JPH097697A - 端子間シールドコネクタとその製法 - Google Patents
端子間シールドコネクタとその製法Info
- Publication number
- JPH097697A JPH097697A JP7175631A JP17563195A JPH097697A JP H097697 A JPH097697 A JP H097697A JP 7175631 A JP7175631 A JP 7175631A JP 17563195 A JP17563195 A JP 17563195A JP H097697 A JPH097697 A JP H097697A
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- cell
- pin insertion
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールドの信頼性を高め、軽量化を実現し、
製造コストの低減を図ること。 【構成】 雄型コネクタ１は、一次成形品であるセル
と、端子ピン挿着体１２と、端子ピン１３とからなり、
このセルは、合成樹脂製で複数の貫通孔を有しかつ全面
にシールド用の無電解メッキ１１を施してあり、端子ピ
ン挿着体１２は、絶縁性樹脂製であり上記セルの上記貫
通孔を被覆しかつ端子ピン挿着孔１２ａを有し、端子ピ
ン１３はこの端子ピン挿着孔に挿着してある。
製造コストの低減を図ること。 【構成】 雄型コネクタ１は、一次成形品であるセル
と、端子ピン挿着体１２と、端子ピン１３とからなり、
このセルは、合成樹脂製で複数の貫通孔を有しかつ全面
にシールド用の無電解メッキ１１を施してあり、端子ピ
ン挿着体１２は、絶縁性樹脂製であり上記セルの上記貫
通孔を被覆しかつ端子ピン挿着孔１２ａを有し、端子ピ
ン１３はこの端子ピン挿着孔に挿着してある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパーソナルコン
ピュータのインターフェース用として使用される高速用
の端子間シールドコネクタに関する。
ピュータのインターフェース用として使用される高速用
の端子間シールドコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータでの電波
の信号スピードは極めて早くなり、そのため、信号間に
混線が発生する危険性が高まっている。そのため、従来
から絶縁性樹脂で成形された一次成形品であるセルの壁
内にシールド板を圧入することにより埋設したものがあ
り、このような端子間シールにより端子間に流れる電波
を遮断することが必要になっている。その従来例を図１
０〜１３により説明すると、図１０は雄型のコネクタ
４、図１２は雌型のコネクタ５を示すもので、この雄型
のコネクタには、図１１に示すような導電性板を格子状
に組立てたシールド板４１が埋設してあり、また、この
雌型のコネクタには、このシールド板と同様に、図１３
に示すような導電性板を格子状に組立てたシールド板５
１が埋設してある。
の信号スピードは極めて早くなり、そのため、信号間に
混線が発生する危険性が高まっている。そのため、従来
から絶縁性樹脂で成形された一次成形品であるセルの壁
内にシールド板を圧入することにより埋設したものがあ
り、このような端子間シールにより端子間に流れる電波
を遮断することが必要になっている。その従来例を図１
０〜１３により説明すると、図１０は雄型のコネクタ
４、図１２は雌型のコネクタ５を示すもので、この雄型
のコネクタには、図１１に示すような導電性板を格子状
に組立てたシールド板４１が埋設してあり、また、この
雌型のコネクタには、このシールド板と同様に、図１３
に示すような導電性板を格子状に組立てたシールド板５
１が埋設してある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の一
次成形品であるセルの形状は、格子状シールド板４１，
５１を圧入するための嵌合溝が必要であり、そのため、
セル自体の形状が複雑であり、これを成形する金型自体
の製造コストが高く、また、金属性のシールド板４１，
５１の製造、組立てコストも高く、さらに、このような
金属性のシールド板が埋設してあるため重量が重くな
り、携帯電話などのような携帯するものには好ましくな
い。
次成形品であるセルの形状は、格子状シールド板４１，
５１を圧入するための嵌合溝が必要であり、そのため、
セル自体の形状が複雑であり、これを成形する金型自体
の製造コストが高く、また、金属性のシールド板４１，
５１の製造、組立てコストも高く、さらに、このような
金属性のシールド板が埋設してあるため重量が重くな
り、携帯電話などのような携帯するものには好ましくな
い。
【０００４】そこで本発明の目的は、シールドの信頼性
をさらに高め、軽量化を実現し、製造コストの低減を図
ることのできる端子間シールドコネクタおよびその製法
を提供することにある。
をさらに高め、軽量化を実現し、製造コストの低減を図
ることのできる端子間シールドコネクタおよびその製法
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の端子間シールドコネクタは、セルと、端子
ピン挿着体と、端子ピンとからなる。セルは、合成樹脂
製で複数の貫通孔を有しかつ全面にシールド用の無電解
メッキを施してある。端子ピン挿着体は、絶縁性樹脂製
でありセルの貫通孔を被覆しかつ端子ピン挿着孔を有し
ている。端子ピンは、端子ピン挿着孔に挿着してある。
に、本発明の端子間シールドコネクタは、セルと、端子
ピン挿着体と、端子ピンとからなる。セルは、合成樹脂
製で複数の貫通孔を有しかつ全面にシールド用の無電解
メッキを施してある。端子ピン挿着体は、絶縁性樹脂製
でありセルの貫通孔を被覆しかつ端子ピン挿着孔を有し
ている。端子ピンは、端子ピン挿着孔に挿着してある。
【０００６】また、本発明の端子間シールドコネクタの
製法は、合成樹脂により複数の孔を有する一次成形品で
あるセルを成形する。次に、セルの全面をシールド用無
電解メッキする。その後セルの孔部に絶縁性樹脂を充填
することにより端子ピン挿着孔を有する二次成形品を成
形する。その後、端子ピン挿着孔に端子ピンを挿着す
る。
製法は、合成樹脂により複数の孔を有する一次成形品で
あるセルを成形する。次に、セルの全面をシールド用無
電解メッキする。その後セルの孔部に絶縁性樹脂を充填
することにより端子ピン挿着孔を有する二次成形品を成
形する。その後、端子ピン挿着孔に端子ピンを挿着す
る。
【０００７】
【実施例】図面を参照して本発明の実施例を説明する。
先ず、端子間シールドコネクタの製法について説明す
る。図４に示す雄型コネクタ１の製法について、図１〜
４を参照して説明すると、先ず、図１に示すように、合
成樹脂により一次成形品であるセル（ハウジング）１０
を成形し、このセルには複数の貫通孔１０ａ…が上下方
向に貫通状態で射出成形してある。合成樹脂としては、
単一のプラスチックのみならず、ガラス繊維、ピロリン
酸カルシウム、チタン酸カリウル繊維などのフィラーを
混入したもの、その他液晶ポリマーが使用され、このポ
リマーとしては、芳香族系ポリエステル液晶ポリマー、
熱可塑性結晶ポリエステル樹脂がある。その後、図２に
示すように、セル１０の全面にシールド用の無電解メッ
キ１１が施されるが、予めこの無電解メッキ用の触媒を
付与することが必要である。この触媒付与方法には、実
用的なものとしてキャタリスト・アクセレータ法とセン
シタイジング・アクチペーチング法とがあり、前者は、
錫，パラジウム系の混合触媒液に浸漬した後、塩酸，硫
酸などの酸で活性化し、セルの表面にパラジウムを析出
させる方法である。後者は、先ず塩化第１錫，次亜リン
酸，塩化ヒトラジンなどの比較的強い還元剤をセル表面
に吸着させ、ついでパラジウム、金などの貴金属イオン
を含む触媒溶液に浸漬し、このセル表面に貴金属を析出
させる方法である。シールド用の無電解メッキとして銅
メッキ１１をした後、図１に示すセル１０の貫通孔１０
ａ内に、図３に示すように絶縁性樹脂を充填することに
より、複数の端子ピン挿着孔１２ａ…を有する端子ピン
挿着体１２を射出成形法して二次成形品を成形する。二
次成形品の端子ピン挿着孔１２ａ…のそれぞれには端子
ピン１３…を挿着し、図４に示す完成品としての雄型コ
ネクタ１ができる。なお、前記の絶縁性樹脂としては、
この例では液晶ポリマーが使用され、このポリマーとし
ては、芳香族系ポリエステル液晶ポリマー、熱可塑性結
晶ポリエステル樹脂がある。
先ず、端子間シールドコネクタの製法について説明す
る。図４に示す雄型コネクタ１の製法について、図１〜
４を参照して説明すると、先ず、図１に示すように、合
成樹脂により一次成形品であるセル（ハウジング）１０
を成形し、このセルには複数の貫通孔１０ａ…が上下方
向に貫通状態で射出成形してある。合成樹脂としては、
単一のプラスチックのみならず、ガラス繊維、ピロリン
酸カルシウム、チタン酸カリウル繊維などのフィラーを
混入したもの、その他液晶ポリマーが使用され、このポ
リマーとしては、芳香族系ポリエステル液晶ポリマー、
熱可塑性結晶ポリエステル樹脂がある。その後、図２に
示すように、セル１０の全面にシールド用の無電解メッ
キ１１が施されるが、予めこの無電解メッキ用の触媒を
付与することが必要である。この触媒付与方法には、実
用的なものとしてキャタリスト・アクセレータ法とセン
シタイジング・アクチペーチング法とがあり、前者は、
錫，パラジウム系の混合触媒液に浸漬した後、塩酸，硫
酸などの酸で活性化し、セルの表面にパラジウムを析出
させる方法である。後者は、先ず塩化第１錫，次亜リン
酸，塩化ヒトラジンなどの比較的強い還元剤をセル表面
に吸着させ、ついでパラジウム、金などの貴金属イオン
を含む触媒溶液に浸漬し、このセル表面に貴金属を析出
させる方法である。シールド用の無電解メッキとして銅
メッキ１１をした後、図１に示すセル１０の貫通孔１０
ａ内に、図３に示すように絶縁性樹脂を充填することに
より、複数の端子ピン挿着孔１２ａ…を有する端子ピン
挿着体１２を射出成形法して二次成形品を成形する。二
次成形品の端子ピン挿着孔１２ａ…のそれぞれには端子
ピン１３…を挿着し、図４に示す完成品としての雄型コ
ネクタ１ができる。なお、前記の絶縁性樹脂としては、
この例では液晶ポリマーが使用され、このポリマーとし
ては、芳香族系ポリエステル液晶ポリマー、熱可塑性結
晶ポリエステル樹脂がある。
【０００８】次に、図８に示す雌型コネクタ２の製法に
ついて、図５〜８を参照して説明すると、先ず、図５に
示すように、合成樹脂により一次成形品であるセル２０
を成形し、このセルには複数の貫通孔２０ａ…が上下方
向に貫通状態で射出成形してある。合成樹脂としては、
前記した雄型コネクタと同様であり、液晶ポリマーとし
ては前記したように芳香族系ポリエステル液晶ポリマ
ー、熱可塑性結晶ポリエステル樹脂がある。その後、図
６に示すように、セル２０の全面に無電解メッキ２１が
施される。無電解メッキ用の触媒を付与することが必要
であるのは、雄型コネクタと同様である。シールド用の
無電解メッキとして銅メッキ２１の後、図５に示すセル
２０の貫通孔２０ａ内に、図７に示すように絶縁性樹脂
により、複数の端子ピン挿着孔２２ａ…を有する端子ピ
ン挿着体２２を射出成形して二次成形品を成形する。二
次成形品の端子ピン挿着孔２２ａ…のそれぞれには端子
ピン２３…を挿着し、図８に示す完成品としての雌型コ
ネクタ２ができる。なお、絶縁性樹脂としては前記の雄
型コネクタと同様である。
ついて、図５〜８を参照して説明すると、先ず、図５に
示すように、合成樹脂により一次成形品であるセル２０
を成形し、このセルには複数の貫通孔２０ａ…が上下方
向に貫通状態で射出成形してある。合成樹脂としては、
前記した雄型コネクタと同様であり、液晶ポリマーとし
ては前記したように芳香族系ポリエステル液晶ポリマ
ー、熱可塑性結晶ポリエステル樹脂がある。その後、図
６に示すように、セル２０の全面に無電解メッキ２１が
施される。無電解メッキ用の触媒を付与することが必要
であるのは、雄型コネクタと同様である。シールド用の
無電解メッキとして銅メッキ２１の後、図５に示すセル
２０の貫通孔２０ａ内に、図７に示すように絶縁性樹脂
により、複数の端子ピン挿着孔２２ａ…を有する端子ピ
ン挿着体２２を射出成形して二次成形品を成形する。二
次成形品の端子ピン挿着孔２２ａ…のそれぞれには端子
ピン２３…を挿着し、図８に示す完成品としての雌型コ
ネクタ２ができる。なお、絶縁性樹脂としては前記の雄
型コネクタと同様である。
【０００９】したがって、雄型、雌型コネクタ１，２の
構成は、図４，図８に示すように、それぞれ一次成形品
であるセル１０，２０と、端子ピン挿着体１２，２２
と、端子ピン１３，２３とから構成され、このセルは、
合成樹脂製で複数の貫通孔１０ａ，２０ａを有しかつ全
面にシールド用の無電解メッキ１１，２１を施してあ
り、端子ピン挿着体１２，２２は、絶縁性樹脂製であり
上記セルの貫通孔１０ａ，２０ａを被覆しかつ端子ピン
挿着孔１２ａ，２２ａを有し、端子ピン１３，２３はこ
の端子ピン挿着孔に挿着してある。
構成は、図４，図８に示すように、それぞれ一次成形品
であるセル１０，２０と、端子ピン挿着体１２，２２
と、端子ピン１３，２３とから構成され、このセルは、
合成樹脂製で複数の貫通孔１０ａ，２０ａを有しかつ全
面にシールド用の無電解メッキ１１，２１を施してあ
り、端子ピン挿着体１２，２２は、絶縁性樹脂製であり
上記セルの貫通孔１０ａ，２０ａを被覆しかつ端子ピン
挿着孔１２ａ，２２ａを有し、端子ピン１３，２３はこ
の端子ピン挿着孔に挿着してある。
【００１０】図９は、雄型コネクタ１と雌型コネクタ２
とを連結させた状態であって、この雌型コネクタは、回
路基板３にハンダ付けにより実装される。
とを連結させた状態であって、この雌型コネクタは、回
路基板３にハンダ付けにより実装される。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、一次成形品であるセルには無
電解メッキしてあるので、シールドの信頼性をさらに高
め、従来のようなシールド板を使用しないので軽量化を
実現し、構造およぴ製造工程が簡単になっているので製
造コストの低減を図ることのできる
電解メッキしてあるので、シールドの信頼性をさらに高
め、従来のようなシールド板を使用しないので軽量化を
実現し、構造およぴ製造工程が簡単になっているので製
造コストの低減を図ることのできる
【図１】雄型コネクタの一次成形品の斜視図である。
【図２】雄型コネクタの一次成形品にシールド用無電解
メッキを施した状態の斜視図である。
メッキを施した状態の斜視図である。
【図３】端子ピン挿着体を形成した二次成形品と端子ピ
ンとを示す斜視図である。
ンとを示す斜視図である。
【図４】雄型コネクタの完成品の斜視図である。
【図５】雌型コネクタの一次成形品の斜視図である。
【図６】雌型コネクタの一次成形品にシールド用無電解
メッキを施した状態の斜視図である。
メッキを施した状態の斜視図である。
【図７】端子ピン挿着体を形成した二次成形品と端子ピ
ンとを示す展開図である。
ンとを示す展開図である。
【図８】雌型コネクタの完成品の斜視図である。
【図９】雄型コネクタと雌型コネクタとの連結状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１０】従来の雄型コネクタの斜視図である。
【図１１】従来の雄型コネクタに埋設してあるシールド
板の斜視図である。
板の斜視図である。
【図１２】従来の雌型コネクタの斜視図である。
【図１３】従来の雌型コネクタに埋設してあるシールド
板の斜視図である。
板の斜視図である。
１ 雄型コネクタ １０ 一次成形品（セル） １０ａ 貫通孔 １１ シールド用の無電解メッキ １２ 端子ピン挿着体 １２ａ 端子ピン挿着孔 １３ 端子ピン ２ 雌型コネクタ ２０ 一次成形品（セル） ２０ａ 貫通孔 ２１ シールド用の無電解メッキ ２２ 端子ピン挿着体 ２２ａ 端子ピン挿着孔 ２３ 端子ピン
Claims (2)
- 【請求項１】 セルと、端子ピン挿着体と、端子ピンと
からなり、 上記セルは、合成樹脂製で複数の貫通孔を有しかつ全面
にシールド用の無電解メッキを施してあり、 上記端子ピン挿着体は、絶縁性樹脂製であり上記セルの
上記貫通孔を被覆しかつ端子ピン挿着孔を有し、 上記端子ピンは、上記端子ピン挿着孔に挿着してあるこ
とを特徴とする端子間シールドコネクタ。 - 【請求項２】 合成樹脂により複数の孔を有する一次成
形品であるセルを成形し、このセルの全面をシールド用
無電解メッキし、その後上記セルの上記孔部に絶縁性樹
脂を充填することにより端子ピン挿着孔を有する二次成
形品を成形し、上記端子ピン挿着孔に端子ピンを挿着す
ることを特徴とする端子間シールドコネクタの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7175631A JPH097697A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 端子間シールドコネクタとその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7175631A JPH097697A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 端子間シールドコネクタとその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097697A true JPH097697A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15999466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7175631A Pending JPH097697A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 端子間シールドコネクタとその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097697A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100463309C (zh) * | 2006-09-30 | 2009-02-18 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 一种电连接器及其制造方法 |
| WO2011019572A2 (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-17 | 3M Innovative Properties Company | Electrical connector system |
| WO2011019573A2 (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-17 | 3M Innovative Properties Company | Electrical connector system |
| WO2011019544A3 (en) * | 2009-08-10 | 2011-04-28 | 3M Innovative Properties Company | Electrical connector system |
| JP2013211493A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高周波シールド構造 |
| WO2014007076A1 (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板を備える電気機器 |
| JP2014526126A (ja) * | 2011-08-18 | 2014-10-02 | ハルティング エレクトロニクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 十字形のシールドを有する絶縁体 |
| US9543709B2 (en) | 2012-11-12 | 2017-01-10 | HARTING Electronics GmbH | Insulating body with a shielding cross |
-
1995
- 1995-06-20 JP JP7175631A patent/JPH097697A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100463309C (zh) * | 2006-09-30 | 2009-02-18 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 一种电连接器及其制造方法 |
| WO2011019572A2 (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-17 | 3M Innovative Properties Company | Electrical connector system |
| WO2011019573A2 (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-17 | 3M Innovative Properties Company | Electrical connector system |
| WO2011019544A3 (en) * | 2009-08-10 | 2011-04-28 | 3M Innovative Properties Company | Electrical connector system |
| WO2011019573A3 (en) * | 2009-08-10 | 2011-04-28 | 3M Innovative Properties Company | Electrical connector system |
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| JP2014526126A (ja) * | 2011-08-18 | 2014-10-02 | ハルティング エレクトロニクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 十字形のシールドを有する絶縁体 |
| US9615491B2 (en) | 2011-08-18 | 2017-04-04 | HARTING Electronics GmbH | Insulating body with a cruciform shield |
| JP2013211493A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高周波シールド構造 |
| WO2014007076A1 (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板を備える電気機器 |
| US9543709B2 (en) | 2012-11-12 | 2017-01-10 | HARTING Electronics GmbH | Insulating body with a shielding cross |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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