JP2000049434A - プリント回路基板およびプリント回路基板に対する耐湿防水処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】マスキングをすることなく、プリント回路基板
上の必要な部位に耐湿防水処理を施す。 【解決手段】プリント回路基板１０は、所定の配線パタ
ーンが形成された第１基板個片２１と、所定の配線パタ
ーンが形成された第２基板個片２２と、第１基板個片２
１と第２基板個片２２とを電気的および／または機械的
に連結し、かつ折り曲げ可能な複数の金属片３１と、を
備えており、上記第１基板個片２１には耐湿防水処理が
必要な電気的構成が配置されるとともに、上記第２基板
個片２２には耐湿防水処理が不要な電気的構成が配置さ
れており、第１基板個片２１にのみ耐湿防水処理を施
す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、耐湿防水処理に
適した構造をもつプリント回路基板およびプリント回路
基板の耐湿防水処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】たと
えば、携帯電話等の携帯電子機器の電池パック内には、
過充電を防止する等のための保護回路や各種の端子がプ
リント配線基板上に搭載された格好で組み込まれる。と
くにこのような携帯電子機器においては、水塗れによる
不具合を防止するために、プリント配線基板上の所定の
部位に耐湿防水処理を施す必要がある。

【０００３】しかしながら、プリント基板上のすべての
領域に耐湿防水処理を施せばよいというものではなく、
測定端子や外部接続端子は露出させておく必要がある。
このようにプリント配線基板上に耐湿防水処理が必要の
部分と不要な部分が存在するような場合、従来は、次の
ような方法によってプリント配線基板の耐湿防水処理が
行われていた。

【０００４】第１の方法は、プリント配線基板上の耐湿
防水処理が不要な部分にあらかじめテープ等によってマ
スキングを施しておき、そして、基板全体を耐湿防水樹
脂中にディッピングしたり、耐湿防水樹脂をスプレー噴
霧により塗布するという方法である。このような方法に
よれば、たしかに、プリント配線基板上の耐湿防水処理
が必要な領域のみに耐湿防水樹脂塗装を施すことができ
る。しかしながら、所定部位へのテープの貼着、塗装後
のテープの除去といった面倒な作業が必要であり、非常
に作業効率が悪い。

【０００５】その他、露出するべき部位を残して、ディ
スペンサや刷毛を用いて手作業によって基板上の所定部
位に耐湿防水樹脂を塗布するという方法もあるが、この
ような方法がきわめて非効率であることは明らかであ
る。

【０００６】この発明は、以上のような事情のもとで考
え出されたものであって、マスキングをすることなく、
プリント回路基板上の必要な部位に耐湿防水樹脂を塗布
する方法およびこれに適した構造のプリント回路基板を
提供することをその課題としている。

【０００７】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００８】すなわち、本願発明の第１の側面によって
提供されるプリント回路基板は、所定の配線パターンが
形成された第１基板個片と、所定の配線パターンが形成
された第２基板個片と、第１基板個片と第２基板個片と
を電気的および／または機械的に連結し、かつ折り曲げ
可能な複数の金属片と、を備えており、上記第１基板個
片には耐湿防水処理が必要な電気的構成が配置されてお
り、かつ、上記第２基板個片には、耐湿防水処理が不要
な電気的構成が配置されていることを特徴としている。

【０００９】このような構成のプリント回路基板によれ
ば、耐湿防水処理が必要な電気的構成と耐湿防水処理が
不要な電気的構成が第１基板個片と第２基板個片とに分
けて配置されているので、耐湿防水処理が不要な部位に
マスキングを施すといったことなく、たとえば、第１基
板個片のみを耐湿防水材中に浸漬したり、第１基板個片
のみに耐湿防水材をスプレー噴霧により塗布したりする
ことによって、必要な部位に効率的に耐湿防水処理を施
すことができる。また、各基板個片は、折り曲げ可能な
複数の金属片によって連結されているので、必要に応じ
てこの金属片を折り曲げ、第１基板個片と第２基板個片
とに相互に角度をもたせることができる。

【００１０】好ましい実施の形態においては、上記第１
基板個片と第２基板個片とは、上記金属片を折り曲げる
ことにより、相互に角度をもって連結されている。この
ようにすれば、後記するように、たとえば第１基板個片
のみを耐湿防水材中に浸漬する場合に、第１基板個片を
水平状にして浸漬することができ、耐湿防水材を貯留す
る容器の深さを浅くして、処理装置を小型化することが
できる。

【００１１】本願発明の第２の側面によって提供される
プリント回路基板の耐湿防水処理方法は、プリント回路
基板の所定部位に耐湿防水処理を施す方法であって、上
記プリント回路基板は、所定の配線パターンが形成され
た第１基板個片と、所定の配線パターンが形成された第
２基板個片と、これら第１および第２基板個片を電気的
および／または機械的に連結し、かつ折り曲げ可能な複
数の金属片とを備える一方、第１基板個片には耐湿防水
処理が必要な電気的構成が配置され、かつ第２基板個片
には耐湿防水処理が不要な電気的構成が配置されて形成
されており、上記プリント回路基板を上記第１基板個片
が下位になるように保持しつつ、上記第１基板個片を耐
湿防水材中に浸漬することを特徴としている。

【００１２】この方法によれば、プリント回路基板の所
定部位にマスキングを施すといった面倒な操作を不要と
して、プリント回路基板上の必要な部位、すなわち、第
１基板個片のみに、効率的に耐湿防水処理を施すことが
できる。

【００１３】この方法の好ましい実施の形態において
は、上記第１基板個片と第２基板個片とは、折り曲げら
れた金属片を介して相互に９０度の角度をもたせてあ
り、第２基板個片が垂直に、第１基板個片が水平になる
ように上記プリント回路基板を保持しつつ、第１基板個
片を耐湿防水材中に浸漬するようにしている。

【００１４】このようにすれば、第１基板個片が浸漬さ
れるべき耐湿防水材を貯留する容器の深さが浅くなり、
処理装置の構成を小型化することができる。

【００１５】この方法の好ましい実施の形態においては
また、上記プリント回路基板は、複数のものが集合して
基板枠に保持されている。

【００１６】このようにすれば、プリント回路基板を作
製する場合に用いられる集合基板をそのまま用いなが
ら、複数のプリント回路基板に対して所定の耐湿防水処
理を効率的に行うことが可能となる。そして、最終的に
この集合基板の基板枠から切り離して、所定部位に耐湿
防水処理が施された状態のプリント回路基板が得られ
る。

【００１７】本願発明のその他の特徴および利点は、図
面を参照した以下に行う詳細な説明から、より明らかと
なろう。

【００１８】

【好ましい実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施
の形態を、図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００１９】図１は、本願発明に係るプリント回路基板
１０の一実施形態の全体図を示す。このプリント回路基
板１０は、携帯電話等の携帯電子機器の電源として使用
される電池パックに組み込まれる保護回路を主要回路構
成とするものである。この図に示されているように、プ
リント回路基板１０は、２枚の基板個片２１，２２が複
数の金属片３１…によって相互に連結された構成をもっ
ている。各基板個片２１，２２は、たとえばガラスエポ
キシ製の基板材料上に銅箔層を形成し、これにエッチン
グ等によるパターニングを施して所定の回路パターンが
形成されている。そうして、各基板個片２１，２２上に
は、必要な電子部品４１，４２が搭載され、また、端子
４３，４５となるべき部位は、露出させられている。

【００２０】本願発明ではまた、上記２枚の基板個片２
１，２２のうち、一方（第１基板個片２１）上には、と
くに、防湿防水処理が必要な電気的構成を配置する。他
方（第２基板個片２２）には、防湿防水処理が不要であ
るか、あるいは防湿防水処理を施すことがそれほど重要
ではない電気的構成が配置される。第１基板個片２１上
に搭載するべき電気的構成としては、ＩＣなど、目的の
保護回路を構成する上で、その機能上主要部分を占める
電子部品４１が搭載される。第２基板個片２２上に搭載
するべき電気的構成としては、充電器などの外部機器と
の電気的接続に必要な端子４３、電話機本体との電気的
接続に必要な端子、あるいは複数の端子が所定の位置関
係にあらかじめ組み込まれたいわゆる端子台４２ａとよ
ばれる部品、さらには、検査用の端子４５、その他の電
子部品４２などがある。

【００２１】第１基板個片２１と第２基板個片２２とを
連結する金属片３１…は、たとえば細状に裁断したニッ
ケル板が用いられ、その両端が各基板個片２１，２２上
の配線パターンに対し、ハンダなどで連結される。この
金属片３１…は、単に各基板個片２１，２２を機械的に
連結するだけではなく、電気的に連結しているのであ
り、こうして互いに連結される各基板個片２１，２２上
の電気的構成が総合して、目的の回路を構成する。そし
て、上記金属片３１…は、適当な断面積を有していて、
折り曲げ可能であるとともに、たとえば、９０度折り曲
げた状態で、各基板個片２１，２２の折り曲げ連結状態
を保持することができる。

【００２２】そうして、上記のように構成されたプリン
ト回路基板１０の第１基板個片２１の表面は、耐湿防水
性の被膜５０によって覆われる。

【００２３】次に、上記構成のプリント回路基板１０の
製造工程について説明する。図２は、上記プリント回路
基板１０を複数個まとめて製造するために用いる材料基
板２０を示している。この状態において、各プリント回
路基板１０となるべき領域は、基板枠２０′に対してミ
シン目６０によって区画されている。そして、各プリン
ト回路基板１０となるべき領域中、第１基板個片２１と
第２基板個片２２となるべき領域間もまた、ミシン目６
０によって区画されている。各基板個片２１，２２とな
るべき領域には、すでに所定の配線パターンが形成され
ているとともに、電子部品が実装されるべき部位、各種
の端子となるべき部位を除き、基本的には、たとえばグ
リーンレジストと呼ばれる絶縁被膜によって覆われてい
る。

【００２４】そして、上記のような材料基板２０には、
所定の電子部品４１，４２のほか、上記金属片３１…
が、たとえばハンダリフローの手法によって実装され
る。なお、本実施形態においては、上記のように第１基
板個片２１となるべき領域と第２基板個片２２となるべ
き領域間に金属片３１…を掛け渡し状に実装するほか、
上記第２基板個片２２となるべき領域と基板枠２０′と
の間にも、適度な強度をもつ金属片３２を掛け渡し状に
実装している。ただし、このように基板枠２０′と第２
基板個片２２となるべき領域間を掛け渡し状に実装する
金属片３２は、後述するように、基板枠２０′に対して
第２基板個片２２を折り曲げ状態で保持させるためであ
る。また、本実施形態においては、第１基板個片２１に
さらに、その側方に延出するようにして金属片３３が実
装されている。この金属片３３は、電池本体の電極への
導通を図るためのものであり、その端部が起立折曲させ
られている。

【００２５】次に、各ミシン目６０の橋絡部６１を切除
する。そうすると、図３に示すように、各第２基板個片
２２は上記金属片３２を介して基板枠２０′に連結保持
され、各第１基板個片２１は対応する第２基板個片２２
に対して上記金属片３１…を介して連結保持された格好
となる。

【００２６】次に、各金属片３１，３２を折り曲げ、図
４に示されるように、基板枠２０′に対して折曲された
金属片３２を介して各第２基板個片２２が直角に垂下
し、各第２基板個片２２の下縁に対して金属片３１…を
介して各第１基板個片２１が水平に延出する支持状態を
得る。

【００２７】そして、図４に示されているように、水平
状の第１基板個片２１のみが耐湿防水材７０中に浸漬さ
れるようにして上記の材料基板２０を耐湿防水処理工程
に導入する。これにより、耐湿防水処理が必要な電気的
構成が配置された第１基板個片２１のみの表面が、耐湿
防水材７０によって覆われることになる。電池本体との
電気的導通を図るために第１基板個片２１に実装された
金属片３３は、その端部が起立折曲させられているた
め、そのすべてが耐湿防水樹脂に覆われることはない。
そして、この実施の形態においては、耐湿防水材中に浸
漬すべき第１基板個片２１が水平状となっているので、
耐湿防水材７０を貯留する容器７１の深さを浅くするこ
とができる。こうして塗布された耐湿防水材は、後工程
において加熱乾燥される。なお、この耐湿防水材として
は、アクリル系、エポキシ系の樹脂性耐湿防水材を好適
に用いることができる。

【００２８】最後に、基板枠２０′と第２基板個片２２
を連結する金属片３２を切断または除去することによ
り、図１に示したプリント回路基板１０が得られる。

【００２９】以上説明したように、本願発明によれば、
プリント回路基板１０は、耐湿防水処理が必要な電気的
構成と耐湿防水処理が不要な電気的構成が第１基板個片
２１と第２基板個片２２とに分けて配置されているの
で、耐湿防水処理が不要な部位にマスキングを施すとい
ったことなく、必要な部位に効率的に耐湿防水処理を施
すことができる。

【００３０】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。実施形態では、第１
基板個片２１を耐湿防水材中に浸漬することにより、第
１基板個片２１に耐湿防水処理をしたが、たとえば、ス
プレー噴霧によって耐湿防水処理を施す場合において
も、本願発明に係るプリント回路基板１０によれば、そ
の作業を効率よく行うことができる。

【００３１】また、上記の実施形態においては、耐湿防
水材中に浸漬するべき第１基板個片２１を垂直状の第２
基板個片２２に対して水平に折り曲げているが、このよ
うに折り曲げなくとも、第１基板個片２１が第２基板個
片２２よりも低位にあれば、浸漬の手法によって第１基
板個片２１のみに耐湿防水材の塗布を行うことが可能で
ある。この場合においても、耐湿防水処理工程の後、必
要に応じて、第１基板個片２１と第２基板個片２２とを
相互に折り曲げ、電池パック等に組込むことができる。

【００３２】また、実施形態では、各プリント回路基板
を作製するために用いる集合基板の基板枠２０′を用
い、これに各プリント回路基板１０を保持させた状態
で、複数のプリント回路基板の第１基板個片２１に対し
て一括して耐湿防水処理を施しているが、各プリント回
路基板１０を基板枠２０′から分離した後、これを第２
基板個片２２に対して第１基板個片２１が低位となるよ
うに保持しつつ、第１基板個片２１のみを耐湿防水材中
に浸漬するようにしても、もちろんよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るプリント回路基板の一実施形態
の全体斜視図である。

【図２】図１に示すプリント回路基板の製造工程の説明
図である。

【図３】図１に示すプリント回路基板の製造工程の説明
図である。

【図４】図１に示すプリント回路基板の製造工程の説明
図である。

【符号の説明】 １０ プリント回路基板 ２０ 材料基板 ２０′基板枠 ２１ 第１基板個片 ２２ 第２基板個片 ３１ 金属片 ４１ 電子部品（第１基板個片に搭載） ４２ 電子部品（第２基板個片に搭載） ４３ 端子 ４５ 端子 ５０ 被膜 ６０ ミシン目 ６１ 橋絡部 ７０ 耐湿防水材 ７１ 容器

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の配線パターンが形成された第１基
   板個片と、所定の配線パターンが形成された第２基板個
   片と、第１基板個片と第２基板個片とを電気的および／
   または機械的に連結し、かつ折り曲げ可能な複数の金属
   片と、を備えており、上記第１基板個片には耐湿防水処
   理が必要な電気的構成が配置されており、かつ、上記第
   ２基板個片には、耐湿防水処理が不要な電気的構成が配
   置されていることを特徴とする、プリント回路基板。
2. 【請求項２】 上記第１基板個片と第２基板個片とは、
   上記金属片を折り曲げることにより、相互に角度をもっ
   て連結されている、請求項１に記載のプリント回路基
   板。
3. 【請求項３】 上記第１基板個片の表面には、耐湿防水
   被膜が形成されている、請求項１または２に記載のプリ
   ント回路基板。
4. 【請求項４】 プリント回路基板の所定部位に耐湿防水
   処理を施す方法であって、上記プリント回路基板は、所
   定の配線パターンが形成された第１基板個片と、所定の
   配線パターンが形成された第２基板個片と、これら第１
   および第２基板個片を電気的および／または機械的に連
   結し、かつ折り曲げ可能な複数の金属片とを備える一
   方、第１基板個片には耐湿防水処理が必要な電気的構成
   が配置され、かつ第２基板個片には耐湿防水処理が不要
   な電気的構成が配置されて形成されており、 上記プリント回路基板を上記第１基板個片が下位になる
   ように保持しつつ、上記第１基板個片を耐湿防水材中に
   浸漬することを特徴とする、プリント回路基板の耐湿防
   水処理方法。
5. 【請求項５】 上記第１基板個片と第２基板個片とは、
   折り曲げられた金属片を介して相互に９０度の角度をも
   たせてあり、第２基板個片が垂直に、第１基板個片が水
   平になるように上記プリント回路基板を保持しつつ、第
   １基板個片を耐湿防水材中に浸漬する、請求項４に記載
   のプリント回路基板の耐湿防水処理方法。
6. 【請求項６】 上記プリント回路基板は、複数のものが
   集合して基板枠に保持されている、請求項４または５に
   記載のプリント回路基板の耐湿防水処理方法。