JP3310451B2 - 端子間シールドコネクタおよびその製造方法 - Google Patents
端子間シールドコネクタおよびその製造方法Info
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- JP3310451B2 JP3310451B2 JP05480094A JP5480094A JP3310451B2 JP 3310451 B2 JP3310451 B2 JP 3310451B2 JP 05480094 A JP05480094 A JP 05480094A JP 5480094 A JP5480094 A JP 5480094A JP 3310451 B2 JP3310451 B2 JP 3310451B2
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路基板上の複数
の導体間を相互接続する金属端子を有し、特に高速伝達
するための端子間シールドコネクタおよびその製造方法
に関する。
の導体間を相互接続する金属端子を有し、特に高速伝達
するための端子間シールドコネクタおよびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からシールドコネクタは、合成樹脂
により一次モールドを形成し、高速伝達用としてはその
外周面を通電性のメッキを施し（例えば実開平５−９２
９７８号）、この一次モールド内に絶縁性の合成樹脂を
充填し、この合成樹脂が硬化した後、金属端子をこの絶
縁性合成樹脂内に強制的な圧入手段により貫通させ、こ
の端子の両端を突出させた状態で保持しているものであ
る。
により一次モールドを形成し、高速伝達用としてはその
外周面を通電性のメッキを施し（例えば実開平５−９２
９７８号）、この一次モールド内に絶縁性の合成樹脂を
充填し、この合成樹脂が硬化した後、金属端子をこの絶
縁性合成樹脂内に強制的な圧入手段により貫通させ、こ
の端子の両端を突出させた状態で保持しているものであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属端子を絶
縁性の合成樹脂部に強制的に圧入したものは、この端子
とこの樹脂部との間に僅かであるが間隙が発生するのは
避けられない。そのためコネクタの端子を回路基板に半
田付けするとき、この半田付けに使用されるフラックス
（松やに）がこの間隙内に毛細管現象により沁み込んで
次第に浸透し、このフラックスが絶縁性であるため、後
で金属端子の接点不良を起す原因になる可能性がある。
そのため、フロンなどで端子などを洗浄することが必要
であるが、フロンの使用は禁止される方向にあり、勿論
この使用は地球環境の保護の上で望ましいことではな
い。さらに、従来のコネクタは金属端子が合成樹脂部か
ら抜けることがあり、これでは信頼性において劣る。
縁性の合成樹脂部に強制的に圧入したものは、この端子
とこの樹脂部との間に僅かであるが間隙が発生するのは
避けられない。そのためコネクタの端子を回路基板に半
田付けするとき、この半田付けに使用されるフラックス
（松やに）がこの間隙内に毛細管現象により沁み込んで
次第に浸透し、このフラックスが絶縁性であるため、後
で金属端子の接点不良を起す原因になる可能性がある。
そのため、フロンなどで端子などを洗浄することが必要
であるが、フロンの使用は禁止される方向にあり、勿論
この使用は地球環境の保護の上で望ましいことではな
い。さらに、従来のコネクタは金属端子が合成樹脂部か
ら抜けることがあり、これでは信頼性において劣る。
【０００４】そこで本発明の目的は、金属端子と絶縁性
樹脂部との間に毛細管現象を絶つこと、また金属端子は
絶縁性樹脂充填部から絶対に抜けないようにした信頼性
の高いコネクタおよびその製造方法を提供することにあ
る。
樹脂部との間に毛細管現象を絶つこと、また金属端子は
絶縁性樹脂充填部から絶対に抜けないようにした信頼性
の高いコネクタおよびその製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のかかるシールド
コネクタの特徴は、貫通孔を有しかつ外周面に通電性の
メッキが施してある一次モールドと、外周には凹凸部が
形成してあり上記一次モールドの上記貫通孔と無接触状
態で位置する金属端子と、上記金属端子の周囲に絶縁性
の樹脂を射出し充填してある絶縁層を形成した二次モー
ルドとからなるところにある。
コネクタの特徴は、貫通孔を有しかつ外周面に通電性の
メッキが施してある一次モールドと、外周には凹凸部が
形成してあり上記一次モールドの上記貫通孔と無接触状
態で位置する金属端子と、上記金属端子の周囲に絶縁性
の樹脂を射出し充填してある絶縁層を形成した二次モー
ルドとからなるところにある。
【０００６】本発明にかかる製法の特徴は、貫通孔を有
する一次モールドを成形する工程と、この一次モールド
の外周面をメッキする工程と、上記メッキされた一次モ
ールドをキャビティ内に挿置する工程と、上記キャビテ
ィ内に位置する上記一次モールドの上記貫通孔に金属端
子をこの貫通孔と無接触状態で挿置する工程と、上記キ
ャビティ内の上記一次モールド内に絶縁性の誘樹脂を射
出し上記金属端子の周囲に充填する第二次モールド成形
工程とよりなるところにある。
する一次モールドを成形する工程と、この一次モールド
の外周面をメッキする工程と、上記メッキされた一次モ
ールドをキャビティ内に挿置する工程と、上記キャビテ
ィ内に位置する上記一次モールドの上記貫通孔に金属端
子をこの貫通孔と無接触状態で挿置する工程と、上記キ
ャビティ内の上記一次モールド内に絶縁性の誘樹脂を射
出し上記金属端子の周囲に充填する第二次モールド成形
工程とよりなるところにある。
【０００７】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例について
説明する。
説明する。
【０００８】図１〜３において、合成樹脂により一次モ
ールド（成形品）１が形成してあり、この合成樹脂材料
としては、単一のプラスチックのみならず、ガラス繊
維、ピロリン酸カルシウム、チタン酸カリウル繊維など
のフィラーを混入したものを使用することがある。そし
てこの一次モールドの形状は、図１に示すように、上端
開口のボックス状のもので、その底面１１には、複数個
（図１では１０個）の貫通孔１２…が開設してあり、こ
の貫通孔の下端開口縁は大径部１２ａ…になっている。
また一次モールド１の内壁中間部には、段部１３が形成
してある。また、一次モールド１の底面には、プリント
基板のアースに接続させるためのアース用端子１４…が
複数個（図２では１２個）垂設してある。そして、一次
モールド１の全外周面には、銅、ニッケル、金により通
電性のメッキ２が施してある。
ールド（成形品）１が形成してあり、この合成樹脂材料
としては、単一のプラスチックのみならず、ガラス繊
維、ピロリン酸カルシウム、チタン酸カリウル繊維など
のフィラーを混入したものを使用することがある。そし
てこの一次モールドの形状は、図１に示すように、上端
開口のボックス状のもので、その底面１１には、複数個
（図１では１０個）の貫通孔１２…が開設してあり、こ
の貫通孔の下端開口縁は大径部１２ａ…になっている。
また一次モールド１の内壁中間部には、段部１３が形成
してある。また、一次モールド１の底面には、プリント
基板のアースに接続させるためのアース用端子１４…が
複数個（図２では１２個）垂設してある。そして、一次
モールド１の全外周面には、銅、ニッケル、金により通
電性のメッキ２が施してある。
【０００９】ここで、図４を参照して、これ以降の成形
工程に使用される射出成形機の構造について説明する。
可動側の型３は、固定側の型４，５，６に対して上下動
可能に設置してある。可動側の型３の先端面には、キャ
ビティ３１が穿設してあり、このキャビティの底面に
は、後で説明する金属端子８を保持する保持孔３２，３
２が穿設してあり、さらに突出し棒７，７が進退可能な
透孔３３，３３が形成してある。保持孔３２，３２は、
一次モールド１の貫通孔１２…に対応する位置に形成し
てあるもので、当然１０個形成してある。また、固定側
の型４，５，６は、積層状態て一体化したもので、この
型において、最上位に位置する型４の上面には、半球状
に凹設してあるノズルタッチ４１が形成してあり、この
ノズルタッチの低部には流路４２が形成してあり、この
流路は中位に位置する型５を貫通している流路５１に連
通し、さらにこの流路は最下位に位置する型６に形成し
てある流路６１に連通している。型６の中央部の下面に
は、キャビティ３１内に侵入可能な突出部６２が形成し
てあり、この突出部の下面には、嵌合孔６３，６３が形
成してあり、さらに流路６１の下端は、キャビティ３１
に開口するゲートになっている。嵌合孔６３…は、保持
孔３２…と対向する位置関係で形成してあり、金属端子
８の上端部を挿入可能なもので、この金属端子の外部形
状よりやや大きな内部形状を有するもので、キャビティ
３１内に位置する金属端子８の上端部が、嵌合可能な位
置に形成してある。
工程に使用される射出成形機の構造について説明する。
可動側の型３は、固定側の型４，５，６に対して上下動
可能に設置してある。可動側の型３の先端面には、キャ
ビティ３１が穿設してあり、このキャビティの底面に
は、後で説明する金属端子８を保持する保持孔３２，３
２が穿設してあり、さらに突出し棒７，７が進退可能な
透孔３３，３３が形成してある。保持孔３２，３２は、
一次モールド１の貫通孔１２…に対応する位置に形成し
てあるもので、当然１０個形成してある。また、固定側
の型４，５，６は、積層状態て一体化したもので、この
型において、最上位に位置する型４の上面には、半球状
に凹設してあるノズルタッチ４１が形成してあり、この
ノズルタッチの低部には流路４２が形成してあり、この
流路は中位に位置する型５を貫通している流路５１に連
通し、さらにこの流路は最下位に位置する型６に形成し
てある流路６１に連通している。型６の中央部の下面に
は、キャビティ３１内に侵入可能な突出部６２が形成し
てあり、この突出部の下面には、嵌合孔６３，６３が形
成してあり、さらに流路６１の下端は、キャビティ３１
に開口するゲートになっている。嵌合孔６３…は、保持
孔３２…と対向する位置関係で形成してあり、金属端子
８の上端部を挿入可能なもので、この金属端子の外部形
状よりやや大きな内部形状を有するもので、キャビティ
３１内に位置する金属端子８の上端部が、嵌合可能な位
置に形成してある。
【００１０】そこで、図４に示す状態において、先ず可
動側の型３を後退させ、キャビティ３１内に一次モール
ド１を挿置し、さらに、この一次モールドの貫通孔１２
のそれぞれには、金属端子８の下端部を貫通させて、保
持孔３２，３２内に挿入して起立させる。金属端子８の
外周には、凹凸部として小径部８ａが形成してあるが、
大径部であってもよい。保持孔３２，３２の位置及び内
部形状は、金属端子８が、キャビティ３１内に位置する
一次モールド１の貫通孔１２の内壁面に無接触状態で起
立可能なものでなければならない。そこで、可動側の型
３を進出させて、固定側の型６の端面に当接させる。こ
の時金属端子８の上端部は、固定側の型６の嵌合孔６
３，６３に挿入して位置決めされている。ノズルタッチ
４１にノズル（図示せず）から溶融した絶縁性の樹脂が
注入されると、ゲートからキャビティ３１内に挿置して
ある一次モールド１内にこの絶縁性樹脂を射出され、金
属端子８の周囲の貫通孔１２内に充填され、この樹脂は
この金属端子に密着し、この樹脂はその下面は貫通孔１
２の大径部１２ａと、上面は段部１３とそれぞれ同一面
になった絶縁層９が形成されて、その結果、図５に示す
ような二次モールド１０が成形される。
動側の型３を後退させ、キャビティ３１内に一次モール
ド１を挿置し、さらに、この一次モールドの貫通孔１２
のそれぞれには、金属端子８の下端部を貫通させて、保
持孔３２，３２内に挿入して起立させる。金属端子８の
外周には、凹凸部として小径部８ａが形成してあるが、
大径部であってもよい。保持孔３２，３２の位置及び内
部形状は、金属端子８が、キャビティ３１内に位置する
一次モールド１の貫通孔１２の内壁面に無接触状態で起
立可能なものでなければならない。そこで、可動側の型
３を進出させて、固定側の型６の端面に当接させる。こ
の時金属端子８の上端部は、固定側の型６の嵌合孔６
３，６３に挿入して位置決めされている。ノズルタッチ
４１にノズル（図示せず）から溶融した絶縁性の樹脂が
注入されると、ゲートからキャビティ３１内に挿置して
ある一次モールド１内にこの絶縁性樹脂を射出され、金
属端子８の周囲の貫通孔１２内に充填され、この樹脂は
この金属端子に密着し、この樹脂はその下面は貫通孔１
２の大径部１２ａと、上面は段部１３とそれぞれ同一面
になった絶縁層９が形成されて、その結果、図５に示す
ような二次モールド１０が成形される。
【００１１】二次モールド１０用の絶縁性の樹脂は、そ
の目的とする機能に応じてガラス繊維または低誘電体と
して、マグネシウムパイロボレートウイスカー（Ｍｇ2
Ｂ2Ｏ5 ）、高誘電体としてチタン酸バリウムウイスカ
ー（ＢａＴｉｏ3 ）等をフィラーとして混入したもので
もよい。この二次モールド１０の成形用の樹脂に、チタ
ン酸バリウムウイスカー（ＢａＴｉｏ3 ）等の高誘電体
をフィラーとして混合した材料を注入した場合、この材
料が金属端子８に強固に密着するため、一次モールド１
の通電性メッキ２（電極）との金属端子８（電極）との
間に、静電容量が発生し、安定した容量が得られる。そ
の結果ノイズフィルタ機能を持たせることができる。
の目的とする機能に応じてガラス繊維または低誘電体と
して、マグネシウムパイロボレートウイスカー（Ｍｇ2
Ｂ2Ｏ5 ）、高誘電体としてチタン酸バリウムウイスカ
ー（ＢａＴｉｏ3 ）等をフィラーとして混入したもので
もよい。この二次モールド１０の成形用の樹脂に、チタ
ン酸バリウムウイスカー（ＢａＴｉｏ3 ）等の高誘電体
をフィラーとして混合した材料を注入した場合、この材
料が金属端子８に強固に密着するため、一次モールド１
の通電性メッキ２（電極）との金属端子８（電極）との
間に、静電容量が発生し、安定した容量が得られる。そ
の結果ノイズフィルタ機能を持たせることができる。
【００１２】また、絶縁層９の断面形状は、図４に示す
ように貫通孔１２の部分が狭くなり、その上下両側は大
きくなっているので、この絶縁層が一次モールド１に強
固に一体化しており、このモールドから離脱することは
完全に防止される。
ように貫通孔１２の部分が狭くなり、その上下両側は大
きくなっているので、この絶縁層が一次モールド１に強
固に一体化しており、このモールドから離脱することは
完全に防止される。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、前記の構成を有するため、金
属端子と絶縁層との間に間隙が発生することが防止さ
れ、そのため従来のようにフラックスによる金属端子の
接点不良を起す心配がなく、この金属端子の外周には凹
凸部が形成してあるため、この絶縁層から抜けることが
なく信頼性の高いシールドコネクタを提供でき、さら
に、二次モールド用樹脂として誘電体をフィラーとして
混入したものを使用する場合には、安定したノイズフィ
ルター容量機能を持たせることができる。
属端子と絶縁層との間に間隙が発生することが防止さ
れ、そのため従来のようにフラックスによる金属端子の
接点不良を起す心配がなく、この金属端子の外周には凹
凸部が形成してあるため、この絶縁層から抜けることが
なく信頼性の高いシールドコネクタを提供でき、さら
に、二次モールド用樹脂として誘電体をフィラーとして
混入したものを使用する場合には、安定したノイズフィ
ルター容量機能を持たせることができる。
【図１】一次モールドの斜面図である。
【図２】一次モールドを裏面から見た斜面図である。
【図３】図１のａ−ａ線断面図である。
【図４】製法に使用する射出成形機の断面図である。
【図５】一次モールドの斜面図である。
１ 一次モールド １２ 貫通孔 ２ 通電性メッキ ８ 金属端子 ８ａ 凹凸部（小径部） ９ 絶縁層 １０ 二次成形品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/648 H01R 24/08 H01R 43/00 H01R 43/24
Claims (4)
- 【請求項１】 一次モールドと金属端子と二次モールド
とからなり、 上記一次モールドは、貫通孔を有しかつ外周面に通電性
のメッキが施してあり、上記金属端子は、その外周に凹
凸部が形成してあり上記金属端子は、上記一次モールド
の上記貫通孔内にこの貫通孔と無接触状態で位置するも
のであり、 上記二次モールドは、上記一次モールド内に位置する上
記金属端子の周囲に絶縁性の樹脂を充填して絶縁層が形
成してあることを特徴とする端子間シールドコネクタ。 - 【請求項２】 請求項１において、絶縁性樹脂には、誘
電体がフィラーとして混入されていることを特徴とする
端子間シールドコネクタ。 - 【請求項３】 貫通孔を有する一次モールドを成形する
工程と、この一次モールドの外周面を通電性のメッキを
する工程と、上記メッキされた一次モールドをキャビテ
ィ内に挿置する工程と、上記キャビティ内に位置する上
記一次モールドの上記貫通孔に金属端子をこの貫通孔と
無接触状態で挿置する工程と、上記キャビティ内の上記
一次モールド内に絶縁性の樹脂を射出し上記金属端子の
周囲に充填する第二次モールド成形工程とよりなること
を特徴とする端子間シールドコネクタの製造方法。 - 【請求項４】 請求項３において、絶縁性樹脂には、誘
電体がフィラーとして混入されていることを特徴とする
端子間シールドコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05480094A JP3310451B2 (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | 端子間シールドコネクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05480094A JP3310451B2 (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | 端子間シールドコネクタおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245154A JPH07245154A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3310451B2 true JP3310451B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=12980830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05480094A Expired - Fee Related JP3310451B2 (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | 端子間シールドコネクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3310451B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100880842B1 (ko) * | 2007-12-14 | 2009-02-02 | 주식회사 범천정밀 | 휴대폰용 동축 커넥터의 쉘 제조 장치 및 방법 |
| JP5278956B2 (ja) | 2009-04-08 | 2013-09-04 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 高耐圧気密端子およびその製造方法 |
| JP6005448B2 (ja) * | 2012-09-04 | 2016-10-12 | 日本航空電子工業株式会社 | 防水コネクタ |
| CN114516141A (zh) * | 2020-11-19 | 2022-05-20 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于制造插头的方法和注塑模具 |
-
1994
- 1994-03-02 JP JP05480094A patent/JP3310451B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07245154A (ja) | 1995-09-19 |
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