CN114006204B - 一体式注塑提高高频性能的连接器及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种一体式注塑提高高频性能的连接器及其制备方法，连接器包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体、增强型屏蔽内壳以及多个绝缘块；通过利用多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，并配合设置底塞体，使得信号端子能够单独地与空气进行很好地隔绝，有效增强了产品整体的高频性能，完全满足高频通过的要求，以及，通过在绝缘本体植入增强型屏蔽内壳，一方面可以有效整体产品的整体结构强度，避免绝缘本体容易折断，产品使用寿命更长，另一方面，环状金属层还可以起到屏蔽外部信号的作用，避免受到外部信号的干扰，进一步满足高频通过的要求，为使用带来便利。

Description

一体式注塑提高高频性能的连接器及其制备方法

技术领域

本发明涉及连接器领域技术，尤其是指一种一体式注塑提高高频性能的连接器及其制备方法。

背景技术

PCI-E(PCI-Express)是一种通用的总线规格，它最早由Intel所提倡和推广（也既是之前的3GIO），它最终的设计目的是为了取代现有计算机系统内部的总线传输接口，这不只包括显示接口，还囊括了CPU、PCI、HDD、Network等多种应用接口。从而可以像Hyper—Transport一样，用以解决现今系统内数据传输出现的瓶颈问题，并且为未来的周边产品性能提升作好充分的准备。

目前的PCI-E连接器由绝缘本体以及设置于绝缘本体内的多个交错排布的信号端子和接地端子组成，绝缘本体为长条状，长度很长，容易折断，结构强度弱，也不具有屏蔽功能，容易受到外部信号的干扰，并且目前的PCI-E连接器其绝缘本体的上下表面贯穿，并且信号端子和接地端子均独立插装在绝缘本体上，无法将信号端子进行空气隔绝，导致产品难以满足高频通过的要求，高频性能较差，无法满足使用的需要。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种一体式注塑提高高频性能的连接器及其制备方法，其能有效解决现有之连接器结构强度弱、高频性能较差的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种一体式注塑提高高频性能的连接器，包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体、增强型屏蔽内壳以及多个绝缘块；

该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；

该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；

该第二端子组由多组信号端子和多组接地端子组成，该多组信号端子和多组接地端子交替并排间隔设置，该多组信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中，该多组接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部，多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中，多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体；

该底塞体和多个绝缘块彼此分开并均固定于绝缘本体的底部，多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，多个绝缘块分别嵌于对应的信号端子槽中，该底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部，该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口，多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并压抵住对应的绝缘块，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部；

该增强型屏蔽内壳镶嵌成型固定在绝缘本体内并围绕第一插置腔和第二插置腔设置，增强型屏蔽内壳包括有环状金属层和完全包覆在环状金属层之内外侧面上的环状碳纤维层。

一种一体式注塑提高高频性能的连接器，包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体、增强型屏蔽内壳以及多个绝缘块；

该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；

该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；

该第二端子组由多组信号端子和多组接地端子组成，该多组信号端子和多组接地端子交替并排间隔设置，该多组信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中，该多组接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部，多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中，多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体；

该底塞体与多个绝缘块一体成型连接并固定于绝缘本体的底部，多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，多个绝缘块分别嵌于对应的信号端子槽中，该底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部，该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口，多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并与对应的绝缘块一体成型连接，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部；

该增强型屏蔽内壳镶嵌成型固定在绝缘本体内并围绕第一插置腔和第二插置腔设置，增强型屏蔽内壳包括有环状金属层和完全包覆在环状金属层之内外侧面上的环状碳纤维层。

作为一种优选方案，所述底板的表面延伸出有多个勾部，该多个勾部分别位于对应填充部的内侧旁，该勾部勾住信号端子槽的内侧壁或接地端子槽的内侧壁。

作为一种优选方案，所述绝缘本体的两端面底面均凹设有固定槽，每一固定槽中均插装固定有接地片，该接地片与环状金属层接触导通。

作为一种优选方案，所述多个第一焊接部分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体的前后两侧，所述多个信号焊接部和接地焊接部分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体的前后两侧。

作为一种优选方案，所述环状金属层为拉伸式环形金属壳或者由钢片首尾焊接形成。

作为一种优选方案，所述底塞体为前后拼合设置的两个，针对每一底塞体均设置有多个绝缘块，两底塞体分别与对应的绝缘块一体成型连接。

一种一体式注塑提高高频性能的连接器的制备方法，包括有以下步骤：

（1）取环状金属层并在环状金属层的内外侧面上包覆碳纤维布，然后加热固化形成环状碳纤维层，从而制得增强型屏蔽内壳；

（2）将增强型屏蔽内壳置于注塑模具中注塑成型出绝缘本体，使得增强型屏蔽内壳完全镶嵌成型固定在绝缘本体内；

（3）冲压成型出第一端子组和第二端子组，并使第二端子组的各组信号端子分别与对应的绝缘块镶嵌成型固定在一起；

（4）将第一端子组和第二端子组均设置在绝缘本体上，各个绝缘块自下而上塞入对应的信号端子槽中；

（5）将底塞体从下往上装到绝缘本体上，使多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并压抵住对应的绝缘块，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部。

一种一体式注塑提高高频性能的连接器的制备方法，包括有以下步骤：

（1）取环状金属层并在环状金属层的内外侧面上包覆碳纤维布，然后加热固化形成环状碳纤维层，从而制得增强型屏蔽内壳；

（2）将增强型屏蔽内壳置于注塑模具中注塑成型出绝缘本体，使得增强型屏蔽内壳完全镶嵌成型固定在绝缘本体内；

（3）冲压成型出第一端子组和第二端子组，并使第二端子组的各组信号端子放入注塑模具中同时注塑成型出底塞体和多个绝缘块，该底塞体与多个绝缘块一体成型连接而形成一体式结构；

（4）将第一端子组和各组接地端子设置在绝缘本体上；

（5）将各组信号端子设置在绝缘本体上，使得底塞体和多个绝缘块装到绝缘本体上，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过利用多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，并配合设置底塞体，使得信号端子能够单独地与空气进行很好地隔绝，有效增强了产品整体的高频性能，完全满足高频通过的要求，以及，通过在绝缘本体植入增强型屏蔽内壳，一方面可以有效整体产品的整体结构强度，避免绝缘本体容易折断，产品使用寿命更长，另一方面，环状金属层还可以起到屏蔽外部信号的作用，避免受到外部信号的干扰，进一步满足高频通过的要求，为使用带来便利。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之第一较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本发明之第一较佳实施例的分解图；

图3是本发明之第一较佳实施例的截面图；

图4是本发明之第一较佳实施例的插入损失（Insertion Loss）条件的高频测试曲线图；

图5是本发明之第一较佳实施例的反射损失（Return Loss）条件的高频测试曲线图；

图6是本发明之第二较佳实施例的组装立体示意图；

图7是本发明之第二较佳实施例的分解图；

图8是本发明之第二较佳实施例的局部组装示意图；

图9是本发明之第二较佳实施例的截面图；

图10是本发明之第一较佳实施例的插入损失（Insertion Loss）条件的高频测试曲线图；

图11是本发明之第一较佳实施例的反射损失（Return Loss）条件的高频测试曲线图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、第一插置腔

12、第二插置腔 13、信号端子槽

14、接地端子槽 20、第一端子组

21、第一接触部 22、第一焊接部

30、第二端子组 31、信号端子

311、信号接触部 312、信号固定部

313、信号焊接部 32、接地端子

321、接地接触部 322、接地固定部

323、接地焊接部 40、底塞体

41、底板 42、第一填充部

43、第二填充部 44、勾部

50、增强型屏蔽内壳 51、环状金属层

52、环状碳纤维层 60、绝缘块

70、接地片。

具体实施方式

请参照图1至图3所示，其显示出了本发明之较佳实施例一种一体式注塑提高高频性能的连接器的具体结构，包括有绝缘本体10、第一端子组20、第二端子组30、底塞体40以及增强型屏蔽内壳50以及多个绝缘块60。

该绝缘本体10上具有开口朝上的第一插置腔11和第二插置腔12，第二插置腔12的底面下凹形成有多个信号端子槽13和多个接地端子槽14，该多个信号端子槽13和多个接地端子槽14均贯穿至绝缘本体10的底面，且信号端子槽13与接地端子槽14彼此隔开。

该第一端子组20设置于绝缘本体10上，第一端子组20具有多个第一接触部21和多个第一焊接部22，该多个第一接触部21外露于第一插置腔11中，多个第一焊接部22向外伸出绝缘本体10。在本实施例中，该第一端子组20均为接地端子，其分成前后两排，并且所述多个第一焊接部22分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体10的前后两侧。

该第二端子组30由多组信号端子31和多组接地端子32组成，该多组信号端子31和多组接地端子32交替并排间隔设置，该多组信号端子31分别插装固定在对应的信号端子槽13中，该多组接地端子32分别插装固定在对应的接地端子槽14中，每一信号端子31均具有一体成型连接的信号接触部311、信号固定部312和信号焊接部313，每一接地端子32均具有一体成型连接的接地接触部321、接地固定部322和接地焊接部323，多个信号接触部311和多个接地接触部321均外露于第二插置腔12中，多个信号焊接部313和多个接地焊接部323向外伸出绝缘本体10，且该信号端子31的厚度与接地端子32的厚度相同。在本实施例中，该第二端子组30分成前后两排，每排均由多组信号端子31和多组接地端子32交替并排间隔组成，所述多个信号焊接部313和接地焊接部323分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体10的前后两侧；此外，该信号端子31为金属铜材质，以进一步减少电阻，该接地端子为不锈钢材质，以保证插拔力，避免容易出现插拔疲乏。

该底塞体40和多个绝缘块60彼此分开并均固定于绝缘本体10的底部，多个绝缘块60分别与对应组信号端子31的信号固定部312镶嵌成型固定在一起，多个绝缘块60分别嵌于对应的信号端子槽13中，该底塞体40包括有底板41以及于底板41的表面向上延伸出的多个第一填充部42和多个第二填充部43，该底板41盖住多个信号端子槽13的底部开口和多个接地端子槽14的底部开口，多个第一填充部42分别嵌入对应的信号端子槽13中并压抵住对应的绝缘块60，多个第二填充部43分别嵌入对应的接地端子槽14中并压抵住对应的接地固定部322。在本实施例中，所述底板41的表面延伸出有多个勾部44，该多个勾部44分别位于对应填充部的内侧旁，该多个勾部44勾住信号端子槽13的内侧壁或接地端子槽14的内侧壁，使得底塞体40与绝缘本体10结合稳固；此外，该底板41托住各个绝缘块60，以使得各个绝缘块60稳固固定，该第一填充部42为多组，每组第一填充部42由两个第一填充部42组成，更好地隔绝空气，实现高频性能的更有效增强，并且所述第一填充部42的高度高于第二填充部43的高度，以更好地定位各个信号固定部312；以及，底塞体40与绝缘本体10之间通过粘胶贴合密封并固定，以最大限度地隔绝了空气。

该增强型屏蔽内壳50镶嵌成型固定在绝缘本体10内并围绕第一插置腔11和第二插置腔12设置，增强型屏蔽内壳50包括有环状金属层51和完全包覆在环状金属层51之内外侧面上的环状碳纤维层52，环状碳纤维层52具有很高的强度，通过在绝缘本体10植入增强型屏蔽内壳50，一方面可以有效整体产品的整体结构强度，避免绝缘本体10容易折断，产品使用寿命更长，另一方面，环状金属层51还可以起到屏蔽外部信号的作用，避免受到外部信号的干扰，进一步满足高频通过的要求，同时，环状碳纤维层52包覆环状金属层51，有效控制并避免各端子与环状金属层51发生接触而出现短路。在本实施例中，所述环状金属层51为拉伸式环形金属壳或者由钢片首尾焊接形成。

在本实施例中，该绝缘本体10为长条状，所述绝缘本体10的两端面底面均凹设有固定槽（图中未示），每一固定槽中均插装固定有接地片70，该接地片70与环状金属层51接触导通。

本实施例的制备方法如下，包括有以下步骤：

（1）取环状金属层51并在环状金属层51的内外侧面上包覆碳纤维布，然后加热固化形成环状碳纤维层52，从而制得增强型屏蔽内壳50。

（2）将增强型屏蔽内壳50置于注塑模具中注塑成型出绝缘本体10，使得增强型屏蔽内壳50完全镶嵌成型固定在绝缘本体10内。

（3）冲压成型出第一端子组20和第二端子组30，并使第二端子组30的各组信号端子31分别与对应的绝缘块60镶嵌成型固定在一起。

（4）将第一端子组20和第二端子组30均设置在绝缘本体10上，各个绝缘块60自下而上塞入对应的信号端子槽13中。

（5）将底塞体40从下往上装到绝缘本体10上，使多个第一填充部42分别嵌入对应的信号端子槽13中并压抵住对应的绝缘块60，多个第二填充部60分别嵌入对应的接地端子槽14中并压抵住对应的接地固定部322。最后，将接地片60插装固定在固定槽中并与环状金属层51接触导通即可。

使用时，将本产品固定在设备主板上，并使各第一焊接部22、各信号焊接部313和各接地焊接部323与设备主板焊接导通，然后，将电子卡插入第一插置腔11和第二插置腔12中与第一接触部21、信号接触部311和接地接触部321接触导通即可。

对上述制得的连接器进行插入损失（Insertion Loss）和反射损失（Return Loss）条件的高频测试，如图4和图5所示，其显示的结果为Pass。

请参照图6至图9所示，其显示出了本发明之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：

在本实施例中，该底塞体40与多个绝缘块60一体成型连接而形成一体式结构，并且，该多个第一填充部42分别嵌入对应的信号端子槽13中并与对应的绝缘块60一体成型连接，使得安装更加的简便，并更好地隔绝空气，实现高频性能的更有效增强。并且，所述底塞体40为前后拼合设置的两个，针对每一底塞体40均设置有多个绝缘块60，两底塞体40分别与对应的绝缘块60一体成型连接。

本实施例的制备方法如下，包括有以下步骤：

（1）取环状金属层51并在环状金属层51的内外侧面上包覆碳纤维布，然后加热固化形成环状碳纤维层52，从而制得增强型屏蔽内壳50。

（2）将增强型屏蔽内壳50置于注塑模具中注塑成型出绝缘本体10，使得增强型屏蔽内壳50完全镶嵌成型固定在绝缘本体10内。

（3）冲压成型出第一端子组20和第二端子组30，并使第二端子组30的各组信号端子31放入注塑模具中同时注塑成型出底塞体40和多个绝缘块60，该底塞体40与多个绝缘块60一体成型连接而形成一体式结构。

（4）将第一端子组20和各组接地端子32设置在绝缘本体10上。

（5）将各组信号端子31设置在绝缘本体10上，使得底塞体40和多个绝缘块60装到绝缘本体10上，多个第二填充部43分别嵌入对应的接地端子槽14中并压抵住对应的接地固定部322。最后，将接地片60插装固定在固定槽中并与环状金属层51接触导通即可。

使用时，将本产品固定在设备主板上，并使各第一焊接部22、各信号焊接部313和各接地焊接部323与设备主板焊接导通，然后，将电子卡插入第一插置腔11和第二插置腔12中与第一接触部21、信号接触部311和接地接触部321接触导通即可。

对上述制得的连接器进行插入损失（Insertion Loss）和反射损失（Return Loss）条件的高频测试，如图10和图11所示，其显示的结果为Pass。

本发明的设计重点在于：通过利用多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，并配合设置底塞体，使得信号端子能够单独地与空气进行很好地隔绝，有效增强了产品整体的高频性能，完全满足高频通过的要求，以及，通过在绝缘本体植入增强型屏蔽内壳，一方面可以有效整体产品的整体结构强度，避免绝缘本体容易折断，产品使用寿命更长，另一方面，环状金属层还可以起到屏蔽外部信号的作用，避免受到外部信号的干扰，进一步满足高频通过的要求，为使用带来便利。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体、增强型屏蔽内壳以及多个绝缘块；

该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；

该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；

该第二端子组由多组信号端子和多组接地端子组成，该多组信号端子和多组接地端子交替并排间隔设置，该多组信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中，该多组接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部，多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中，多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体；

该底塞体和多个绝缘块彼此分开并均固定于绝缘本体的底部，多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，多个绝缘块分别嵌于对应的信号端子槽中，该底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部，该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口，多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并压抵住对应的绝缘块，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部；

该增强型屏蔽内壳镶嵌成型固定在绝缘本体内并围绕第一插置腔和第二插置腔设置，增强型屏蔽内壳包括有环状金属层和完全包覆在环状金属层之内外侧面上的环状碳纤维层。

2.一种一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体、增强型屏蔽内壳以及多个绝缘块；

该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；

该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；

该第二端子组由多组信号端子和多组接地端子组成，该多组信号端子和多组接地端子交替并排间隔设置，该多组信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中，该多组接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部，多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中，多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体；

该底塞体与多个绝缘块一体成型连接并固定于绝缘本体的底部，多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，多个绝缘块分别嵌于对应的信号端子槽中，该底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部，该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口，多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并与对应的绝缘块一体成型连接，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部；

该增强型屏蔽内壳镶嵌成型固定在绝缘本体内并围绕第一插置腔和第二插置腔设置，增强型屏蔽内壳包括有环状金属层和完全包覆在环状金属层之内外侧面上的环状碳纤维层。

3.根据权利要求1或2所述的一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：所述底板的表面延伸出有多个勾部，该多个勾部分别位于对应填充部的内侧旁，该勾部勾住信号端子槽的内侧壁或接地端子槽的内侧壁。

4.根据权利要求1或2所述的一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：所述绝缘本体的两端面底面均凹设有固定槽，每一固定槽中均插装固定有接地片，该接地片与环状金属层接触导通。

5.根据权利要求1或2所述的一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：所述多个第一焊接部分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体的前后两侧，所述多个信号焊接部和接地焊接部分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体的前后两侧。

6.根据权利要求1或2所述的一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：所述环状金属层为拉伸式环形金属壳或者由钢片首尾焊接形成。

7.根据权利要求2所述的一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：所述底塞体为前后拼合设置的两个，针对每一底塞体均设置有多个绝缘块，两底塞体分别与对应的绝缘块一体成型连接。

8.一种如权利要求1所述的一体式注塑提高高频性能的连接器的制备方法，其特征在于：包括有以下步骤：

（1）取环状金属层并在环状金属层的内外侧面上包覆碳纤维布，然后加热固化形成环状碳纤维层，从而制得增强型屏蔽内壳；

（2）将增强型屏蔽内壳置于注塑模具中注塑成型出绝缘本体，使得增强型屏蔽内壳完全镶嵌成型固定在绝缘本体内；

（3）冲压成型出第一端子组和第二端子组，并使第二端子组的各组信号端子分别与对应的绝缘块镶嵌成型固定在一起；

（4）将第一端子组和第二端子组均设置在绝缘本体上，各个绝缘块自下而上塞入对应的信号端子槽中；

（5）将底塞体从下往上装到绝缘本体上，使多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并压抵住对应的绝缘块，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部。

9.一种如权利要求2所述的一体式注塑提高高频性能的连接器的制备方法，其特征在于：包括有以下步骤：

（1）取环状金属层并在环状金属层的内外侧面上包覆碳纤维布，然后加热固化形成环状碳纤维层，从而制得增强型屏蔽内壳；

（2）将增强型屏蔽内壳置于注塑模具中注塑成型出绝缘本体，使得增强型屏蔽内壳完全镶嵌成型固定在绝缘本体内；

（3）冲压成型出第一端子组和第二端子组，并使第二端子组的各组信号端子放入注塑模具中同时注塑成型出底塞体和多个绝缘块，该底塞体与多个绝缘块一体成型连接而形成一体式结构；

（4）将第一端子组和各组接地端子设置在绝缘本体上；

（5）将各组信号端子设置在绝缘本体上，使得底塞体和多个绝缘块装到绝缘本体上，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部。

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