JPH0883983A

JPH0883983A - 小型電気機器の表面実装ケース及び表面実装基板の製造方法

Info

Publication number: JPH0883983A
Application number: JP24191194A
Authority: JP
Inventors: Masanori Narutomi; 正徳成富
Original assignee: Taisei Purasu Co Ltd
Current assignee: Taisei Purasu Co Ltd
Priority date: 1994-09-09
Filing date: 1994-09-09
Publication date: 1996-03-26

Abstract

(57)【要約】【目的】携帯用小型電気機器の量産化・耐久性の向上の
ための表面実装ケースの提供及び表面実装ケースの製造
方法の提供。【構成】メッキがつかない絶縁性ケース材料で成形され
たケース本体１またはその上面の強化層４の上面にメッ
キ可能な付着材料で多色成形技術または印刷技術で形成
した配線回路パターン層５の表面に導電性材料で形成さ
れた導電性配線回路層６をメッキ技術により形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装ケースに関す
る。本発明は、更に詳しくいうと、ラジオ、テープレコ
ーダ、電子メモリー、移動電話などの携帯用小型電気機
器の内側に電気配線回路部を表面実装するための表面実
装ケースに関する。また、このような表面実装ケースの
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ラジオ、テープレコーダ、電子メモリ
ー、移動電話などの携帯用小型電気機器が身のまわりに
多くある。近辺に置いたり身につけて持ち歩き使用する
携帯用小型電気機器の数がますます多くなるにしたがっ
て、今後ますます小型化される。このように小型化され
る電子・電気機器には、耐久性とともに量産化、低廉化
が要求される。

【０００３】電子機器の小型化・薄型化技術として、表
面実装が知られている。また、電気配線回路形成手段と
して、印刷技術、メッキ手段が知られている。さらにま
た、量産化成形技術として、多色成形技術が知られてい
る。このような技術を駆使すれば、小型電子機器用の量
産技術を進展させることができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した技
術背景に基づいてなされたものであり、次に記す目的を
達成する。

【０００５】本発明の目的は、携帯用小型電気機器の量
産化のための小型電気機器の表面実装ケースを提供する
ことにある。

【０００６】本発明の他の目的は、携帯用小型電気機器
の耐久性向上のための小型電気機器の表面実装ケースを
提供することにある。

【０００７】本発明のさらに他の目的は、小型電気機器
の表面実装ケースを量産化するための表面実装基板の製
造方法を提供することにある。

【０００８】本発明のさらに他の目的は、携帯用小型電
気機器の耐久性向上のための表面実装基板の製造方法を
提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段の構成要素に実施例の構成要素に対応させて（）
つきでつける参照番号は、本発明を構成する手段と実施
例との対応関係を明確にするためのものであり、本発明
を実施例に限定するためのものではない。

【００１０】本発明の小型電気機器の表面実装ケース
は、メッキがつかない絶縁性ケース材料で成形されたケ
ース本体（１）と、前記ケース本体（１）の裏面側にメ
ッキ可能な付着材料で形成された配線回路パターン層
（５）と、前記配線回路パターン層（５）の上面に導電
性材料で形成された導電性配線回路層（６）とからなる
ことを特徴としている。

【００１１】また、本発明の小型電気機器の表面実装ケ
ースは、メッキがつかない絶縁性ケース材料で成形され
たケース本体（１）と、前記ケース本体（１）の裏面側
に形成された強化層（４）と、前記強化層（４）の上面
にメッキ可能な付着材料で形成された配線回路パターン
層（５）と、前記配線回路パターン層（５）の上面に導
電性材料で形成された導電性配線回路層（６）とからな
ることを特徴としている。

【００１２】さらにまた、本発明の表面実装基板の製造
方法は、メッキがつかない絶縁基板（１）の表面にメッ
キ可能な付着材料を用いて配線回路パターン層（５）を
形成する配線回路層形成工程と、前記配線回路パターン
層（５）と前記基板（１）との上面側から導電性材料を
用いてメッキを施すメッキ工程とからなることを特徴と
している。

【００１３】さらにまた、本発明の表面実装基板の製造
方法は、メッキがつかない絶縁基板（１）の表面に前記
絶縁基板（１）と同質の成形樹脂材料に導電性金属を含
有させた導電性金属含有樹脂を用いて用いて配線回路パ
ターン層（５）をメッキがつかない絶縁基板（１）と一
体に多色成形して形成する配線回路層形成工程と、前記
配線回路パターン層（５）と前記基板（１）との上面側
から導電性材料を用いてメッキを施すメッキ工程とから
なることを特徴としている。

【００１４】

【作用】本発明の小型電気機器の表面実装ケースは、ケ
ース本体の裏側に一体的に電気配線回路または電子配線
回路が形成されている。

【００１５】また、本発明の小型電気機器の表面実装ケ
ースは、ケース本体の裏側に一体的に電気配線回路また
は電子配線回路が形成されている。このような電子配線
回路層は、強化層により強化されている。

【００１６】さらにまた、本発明の表面実装基板の製造
方法は、配線回路パターン層のみがメッキされる。

【００１７】さらにまた、本発明の表面実装基板の製造
方法は、配線回路パターン層のみがメッキされる。メッ
キ層の下層も導電体になる。

【００１８】

【実施例】

（実施例１）表面実装ケース以下に、本発明の小型電気機器の表面実装ケースの実施
例１を説明する。図１は、表面実装ケースのケース本体
１を示す斜軸投影図である。ケース本体１は、組立前ま
たは組立途上の中間品である。このような表面実装ケー
スは、ラジオ、テープレコーダ、電子メモリー、呼び出
しブザー、移動電話、薄型液晶テレビ、電子計算機など
の携帯用小型電気・電子機器のケースの１例である。表
面実装ケースの内側面（裏面）上に、配線回路が形成さ
れ、配線回路に電気的に接続する複数の回路チップが表
面実装される。

【００１９】ケース本体１は、開閉式であったり、組立
後には開閉不可能な複数体のケーシング要素からできて
いる。図１に示すものは、２体である。２体からなるケ
ース本体１は、底ケース本体２と蓋ケース本体３とから
構成されている。底ケース本体２、蓋ケース本体３は、
ＰＰ（ポリプロピレン）、ＡＢＳ樹脂などの各種エンジ
ニアリング・プラスチクスを成形材料として公知の成形
手段により別工程で量産される。

【００２０】図２は、底ケース本体２の１部の断面図で
ある。底ケース本体２の内側表面に底ケース本体２の材
料とは、異なる絶縁性材料を用いて強化層４が形成され
ている。強化層４の材料として、ガラス繊維強化樹脂が
用いられている。樹脂材料として、非晶性環状オレフィ
ンコポリマー（ＣＯＣ）が用いられている。

【００２１】このようなガラス繊維強化樹脂は、高いガ
ラス転移温度を有し、耐熱剛性、寸法安定性に優れて、
吸水率が低く、耐酸・耐アルカリ性に優れ、電気絶縁性
が高く、アペルという商品名で三井石油化学工業社によ
り製造されている。強化層４は、メッキ処理時に導電性
材料が付着しない性質も合わせもっている。

【００２２】図３に示すように、強化層４の表面に、配
線回路パターン層５が形成されている。配線回路パター
ン層５の材料は、メッキ処理時に導電性材料が付着する
性質ももっている。このような材料は、たとえば、銀パ
ウダー含有インクである。図４に示すように、配線回路
パターン層５の表面に導電性配線回路層６が形成されて
いる。導電性配線回路層６の材料は、金である。

【００２３】表面実装基板の製造方法次に、表面実装基板の製造方法を説明する。表面実装基
板は、たとえば、前記表面実装ケースの底ケース本体２
の底面部である。射出成形型に底ケース本体２を挿入
し、底ケース本体２の表面と射出成形型の固定型と可動
型とで形成するキャビティに前記ガラス繊維強化樹脂を
注入して、底ケース本体２の表面に強化層４を形成す
る。

【００２４】前記強化層形成工程に続き、強化層４の表
面に銀パウダー含有インクを用いてパット印刷を行い、
配線回路パターン層５を形成する。このような配線回路
層形成工程に続き、配線回路パターン層５と強化層４の
表面側（上面側）から導電性材料を用いてメッキを施
す。導電性材料として、金が用いられている。このメッ
キ工程で、金は配線回路パターン層５の表面に付着す
る。しかし、金は強化層４の表面には付着しない。

【００２５】（実施例２）実施例１は、強化層４の表面
に印刷技術により配線回路パターン層５を形成したが、
底ケース本体２または強化層４と同質の絶縁性樹脂を利
用して配線回路パターン層５を形成することができる。
図５に示す底ケース本体２は、各種強化型エンジニアリ
ング・プラスティクスで成形される。底ケース本体２と
同じ材質の樹脂に銅粉を重量で２０％含有させて導電性
銅粉混合樹脂を作る。

【００２６】このような導電性銅粉混合樹脂を成形材料
として、２色射出成形機により、底ケース本体２の内側
表面に配線回路パターン層５を多色成形する。図５に示
すように、蓋ケース本体３にスイッチ、つまみなどの操
作手段を取り付けるための取付穴１０が設けられてい
る。

【００２７】このような配線回路パターン層５の形成方
法によると、射出成形の量産性が活用されるとともに、
底ケース本体２または強化層４に熱融着する配線回路パ
ターン層５の底ケース本体２または強化層４に対する一
体化が確実になる。このような配線回路パターン層５の
表面は金メッキが可能になる。表面に金が付着された配
線回路パターン層５は導電体になっている。金の層より
もはるかに厚いこのような導電体の層は、高い電気伝導
率を示す。

【００２８】（その他の実施例）上記実施例では、異材
質を用いて底ケース本体２と強化層４とで２層を形成し
たが、底ケース本体２を強化型樹脂を用いて薄く成形し
強化層４を省略することができる。メッキ用導電材料は
金属に限られず、金属は金に限られない。

【００２９】

【発明の効果】本発明は、ケースが表面実装基板になる
ので、薄型化、小型化を進めことができる。また、量産
効率が高く、耐久性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の表面実装ケースの実施例１を
示す斜軸投影図である。

【図２】図２は、本発明の表面実装ケースの製造方法の
工程を示す断面図である。

【図３】図３は、本発明の表面実装ケースの製造方法の
他の工程を示す断面図である。

【図４】図４は、本発明の表面実装ケースの製造方法の
他の工程を示す断面図である。

【図５】図５は、本発明の表面実装ケースの実施例２を
示す断面図である。

【符号の説明】

１…ケース本体２…底ケース本体３…蓋ケース本体４…強化層５…配線回路パターン層６…導電性配線回路層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】メッキがつかない絶縁性ケース材料で成形
されたケース本体（１）と、前記ケース本体（１）の裏面側にメッキ可能な付着材料
で形成された配線回路パターン層（５）と、前記配線回路パターン層（５）の上面に導電性材料で形
成された導電性配線回路層（６）とからなることを特徴
とする表面実装ケース。
【請求項２】メッキがつかない絶縁性ケース材料で成形
されたケース本体（１）と、前記ケース本体（１）の裏面側に形成された強化層
（４）と、前記強化層（４）の表面にメッキ可能な付着材料で形成
された配線回路パターン層（５）と、前記配線回路パターン層（５）の表面に導電性材料で形
成された導電性配線回路層（６）とからなることを特徴
とする表面実装ケース。
【請求項３】メッキがつかない絶縁基板（１）の表面に
メッキ可能な付着材料を用いて配線回路パターン層
（５）を形成する配線回路層形成工程と、前記配線回路パターン層（５）と前記基板（１）との上
面側から導電性材料を用いてメッキを施すメッキ工程と
からなることを特徴とする表面実装基板の製造方法。
【請求項４】メッキがつかない絶縁基板（１）の表面に
前記絶縁基板（１）と同質の成形樹脂材料に導電性金属
を含有させた導電性金属含有樹脂を用いて配線回路パタ
ーン層（５）をメッキがつかない絶縁基板（１）と一体
に多色成形して形成する配線回路層形成工程と、前記配線回路パターン層（５）と前記基板（１）との上
面側から導電性材料を用いてメッキを施すメッキ工程と
からなることを特徴とする表面実装基板の製造方法。