铜箔4跟阳极焊盘同样大小，阴极引出电子的外接铜箔4跟阴极焊盘同样大小。在阳极引出端子的外接铜箔4上通过导电胶电性连接有阳极焊盘，阴极引出端子的外接铜箔4上通过导电胶电性连接有阴极焊盘。
在本实施例中，内接铜箔3和外接铜箔4之间通过ACF导电材料刺穿薄膜导通或者通过激光对穿后采用沉金方式而电性导通。
在本实施例中，边框5是用硅胶、玻纤、塑封等非导电材料制作而成，边框5的内尺寸大于将要放入的芯子1的尺寸，厚度与将要放入的芯子1厚度一样；同时边框5两边粘接上薄片粘胶、玻璃胶、树脂胶等，用于与软薄膜2之间的密封。
在本实施例中，在将芯子1装入到边框5内的时候，先将软薄膜2上阳极引出端子和阴极引出端子的内接铜箔3上涂上导电胶，然后将芯子1放入到边框5内，芯子1的阳极和阴极分别与之对应的内接铜箔3电性连接，然后将芯子1固定，并且涂覆固定材料，干燥固化。
本实施例还提供一种薄型叠层铝电解电容器的制备方法，包括以下步骤；
1）在软薄膜2的两面分别覆内接铜箔3和外接铜箔4，内接铜箔3和外接铜箔4之间用激光对穿后采用沉金方式电气导通。在本实施例中，软薄膜2上设置有阳极引出端子和阴极引出端子；阳极引出端子包括一对内接铜箔和外接铜箔，阴极引出端子也包括一对内接铜箔和外接铜箔。
2）在完成步骤1）的内接铜箔3上预贴异方性导电胶膜；
3）将边框5置于软薄膜2的预设位置形成容纳腔，边框5与软薄膜2之间通过薄片粘胶、玻璃胶或树脂胶固定；
4）将芯子1置于容纳腔内，芯子1的阳极和阴极分别与各自对应的内接铜箔通过异方性导电胶膜电性连接；在芯子置于容纳腔内后，用硅胶浇注密封在容纳腔内。在本实施例中，芯子1是通过吸嘴转移到容纳腔内的，芯子1置于容纳腔内后，芯子1的阳极和阴极分别与阳极引出端子的内接铜箔和阴极引出端子的内接铜箔3通过异方性导电胶膜电性连接。
5）将封盖置于边框5上，封盖6与边框5之间通过薄片粘胶、玻璃胶或树脂胶固定；
6）按压封盖6的顶部，并且对完成步骤5）的产品进行加热，使得边框5上部和边框5下部的薄片粘胶、玻璃胶或树脂胶软化，固化后，使得边框5与软薄膜2和封盖6之间密封。在本实施例中，加热温度视不同粘接材料而定；温度在145℃-175℃摄氏度之间，按压的压力在5KG左右。
在本实施例中，在组装密封的时候，有两种方式。第一种方式是芯包在氮气低氧环境中通过封盖6用胶水密封设置在容纳腔内，封盖6与边框5的顶部密封，封盖6包括软薄膜2或者塑料片。第二中方式是芯包通过硅胶浇注密封在边框5内；采用第二种方式制作而成的产品不仅薄型还柔软。两种方式都能在低氧环境下完成芯包的封装，从而延长产品使用寿命。 在本实施例中，当边框与封盖选用硅胶及软薄膜等软件性材料，无论是封装体内是氮气还是硅胶，产品成型后都有一定的柔性，可小角度弯曲；适用于曲面线路板，并且产品的抗振性能能够得到提升。
在本发明中采用软薄膜2作为阳极引出端子和阴极引出端子的载体，能够减少产品的厚度，从而达到使得叠层铝电解电容器薄型的目的，本发明的薄型叠层铝电解电容器的最低设计厚度可以达到0.35mm。
Claims (6)
1.一种薄型叠层铝电解电容器，其特征在于：包括芯子、软薄膜、阳极引出端子、阴极引出端子和边框；所述阳极引出端子和阴极引出端子均包括内接铜箔和外接铜箔，所述软薄膜的两面分别覆内接铜箔和外接铜箔；所述内接铜箔和外接铜箔之间电气导通；所述边框与软薄膜密封连接形成芯子的容纳腔，所述芯子密封设置在容纳腔内，所述芯子的阳极和阴极分别与阳极引出端子和阴极引出端子电性连接。
2.根据权利要求1所述的薄型叠层铝电解电容器，其特征在于：所述内接铜箔和外接铜箔之间通过ACF导电材料刺穿薄膜导通或者通过激光对穿后采用沉金方式而电性导通。
3.根据权利要求1所述的薄型叠层铝电解电容器，其特征在于：所述芯包通过封盖密封设置在边框内，所述封盖与边框的顶部密封，所述封盖包括软薄膜或者塑料片。
4.根据权利要求1所述的薄型叠层铝电解电容器，其特征在于：所述芯包通过硅胶浇注密封在容纳腔内。
5.一种薄型叠层铝电解电容器的制备方法，其特征在于：包括以下步骤；
1）在软薄膜的两面分别覆内接铜箔和外接铜箔，内接铜箔和外接铜箔之间用激光对穿后采用沉金方式电气导通；
2）在完成步骤1）的内接铜箔上预贴异方性导电胶膜或是点上导电浆料；
3）将边框置于软薄膜的预设位置形成容纳腔，边框与软薄膜之间通过薄片粘胶、玻璃胶或树脂胶固定；
4）将芯子置于容纳腔内，芯子的阳极和阴极分别与各自对应的内接铜箔通过异方性导电胶膜或导电浆料电性连接；
5）将封盖置于边框上，封盖与边框之间通过薄片粘胶、玻璃胶或树脂胶固定；
6）按压封盖的顶部，并且对完成步骤5）的产品进行加热，使得边框上部和边框下部的薄片粘胶、玻璃胶或树脂胶软化，固化后，使得边框与软薄膜和封盖之间密封。
6.根据权利要求5所述的薄型叠层铝电解电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤4）在芯子置于容纳腔内后，用硅胶浇注密封在容纳腔内。
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