JPS5845198B2 - 導体チップの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導体チップの製造方法にかかり、絶縁体の、−
・方の主面と、相対する少なくとも１対の側面とに導電
体層を有し、その他の主面が絶縁体で構成された、はぼ
直方体状の形状を有する導体チップを容易に製造するこ
とのできる方法を提供しようとするものである。

近年、コンデンサや、抵抗体、半導体素子などの電気回
路素子において、小形リード１．スタイブのチップ状部
品が開発され、これらのチップ部品をプリント基板の配
線回路側（銅はく面）に装着してはんだづけする電子機
器の相克て技術が普及して来ている。

しかしながら、チップ部品をプリント基板に装着し、は
んだづけする方法においては、チップ部品の占有面積が
小さいために、多数個のチップ部品を装着するほど、必
要な配線回路を構成したプリント基板が小形化されると
いう利点がある。

その反面、配線回路のパターン設計が困難となり、必要
な配線回路が多くとれないために、チップ部品をプリン
ト基板に装着し、はんだづけした後に、新たにビニール
被覆した銅線からなるジャンパー線を用いて、接続を必
要とする配線回路間をはんだづけするか、またはスルー
ホールめっきした両面配線板を使用しなけれはならなか
った。

このような方法において、前者ははんだつけに多くの手
間を要するという欠点があり、また後者はプリント基板
のコストが高くつくという欠点があった。

本発明は、上記のような従来例の欠点を完全に除去し、
コンデンサや抵抗体などのチップ部品を多数個、プリン
ト基板に装着しはんだつけした場合に生ずる配線−１路
間の接続を、効率よく行なうための、導体チップの製造
方法を提供するものである。

その特徴とするところは、絶縁基板の一方の主面に導電
層を形成してから、この絶縁基板の表向に導電層上を含
めて耐酸レジストを塗布したのち、この絶縁基板を短ｆ
ｉｌ状に切断加圧し、次いで活性化処理をしてから耐酸
レジストを除去し、さらにそれに無理解めっき法により
、あらかじめ形成されていた導電層−トおよびその側面
上に導電層を形成し、それを小片状に切断加工してチッ
プ部品とすることにある。

この方法によれば、きわめて容易に、プリント基板の配
線回路間の電気的接続を確実に行なえる、チップ部品を
製造することができる。

本発明による導体チップの製造方法を、実施例にもとづ
いて詳細に述べる。

まず、第１図ＡおよびＢに示すように、紙基材フェノー
ル積層板やガラス基材エポキシ積層板などの合成樹脂板
、あるいはセラミックスなどからなる、絶縁基板１の一
方の主面（こ、導電金属はく２を接着する。

それから基板１の全面に、第２図に示すように、耐酸世
を有し、かつ溶剤や稀薄なアルカリ溶液で容易に除去す
ることのできるレジスト３を塗布して、このレジスト３
を乾燥させる。

そしてこの基板１を、第３図ＡおよびＢに示すように、
導体チップの所要寸法の長手方向の幅をもたせて短冊状
に切断加圧した後に、この短冊状基板１′を、活性化処
理液に浸漬して、短冊状基板１′の表裏両面および側面
に活性化し、耐酸レジスト３を溶解除去することにより
、第４図に示すように、活性化層４を基板１′の側面に
のみ残留させる。

この場合、活性化処理は、塩化第１錫の塩酸酸性溶液と
塩化パラジウムの塩酸酸性溶液に、基板１′を順次浸漬
することによって、達成される。

次に、この基板１′を、銅錯塩のアルカリ溶液とホルマ
リンからなるｐＨ１２，０〜１２５の無電解銅めっき液
に浸漬して、第５図ＡおよびＢに示すように、絶縁基板
１′の表面に接着された導電金属はく２の表面と、基板
１′の側面に、金属銅５を析出させる。

そして、必要により、析出した金属銅の表面に、錫やは
んだなどの金属をめっきして、はんだづけ性をよくし、
さらに銅の腐食を防止する。

しかる後に、この基板１′を、第６図に示すように、導
体チップの所要寸法ｌこ合わせて、小片状に切断加Ｔす
る。

以−Ｌの方法により得られた導体チップ６を、プリント
基板の接続を必要とする配線回路間に、その導体面を上
向けにして装着してはんだづけする。

このようにすることにより、配線回路間の接続を簡単に
、しかも確実に行なうことができる。

また、コンデンサや抵折体などの他のチップ部品ととも
にプリント基板に装着はんだづけすることができるので
、従来のようにチップ部品を取りつけた後で、配線回路
間をジャンパー線ではんだづけする方法に比べて、組立
ての効率が顕著に向上する。

さらに、この導体チップを使用することにより、コンデ
ンサや、抵抗体、半導体素子などのデツプ状の回路素子
を、有効かつ合理的（こ活用することができるなどの大
きな効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図から第６図までは、本発明にかかる導体チップの
製造方法の一実施例を説明するための図である。 １・・・・・・絶縁基板、１′・・・・・・短冊状絶縁
基板、２・・・・・・導電金属はく、３・・・・・・耐
酸レジスト、４・・・・・・活性化層、５・・・・・・
金属銅、６・・・・・・チップ部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １一方の主面に導電層を有する絶縁基板の表面（こ、耐
   酸性レジストを塗布する工程、前記の導電層および耐酸
   性レジストを有する絶縁基板を、短冊状に切断加工する
   工程、短冊状の基板を活性化処理する工程、前記短冊状
   基板から前記耐酸性レジストを除去する一モ程、前記短
   佃状基板の導電層上、および活性化層を有する側面土に
   、無電解ｙ）つき法により、導電層を形成する工程およ
   び前記短冊状基板を小片状に切断し、難曲状絶縁基板の
   ひとつの主面および相対する側面に導電層を有するチッ
   プ部品とする工程を有し、上述の順序で実施することを
   特徴とする導体チップの製造方法。