JPH05291721A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05291721A JPH05291721A JP4117994A JP11799492A JPH05291721A JP H05291721 A JPH05291721 A JP H05291721A JP 4117994 A JP4117994 A JP 4117994A JP 11799492 A JP11799492 A JP 11799492A JP H05291721 A JPH05291721 A JP H05291721A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- solder
- tubular body
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールによる基板のランド間の接続を
簡単で、確実に行い、信頼性を向上させる。 【構成】 基板２の両面にランド４，５を設け、ランド
４，５間をスルーホール６で貫通させる。スルーホール
６内に導電性の細線９を複数、挿入した管状体１１を挿
入し、この管状体１１の挿入後、基板２を半田槽に浸漬
し、細線９の毛管現象で半田１０をスルーホール６内に
吸収して充填する。
簡単で、確実に行い、信頼性を向上させる。 【構成】 基板２の両面にランド４，５を設け、ランド
４，５間をスルーホール６で貫通させる。スルーホール
６内に導電性の細線９を複数、挿入した管状体１１を挿
入し、この管状体１１の挿入後、基板２を半田槽に浸漬
し、細線９の毛管現象で半田１０をスルーホール６内に
吸収して充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板のランドをスルーホ
ールによって導通させるプリント配線板に関する。
ールによって導通させるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板では基板に形成したラン
ドをスルーホールによって導通させることが行なわれて
おり、このためスルーホールに導電性を付与している。
かかるスルーホールへの導電性の付与は従来、以下の方
法により行なわれていた。
ドをスルーホールによって導通させることが行なわれて
おり、このためスルーホールに導電性を付与している。
かかるスルーホールへの導電性の付与は従来、以下の方
法により行なわれていた。
【０００３】Ａ スルーホールの内面を導電性金属の無
電解めっき，電気めっきなどによってめっきし、めっき
層によってランドを電気的に接続する。 Ｂ 銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷によりスル
ーホール内に充填する。 Ｃ 電子部品のアウターリードなどに使用される導線を
スルーホール内に挿入した後、導線の両端部を基板のラ
ンドに半田付けする。 Ｄ 導電性のピンをスルーホールに挿入し、このピンの
両端部を基板のランドに半田付けする。
電解めっき，電気めっきなどによってめっきし、めっき
層によってランドを電気的に接続する。 Ｂ 銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷によりスル
ーホール内に充填する。 Ｃ 電子部品のアウターリードなどに使用される導線を
スルーホール内に挿入した後、導線の両端部を基板のラ
ンドに半田付けする。 Ｄ 導電性のピンをスルーホールに挿入し、このピンの
両端部を基板のランドに半田付けする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スルー
ホールをめっきする方法Ａはめっき層とランドとの密着
性およびめっきの付着量に問題があり、十分な導通がで
きず、信頼性に欠けていた。一方、導電性ペーストを印
刷によりスルーホール内に充填する方法Ｂはスルーホー
ル内への導電性ペーストの充填量を十分に確保すること
ができず、方法Ａと同様に導通の信頼性に欠けるものと
なっている。また、この方法Ｂでは印刷用のシルク版を
別途、作製する必要がある。また、導線をスルーホール
内に挿入する方法Ｃおよびピンをスルーホール内に挿入
する方法Ｄは、いずれも導線およびピンを半田付けする
必要があり、処理速度が低下する問題があった。さら
に、上記したいずれの方法Ａ〜Ｄにおいても、導通のた
めの処理が面倒であり、生産性の向上に限界を生じてい
た。
ホールをめっきする方法Ａはめっき層とランドとの密着
性およびめっきの付着量に問題があり、十分な導通がで
きず、信頼性に欠けていた。一方、導電性ペーストを印
刷によりスルーホール内に充填する方法Ｂはスルーホー
ル内への導電性ペーストの充填量を十分に確保すること
ができず、方法Ａと同様に導通の信頼性に欠けるものと
なっている。また、この方法Ｂでは印刷用のシルク版を
別途、作製する必要がある。また、導線をスルーホール
内に挿入する方法Ｃおよびピンをスルーホール内に挿入
する方法Ｄは、いずれも導線およびピンを半田付けする
必要があり、処理速度が低下する問題があった。さら
に、上記したいずれの方法Ａ〜Ｄにおいても、導通のた
めの処理が面倒であり、生産性の向上に限界を生じてい
た。
【０００５】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、スルーホールによって電気的に接続されるラン
ド間の導通を十分にとることができ、迅速処理が可能
で、生産性を向上させることが可能なプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
であり、スルーホールによって電気的に接続されるラン
ド間の導通を十分にとることができ、迅速処理が可能
で、生産性を向上させることが可能なプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、基板に形成されたランド間がスルーホールに
よって導通されるプリント配線板において、前記スルー
ホール内に細線を構成部材とした管状体が挿入され、こ
の管状体の細線間の毛管現象により吸収された半田が前
記スルーホール内に充填されていることを特徴とする。
本発明は、基板に形成されたランド間がスルーホールに
よって導通されるプリント配線板において、前記スルー
ホール内に細線を構成部材とした管状体が挿入され、こ
の管状体の細線間の毛管現象により吸収された半田が前
記スルーホール内に充填されていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記構成において、スルーホール内に挿入され
た管状体は、その構成部材となっている細線の毛管現象
によって半田槽の半田を吸収するため、十分な量の半田
がスルーホール内に充填されて基板のランドの電気的接
続が行なわれる。このため、めっきや印刷，半田付けな
どの煩雑な作業を行なうことなく、ランド間の導通が可
能となる。
た管状体は、その構成部材となっている細線の毛管現象
によって半田槽の半田を吸収するため、十分な量の半田
がスルーホール内に充填されて基板のランドの電気的接
続が行なわれる。このため、めっきや印刷，半田付けな
どの煩雑な作業を行なうことなく、ランド間の導通が可
能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図示する実施例を参照して具
体的に説明する。なお、各実施例において、同一の要素
は同一の符号で対応させることにより重複する説明を省
略する。
体的に説明する。なお、各実施例において、同一の要素
は同一の符号で対応させることにより重複する説明を省
略する。
【０００９】図１ないし図３は本発明の第１実施例を示
し、１はプリント配線板である。このプリント配線板１
は図１に示すように、絶縁材からなる基板２の表裏両面
に配線回路３が形成されると共に、表裏両面の配線回路
３を電気的に接続するランド４および５が基板２の表裏
両面の対向部位に形成されている。６は基板２の表裏両
面のランド４および５間にプレス加工，ドリル加工によ
って貫通されたスルーホールであり、ランド４および５
は、このスルーホール６により後述するように、導通状
態となる。７は基板２の表裏両面に被着されたソルダー
レジスト（アンダーレジスト）であり、表裏両面の配線
回路３を保護している。この場合スルーホール６部分に
おけるソルダーレジスト７はスルーホール６よりも大径
となっており、これによりスルーホール６周囲のランド
４，５が部分的に露出し、後述する半田１０との接触面
積の増大が確保されている。なお、表裏両面のソルダー
レジスト７上にはカバーコート膜８が被着されている
が、このカバーコート膜８は後述する半田槽へのプリン
ト配線板１の浸漬の際における基板への不要な半田の付
着を防止するものであり、プリント配線板１の製造後に
は除去される。
し、１はプリント配線板である。このプリント配線板１
は図１に示すように、絶縁材からなる基板２の表裏両面
に配線回路３が形成されると共に、表裏両面の配線回路
３を電気的に接続するランド４および５が基板２の表裏
両面の対向部位に形成されている。６は基板２の表裏両
面のランド４および５間にプレス加工，ドリル加工によ
って貫通されたスルーホールであり、ランド４および５
は、このスルーホール６により後述するように、導通状
態となる。７は基板２の表裏両面に被着されたソルダー
レジスト（アンダーレジスト）であり、表裏両面の配線
回路３を保護している。この場合スルーホール６部分に
おけるソルダーレジスト７はスルーホール６よりも大径
となっており、これによりスルーホール６周囲のランド
４，５が部分的に露出し、後述する半田１０との接触面
積の増大が確保されている。なお、表裏両面のソルダー
レジスト７上にはカバーコート膜８が被着されている
が、このカバーコート膜８は後述する半田槽へのプリン
ト配線板１の浸漬の際における基板への不要な半田の付
着を防止するものであり、プリント配線板１の製造後に
は除去される。
【００１０】以上のような構成のプリント配線板１に対
し、そのスルーホール６内には管状体１１が挿入され
る。管状体１１は銅，アルミニウムなどの導電材からな
る細線９と、同様に導電材が筒状に成形されて細線９が
複数、挿入された短管１２とから構成されている。短管
１２はスルーホール６の内径と略同等の外径を有すると
共に、基板２の厚みおよびランド４，５の厚みを合した
寸法と略同等の長さとなつている。細線９はこの短管１
２と略同等の長さを有して短管１２内に挿入されるが、
その径が例えば、２５μｍ程度と小さく、複数本が束ね
られた状態で挿入される。この細線９は短管１２への挿
入以前に、その表面をフラックス処理されるが、短管１
２内に挿入された状態では、細線９相互の間および細線
９と短管１２との間には小さな隙間が形成されており、
この間隙により、これらの間が毛細管状態となってい
る。
し、そのスルーホール６内には管状体１１が挿入され
る。管状体１１は銅，アルミニウムなどの導電材からな
る細線９と、同様に導電材が筒状に成形されて細線９が
複数、挿入された短管１２とから構成されている。短管
１２はスルーホール６の内径と略同等の外径を有すると
共に、基板２の厚みおよびランド４，５の厚みを合した
寸法と略同等の長さとなつている。細線９はこの短管１
２と略同等の長さを有して短管１２内に挿入されるが、
その径が例えば、２５μｍ程度と小さく、複数本が束ね
られた状態で挿入される。この細線９は短管１２への挿
入以前に、その表面をフラックス処理されるが、短管１
２内に挿入された状態では、細線９相互の間および細線
９と短管１２との間には小さな隙間が形成されており、
この間隙により、これらの間が毛細管状態となってい
る。
【００１１】図２は管状体１１をスルーホール６内に挿
入した状態を示し、その短管１２をスルーホール６内に
挿入することにより細線９が短管１２と一体となってス
ルーホール６内に挿入されて、セットされる。このよう
に短管１２を介して細線９をスルーホール６内に挿入す
る操作では、細線９のスルーホール内への挿入が確実
で、しかも容易となると共に、細線９が曲がったり、折
れたりすることもない。
入した状態を示し、その短管１２をスルーホール６内に
挿入することにより細線９が短管１２と一体となってス
ルーホール６内に挿入されて、セットされる。このよう
に短管１２を介して細線９をスルーホール６内に挿入す
る操作では、細線９のスルーホール内への挿入が確実
で、しかも容易となると共に、細線９が曲がったり、折
れたりすることもない。
【００１２】このようにして、管状体１１をスルーホー
ル６に挿入した後は、プリント配線板１を半田槽（図示
省略）に浸漬する。半田槽には２６０℃前後に保たれた
溶融半田が充填されており、この半田槽への浸漬により
スルーホール６内に溶融半田が侵入する。そして、この
侵入時においては細線間の毛管現象により溶融半田がス
ルーホール６内に円滑に吸収される。これにより、スル
ーホール６の内部は細線９、短管１２および溶融半田に
よって満たされており、冷却後においては、図３に示す
ように半田１０が基板２の表裏両面のランド４，５と接
触した状態で、スルーホール６内に充満している。な
お、半田槽へのプリント配線板の浸漬は、基板２，配線
回路３，ソルダーレジスト７への熱的ダメージを防止す
ることから５秒程度が良好であり、このような短時間の
浸漬においても、細線９間の毛管現象によって溶融半田
を円滑に吸収できるため、溶融半田をスルーホール６内
に充満させることができる。
ル６に挿入した後は、プリント配線板１を半田槽（図示
省略）に浸漬する。半田槽には２６０℃前後に保たれた
溶融半田が充填されており、この半田槽への浸漬により
スルーホール６内に溶融半田が侵入する。そして、この
侵入時においては細線間の毛管現象により溶融半田がス
ルーホール６内に円滑に吸収される。これにより、スル
ーホール６の内部は細線９、短管１２および溶融半田に
よって満たされており、冷却後においては、図３に示す
ように半田１０が基板２の表裏両面のランド４，５と接
触した状態で、スルーホール６内に充満している。な
お、半田槽へのプリント配線板の浸漬は、基板２，配線
回路３，ソルダーレジスト７への熱的ダメージを防止す
ることから５秒程度が良好であり、このような短時間の
浸漬においても、細線９間の毛管現象によって溶融半田
を円滑に吸収できるため、溶融半田をスルーホール６内
に充満させることができる。
【００１３】図３は半田槽から引き上げたプリント配線
板１を示し、スルーホール６内には細線９、短管１２お
よび半田１０が充填され、且つ半田１０は基板２の表裏
両面のランド４，５と接触している。これによりランド
４，５は半田１０および導電材からなる細線９を介して
電気的に接続されて、その導通が行なわれる。
板１を示し、スルーホール６内には細線９、短管１２お
よび半田１０が充填され、且つ半田１０は基板２の表裏
両面のランド４，５と接触している。これによりランド
４，５は半田１０および導電材からなる細線９を介して
電気的に接続されて、その導通が行なわれる。
【００１４】このような本実施例では、スルーホール６
内への管状体１１の挿入→半田槽への浸漬のみでランド
４，５を導通させることができる。このためめっきや印
刷、半田付けなどの煩雑な処理を行なうことなく、ラン
ド４，５の導通ができ、迅速で、大量の処理が可能とな
る。また毛管現象によって半田をスルーホールに吸収す
るため、十分な量の半田を確実にスルーホール内に充填
でき、これにより信頼性が向上した接続が可能となる。
内への管状体１１の挿入→半田槽への浸漬のみでランド
４，５を導通させることができる。このためめっきや印
刷、半田付けなどの煩雑な処理を行なうことなく、ラン
ド４，５の導通ができ、迅速で、大量の処理が可能とな
る。また毛管現象によって半田をスルーホールに吸収す
るため、十分な量の半田を確実にスルーホール内に充填
でき、これにより信頼性が向上した接続が可能となる。
【００１５】図４は多層プリント配線板３０に適用した
本発明の第２実施例を示す。多層プリント配線板３０は
３枚の基板３１，３２，３３が積層されて構成されてお
り、各基板３１，３２，３３には配線回路３４，３５，
３６が形成されていると共に、これらの配線回路３４，
３５，３６を電気的に接続するためのランド４１，４
２，４３，４４，４５，４６が形成されている。４７は
ランド４２，４４を電気的に接続するためのスルーホー
ル，４８はランド４１，４３，４５および４６を電気的
に接続するためのスルーホールである。これらのスルー
ホール４７，４８には導電材からなる細線９が複数、短
管１２に挿入された管状体１１が挿入され、この管状体
１１の挿入状態でプリント配線板３０を半田槽に浸漬す
ることにより、管状体１１内の細線９の間の毛管現象で
十分な量の半田１０がスルーホール４７，４８内に充填
される。これにより信頼性のある電気的な接続を簡単に
行なうことができる。なお、図４において、３７は表裏
両面に形成されたソルダーレジスト、３８は半田付着を
防止するためソルダーレジストに被着されたカバーコー
ト膜である。
本発明の第２実施例を示す。多層プリント配線板３０は
３枚の基板３１，３２，３３が積層されて構成されてお
り、各基板３１，３２，３３には配線回路３４，３５，
３６が形成されていると共に、これらの配線回路３４，
３５，３６を電気的に接続するためのランド４１，４
２，４３，４４，４５，４６が形成されている。４７は
ランド４２，４４を電気的に接続するためのスルーホー
ル，４８はランド４１，４３，４５および４６を電気的
に接続するためのスルーホールである。これらのスルー
ホール４７，４８には導電材からなる細線９が複数、短
管１２に挿入された管状体１１が挿入され、この管状体
１１の挿入状態でプリント配線板３０を半田槽に浸漬す
ることにより、管状体１１内の細線９の間の毛管現象で
十分な量の半田１０がスルーホール４７，４８内に充填
される。これにより信頼性のある電気的な接続を簡単に
行なうことができる。なお、図４において、３７は表裏
両面に形成されたソルダーレジスト、３８は半田付着を
防止するためソルダーレジストに被着されたカバーコー
ト膜である。
【００１６】図５ないし図７は上記管状体１１の変形例
をそれぞれ示す。図５に示す管状体１１においては、細
線９に比べて短管１２が短くなっている。短管１２とし
ては、細線９を基板のスルーホール内に確実に、しかも
容易に挿入できれば良く、その長さが限定されるもので
はない。従って、図５に示す短い短管１２であっても、
短管側からスルーホール内に挿入することにより細線９
のスルーホール内への挿入が容易となる。
をそれぞれ示す。図５に示す管状体１１においては、細
線９に比べて短管１２が短くなっている。短管１２とし
ては、細線９を基板のスルーホール内に確実に、しかも
容易に挿入できれば良く、その長さが限定されるもので
はない。従って、図５に示す短い短管１２であっても、
短管側からスルーホール内に挿入することにより細線９
のスルーホール内への挿入が容易となる。
【００１７】図６に示す管状体１１の導電性は細線９を
網目状に編成したメッシュシートを螺旋状に巻回して構
成されており、網目状の細線の間および螺旋状のメッシ
ュシートの間が毛細管状態となっている。かかる管状体
１１を基板のスルーホール内に挿入することにより、管
状体１１全体の毛管現象でスルーホール内に半田を吸収
するため、半田を充填することができる。図７はこのメ
ッシュシートを巻回したものであり、この管状体１１を
そのまま、スルーホール内に挿入しても良く、管状体１
１内に導電性の細線９（図示省略）を挿入した状態でス
ルーホール内に挿入しても良く、いずれにしても管状体
１１の毛管現象によって半田をスルーホール内に吸収す
ることができる。
網目状に編成したメッシュシートを螺旋状に巻回して構
成されており、網目状の細線の間および螺旋状のメッシ
ュシートの間が毛細管状態となっている。かかる管状体
１１を基板のスルーホール内に挿入することにより、管
状体１１全体の毛管現象でスルーホール内に半田を吸収
するため、半田を充填することができる。図７はこのメ
ッシュシートを巻回したものであり、この管状体１１を
そのまま、スルーホール内に挿入しても良く、管状体１
１内に導電性の細線９（図示省略）を挿入した状態でス
ルーホール内に挿入しても良く、いずれにしても管状体
１１の毛管現象によって半田をスルーホール内に吸収す
ることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のとおり本発明は、細線を構成部材
とした管状体をスルーホール内に挿入し、この管状体の
毛管現象により、半田をスルーホール内に充填するた
め、スルーホールによるランド相互の導通を簡単な操作
で、確実に行なうことができ、信頼性のあるプリント配
線板とすることができる。
とした管状体をスルーホール内に挿入し、この管状体の
毛管現象により、半田をスルーホール内に充填するた
め、スルーホールによるランド相互の導通を簡単な操作
で、確実に行なうことができ、信頼性のあるプリント配
線板とすることができる。
【図１】本発明の第１実施例のプリント配線板の断面
図。
図。
【図２】管状体を挿入した状態の断面図。
【図３】半田を充填した状態の断面図。
【図４】本発明の第２実施例の断面図。
【図５】管状体の変形例の断面図。
【図６】管状体の別の変形例の斜視図。
【図７】管状体のさらに別の変形例の斜視図。
１ プリント配線板 ４ ランド ５ ランド ９ 細線 １１ 管状体
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に形成されたランド間がスルーホー
ルによって導通されるプリント配線板において、前記ス
ルーホール内に細線を構成部材とした管状体が挿入さ
れ、この管状体の細線間の毛管現象により吸収された半
田が前記スルーホール内に充填されていることを特徴と
するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4117994A JPH05291721A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4117994A JPH05291721A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291721A true JPH05291721A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14725406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4117994A Pending JPH05291721A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291721A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011171531A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP4117994A patent/JPH05291721A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011171531A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
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