JPH1065326A - 半田ディップ方法及び半田ディップ用カバー - Google Patents
半田ディップ方法及び半田ディップ用カバーInfo
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- JPH1065326A JPH1065326A JP23586796A JP23586796A JPH1065326A JP H1065326 A JPH1065326 A JP H1065326A JP 23586796 A JP23586796 A JP 23586796A JP 23586796 A JP23586796 A JP 23586796A JP H1065326 A JPH1065326 A JP H1065326A
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- JP
- Japan
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- cover
- solder
- electronic component
- printed circuit
- circuit board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
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- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＱＦＰ等のファインピッチのリード端子を備
えた電子部品を基板の片面上に搭載した状態で、当該電
子部品を含む片面を溶融半田内に浸漬してフロー接続す
ることを可能にした半田ディップ方法及び半田ディップ
用カバー。 【解決手段】 プリント基板面上の配線パターン上にフ
ァインピッチのリード端子を有する電子部品を接続固定
した状態で、該電子部品を含むプリント基板面を溶融半
田内に浸漬する半田接続方法において、上記リード端子
を含む電子部品全体をカバーにより封止した状態で上記
浸漬を行うことによりリード端子間の半田ブリッジを防
止した。
えた電子部品を基板の片面上に搭載した状態で、当該電
子部品を含む片面を溶融半田内に浸漬してフロー接続す
ることを可能にした半田ディップ方法及び半田ディップ
用カバー。 【解決手段】 プリント基板面上の配線パターン上にフ
ァインピッチのリード端子を有する電子部品を接続固定
した状態で、該電子部品を含むプリント基板面を溶融半
田内に浸漬する半田接続方法において、上記リード端子
を含む電子部品全体をカバーにより封止した状態で上記
浸漬を行うことによりリード端子間の半田ブリッジを防
止した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板上に各
種部品を接続固定する際に用いる半田ディップ方法の改
良に関し、詳細にはＱＦＰ等のファインピッチのリード
端子を備えた電子部品を基板の片面上に先に搭載した状
態であっても、当該電子部品を含む片面を溶融半田内に
浸漬してフロー接続することを可能にした半田ディップ
方法及びカバーに関する。
種部品を接続固定する際に用いる半田ディップ方法の改
良に関し、詳細にはＱＦＰ等のファインピッチのリード
端子を備えた電子部品を基板の片面上に先に搭載した状
態であっても、当該電子部品を含む片面を溶融半田内に
浸漬してフロー接続することを可能にした半田ディップ
方法及びカバーに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上に電子部品等の部品類を
搭載した後で、スルーホール等を介して基板の裏面から
突出したリード端子をハンダにより基板に対して接続固
定する場合には、基板裏面を溶融半田に浸漬するフロー
工法が一般に用いられている。ところで、プリント基板
上の配線パターン上にリフロー方法等によって表面実装
用の電子部品を搭載した状態で、当該基板面を半田ディ
ップ槽内の溶融半田内に浸漬すると、電子部品のリード
端子間に半田ブリッジが形成されて作動不良を惹起し易
い。このような不具合は、特にファインピッチのリード
端子を有するＱＦＰ等の電子部品パッケージにおいて著
しい。このような不具合の発生を防止する為には、半田
ブリッジを起こし易いリード端子を備えた電子部品のリ
フローによる接続作業をフロー工程を終えた後に行う以
外に方法がなく、このため、プリント基板上への電子部
品の実装工程に種々の制約が発生していた。即ち、例え
ば、プリント基板の両面を共に部品実装面として活用し
たい場合に於ても、実装したＱＦＰ等のリード端子に半
田ブリッジが形成される事態の発生を避ける為には、い
ずれか片面のみを部品実装面とし、他面は非実装面にす
る必要があった。これが、基板設計上の制約となってい
た。
搭載した後で、スルーホール等を介して基板の裏面から
突出したリード端子をハンダにより基板に対して接続固
定する場合には、基板裏面を溶融半田に浸漬するフロー
工法が一般に用いられている。ところで、プリント基板
上の配線パターン上にリフロー方法等によって表面実装
用の電子部品を搭載した状態で、当該基板面を半田ディ
ップ槽内の溶融半田内に浸漬すると、電子部品のリード
端子間に半田ブリッジが形成されて作動不良を惹起し易
い。このような不具合は、特にファインピッチのリード
端子を有するＱＦＰ等の電子部品パッケージにおいて著
しい。このような不具合の発生を防止する為には、半田
ブリッジを起こし易いリード端子を備えた電子部品のリ
フローによる接続作業をフロー工程を終えた後に行う以
外に方法がなく、このため、プリント基板上への電子部
品の実装工程に種々の制約が発生していた。即ち、例え
ば、プリント基板の両面を共に部品実装面として活用し
たい場合に於ても、実装したＱＦＰ等のリード端子に半
田ブリッジが形成される事態の発生を避ける為には、い
ずれか片面のみを部品実装面とし、他面は非実装面にす
る必要があった。これが、基板設計上の制約となってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記に鑑みて
なされたものであり、ＱＦＰ等のファインピッチのリー
ド端子を備えた電子部品を基板の片面上に搭載した状態
で、当該電子部品を含む片面を溶融半田内に浸漬してフ
ロー接続することを可能にした半田ディップ方法及び半
田ディップ用カバーに関する。
なされたものであり、ＱＦＰ等のファインピッチのリー
ド端子を備えた電子部品を基板の片面上に搭載した状態
で、当該電子部品を含む片面を溶融半田内に浸漬してフ
ロー接続することを可能にした半田ディップ方法及び半
田ディップ用カバーに関する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、プリント基板面上の配線パター
ン上にファインピッチのリード端子を有する電子部品を
接続固定した状態で、該電子部品を含むプリント基板面
を溶融半田内に浸漬する半田接続方法において、上記リ
ード端子を含む電子部品全体をカバーにより封止した状
態で上記浸漬を行うことによりリード端子間の半田ブリ
ッジを防止したことを特徴とする。請求項２の発明で
は、上記カバーは、プリント基板上に接続固定した電子
部品上に被さることにより基板面との間で電子部品を封
止するカバー本体と、該カバー本体の下端縁に突設され
た複数の脚部と、を有し、該脚部は、プリント基板部分
に形成した複数の貫通孔内に挿通された後で、基板の裏
面に突出した部分を折り曲げることにより該基板に固定
されることを特徴とする。
め、請求項１の発明は、プリント基板面上の配線パター
ン上にファインピッチのリード端子を有する電子部品を
接続固定した状態で、該電子部品を含むプリント基板面
を溶融半田内に浸漬する半田接続方法において、上記リ
ード端子を含む電子部品全体をカバーにより封止した状
態で上記浸漬を行うことによりリード端子間の半田ブリ
ッジを防止したことを特徴とする。請求項２の発明で
は、上記カバーは、プリント基板上に接続固定した電子
部品上に被さることにより基板面との間で電子部品を封
止するカバー本体と、該カバー本体の下端縁に突設され
た複数の脚部と、を有し、該脚部は、プリント基板部分
に形成した複数の貫通孔内に挿通された後で、基板の裏
面に突出した部分を折り曲げることにより該基板に固定
されることを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例に基づいて詳細に説明する。図１(a) (b) 及び(c) は
本発明のカバーを適用するプリント基板の平面図、カバ
ー取付け手順を示す正面断面図である。図１(a) に示す
様にプリント基板１上の配線パターン上にはリフロー方
法等により予めＱＦＰ等のファインピッチのリード端子
２を備えた電子部品３が実装されている。従来このよう
な電子部品３を搭載した後で、この部品３を含む搭載面
を溶融半田に浸漬して当該搭載面に突出したリード端子
等を接続すると、リード端子２間にハンダブリッジが形
成されて作動不良をもたらしていた。これに対して本発
明では、電子部品３の搭載位置の周辺、この例では電子
部品の４つのコーナー部に相当する基板部分に貫通孔４
を形成するとともに、この貫通孔を利用してカバー５を
組み付け、基板面とカバー５との間で電子部品３を封止
するようにした。即ち、カバー５は、(b) (c) に示す様
に下側が開口した箱形のカバー本体６と、カバー本体６
の４つのコーナー部下面から夫々突設した脚部７とから
成り、カバー本体６はその内部に電子部品３を包摂して
基板面との間でこれを封止するように寸法、形状を設計
される。その材質は、半田が付着せずに耐熱性のある絶
縁材料、例えば樹脂、セラミック等を用いる。脚部７
は、貫通孔４から基板裏面に突設させてから(c) の様に
折り曲げることにより、カバー本体６を基板に固定す
る。脚部の材質としては金属等を用いる。このようにし
てカバー５の組付けを完了すると、カバー内部の電子部
品３は基板面との間で封止され、外部と気密的に遮断さ
れるので、この電子部品を含む基板面を溶融半田に浸漬
したとしても、カバー内部のリード端子に半田が付着す
ることがなく、従って半田ブリッジが発生する余地もな
くなる。従って、この形態例によれば、電子部品をリフ
ロー等によって基板面上に搭載した後で、この電子部品
を含む基板面をフロー工法により溶融半田中に浸漬する
ことが可能となる。このため、プリント基板の両面を電
子部品搭載面として活用することが可能となり、設計の
自由度を拡大することができる。
例に基づいて詳細に説明する。図１(a) (b) 及び(c) は
本発明のカバーを適用するプリント基板の平面図、カバ
ー取付け手順を示す正面断面図である。図１(a) に示す
様にプリント基板１上の配線パターン上にはリフロー方
法等により予めＱＦＰ等のファインピッチのリード端子
２を備えた電子部品３が実装されている。従来このよう
な電子部品３を搭載した後で、この部品３を含む搭載面
を溶融半田に浸漬して当該搭載面に突出したリード端子
等を接続すると、リード端子２間にハンダブリッジが形
成されて作動不良をもたらしていた。これに対して本発
明では、電子部品３の搭載位置の周辺、この例では電子
部品の４つのコーナー部に相当する基板部分に貫通孔４
を形成するとともに、この貫通孔を利用してカバー５を
組み付け、基板面とカバー５との間で電子部品３を封止
するようにした。即ち、カバー５は、(b) (c) に示す様
に下側が開口した箱形のカバー本体６と、カバー本体６
の４つのコーナー部下面から夫々突設した脚部７とから
成り、カバー本体６はその内部に電子部品３を包摂して
基板面との間でこれを封止するように寸法、形状を設計
される。その材質は、半田が付着せずに耐熱性のある絶
縁材料、例えば樹脂、セラミック等を用いる。脚部７
は、貫通孔４から基板裏面に突設させてから(c) の様に
折り曲げることにより、カバー本体６を基板に固定す
る。脚部の材質としては金属等を用いる。このようにし
てカバー５の組付けを完了すると、カバー内部の電子部
品３は基板面との間で封止され、外部と気密的に遮断さ
れるので、この電子部品を含む基板面を溶融半田に浸漬
したとしても、カバー内部のリード端子に半田が付着す
ることがなく、従って半田ブリッジが発生する余地もな
くなる。従って、この形態例によれば、電子部品をリフ
ロー等によって基板面上に搭載した後で、この電子部品
を含む基板面をフロー工法により溶融半田中に浸漬する
ことが可能となる。このため、プリント基板の両面を電
子部品搭載面として活用することが可能となり、設計の
自由度を拡大することができる。
【０００６】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明によれば、
プリント基板片面上の配線パターン上にファインピッチ
のリード端子を有する電子部品を接続固定した状態で、
該電子部品を含むプリント基板の片面を溶融半田内に浸
漬する半田接続方法において、上記リード端子を含む電
子部品全体をカバーにより封止した状態で上記浸漬を行
うことによりリード端子間の半田ブリッジを防止するよ
うにしたので、ＱＦＰ等のファインピッチのリード端子
を備えた電子部品を基板の片面上に搭載した状態で、当
該電子部品を含む片面を溶融半田内に浸漬してフロー接
続することがかのうとなる。従って、部品搭載面を基板
のいずれか一方の面に限定する必要がなくなり、部品搭
載面をも溶融半田中にディップしてフロー接続を行うこ
とが可能となる。この結果、プリント基板の設計自由度
を大幅に拡大することが可能となり、基板を使用する機
器の小型化に大きく貢献することが可能となる。
プリント基板片面上の配線パターン上にファインピッチ
のリード端子を有する電子部品を接続固定した状態で、
該電子部品を含むプリント基板の片面を溶融半田内に浸
漬する半田接続方法において、上記リード端子を含む電
子部品全体をカバーにより封止した状態で上記浸漬を行
うことによりリード端子間の半田ブリッジを防止するよ
うにしたので、ＱＦＰ等のファインピッチのリード端子
を備えた電子部品を基板の片面上に搭載した状態で、当
該電子部品を含む片面を溶融半田内に浸漬してフロー接
続することがかのうとなる。従って、部品搭載面を基板
のいずれか一方の面に限定する必要がなくなり、部品搭
載面をも溶融半田中にディップしてフロー接続を行うこ
とが可能となる。この結果、プリント基板の設計自由度
を大幅に拡大することが可能となり、基板を使用する機
器の小型化に大きく貢献することが可能となる。
【図１】(a) (b) 及び(c) は本発明のカバーを適用する
プリント基板の平面図、カバー取付け手順を示す正面断
面図。
プリント基板の平面図、カバー取付け手順を示す正面断
面図。
１ プリント基板、２ リード端子、３ 電子部品、４
貫通孔、５ カバー、６ カバー本体、７ 脚部
貫通孔、５ カバー、６ カバー本体、７ 脚部
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板面上の配線パターン上にフ
ァインピッチのリード端子を有する電子部品を接続固定
した状態で、該電子部品を含むプリント基板面を溶融半
田内に浸漬する半田接続方法において、 上記リード端子を含む電子部品全体をカバーにより封止
した状態で上記浸漬を行うことによりリード端子間の半
田ブリッジを防止したことを特徴とする半田ディップ方
法。 - 【請求項２】 上記カバーは、プリント基板上に接続固
定した電子部品上に被さることにより基板面との間で電
子部品を封止するカバー本体と、該カバー本体の下端縁
に突設された複数の脚部と、を有し、 該脚部は、プリント基板部分に形成した複数の貫通孔内
に挿通された後で、基板の裏面に突出した部分を折り曲
げることにより該基板に固定されることを特徴とする請
求項１記載の半田ディップ方法に用いるカバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23586796A JPH1065326A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | 半田ディップ方法及び半田ディップ用カバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23586796A JPH1065326A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | 半田ディップ方法及び半田ディップ用カバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065326A true JPH1065326A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16992432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23586796A Pending JPH1065326A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | 半田ディップ方法及び半田ディップ用カバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065326A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1852910A1 (en) | 2006-03-30 | 2007-11-07 | Eudyna Devices Inc. | Mounting substrate and manufacturing method thereof |
-
1996
- 1996-08-19 JP JP23586796A patent/JPH1065326A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1852910A1 (en) | 2006-03-30 | 2007-11-07 | Eudyna Devices Inc. | Mounting substrate and manufacturing method thereof |
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